国产<span style='color:red'>7nm</span> CPU！即将流片！
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国产7nm CPU！即将流片！

　　龙芯中科近日举行2024年半年度业绩发布会，在投资者问答环节，龙芯中科董事长兼总经理胡伟武表示，这款即将推出的3B6600 CPU(处理器)单核性能可以处于“世界领先行列”。龙芯中科官方透露，3B6600预计明年上半年流片，下半年回片。　　这款基于7nm工艺的八核处理器，不仅在制程上实现了显著提升，更在结构设计上进行了大刀阔斧的改革。龙芯中科董事长兼总经理胡伟武的“单核性能可处于世界领先行列”的豪言壮语，无疑为业界投下了一枚震撼弹。这不仅是对龙芯中科技术实力的自信展现，更是对国产CPU性能极限的一次勇敢探索。　　更令人期待的是，3B6600预计将于2025年下半年量产推出，这意味着这款处理器将有望在未来成为市场上的主流选择。　　关于产品发布节奏，胡伟武表示，龙芯的目标是“平均每年至少推出一款服务器或PC芯片。”这一规律的发布节奏对于科技公司来说是一个理想的特质，它有助于公司在市场上保持持续的竞争力和创新能力。长期以来，许多成功的科技公司都依赖于这种有节奏的产品发布策略来推动其业务增长和市场份额的扩大。　　最后，胡伟武分享了一个可能最令人感兴趣的消息，即关于即将发布的龙芯3B6600处理器的架构和性能。胡强调了3B6600所实施的重大架构变化。得益于这些LoongArch(LA)架构的改进，以及我们推测的其他优化，新CPU的单核性能“有望跻身世界领先行列”，胡伟武表示。
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发布时间：2024-09-13 15:48 阅读量：380 继续阅读>>
华为：<span style='color:red'>7nm</span>已足够！
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华为：7nm已足够！

　　近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体7nm已足够。　　张平安表示：“中国我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”　　“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”这位华为常务董事说道。　　华为常务董事张平安谈中国半导体发展：7nm已足够，创新应重系统架构。在近期的一次公开讲话中，华为常务董事张平安就中国半导体产业的发展发表了看法。他明确表示，中国在半导体领域能达到7nm工艺水平就已经非常好了，而不需要盲目追求3nm或5nm等更先进的工艺。这一观点不仅体现了华为对于当前半导体技术发展的深刻洞察，也展现了中国在半导体领域务实而稳健的发展策略。　　张平安指出，中国半导体产业目前还无法与发达国家在3nm、5nm等最尖端工艺上直接竞争，这是一个不争的事实。但这并不意味着中国半导体产业就没有发展前途。相反，他认为中国应该更加注重在7nm等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求。　　目前，中国的芯片虽然设计、封测能达到 3nm 水平，但最关键的生产能力还在 10nm~28nm 成熟制程之间发力。不过，对于绝大多数智能设备来说，目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。　　虽然中国自产芯片目前还没法达到 7nm 的水平，但美国目前其实也没这个能力，先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设厂投产，美国芯片生产能力将大幅提高，美国还是能牢牢捏着先进制程的技术，继续以强硬的态势打压中国。我们别无选择，只能不停往前追赶。
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发布时间：2024-06-03 15:00 阅读量：575 继续阅读>>
<span style='color:red'>7nm</span>延期半年 Intel：正在解决问题 代工也在考虑之内
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7nm延期半年 Intel：正在解决问题 代工也在考虑之内

