庆科信息获HarmonyOS高级应用开发能力认证！助力品牌快速打造鸿蒙原生应用
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庆科信息获HarmonyOS高级应用开发能力认证！助力品牌快速打造鸿蒙原生应用

　　近日，上海庆科信息技术有限公司荣获HarmonyOS应用开发者高级认证，公司在华为鸿蒙生态的开发能力得到进一步拓展，能够帮助客户快速开发基于HarmonyOS Next的鸿蒙原生应用，助力厂商全面拥抱鸿蒙生态。　　6月底举办的华为开发者大会(HDC 2024)上，新一代鸿蒙操作系统HarmonyOS Next(“纯血鸿蒙”)发布，它将不再兼容安卓应用，并即将于Q4商用。会上，华为公布鸿蒙生态设备数量已超过9亿，并正式宣布基于OpenHarmony打造的全场景智能操作系统HarmonyOS NEXT启动面向开发者和先锋用户的beta升级，带来全场景、鸿蒙原生智能、原生安全等创新体验。鸿蒙原生应用已进入全面冲刺阶段，5000多个常用应用已全部启动开发，其中超过1500家已完成上架。未来，智能设备厂商需要开发专门的鸿蒙原生应用，以确保华为终端或其他搭载 HarmonyOS Next 的智能终端用户提供优质的、一致的智能服务。　　庆科信息作为国内领先的物联网系统解决方案提供商，我们面向家电、照明电工、光伏储能、医疗健康等品牌客户提供“端云一体、软硬结合”的系统化服务，助力品牌快速实现硬件的智能化升级、打造品牌自有智能APP/小程序，并构建企业私有化、全球化、数字化的物联网云平台。       庆科信息还为客户提供智能生态的快速接入服务，通过生态认证模组与专业的开发服务，助力品牌快速打造满足生态要求的智能硬件与App应用体验，同时对接平台智能语音助手与智能音箱，实现生态内设备跨品牌互联互通。       庆科信息已深耕华为鸿蒙生态多年，早在HarmonyOS Connect(鸿蒙智联)生态体系初期，庆科便积极参与其中，从“Works With HUAWEI HiLink”、“Powered by HarmonyOS”，到现在全新升级的“HarmonyOS Connect”，推出了一系列华为认证Wi-Fi / Wi-Fi & BLE模组硬件，并帮助数百家设备品牌轻松接入HarmonyOS生态，实现设备的智能化、互联互通。　　无论是在嵌入式、移动应用、云平台等开发测试领域积累了深厚的经验，也获得了行业及客户的认可。此次，庆科信息多位资深移动应用开发专家参与了华为鸿蒙官方系统化体系课程培训，掌握HarmonyOS核心概念和端云一体化开发、数据、网络、媒体、并发、分布式、多设备协同等关键技术能力，具备了独立设计和开发鸿蒙应用能力，并掌握HarmonyOS高级应用开发能力，最终获得官方标准认证。这意味庆科可以帮助客户更快、更好拥抱HarmonyOS生态。       未来，庆科信息计划推出更多基于HarmonyOS的原生应用和SDK，为相关厂商提供全面的产品、技术和服务，帮助他们在鸿蒙生态中快速落地产品和解决方案，帮助客户实现商业共赢。
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发布时间：2024-08-06 09:21 阅读量：168 继续阅读>>
谷歌宣布推出<span style='color:red'>Arm</span>架构AI芯片Axion
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谷歌宣布推出Arm架构AI芯片Axion

　　人工智能热潮加剧，科技巨头正在寻找人工智能所需的稀缺芯片，摆脱依赖，加速竞争。谷歌近日透露新款数据中心AI芯片的详细讯息，并宣布推出一款基于Arm架构的中央处理器Axion，可支持搜寻引擎运行及AI相关任。　　首先是推出了一款基于Arm架构的数据中心芯片Axion。谷歌表示，Axion芯片的性能比通用Arm芯片高出30%，比英特尔当前一代的芯片高出50%，预计这款芯片将于今年晚些时候上市。通过推出基于Arm的定制芯片，谷歌也希望能让其云计算业务更加经济适用，以此来和亚马逊以及微软竞争。　　据悉，2022年谷歌占到云计算市场份额的7.5%，而与此同时亚马逊和微软加在一起占到了61.5%的市场份额。　　近来谷歌在消费者AI产品方面频频遭遇挫折，但随后迅速调整策略，将重心转向企业用户市场，并发布了一系列针对企业用户的AI产品更新。在当前生成式AI热潮中，谷歌相对于其他科技巨头稍显滞后，分析人士指出，谷歌最新举措显示出其希望向市场展示在AI领域的实力。
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发布时间：2024-04-12 09:19 阅读量：516 继续阅读>>
