AMD公布<span style='color:red'>7纳米</span>制程芯片 剑指英特尔与英伟达
根据《路透社》报导,AMD在美国时间周三公布了新一代的CPU及GPU,体积更小、效能更高,瞄准竞争对手英特尔及英伟达。AMD执行长苏姿丰在CES上发表了第三代的锐龙CPU,专为台式电脑设计,预计将在年中上市,而接下来,AMD将在2月7日发售名为Radeon VII的GPU,与英伟达一较高下。另外,该公司也预计在年中时发售下一代的EPYC服务器芯片。这三种芯片都是使用AMD最新的7纳米制程技术所制造,能够在芯片上容纳更多的晶体管,提升性能表现。EPYC服务器芯片和锐龙CPU都是使用了Zen 2架构,就算不比英特尔的芯片厉害,也绝对有同样的水平。在CES演讲当中,苏姿丰展示了第三代的锐龙CPU耗电量比英特尔的Core i9 CPU少了30%。英特尔目前仍困于10纳米制程芯片的量产问题,分析师认为,AMD可能会藉此机会瓜分一些市占率。英特尔希望能在今年年末推出10纳米制程的PC芯片,明年年初推出10纳米制程的服务器芯片。英特尔是全球最大的数据中心及计算机芯片制造商,一直以来在市场上占有着领先地位,直到最近由于10纳米制程芯片迟迟无法量产,而出现了被台积电抢走风采的传闻。而在演讲中,苏姿丰也表示,Google母公司Alphabet将与AMD合作,在最近新发表的串流游戏服务Project Stream当中使用AMD的Radeon图形芯片。去年AMD曾表示未来不会再研发新的技术,而是藉由外包的方式交给其他厂商,如台积电等公司制作。
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发布时间:2019-01-10 00:00 阅读量:1836 继续阅读>>
通吃苹果A12/麒麟980订单 Q4台积电<span style='color:red'>7纳米</span>投片大爆发
全球智能手机两大巨擘苹果、华为于9、10月相继发表新机,台积电订单通吃,第4季手机芯片投片量大爆发。苹果9月12日发表新一代iPhone,台积电独吃A12处理器订单,加上华为确定于10月发表下半年旗舰机Mate 20,搭载处理器麒麟980同样为台积电7纳米生产,台积电第4季不仅7纳米投片量大增,通讯类营收将快速回升。苹果已于日前发出邀请函,确定于美国时间9月12日举行一年一度秋季新机发表会,所推出三款iPhone预估都具备“浏海”全屏幕设计、TrueDepth相机、脸部识别 Face ID、快速充电以及无线充电功能,而让所有功能运作流畅幕后灵魂元件A12处理器,早在6月底已在台积电以7纳米试产,原本外界预期第3季开始量产的A12,由于台积电7纳米良率与学习曲线优于上一代10纳米,让苹果不急于立即投片,而压在第4季开始大量产出。业界预期苹果本次改走向平价化模式,可望吸引果粉及换机意愿大增,有助于整体销售量,间接带动对台积电追加订单,加上华为新机推出,台积电第4季通讯类营收可望回温。华为下半年旗舰机Mate 20其搭载处理器麒麟980为自家旗下IC设计海思生产,同样采用台积电7纳米制程生产,10月16日确定在英国伦敦发表,由于先前推出P20系列在市场反应热烈、销售创下佳绩,市场预期Mate 20也可望延续先前气势,在中国及欧洲市场创下佳绩,间接带动供应链之一台积电第4季至明年首季投片量大增。法人预估台积电第4季通讯类营收占比可望快速回升,全年营收可望顺利突破新台币万亿元大关。
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发布时间:2018-09-04 00:00 阅读量:1826 继续阅读>>
台积电Q2营收超标 Q4 <span style='color:red'>7纳米</span>营收占比将达20%