Intel现在已经搞定了高性能10nm工艺，正在按部就班升级移动及桌面、服务器产品线。前不久官方承认7nm工艺遇到问题，导致延期至少两个季度，赶不上2021年首发了。7nm工艺对Intel来说非常重要，这不仅是10nm之后一个重要的高性能节点，也是Intel首次使用EUV光刻工艺，这是Intel在制程工艺上重新领先的关键之战。对于7nm工艺的问题，Intel CEO司睿博日前在接受美国巴伦网站采访时表态，Intel工程师在7nm工艺上发现了一些缺陷，目前正在了解这些缺陷，并有计划解决7nm工艺问题。除了继续推进7nm工艺之外，司睿博也谈到了代工的可能性，表示Intel仍在评估7nm工艺订单交给一家晶圆代工厂的可能性。Intel没有明确提及是哪家代工厂，不过全球能承接7nm工艺代工的不是台积电就是三星了，如果外包的花，订单赢家会在这两家公司中产生。 
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发布时间：2020-09-08 00:00 阅读量：1455 继续阅读>>
台积电<span style='color:red'>7nm</span>越发醇熟：年底前月产能将提升至14万片
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台积电7nm越发醇熟：年底前月产能将提升至14万片

工艺制程走入10nm以下后，台积电的优势开始显现出来。在7nm节点，台积电优先确保产能，以DUV（深紫外光刻）打头阵，结果进度领先三星的7nm EUV，吃掉大量订单，奠定了巨大优势。前不久，台积电宣布，截止7月，台积电已经生产了超10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片，完成新里程碑。据业内最新消息，台积电的7nm工艺愈发醇熟，已经提前完成每月生产13万片晶圆的目标，年底前将把产能拉至14万片/月。按照台积电之前的说法，7nm于2018年4月正式投入量产，目前已经服务了全球超过数十家客户，打造了超100款芯片产品。他们认为，当你做得足够多，才能发现和解决更多的问题，从而对产能、良率形成正向引导，结果就是更加一往无前。如今，台积电安装了全球超过一半的EUV光刻机，新的7nm工艺以及正在量产的5nm等，前途光明。 
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发布时间：2020-09-03 00:00 阅读量：1504 继续阅读>>
中国半导体公司挖角三星海力士 <span style='color:red'>7nm</span>芯片台积电已经生产10亿颗
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中国半导体公司挖角三星海力士 7nm芯片台积电已经生产10亿颗

据ET NEW报道，中国半导体公司从韩国半导体公司招募关键人员的变得越来越明显。在各个工作地点都可以找到有关雇用三星电子和SK Hynix的有经验的人的工作职位。陷入困境的中国公司的尝试现在浮出水面。随着从韩国公司转移到中国公司的人员数量增加，中国公司将能够获得关键的技术知识，并在韩国半导体公司方面获得更多的基础。有人说，韩国政府需要执行体制战略，以保护拥有关键技术的人员。根据半导体行业周三的报道，中国半导体公司在韩国颇受欢迎的求职网站上发布了许多招聘有经验的人的职位。相应的帖子由韩国猎头公司撰写。许多帖子都包含了一些信息，即中国公司偏爱专门从事DRAM设计，并具有在韩国半导体公司工作的经验的人员。据一家猎头公司的招聘广告上表示，中国公司更喜欢年龄30至45岁，且在三星电子和SK Hynix工作的经验丰富的工程师。中国半导体公司多年来一直试图从韩国招募有经验的人才。有时候猎头公司会与工程师取得联系，并告诉工程师中国公司正在提供巨额薪水。但是，这是中国公司的职位发布第一次在韩国的招聘网站上公开上传。中国公司一直在从韩国和台湾招募人才。中国政府的战略是通过迅速从韩国和台湾学习技术知识来加速半导体的内部化进程。台积电7nm芯片生产10亿颗据台积电官网消息，截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗7nm芯片。这些芯片用于100个以上的产品，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。台积电7nm制程工艺于2018年4月大规模投产，首批生产的产品包括苹果A12芯片、华为海思麒麟980芯片等。台积电表示，大规模、高效的生产是其提高产品质量和可靠性的关键。作为第一个支持7nm制程工艺并大批量生产的企业，台积电的产量和质量已经超过其他半导体制造商。大规模的生产也推动台积电技术积累和进步，目前，台积电已掌握最先进的5nm制程工艺，并能够量产。值得一提的是，台积电的7nm芯片不仅可以用于电脑、平板和手机，在数据中心、汽车等方面也有应用。台积电指出，汽车客户对质量要求最高，他们希望采用最先进的技术来支持汽车辅助系统和自动驾驶功能。此前有消息称，特斯拉新一代自动驾驶芯片Hardware 4.0有望交给台积电代工，使用7nm工艺进行生产。
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发布时间：2020-08-25 00:00 阅读量：1983 继续阅读>>
台积电6nm工艺进入量产阶段 <span style='color:red'>7nm</span>量产超10亿
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台积电6nm工艺进入量产阶段 7nm量产超10亿