瑞萨电子RA8搭载强大的<span style='color:red'>Arm</span> CM85核 为边缘AI应用提供支持
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瑞萨电子RA8搭载强大的Arm CM85核 为边缘AI应用提供支持

　　随着物联网的爆炸式增长，设备通过无处不在的有线和无线连接相互连接和通信。这种超连接性允许收集大量数据，然后将这些数据进行收集、分析从而做出明智的决策。从数据中获取见解并根据这些见解做出自主决策的能力是人工智能(AI)的本质。人工智能(AI)和物联网(IoT)或人工智能物联网(AIoT)的结合，可以创建“智能”设备，这些设备可以从数据中学习并在没有人为干预的情况下做出决策。　　在边缘设备上构建智能的趋势有以下几个驱动因素：　　边缘决策可减少与云连接相关的延迟和成本，并使实时操作成为可能　　云带宽不足导致计算和决策需要边缘设备　　安全性是一个关键的考虑因素 - 对数据隐私和机密性的要求推动了在设备本身上处理和存储数据的需求　　因此，边缘人工智能具有自主性、更低延迟、更低功耗、更低带宽要求、更低成本和更高安全性等优势，所有这些都使其对新兴应用和用例更具吸引力。　　AIoT为MCU开辟了新的市场，使越来越多的新应用和用例成为可能，这些应用和用例可以使用MCU与某种形式的AI加速相结合，以促进边缘和端点设备的智能控制。这些支持AI的MCU为计算和机器学习(ML)提供了独特的DSP功能，并用于关键字识别、传感器融合和振动分析等各种应用。更高性能的MCU可实现更复杂的视觉和成像领域的应用，如人脸识别、指纹分析和物体检测。　　神经网络用于AI/ML应用，例如图像分类、人员检测和语音识别。这些是用于实现机器学习算法的基本构建块，并广泛使用线性代数运算，例如用于推理处理、网络训练和权重更新的点积和矩阵乘法。正如您可能想象的那样，将AI构建到边缘产品中需要处理器具有强大的计算能力。这些新兴AI应用的设计人员需要满足对更高性能、更大内存和更低功耗的需求，同时保持低成本。在过去的日子里，这是GPU和MPU的职权范围，它们具有强大的CPU内核、大内存资源和用于分析的云连接。最近，可以使用AI加速器从主CPU卸载此任务。其他边缘计算应用(如音频或图像处理)需要支持快速乘法累加运算。通常，设计人员选择在系统中添加DSP来处理信号处理和计算任务。所有这些选项都提供了所需的高性能，但会大大增加系统成本，并且往往更耗电，因此不适合低功耗和低成本的端点设备。　　MCU如何填补这一空白?　　更高性能MCU的出现使得低成本、低功耗的边缘AIoT成为现实。AIoT是通过最新MCU更高的计算能力以及更适合这些终端设备中使用的资源受限MCU的轻量级神经网络模型来实现的。与MPU或DSP相比，基于MCU的物联网设备上的AI可实现实时决策和更快的事件响应，并且还具有更低的带宽要求、更低的功耗、更低的延迟、更低的成本和更高的安全性等优势。MCU还提供更快的唤醒时间，从而实现更快的推理时间和更低的功耗，以及与存储器和外设的更高集成度，以帮助降低成本敏感型应用的整体系统成本。　　基于Cortex-M4/M33的MCU可以满足更简单的AI用例的需求，例如性能需求较低的关键字识别和预测性维护任务。然而，当涉及到更复杂的用例时，如视觉AI(目标检测、姿态估计、图像分类)或语音AI(语音识别、NLP)，需要更强大的处理器。较旧的Cortex-M7内核可以处理其中一些任务，但推理性能较低，通常仅在2-4 fps范围内。　　我们需要的是具有AI加速功能的更高性能微控制器。　　RA8系列高性能AI MCU简介　　全新RA8系列MCU采用基于Arm v8.1M架构的Arm Cortex-M85内核和7级超标量流水线，可提供计算密集型神经网络处理或信号处理任务所需的额外加速。　　Cortex-M85是性能最高的Cortex-M内核，配备Helium™，即Arm v8.1M架构中引入的Arm M -Profile矢量扩展(MVE)。Helium是一种单指令多数据(SIMD)向量处理指令集扩展，它可以通过使用单个指令处理多个数据元素来提升性能，例如在多个数据上重复乘法累加。与较旧的Cortex-M7内核相比，Helium显著加速了资源受限的MCU器件中的信号处理和机器学习能力，并在ML任务中实现了前所未有的4倍加速，在DSP任务中实现了前所未有的3倍加速。RA8 MCU具有大容量内存、高级安全性以及丰富的外设和外部接口，非常适合语音和视觉AI应用，以及需要信号处理支持的计算密集型应用，例如音频处理、JPEG解码和电机控制。