受惠于新台币兑美元汇率贬值,晶圆代工龙头台积电昨(10)日公告第二季合并营收2,332.77亿元(新台币,下同),略优于2,277.6~2,306.8亿元的业绩展望区间,营运表现优于预期。台积电19日将召开法人说明会,董事长刘德音及总裁魏哲家将针对下半年景气提出看法。不过,法人圈认为苹果今年的投片量恐低于去年,加上下修加密货币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)订单预估,因此对台积电第三季营运保守看待。台积电原先预期第二季合并营收介于78~79亿美元间,较上季衰退6.6~7.8%之间,在对新台币兑美元汇率为29.2元的假设下,以新台币计算合并营收将介于2,277.6~2,306.8亿元间,较上季下滑7.0~8.2%。由于第二季新台币汇率趋贬,对台积电的新台币计算合并营收表现有正面助益。台积电昨日公告6月合并营收月减13.0%达704.38亿元,较去年同期下滑16.3%,第二季合并营收达2,332.77亿元,较第一季下滑6.0%,略优于先前业绩展望区间,与去年同期相较成长9.1%,表现优于预期。台积电上半年合并营收4,813.55亿元,较去年同期的4,477.70亿元成长7.5%。法人表示,台积电预期第二季毛利率介于47~49%之间,营业利益率介于35~37%之间,应可符合预估值的上缘,上季虽需提列去年未分配盈余营所税,但预期单季每股净利仍可达2.5~3.0元,上半年每股净利可望赚逾6元。下半年是智能手机市场传统旺季,市场原本预期在苹果A12应用处理器扩大7纳米晶圆投片下,台积电第三季营收可望季增15~20%幅度。不过,随着近期业界传出苹果下修今年新款iPhone销售预估,A12晶圆投片量低于去年的A11晶圆,加上近期比特币价格崩跌,加密货币挖矿运算ASIC投片需求急冻,法人圈已将台积电第三季营收季增率下修至10%或以下。不过,台积电下半年仍将全力拉升7纳米产能,且预期7纳米产能开出速度将比去年的10纳米更快。随着超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)、海思、高通等大客户开始在下半年逐月提高7纳米投片,新产能将在第四季大量开出,台积电亦维持7纳米第四季营收占比达20%、全年营收占比达10%的预期。法人则仍看好台积电第四季营收将优于第三季,且可望创下单季营收历史新高。
发布时间:2018-07-11 00:00 阅读量:1778 继续阅读>>
吞下安谋大单 下半年台积电<span style='color:red'>7纳米</span>产能供应吃紧
外电报导,安谋(ARM)发布支援移动设备的新一代中央处理器(CPU)架构“Cortex-A76”,将采用台积7纳米,为移动设备带来桌机级般的优异效能;加上苹果今年iPhone新机处理器订单可望由台积电全拿,有外资看好,台积电下半年7纳米产能供应吃紧,第3季毛利率可望重返五成大关。花旗证券预估,第2季台积电10纳米产能将进一步下滑,7纳米仍保有显著比重,这也反映台积电必须以7纳米代工A12处理器,若iPhone买气强于预期,台积电产能可能进入吃紧状态。花旗预期,台积电第3季受7纳米量产带动,营收将由第2季的新台币2,316亿元提升至2,632亿元,季增13%,毛利率由本季的49.1%,提升为50.8%。摩根大通证券科技产业研究部主管哈戈谷以“强劲”形容台积电下半年7纳米动能,预期除了iPhone订单,超微、高通等大客户也将采用7纳米,带动台积电第3季营收来到96亿美元,比本季84亿美元成长超过一成。外资圈预期,台积电7纳米将于6月开始出货,其中苹果搭载在新机的A12处理器订单,可望是首批采用的产品。此外,台积电通吃超微、高通、英伟达等大厂7纳米产品订单,加上虚拟货币挖矿机业者为求提高挖矿效能,也朝7纳米芯片前进,配合安谋发表采用台积电7纳米制程的新一代CPU,台积电囊括全球一线大厂7纳米订单,业绩增添柴火。安谋发表Cortex-A76、Mali-G76与Mali-V76矽智财产品,当中,Cortex-A76支援Windows作业系统,效能大幅提升,被视为安谋代表作。根据安谋表示,Cortex-A76较前一代Cortex-A75效能提升1.35倍,功耗降低40%,透过机器学习的标准测试提高四倍;应用于移动设备,可提供桌机般的突出功效。Cortex-A76将采用台积电7纳米制程,达到功效提升目标。
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发布时间:2018-06-04 00:00 阅读量:1345 继续阅读>>
台积电<span style='color:red'>7纳米</span>晶圆将自6月起开始放量出货!