　　8月21日，台积电在其官方博客上宣布，自2018年开始量产的7nm工艺，其所生产的芯片已经超过10亿颗。此外，台积电官网还披露了一个消息，其6nm工艺制程于8月20日开始量产。　　先看7nm，台积电目前的7nm已经广泛应用在各大半导体企业的芯片当中，如麒麟980、苹果A12等。台积电方面也表示，7nm是其产能提升最快的一代工艺。　　目前公开的信息显示，台积电7nm工艺共有两代，第一代在2018年4月份大规模投产，第二代，将EUV(极紫外光)技术引入进7nm的商业生产当中，于2019年投产，并为5nm工艺打下了坚实的基础。如今，7nm还被用在了安全要求极为苛刻的汽车自动驾驶领域。　　6nm工艺同样采用了EUV技术，理论上相比7nm晶体管密度提升20%，由于7nm工艺的设计规则与6nm工艺相同，此次投产也更方便为下一波7nm产品进行迁移。简而言之，由于技术相同，6nm制程的芯片能够兼容适用7nm的产品。　　在上月末，有消息称，台积电已经获得了英特尔2021年18万颗6nm晶圆的代工订单。
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发布时间：2020-08-24 00:00 阅读量：1752 继续阅读>>
特斯拉HW4.0芯片将由台积电代工？使用其<span style='color:red'>7nm</span>工艺制造
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特斯拉HW4.0芯片将由台积电代工？使用其7nm工艺制造

　　与非网 8 月 19 日讯，近日，有媒体报道称，全球半导体设计龙头博通(Broadcom)与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)晶片，将以台积电 7 纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出(InFO)系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达 2000 片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。　　HW 4.0 芯片，将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列，苹果、AMD 等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。　　外媒进一步指出，HW 4.0 芯片采用的台积电在 2018 年开始量产、已经非常成熟的 7nm 工艺制造，并不会采用台积电目前最为先进的 5nm 工艺。　　早在 2016 年，特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师 Jim Keller 领导的芯片开发团队，以开发能用于自动驾驶的高效芯片。去年 4 月，特斯拉推出了 HW3.0 自动驾驶芯片，今年该芯片已经被安装在特斯拉旗下车辆中。　　不过外媒也指出，HW 4.0 芯片还需要一段时间才会大规模应用。外媒在报道中就提到，这一款芯片在明年四季度才会大规模量产，在 2022 年之前，并不会用于向消费者销售的电动汽车。　　由于今年只是投产、又是专用性很强的汽车芯片，因而初期的产能并不会很高。预计是 2000 片 12 英寸晶圆的产量，每片晶圆有 25 颗 HW 4.0 芯片。　　虽然初期的产量并不会很高，但为特斯拉代工芯片，对台积电未来的发展非常有利。特斯拉是目前在电动汽车方面走在行业前列的厂商，电动汽车的销量逐年大幅增加，去年的产量和交付量均超过了 36 万辆，今年的目标是交付 50 万辆电动汽车。而随着电动汽车市场的不断壮大，技术领先的特斯拉，会进一步显现出他们的优势，对芯片的需求也将逐年增加。
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发布时间：2020-08-20 00:00 阅读量：1420 继续阅读>>
<span style='color:red'>7nm</span>工艺延期推出股价暴跌，英特尔解雇总工程师
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7nm工艺延期推出股价暴跌，英特尔解雇总工程师