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发布时间：2024-03-20 14:30 阅读量：903 继续阅读>>
瑞萨电子RA8M1 <span style='color:red'>Arm</span>® Cortex®-M85微控制器
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瑞萨电子RA8M1 Arm® Cortex®-M85微控制器

　　Renesas Electronics RA8M1 Arm® Cortex®-M85微控制器 (MCU) 是一款基于Arm® Cortex®-M85内核(具有Helium)的高性能MCU，用于计算密集型DSP和AI/ML任务。具有高达2MB代码闪存、1MB SRAM和高级外设的480MHz领先性能，支持各种物联网应用。八通道SPI接口，具有即时解密功能，高度安全对接外部存储器。高度集成16位CEU摄像头接口、12位模数转换器、12位数模转换器、PWM定时器、高速模拟比较器、带DMA的以太网MAC、CAN-FD、USB HS/FS、SCI、SPI、I2C/I3C和安全特性。高级安全性，具有TrustZone®、下一代加密、用于FSBL的不可改变存储、安全启动和防篡改功能(包括DPA/SPA侧通道攻击保护)。    Renesas Electronics RA8M1基于高效的40nm工艺，支持1.68V至3.6V宽工作电压范围。为了方便应用开发，RA8M1由灵活软件包 (FSP)、评估套件、软件开发工具和云解决方案提供支持。　　特性　　》480MHz Arm Cortex-M85内核(具有Helium)　　*M-Profile矢量扩展(用于AI/ML)　　*高性能内核，采用Armv8.1m架构(具有Helium)，用于DSP/ML加速　　》包含高达2MB闪存和1MB SRAM;384KB用户SRAM和128KB TCM具有ECC保护功能　　》32KB I/D缓存(ECC保护)、12KB数据闪存　　》通过TrustZone、RSIP加密引擎、不可改变存储和篡改保护实现高级安全性　　》可扩展的100引脚至224引脚封装　　》八通道SPI接口，带即时解密、带DMA、CAN-FD和USB HS/FS(主机和设备)连接选项的以太网MAC　　》CEU摄像头i/f、12位ADC、12位DAC、高速模拟比较器以及3个采样和保持电路　　》SCI(UART、简单SPI、简单 I2C)、SPI、I2C、I3C　　》高性能MCU (480MHz)，用于各种计算密集型物联网应用　　》高度集成，可降低成本，简化设计　　》八通道SPI接口，具有与外部存储器的安全接口，用于存储代码和数据　　》高级安全性，实现高度安全的物联网　　》开放式Arm生态系统、易于使用的灵活软件包和全面的解决方案，实现快速开发　　》S/H使能电机控制应用　　应用　　》基础广泛的物联网应用　　》工业自动化　　》物联网网关/集线器　　》智能家居/家居自动化产品　　》恒温器　　》家电(冰箱、烤箱、洗衣机等)　　》安保摄像头　　》楼宇自动化(HVAC、门禁)
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发布时间：2023-11-28 10:08 阅读量：2414 继续阅读>>
瑞萨电子全新超高性能产品，业界首款基于<span style='color:red'>Arm</span>® Cortex®-M85处理器的MCU
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瑞萨电子全新超高性能产品，业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布推出强大的RA8系列MCU，具备突破性的3000 CoreMark，并可满足客户应用所需的完全确定性、低延迟及实时操作要求。RA8系列MCU同时也是业界首款采用Arm® Cortex®-M85处理器的产品，能够提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——这一性能水平将使系统设计人员能够使用RA MCU替代应用中常用的微处理器(MPU)。全新系列产品是广受欢迎的基于Arm Cortex-M处理器的RA产品家族中的一员。此外，为其它RA产品构建的现有设计可以轻松移植到新型RA8 MCU上。　　