受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片,7纳米晶圆将自6月起开始放量出货,台积电为比特大陆(Bitmain)代工的16纳米加密货币挖矿运算特殊应用晶片(ASIC)已在南京厂量产.晶圆代工龙头台积电全力冲刺7纳米,受惠于苹果新一代A12应用处理器开始投片,7纳米晶圆将自6月起开始放量出货,第三季将见强劲成长动能,季度营收创历史新高机率大增。另台积电为比特大陆(Bitmain)代工的16纳米加密货币挖矿运算特殊应用晶片(ASIC)已在南京厂量产,7纳米ASIC可望在下半年完成设计定案并进入量产。台积电第一季受到苹果调整iPhone生产链库存影响,第二季相关晶圆出货进入淡季,导致合并营收仅介于78~79亿美元之间,并较上季衰退。不过,台积电7纳米已开始进入量产阶段,在预期良率改善及产能拉升情况均优于10纳米的情况下,随着7纳米晶圆自6月起放量出货,法人看好台积电下半年营运将旺季更旺。外资法人指出,台积电7纳米第二季进入量产,将自6月开始快速拉高出货量,除了为苹果代工的A12应用处理器将成为首批产品,包括赛灵思(Xilinx)、海思、高通、超微、辉达(NVIDIA)等主要客户,也将在下半年开始采用7纳米量产投片。台积电7纳米的良率改善及产能拉升速度均较上代10纳米更快,主要是因为7纳米设备有逾9成与10纳米相容,台积电在走过10纳米制程的学习曲线后,法人看好7纳米的毛利率改善速度会明显优于10纳米。台积电预期7纳米将占第四季晶圆销售的20%以上,占全年晶圆销售营收10%的目标将可轻松达阵。台积电7纳米制程主要分成两大区块,一是为苹果、高通、海思等客户生产手机相关晶片;二是为赛灵思、超微等客户代工与高效能运算(HPC)相关的服务器相关晶片或绘图晶片。相较于2017年10纳米营收中有逾95%来自手机相关晶片,今年7纳米制程不再过度集中在手机市场,法人预期台积电将可有效降低手机市场景气循环带来的风险,同时在人工智慧及HPC等晶片代工市场也能确立市场领先地位。另外,虽然比特币价格仍然波动剧烈,但比特大陆已在台积电南京厂量产16纳米挖矿ASIC,加密货币相关晶片需求已见回温,而且以比特大陆的产品蓝图规画,今年下半年7纳米ASIC就可完成设计定案并进入量产,加上下半年以太币专用28纳米ASIC也将放量投片,法人预期比特大陆今年仍会是台积电前10大客户之一。
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发布时间:2018-05-22 00:00 阅读量:2091 继续阅读>>
台积电<span style='color:red'>7纳米</span>制程预计第4季可贡献20%营收
台积电表示目前 7 纳米正在进行制程转换的过程, 7 纳米制程可贡献全年营收的 10%,第 4 季甚至将可贡献单季营收 20% 的比例......昨日台积电的法人说明会上,台积电表示目前 7 纳米正在进行制程转换的过程,10 纳米制程的设备未来将会陆续转到 7 纳米制程上,因此加紧以这些设备赶制 10 纳米产品,这就造成 2018 年第 1 季库存较高的状况。在未来陆续制成转换完成之后,预期 7 纳米制程可贡献全年营收的 10%,第 4 季甚至将可贡献单季营收 20% 的比例。台积电至 2018 年底估计 7 纳米制程将有 50 个客户产品设计定案 (Tape out),产品涵盖服务器、游戏机、人工智能 (AI) 等领域。而目前,第 1 季 10 纳米制程营收比重将约 19%,预期至第 4 季单季营收比重将滑落到个位数百分点。预计未来应用在 7 纳米加强版的极紫外线 EUV 技术,目前的测试状况一切按照计划进行中。也就是未来在 2019 年开始采用 EUV 的 7 纳米加强版制程之际,将可以依照计划进行没有问题。