Micro<span style='color:red'>chip</span>推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT
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Microchip推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT

　　太空探索正迎来复苏期，一系列令人兴奋的新任务相继展开，如备受期待的Artemis II(阿尔忒弥斯二号计划)、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地轨道 (LEO)进行新部署。设计人员需要符合严格的辐射和可靠性标准的电子元件，以满足在恶劣太空环境中工作的要求。Microchip Technology(微芯科技公司)宣布推出新款耐辐射32位单片机SAMD21RT。该产品基于耐辐射(RT)Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。　　SAMD21RT专为对尺寸和重量要求极高的空间受限应用而设计，基底面积仅为10 mm × 10 mm。SAMD21RT运行频率高达48 MHz，可为恶劣环境提供高性能处理能力。该器件集成了模拟功能，包括多达20路通道的模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 和模拟比较器。　　SAMD21RT器件基于Microchip广泛应用于工业和汽车市场的现有SAMD21 MCU 系列。该器件还采用商用现货(COTS)技术，在过渡到耐辐射器件时，由于设计保持引脚兼容，可大大简化设计过程。Microchip 为空间应用提供了全面的系统解决方案，可围绕 SAMD21RT 单片机设计多种器件，包括 FPGA、电源和分立器件、存储器产品、通信接口以及各种规格的振荡器。　　为了承受包括辐射和极端温度在内的恶劣环境，SAMD21RT可在−40°C至125°C的温度范围内工作，并具有高水平的辐射耐受性，总电离剂量(TID)能力高达50 krad，单次事件闩锁 (SEL)抗扰度高达 78 MeV.cm²/mg。　　Microchip负责航空航天与防御业务部的副总裁Bob Vampola表示：“与我们合作的优势在于，我们拥有相应的历史、知识和能力，可在公司内部完成耐辐射器件的设计和测试。我们将继续引入以太网、人工智能和机器学习等在商业和工业市场发展起来的新技术，并利用辐射性能对其进行改进，以满足太空任务的需求。我们还将继续提供更高的计算性能，并将更新的技术集成到更小的封装中，减轻重量和尺寸。”　　SAMD21RT 功耗低，具有空闲和待机休眠模式以及sleepwalking外设等功能。其他外设包括一个12通道直接存储器访问控制器 (DMAC)、一个 12 通道事件系统、各种控制定时器/计数器 (TCC)、一个32位实时计数器 (RTC)、一个看门狗定时器 (WDT) 和一个 USB 2.0 接口。通信选项包括串行通信 (SERCOM)、I2C、SPI 和 LIN。　　Microchip拥有数以万计的在轨部件，一直是太空探索历史的重要组成部分，对今天和未来的太空任务至关重要。作为Artemis计划的一部分，Microchip 的产品正在飞往月球的途中，并为太空发射系统、猎户座飞船、月球门户空间站、月球着陆器和下一代宇航服的成功研制贡献力量。
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发布时间：2024-05-21 13:49 阅读量：496 继续阅读>>
Micro<span style='color:red'>chip</span>宣布收购Neuronix AI Labs
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Microchip宣布收购Neuronix AI Labs

　　Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布收购 Neuronix AI Labs，以进一步增强在现场可编程门阵列(FPGA)上部署高能效人工智能边缘解决方案的能力。Neuronix人工智能实验室提供神经网络稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。　　Microchip的中端PolarFire® FPGA和SoC在低功耗、可靠性和安全功能方面已处于行业领先地位。完成此次收购后，Microchip将能在成本、尺寸和功耗受限的系统上开发出经济高效的大规模边缘部署组件，用于计算机视觉应用，并使中低端FPGA的AI/ML处理能力成倍增强。　　Microchip负责FPGA业务部的公司副总裁Bruce Weyer表示：“收购 Neuronix人工智能实验室的技术将提高我们在采用AI/ML算法的智能边缘系统中部署的FPGA和SoC的能效。Neuronix的技术与我们的VectorBlox™设计流程相结合，可提高神经网络的性能效率，并在低功耗PolarFire FPGA和SoC中实现出色的 GOPS/watt 性能。系统设计人员现在能够设计和部署以前由于尺寸、散热或功耗限制而难以构建的小尺寸硬件。”　　收购这项技术后，非FPGA设计人员无需深入了解FPGA设计流程，即可使用行业标准人工智能框架，利用强大的并行处理能力。Neuronix 人工智能知识产权与Microchip现有的编译器和软件设计工具包相结合，可以在可定制的FPGA逻辑上实现AI/ML算法，无需RTL级专业知识或对底层FPGA结构的深入了解。它还允许即时更新和升级CNN，无需对硬件重新编程。　　Neuronix AI Labs首席执行官Yaron Raz表示：“Neuronix AI Labs一直致力于开发一流的神经网络加速架构和算法，以满足用户对尺寸、功耗、性能和成本的预期。加入Microchip团队为我们提供了独特的机会，使我们能够扩大规模，并与在功耗效率方面树立了行业标准的FPGA 产品组合保持一致。"
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发布时间：2024-04-18 11:43 阅读量：706 继续阅读>>
日月光推出Chiplet新互联技术
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日月光推出Chiplet新互联技术