● RA8系列产品具备业界卓越的6.39 CoreMark/MHz测试分数，缩小了MCU与MPU之间的性能差距　　● 包含Arm Helium技术，可提升DSP和AI/ML性能　　● 卓越的安全性：高级加密加速、不可变存储、安全启动、TrustZone、篡改保护　　● 低电压和低功耗模式，节省能耗　　● 多款“成功产品组合”为您设计提速　　● RA8M1产品群对应软件及硬件开发套件现已上市　　Helium技术打造卓越AI性能　　新型RA8系列MCU部署了Arm Helium™技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，该技术可将实现数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML)的性能提高4倍。这一性能提升可使客户在其系统中为某些应用消除额外的DSP。瑞萨在2023年Embedded World展会上演示了Helium技术带来的性能提升并展示了其首款芯片。瑞萨作为边缘和终端AI领域的佼佼者，为汽车、工业和商业产品中的高级应用带来基于Reality AI Tools的各种嵌入式AI和TinyML解决方案，以及广泛的嵌入式处理与物联网产品组合。新的RA8系列MCU利用Helium加速神经网络处理，使边缘和终端设备可在语音AI中部署自然语言处理以及实现预测性维护应用等。　　Roger Wendelken, Senior Vice President and Head of the MCU Business at Renesas表示：“我们非常自豪地推出配备强大Arm Cortex-M85处理器的全新RA8系列。作为全球MCU卓越供应商，我们的客户期待瑞萨提供理想的性能和功能。同时依靠我们的协助，把握新趋势并应对技术挑战。RA8系列为MCU的性能和功能设定了新的标准，并将简化AI在大量新应用中的实施。”　　Paul Williamson, Senior Vice President and general manager, IoT Line of Business, Arm表示：AI的出现增加了对边缘和终端智能的需求，以服务于包括工业自动化、智能家居和医疗在内不同市场的新应用。瑞萨的新型MCU基于Arm迄今为止性能最高、最安全的Cortex-M处理器构建，专门针对信号处理和ML工作负载进行了优化，对于希望在嵌入式和物联网领域把握不断增长的AI机遇且兼顾安全性的创新者来说，其将改变游戏规则。”　　领先的安全特性　　除了卓越的性能，RA8系列MCU还实现了优秀的安全性。Cortex-M85内核包含Arm TrustZone®技术，可实现存储器、外设和代码的隔离与安全/非安全分区。RA8系列MCU引入了最先进的瑞萨安全IP(RSIP-E51A)，提供前沿加密加速器并支持真正的安全启动。其它高阶安全功能还包括：用于强大硬件信任根(Root-of-Trust)的不可变存储、具有即时解密(DOTF)功能的八线OSPI、安全认证调试、安全工厂编程和篡改保护。通过与Arm TrustZone配合使用，可实现全面、完全集成的安全元件功能。Armv8.1-M架构引入了指针验证和分支目标识别(PACBTI)安全扩展，可缓解针对内存安全违规和内存损坏的软件攻击。RA8系列还通过了PSA认证2级 + 安全元件(SE)、NIST CAVP和FIPS 140-3认证。　　低功耗特性　　RA8系列产品集成了新的低功耗特性和多种低功耗模式，在实现业界卓越性能的同时增强了能效。低功耗模式、独立电源域、较低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低典型工作与待机电流的组合降低了系统总体功耗，使客户能够满足法规要求。新的Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。　　RA8M1产品群现已供货　　瑞萨已开始批量出货RA8系列首批产品——RA8M1产品群。RA8M1产品群MCU作为通用器件，可满足工业自动化、家电、智能家居、消费电子、楼宇/家庭自动化、医疗和AI领域的各种计算密集型应用，如指纹扫描仪、恒温器、PLC、智能电表和家庭集线器等。　　RA8M1系列MCU的关键特性　　● 内核：480 MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技术　　● 存储：集成2MB/1MB闪存和1MB SRAM(包括TCM，512KB ECC保护)　　● 外设：兼容xSPI的八线OSPI(带XIP和即时解密/DOTF)、CAN-FD、以太网、USBFS/HS、16位摄像头接口和I3C等　　● 高阶安全性：卓越的加密算法、TrustZone、不可变存储、带DPA/SPA攻击保护的防篡改功能、安全调试、安全工厂编程和生命周期管理支持　　● 封装：100/144/176 LQFP、224 BGA　　新型RA8M1产品群MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发带来充分的灵活性;借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。　　