另外,在 2020 年启用 5 纳米制程上也会一样顺利。另外对于最近美国政府对中国中兴通讯的禁令,台积电表示几乎不会受到影响。因为台积电有庞大的客户群,单一各户的事件不会有太大的影响。而面对美中贸易战,目前美国提出的观察名单,目前没有电子及半导体产品,因此影响性很小。而若真的效应范围扩大,由于台积电是全球芯片厂商的重要代工厂,市场占有率也是全球最高,预期对台积电影响也不大。台积电南京厂的部分,目前 16 纳米制程的进展顺利,4 月份已经开始小量生产,未来第 1 期产能满载下就是每月 2 万片的产能,以服务中国客户为主。在 2018 年第 1 季中国地区客户贡献台积电营收 19%,较 2017 年同期的 11% 有所成长的情况下,未来产能是不是增加,要再看市场的需求而定。对于2018年第2季的营收状况展望,台积电则表示,由于智能手机的需求疲弱,加上挖矿需求的不确定因素,以及汇率变动的影响下,预估合并营收以美元计价,将在78亿美元至79亿美元之间,较第1季营收84.6亿美元,衰退7.8%至6.6%,表现先低于市场的预期。
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发布时间:2018-04-23 00:00 阅读量:1939 继续阅读>>
台积电<span style='color:red'>7纳米</span>工艺量产在即,包办苹果A12
苹果系列产品专用AP芯片的代工订单,一直是晶圆代工业的谈论热点。每年大家都在谈论最新款的苹果AP芯片到底是由三星还是台积电来代工。 苹果最初的AP芯片都是由三星代工,到了A9芯片订单是由台积电、三星共享,不过A10和A11都是由台积电包办,表明台积电在尖端制程上的非凡实力。 这不A12又成了谈论的话题。根据海外媒体消息,最终台积电死守住订单,仍将独吃A12芯片订单。 根据最水消息,台积电的三台ASML EUV设备已经在中科12寸厂进行装机,预估在2018年第一季度装机完成,2018年第二季度末开始用7纳米工艺制程,主力产品就是A12。 台积电目前7纳米的进展要领先三星,无论效能还是功耗,或是电晶体运算速率都要优于三星,除了包办A12产品外,还将自三星手中夺走部分高通订单。有消息说,骁龙855将采用台积电7纳米工艺制程。 此前台积电也证实,2018年第二季度量产7纳米,更先进的7纳米+制程技术则预计2018年底前试产,两个世代的7纳米制程预计在2018年底前将会有50个设计定案。 从现在看来,2018年台积电的营收再度大幅上涨。除获得7纳米的大单外,高通、海思、英伟达、联发科都将送上大单。 台积电刘德音也在三季法说会上指出,2018年7纳米制程将成为推升台积电营收成长动能,而且可能是历任制程中,助力营收爬升速度最快的制程。 看来三星代工业务要想和台积电掰掰手腕,还有很长的路要走。
发布时间:2017-12-26 00:00 阅读量:1257 继续阅读>>
<span style='color:red'>7纳米</span>之下,昂贵的光罩成本不改EUV设备光明前景
根据一项最新公布的调查结果,芯片产业高层对于极紫外光(extreme ultraviolet lithography,EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeam mask writers)越来越乐观,认为在生产尖端半导体组件变得越来越复杂与昂贵的此时,新一代系统将有助于推动工艺演进。 上述调查是由产业组织eBeam Initiative在今年夏天执行,对象为75位半导体产业菁英;有75%的受访者表示,他们预期EUV将会在2021年以前被量产工艺应用。