上海永铭电容器：解锁<span style='color:red'>AI服务器</span>网关潜能：叠层高分子固态铝电解电容器的四大法宝
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上海永铭电容器：解锁AI服务器网关潜能：叠层高分子固态铝电解电容器的四大法宝

　　在这个信息爆炸的时代，服务器网关作为数字世界的交通枢纽，承载着连接世界的重任。它们日夜不息地运转，确保数据的顺畅流通和信息的即时传递。随着技术的不断进步，服务器网关正朝着高性能、高集成度、低能耗的方向发展，以满足日益增长的网络需求。　　服务器网关技术发展趋势　　在追求极致性能的道路上，服务器网关技术正经历着深刻的变革。高性能处理器、大容量内存以及高速网络接口等硬件的升级，使得网关能够处理更加复杂的网络任务。同时，高可靠性和高稳定性也成为网关技术的核心要求，以确保在恶劣的网络环境下仍能保持稳定的运行。　　服务网关当前面临的痛点　　然而，现有的服务器网关在电源管理、滤波能力、散热性能以及空间布局等方面仍存在着诸多痛点。电源波动和纹波噪声的干扰，可能导致网关性能下降甚至故障;散热不良则可能引发过热问题，影响网关的可靠性和寿命;而紧凑的空间布局则对元器件的集成度和体积提出了更高的要求。　　解决网关痛点的优选方案　　正是基于这些痛点，叠层高分子固态铝电解电容器为服务器网关提供可靠的解决方案以保证卓越的性能。叠层高分子固态铝电解电容器具有四大显著优势：　　· 超低ESR：ESR可达到3mΩ以下，确保平滑电源中的电压波动，降低电源噪声，提供稳定的电力供应，确保服务器网关的正常运行　　· 宽温稳定：优良的温度稳定性和较长的使用寿命，适合在数据中心、网关等高温环境中使用。　　· 超小型、薄型化：保证PCB空间极致利用　　· 高容量密度：在瞬时负载变化时提供快速的能量支持，确保网关内部电源系统不会因电压下降而出现故障。　　叠层高分子固态铝电解电容器产品选型推荐：
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发布时间：2024-11-08 11:31 阅读量：273 继续阅读>>
<span style='color:red'>AI服务器</span>与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨
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AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

　　根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商(ODMs)备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。　　高容值MLCC用量高达八成　　TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。　　高容值产品订单需求增长过快，拉升MLCC总用量　　另一方面，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田(Murata)拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。　　每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金　　此外，今年在Computex展会大放异彩的WoA笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集(‌RISC)‌架构(ARM)设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。
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发布时间：2024-07-11 10:45 阅读量：595 继续阅读>>

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