许多客户已经选用RA8M1系列MCU进行设计。例如，业界领先的生物识别解决方案提供商Mantra Softech就在一款新型、复杂的指纹扫描仪中采用了该产品。Mr. Hiren Bhandari, Technical Director at Mantra表示：“我们对RA8M1 MCU的功能和效率感到非常满意。高性能与Helium技术的结合让我们能够将AI功能集成到这一解决方案中，为我们构建了独特的市场优势。此外，摄像头接口和大容量内存使我们能够简化设计。”　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA8M1产品群MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，创建了广泛的“成功产品组合”，包括智能扫地机器人和智能眼镜。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。　　供货信息　　RA8M1产品群MCU和FSP软件现已上市。瑞萨还提供RA8M1产品群评估套件(RTK7EKA8M1S00001BE)。多个Renesas Ready合作伙伴也为RA8M1 MCU带来量产级解决方案。瑞萨期待更多合作伙伴移植其软件解决方案，以充分利用Cortex-M85内核和Helium技术。　　更多产品和方案相关信息，您可点击文末阅读原文访问查看。样品和套件可在瑞萨网站或通过分销商订购。　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间：2023-11-01 09:22 阅读量：1656 继续阅读>>
台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购<span style='color:red'>Arm</span>股份
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台积电官宣收购英特尔旗下IMS,认购Arm股份

　　台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。　　台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication (以下简称“IMS”)10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43亿美元，英特尔将保留IMS的大部分股权。该交易预计将于2023年第四季度完成。　　资料显示，IMS Nanofabrication 是一家专注于研发和生产电子束光刻机的公司，其产品被广泛应用于半导体制造、光学元件制造、MEMS制造等领域，具有高分辨率、高精度、高速度等优点。　　同时，台积电宣布根据Arm IPO时的股价对Arm Holdings plc进行不超过1亿美元的投资。　　Arm预计将于本周在美国纳斯达克上市。Arm是软银旗下芯片设计公司，拥有全球大多数智能手机计算架构背后的知识产权。　　此外，据路透社报道，苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议，该协议有效期将延续到2040年以后。目前，苹果在其iPhone、iPad和Mac芯片的设计过程中都使用了Arm的技术来进行定制。
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发布时间：2023-09-14 09:36 阅读量：1572 继续阅读>>
灵动股份<span style='color:red'>Arm</span> Cortex-M0内核微控制器的自诊断库通过IEC 60730-1及IEC 60335-1认证
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灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库通过IEC 60730-1及IEC 60335-1认证