也有1%的受访者认为EUV不会问世,但该数字已经比2016年的6%低了许多;2014年进行的调查更有35%受访者不看好EUV技术。产业界资深人士、eBeam Initiative发言人Aki Fujimura表示,他认为EUV毫无疑问将会在接下来几年开始应用于7纳米以下工艺。包括英特尔(Intel)、三星(Samsung)以及台积电(TSMC)已经对EUV技术开发商ASML投资了数十亿美元;ASML并为了EUV开发收购了光源技术供货商Cymer,以推动目前复杂且昂贵的技术更向前迈进。 Fujimura是一家利用GPU加速光罩缺陷修复的半导体设备业者D2S的执行长,他指出:“在过去几年,7纳米与5纳米的问题越来越糟糕,大家终于承认我们必须要让EUV成真,否则整个产业都会遇到麻烦。” 一项针对75位芯片产业具影响力高层的调查显示,厂商对EUV技术实现量产的态度越来越乐观(来源:eBeam Initiative)转变的过程不会太容易;芯片厂商们预期在7纳米工艺节点仍将采用现有的浸润式微影步进机,之后在某些工艺步骤改用EUV,以降低对多重图形的需求。Fujimura表示:“EUV是如此新颖的技术,需要在机器设备以及生态系统的庞大投资才能支持,并非一蹴可几;你必须一步步慢慢来,而不是马上就要求EUV做到最好。” 根据另一项针对前十大光罩制作厂商的调查显示,过去12个月来,光罩制造商已经制作了1041个EUV光罩,该数字在上一个年度是382;此外EUV的光罩良率目前为64.3%,而同期间曝光的46万2792个光罩平均良率则为94.8%。对此Fujimura表示,如果把该数字看做新创公司的获利率,可能有人会说64.3%是令人惊艳的高水平。 对EUV仍抱持怀疑态度的产业界人士已经几乎不存在(来源:eBeam Initiative)芯片产业界高层们也对多电子束光罩写入技术前景乐观,预期该技术能在2019年底以前获得量产工艺采用,只比2016年调查时所预测的晚一年;今年的调查也显示,现有的可变形电子束(variable shaped beam,VSB)光罩写入技术,会比预期使用更长时间。 这种转变是由于先进工艺节点的光罩组成本急遽上升,然而调查也显示,光罩业者指出光罩写入次数大致看来维持稳定。Fujimura表示,光罩写入次数在掌控中,部份是因为最新的VSB系统达到了1200 Amps/cm2的性能。不过数据集以及缺陷增加,在先进工艺节点会延长光罩周转时间(mask turnaround times);Fujimura指出:“每一个关键层的光罩成本逐渐上升,光罩的数量也变得非常高。”确实,如受访者所言,7~10纳米节点的光罩层数平均为76,有一家厂商甚至表示达到112层;20纳米平面工艺的平均光罩层数为50,而130纳米节点平均光罩数则为25层。 越精细先进工艺节点所需光罩数越多(来源:eBeam Initiative) “超过100层的光罩真是非常荒谬;”Fujimura表示:“我们会看到EUV量产之后将发生什么事;”EUV需要的光罩层数会低于浸润式微影,但EUV光罩会更复杂,成本也更高昂。在此同时,调查显示7~10纳米工艺的光罩周转时间会延长到12天,这有部份原因是数据准备(data preparation)所需时间平均达到约21小时。此外当芯片工艺来到7纳米,光罩工艺校准(mask process correction,MPC)现在已经成为惯例需求;根据调查显示,此步骤平均需要额外的21小时:“MPC需求激增,添加这个额外步骤也会带来额外的运作时间。”
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发布时间:2017-09-14 00:00 阅读量:1326 继续阅读>>

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