　　半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。　　该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层，可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。芯片级互连技术的扩展不仅针对人工智能等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。　　日月光表示，这种互联解决方案，对新一代垂直整合2.5D与3D封装的微小制程相当重要，可以使得芯片3D整合，以及容纳更高密度的高I/O存储芯片。　　该公司此前预计2024年先进封装与测试占营收比例更高，AI相关高端先进封装将从现有客户处获得翻倍收入，今年相关营收将增加至少2.5亿美元。　　相关信息显示，日月光集团作为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂，自1984年成立以来，为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中，拥有最完整的供应链系统。日月光长期发展先进封装技术，包括扇出型(Fan-out)封装、系统级封装(SiP)、晶圆凸块和覆晶封装(FlipChip)、天线封装(Antenna in Package)、嵌入式基板封装(embedded die SESUB)等。
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发布时间：2024-03-21 16:26 阅读量：615 继续阅读>>
突发！继Micro<span style='color:red'>chip</span>后，又一大厂宣布停工三周
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突发！继Microchip后，又一大厂宣布停工三周

　　在行业放缓的情况下，高塔半导体(Tower Semiconductor)计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行为期三周的停工，此举将使近700名员工休假。　　高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务，并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。　　在最近向员工和州就业发展部发布的公告中，高塔半导体表示，其位于Jamboree Road 4321号的工厂的订单正在减少，因为客户正清理过去两年半导体供应受限时积累的库存。　　高塔半导体称，计划停工三周是为了避免更长的关闭时间，从而可能导致失业，受影响的员工包括工程技术人员、财务规划人员、制造工人和公用事业运营商。　　报道称，高塔半导体699名员工中的大多数将被要求在停工期间使用累积休假，没有休假时间的员工可以在这几周内申请失业救济，而安全、设施管理和客户支持部门的其他员工将继续工作，但需要在6月15日之前休息一周。该公司没有透露其纽波特海滩工厂的员工总数。　　高塔半导体管理层表示，设备将保持“热停机状态”，工厂未使用地区的电力将被关闭。　　与停工相反的是，该公司列出了13个类型职位空缺，包括设备工程师、电气工程师实习生、工业工程师实习生以及航空航天和国防销售总监等职位。　　英特尔于2023年8月终止收购高塔半导体的计划，并支付3.53亿美元的终止费。两家公司在2023年9月份表示，英特尔还将在一项交易中向该公司提供代工服务，高塔半导体将在英特尔新墨西哥州工厂投资3亿美元。　　高塔半导体成立于1993年，生产主要用于汽车的模拟和混合信号半导体，2023年预计第四季度收入为3.5亿美元，浮动变化5%，比去年同期下降超过13%。　　在早前的报道中，芯片大厂Microchip Technology 计划在 3 月份让其Gresham 工厂的员工休假两周，并可能在 6 月份再次休假。　　Microchip表示，休假不会改变该公司扩大俄勒冈工厂的计划，但反映了与客户库存积压相关的短期问题。Microchip 表示不会裁员。　　Microchip 首席执行官 Ganesh Moorthy 在一份声明中表示：“在业务不确定的时期，我们有时会要求我们的团队集体做出短期停工等共同牺牲，以便我们能够保持人员充足并避免裁员。”　　这家亚利桑那州公司警告投资者，其客户去年年底削减了订单或关闭了自己的工厂，导致发货推迟到 2024 年，并减少了 Microchip 的季度收入。该公司表示，23年最后三个月的销售额比上一季度下降了 22%。
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发布时间：2024-03-07 10:57 阅读量：2070 继续阅读>>
Micro<span style='color:red'>chip</span>推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器
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Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™ 栅极驱动器