　　近日，灵动股份Arm Cortex-M0核心微控制器的自诊断库经必维电子电气检测，证明符合IEC 60730-1 Class B附录H & IEC60335-1 附录R的功能安全需求规定，获得了VOC认证证书和测试报告。　　灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器自诊断库获得的VOC证书　　     灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器自诊断库的测试报告　　IEC 60730-1 Class B+IEC 60335-1　　世界性标准化组织IEC (国际电工委员会) 针对家用电器的正常安全运行制定了相关安全标准。其标准为硬件及软件解决方案提供了建议，涉及功能安全的关键IEC标准为IEC60730-1和IEC 60335-1。这些标准涉及家用电器和类似环境下的功能安全性。根据应用目的，这些标准将功能安全分为若干安全等级。　　安全标准里面定义了多种测试和诊断方法，确保面向家用电器的嵌入式控制硬件和软件的安全运行。标准涵盖了电器的机械、电气、电子、EMC以及电器的异常操作，根据应用场景分为三类安全标准：　　Class A：不用于确保设备的安全性(比如，湿度控制装置，定时器、照明控制、定时开关等)　　Class B：防止受控设备的不安全运行(比如热切断装置，防止洗衣机、洗碗机、烘干机、冰箱、冰柜和炊具等)　　Class C：防止特殊危害(比如自动燃烧控制器和封闭的水加热器等)　　对于绝大多数的家用电气应用场景，需要B类级别的功能安全保广。微控制器的B类标准与硬件和软件相关。符合标准的部件可分为两组，即MCU相关和应用相关。其中应用相关部分依赖客户应用结构，需要由用户基于产品应用功能需求进行定义开发(如：通信、IO控制、中断、模拟输入输出)。　　灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库　　灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库适用于 MM32 Cortex?-M0 系列的32位微控制器，提供 Class B 自检功能，包括 CPU 寄存器、程序计数器、时钟、非易失性存储器（Flash 存储器）、易失性存储器（SRAM）等测试项目，这些在 IEC60730-1 附录 H中有定义。灵动股份Arm Cortex-M0内核微控制器的自诊断库以库文件的方式集成到客户的应用中，便于移植，帮助用户减少自检功能的开发时间，加速认证过程。如有相关需求，请联系灵动了解详情。　　自2011年成立以来，灵动股份始终以高标准、高要求自主研发软硬件及生态系统，并通过符合国际汽车电子元器件可靠性系列标准（AEC-Q100/AEC-Q104）的灵动汽车芯片测试验证实验室，建立起了高效完整的全项目管控流程。　　未来，灵动股份也将继续坚持“诚信、承诺、创新、合作”的精神，开发及完善各内核产品的开发自诊断库，为用户提供更优质的产品和服务。
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发布时间：2023-08-31 15:54 阅读量：1422 继续阅读>>
Renesas Electronics瑞萨电子RA6T3 <span style='color:red'>Arm</span>®微控制器
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Renesas Electronics瑞萨电子RA6T3 Arm®微控制器

　　Renesas Electronics RA6T3 ARM® 微控制器 (MCU) 基于高效的40nm工艺构建。这些MCU包括多个外设、以200MHz频率运行的ARM® Cortex®-M33、一个12位模数转换器和一个12位数模转换器。RA6T3 MCU具有通用脉宽调制 (PWM) 定时器、高速 模拟比较器、丰富的模拟功能和可编程增益放大器。这些MCU具有256kB闪存、40kB SRAM，SCI、SPI、I3C、USB FS设备接口和4kB数据闪存，后者用于像在EEPROM中一样存储数据。RA6T3 MCU可从32引脚扩展到64引脚封装，并得到灵活软件包 (FSP) 的支持。这些MCU用于空调、感应加热炊具、洗碗机、冰箱、泵、压缩机、钻头、研磨机和打磨机的电机控制应用。　　特性　　*200MHz ARM® Cortex®-M33　　*12位模数转换器　　*12位DAC　　*256kB闪存　　*40kB SRAM　　*SCI(UART、Simple SPI和Simple I2C)、SPI和I3C　　*USB FS设备　　*CAN FD　　*4kB数据闪存，可像在EEPROM中一样存储数据　　*可从32引脚扩展至64引脚封装　　*通用脉宽调制 (PWM) 定时器　　*高速模拟比较器　　*丰富的模拟功能　　*可编程增益放大器　　*开放式ARM生态系统　　应用　　智能家居：　　空调　　冰箱　　洗衣机　　吸尘器　　感应加热炊具　　洗碗机　　楼宇自动化：　　泵　　风扇　　压缩机　　电动工具：　　切割工具　　钻头　　研磨机　　打磨机　　小型移动系统：　　踏板车　　电动自行车