7月28日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职，其领导的部分将被拆分，并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示，它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时，个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位，负责芯片制造，也是改善芯片性能的关键部门。上周，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)向投资者表示，该公司新的7纳米芯片技术比计划落后6个月，英特尔可能会掏钱，转而外包生产芯片。在此之前，的新制程工艺也被推迟了多年。该股上周五暴跌16%，周一又下跌2%。 在芯片设计大师吉姆·凯勒（Jim Keller）最近辞职后，英特尔也在努力招聘一名长期的芯片设计负责人。
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发布时间：2020-07-28 00:00 阅读量：1613 继续阅读>>
英特尔再推迟<span style='color:red'>7nm</span>芯片上市时间 彻底落后AMD <span style='color:red'>7nm</span>产品
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英特尔再推迟7nm芯片上市时间 彻底落后AMD 7nm产品

网易科技讯 7月24日消息，据国外媒体报道，英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题，从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样，基于7纳米制程工艺的芯片原定于2021年底上市，但“将比之前预期相差大约6个月的时间”。据报道，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）称7纳米制程工艺中仍存在“缺陷”，延迟6个月意味着相关芯片的上市至少会推迟到2022年。 英特尔实际上表示，目前7纳米制程工艺中存在的问题意味着生产进度落后于其内部产品路线图一年时间。不过出于某些原因，计划推迟一年仍然只会导致芯片延迟6个月上市。相比之下，AMD基于7纳米架构的Ryzen 4000芯片已经上市数月时间，远领先于英特尔。不过英特尔正按计划发布第11代Tiger Lake芯片，从而在今年晚些时候取代笔记本电脑中采用的第10代Ice Lake系列产品，同时还将推出公司曾大肆宣传的Xe显卡。英特尔还预计将在今年年底推出其第12代Alder Lake系列芯片的首批产品，包括期待已久的第一款10纳米台式机处理器。然而，7纳米制程芯片的生产延迟是英特尔面临的一个迫在眉睫问题。如果参考英特尔不断改进14纳米工艺的历史，那么接下来几年里公司会发布更多的10纳米芯片。根据英特尔公司目前的预期，未来几年7纳米芯片可能会在PC领域遭遇类似瓶颈。 
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发布时间：2020-07-24 00:00 阅读量：1451 继续阅读>>
<span style='color:red'>7nm</span>芯片量产、5nm开始导入？中兴通讯澄清未具备制造能力
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7nm芯片量产、5nm开始导入？中兴通讯澄清未具备制造能力

据悉，针对某些自媒体误读的“ 7nm 芯片量产，5nm 芯片开始导入”信息，中兴通讯正式发布澄清声明称在芯片设计领域，中兴通讯着重于设计通讯芯片，不具备芯片制造能力。 中兴通讯表示，我们注意到中兴通讯最近已批量生产 7nm 芯片，从 5nm 芯片导入的信息被误读。一些报告与事实不一致，给公司的正常运营造成了麻烦和影响。 声明称在芯片设计领域，中兴通讯专注于通信芯片的设计，不具备芯片制造能力，该公司在专用通信芯片的设计方面拥有 20 多年的经验。  据悉，并具有从芯片系统架构到后端物理实现的全过程定制设计能力；在芯片生产和制造方面，我们依靠全球合作伙伴进行产品划分。芯片的设计和制造需要整个产业链的全面合作。 中兴通讯透露，中兴公司目前具有芯片设计和开发能力。 7nm 芯片已在全球 5G 部署中大规模生产和商业化，并且正在进口 5nm 芯片。 中兴通讯股份有限公司召开了 2019 年度股东大会。中兴通讯董事长李子学，执行董事，总裁徐子阳出席会议。中兴通讯与投资者就 5G，芯片和终端等热门话题进行了交流。徐子阳表示，中兴通讯已经将 7nm 芯片商业化，并将在 2021 年实现 5nm 芯片的商业化。 芯片的设计和制造需要全产业链的通力合作，中兴一直和产业链各方保持密切合作，打造竞争力的核心基石，持续为客户创造价值。我们也期待我国在芯片方面取得突破，在国际竞争中更具话语权。
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发布时间：2020-06-22 00:00 阅读量：1622 继续阅读>>

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