　　万物电气化推动了碳化硅 (SiC)技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。　　为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。　　它具有10.2 kV初级到次级强化隔离，内置监控和保护功能，包括温度和直流链路监控、欠压锁定(UVLO)、过压锁定(OVLO)、短路/过流保护(DESAT)和负温度系数 (NTC)。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。　　Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案，使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比，该解决方案通过预配置栅极驱动电路，可将设计周期缩短 50%。”　　Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC™产品可提供最低的系统成本、最快的上市时间和最低的风险。Microchip 的 mSiC™ 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。
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发布时间：2024-02-26 17:37 阅读量：1748 继续阅读>>
Micro<span style='color:red'>chip</span>推出10款多通道远程温度传感器
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Microchip推出10款多通道远程温度传感器

　　热管理是汽车设计的重要方面，但与许多其他元件相比，多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出MCP998x系列10款车规级远程温度传感器。MCP998x系列是业内最大的车规级多通道温度传感器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1°C 的精度。该器件系列中有五款传感器具备无法被软件覆盖或恶意禁用的关机温度设定点。　　该产品系列拥有多达五个监控通道以及多个警报和关机选项，可支持监控一个以上热敏元件的系统。远程传感器还集成了电阻误差校正和β补偿功能，无需额外配置即可提高精度。使用单个集成温度传感器监控多个位置的温度，降低了电路板的复杂性，缩小了尺寸，简化了设计，从而降低了物料成本(BOM)。　　Microchip负责混合信号和线性产品部的副总裁Fanie Duvenhage 表示：“这款全新的远程温度传感器系列扩大了客户在该产品类别中的选择范围，因为该产品类别此前提供的选择非常有限。MCP998x系列有10款器件可供选择，每种器件在超高温应用中都具有较高的精度，其中5款器件具有关断安全功能，为客户提供了广泛的汽车多通道温度传感器选择。”　　MCP998x系列器件精度更高，在最高125°C时仍具备2.5°C的精度，可在传统温度范围的上限使用，而许多竞争对手在这方面都有所欠缺。这种耐高温性能使其非常适合汽车应用，因为电子元件工作温度是汽车需要考虑的主要因素。MCP998x 传感器专为支持 HID 灯、高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车服务器、视频处理、信息娱乐系统、发动机控制、远程信息处理和车身电子设备(如座椅控制、照明系统、后视镜控制和电动车窗)等汽车功能而设计。
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发布时间：2024-01-23 16:58 阅读量：1431 继续阅读>>
消息称美国将向Micro<span style='color:red'>chip</span>提供1.62亿美元补助
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消息称美国将向Microchip提供1.62亿美元补助

　　美国商务部计划向Microchip Technology提供1.62亿美元的政府补助，以加强对消费者和国防至关重要的半导体和微控制器单元(MCU)的产量。官员表示，资金将使Microchip在美国两间工厂的半导体芯片和微控制器单元的产量增加两倍。美国商务部长Gina Raimondo在一份声明中表示，补助是努力加强所有领域的传统半导体供应链中有意义的一步。　　该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分，将带来700多个相关岗位，同时减少对外国工厂的依赖。　　美国商务部官网显示，此次美国政府补助的1.62亿美元将分为两个部分，第一部分约为9000万美元，用于扩建Microchip Technology在美国科罗拉多州的一家制造工厂，第二部分约为7200万美元，用于扩建在美国俄勒冈州的一家工厂。据了解，这笔资金能够让Microchip Technology在美国两家工厂的芯片产量提升三倍。　　美国商务部表示，MCU在汽车、手机、飞机制造等产业中发挥着至关重要的作用。在疫情期间，MCU的短缺给全球科技产业带来了极大的影响，甚至影响了全球1%以上的GDP。因此，MCU的供应稳定有助于全球经济的稳定。　　Microchip Technology总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy表示，MCU是汽车和医疗等关键行业电子应用的基础。为了满足安全性的需求，Microchip Technology在科罗拉多州和俄勒冈州的工厂除了遵循行业标准的生产流程和质量检测外，还额外进行了一系列严格的测试和认证，以确保其产品具有高度的可靠性和安全性。Microchip 计划将美国政府提供的资金直接用于产能提升、研发、设备更新以及员工培训等方面，以加速公司的技术创新和市场扩展。　　不过，这项1.62亿美元补贴尚未最终确定。资料显示，微芯科技是一家MCU、存储器与模拟半导体制造商，已在美国上市，其产品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ组件、无线电频率组件、热组件、功率与电池管理模拟组件，也有线性、接口与混合信号组件等。
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发布时间：2024-01-09 10:04 阅读量：1378 继续阅读>>
CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”
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CHIPWAYS荣获2023年度硬核芯之“最具创新精神IC设计企业奖”