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发布时间：2023-07-27 13:26 阅读量：2163 继续阅读>>
瑞萨电子将在Embedded World展示基于<span style='color:red'>Arm</span>® Cortex®-M85处理器Helium技术的AI方案
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瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm® Cortex®-M85处理器Helium技术的AI方案

　　瑞萨电子宣布，将在基于Arm Cortex-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台（1-234）进行。　　　　在2022年度Embedded World展会，瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年，瑞萨将通过演示新处理器在苛刻AI应用中的功能来扩大其优势地位。其中一个演示将展示与视觉AI公司Plumerai合作开发的人员检测应用——可在不同的照明和环境条件下识别并跟踪相机成像画幅中的人员。在该案例中采用的紧凑、高效TinyML模型为广泛的物联网应用带来了低成本、低功耗的AI解决方案。另一个演示方案展示了电机控制预测性维护应用案例，其中使用了CMSIS-NN的Tensorflow Lite for Microcontrollers用于基于AI的不平衡负载检测。　　有关本次展会中瑞萨电子成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司，您可复制以下网址在浏览器中打开查看更多内容：　　可提供超过6 CoreMark/MHz的性能，使得要求最高计算性能和DSP或ML能力的苛刻物联网应用，得以在易于编程的单个Cortex-M处理器上实现。Arm Cortex-M85处理器采用Helium技术——即Arm的M-Profile矢量扩展，并已成为Armv8.1M架构的一部分。它为机器学习（ML）和数字信号处理（DSP）应用显著增强了性能，并加速了端点AI等计算密集型应用。两个演示都将展示这一技术在AI应用中所带来的性能提升。Cortex-M的优势，如确定性操作、较短的中断响应时间，以及前沿低功耗支持等，在Cortex-M85上发挥得淋漓尽致。　　“　　瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们很自豪能够再次引领行业推动强大的全新Arm Cortex-M85处理器与Helium技术应用。通过在新处理器上展示AI的强劲性能，我们展现了新平台的技术优势。同时也展示了瑞萨与其创新生态系统合作伙伴一起，在为新兴应用领域提供解决方案方面的优势。”　　”　　“　　公司首席执行官Roeland Nusselder表示：“我们很高兴参与这个突破性的演示。瑞萨基于Cortex-M85内核的新款RA MCU及其对Arm Helium技术的支持，大大加快了Plumerai推理引擎的速度。这一性能的提升将使我们的用户能够利用更具规模、更精确的Plumerai人员检测AI版本，增加额外的产品特性，并延长电池寿命。我们的用户对增加在微控制器上运行全新、更精准的AI功能兴味盎然。与瑞萨携手，使我们成为了率先满足这一市场需求的公司。”　　”　　瑞萨将在其RA（Renesas Advanced）产品家族的MCU产品中部署新的Arm处理器。瑞萨已迅速成为Arm MCU市场的佼佼者，其功能丰富的产品家族包含超过250款不同的MCU。瑞萨还建立了一个强大的合作伙伴生态系统，为用户提供物联网、AI/ML、工业自动化、医疗、楼宇自动化、家用电器和其它多种应用的全面解决方案。更多信息您可点击文末阅读原文查看RA产品页。　　新的Cortex-M85内核支持Arm? TrustZone?技术以保护安全资产。与TrustZone相结合，瑞萨的集成加密引擎、不可变存储、密钥管理和针对DPA/SPA侧信道攻击的篡改保护，将构筑全面且完全集成的安全元件功能。Armv8-M架构还带来指针身份验证/分支目标识别（PAC/BTI）安全扩展，作为一种新的架构功能，其可增强对软件攻击威胁的防护，有助于实现PSA 2级认证。　　基于Cortex-M85内核的新型RA MCU将由瑞萨的灵活配置软件包（FSP）支持。FSP通过提供所需的所有基础设施软件（包括多个RTOS、BSP、外设驱动、中间件、连接、网络和安全堆栈）以及参考软件来构建复杂AI、电机控制，与图形解决方案，实现更快的应用开发。它允许用户将自己的旧有代码和所选RTOS与FSP集成，从而在应用开发中获得充分的灵活性。借助FSP，将简化现有设计向新RA器件的迁移。　　成功产品组合　　瑞萨将全新RA MCU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，推出一系列“成功产品组合”。“成功产品组合”作为经工程验证的系统架构，将相互兼容的瑞萨器件优化并组合，实现无缝协作，以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过300款“成功产品组合”，使用户能够加速设计进程，更快地将其产品推向市场。　　有关瑞萨成功产品组合的更多信息，请复制下方网址在浏览器中打开查看网页：　　瑞萨MCU优势　　作为全球卓越的MCU产品供应商，瑞萨电子的MCU近年来的平均年出货量超35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合，是业界优秀的16位及32位MCU供应商，所提供的产品具有出色的质量和效率，且性能卓越。同时，作为一家值得信赖的供应商，瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验，并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术，以及由200多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。
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发布时间：2023-03-17 11:19 阅读量：1906 继续阅读>>
佰维：助力ARM服务器高性能读写，赋能云手机畅快体验
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佰维：助力ARM服务器高性能读写，赋能云手机畅快体验

　　当今移动游戏已成为手机的主流应用，手游用户规模保持高速增长。目前云计算技术为云手机的发展奠定了一定的基础，5G边缘计算和网络切片技术可以有效提升云手机的服务能力，因此面向游戏应用的云手机市场迎来高速发展。      ARM架构下云端和边端同构的属性为云游戏应用带来了很多优势，比如兼容性更好，而且原生态支持无需进行架构转换，可以避免转换过程中的性能损耗。但受限于SOC平台不支持UFS标准，目前支持云手机的ARM服务器存储多采用eMMC闪存，在“一驱多”的应用场景下，其性能和容量提升等方面受到极大的制约。　　佰维针对ARM架构服务器的这一痛点，提供创新性的PCIe BGA SSD+LPDDR4X存储搭配方案，一举解决了SOC平台的存储协议限制，赋予云手机更佳的性能体验。佰维EP400 PCIe BGA SSD尺寸为11.5*13mm，容量最高可达1TB，采用PCIe Gen4.0x2接口，最高顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s，与佰维eMMC5.1产品相比，顺序读写性能提高了10倍以上。与之匹配的LPDDR4X产品的运行速度最高可达4266Mbps，容量最高可达64Gb。　　此外，佰维还推出16*20mm尺寸的EP310系列，采用PCIe Gen3.0x2接口、NVMe1.3协议，最高顺序读写速度分别达到1600MB/s、1300MB/s，并已通过瑞芯微（Rockchip）RK3588平台认证。　　根据2022年中国信通院发布的《全球云游戏产业深度观察及趋势研判研究报告》的数据显示，2025年中国云游戏的市场规模将是2022年的4倍，用户数量也是2022年的2倍以上。基于技术和市场的日趋成熟，采用ARM服务器的云手机市场发展迅猛。佰维依托研发封测一体化的优势，坚持技术立业、面向未来，持续推出更具高性能、大容量、小尺寸、低功耗、低总拥有成本(TCO)的创新型存储产品，助力ARM服务器高性能读写，赋能云手机畅快体验！
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发布时间：2022-10-24 11:04 阅读量：2430 继续阅读>>

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