　　近日，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕。本届大会汇集半导体全产业链的领军者，广邀电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者与行业大咖同台演讲，为推动中国芯高质量发展贡献顶尖的思想和智慧。　　作为压轴环节，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中，上海琪埔维半导体有限公司从165家企业、183款产品中脱颖而出，一举斩获“2023年度最具创新精神IC设计企业奖”一项大奖。　　CHIPWAYS深耕国产汽车半导体领域多年，始终坚持创新是引领企业发展的第一动力，在汽车三电领域核心车规芯片上做出了多项历史性突破。CHIPWAYS是一家能够提供动力电池管理系统（BMS）一站式量产级芯片套片组（包括车规级MCU、车规级多节电池组监控器BMS AFE、车规级数字隔离通讯接口芯片等）的车规芯片设计公司，2023年，在电机领域，CHIPWAYS率先研发出混合工艺电机驱动控制单芯片，该芯片集成电源芯片、电机预驱和LIN收发器，内置电机核心算法，满足汽车智能电机控制应用。在电池领域，CHIPWAYS XL88xx系列芯片成为我国业内率先通过ISO 26262 ASIL D产品认证的车规级BMS AFE芯片，该芯片支持4~18串电池采样，兼具高精度、高安全和低功耗的特点，为动力电池管理保驾护航。　　此次荣获硬核芯“最具创新精神IC设计企业奖”，代表了业内对CHIPWAYS研发实力和研发成果的认可。CHIPWAYS在未来将继续发挥多年来在车规半导体领域积累的核心能力，以创新为引擎，驱动企业高质量发展，用卓越产品和服务，为我国汽车电子产业贡献自身力量。
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发布时间：2023-11-07 09:17 阅读量：1741 继续阅读>>
CHIPWAYS与普华基础软件达成战略合作，联合推出安全底座解决方案
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CHIPWAYS与普华基础软件达成战略合作，联合推出安全底座解决方案

　　近日，CHIPWAYS与普华基础软件正式签署战略合作协议，并共同推出面向下一代智能汽车的国产自主、安全可靠的数字底座创新解决方案。该解决方案融合普华灵智安全车控基础软件和CHIPWAYS XL660x系列车规级32位MCU芯片，可广泛应用于车身控制、智能座舱、电池管理系统等汽车车控智能化领域，助力整车企业和零部件商高效构建安全软件系统，赋能智能汽车实现持续升级。　　普华基础软件是中国电子科技集团发展基础软件的重要平台，深耕车用操作系统研发与产业化15年。作为操作系统国家队，在车用基础软件领域做出了多项历史性突破。2009年，普华基础软件加入国际AUTOSAR组织，是首个中国基础软件领域AUTOSAR高级合作伙伴；2010年，普华基础软件发布国内首个国产车控操作系统并于2014年实现量产落地。2020年，普华车控操作系统成为国内首个通过TV 德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能安全最高等级产品认证的AUTOSAR基础软件。截至2022年底，普华车用基础软件已实现规模量产累计超过1200万套，得到市场充分验证。　　CHIPWAYS是国内领先的专注车规级核心芯片供应商，在汽车半导体控制、智能传感和通讯等领域实现多项关键核心技术突破。XL660x系列产品是CHIPWAYS自主研发的通过AEC-Q100可靠性测试和ISO 26262 ASIL B功能安全认证的车规级32位MCU芯片，配套的XL660x MCU MCAL 商用软件符合AUTOSAR国际标准，并与普华灵智安全车控基础软件完成适配。可广泛应用于汽车车身控制、智能座舱、新能源汽车电池管理系统等，已成功在国内十余家主机厂的多款车型上车量产。　　未来，双方将在市场推广及生态共建等方面开展更多的合作，通过打造“中国芯+中国软”车用基础软件解决方案，助力国产汽车构筑安全防线，为智能网联汽车的健康可持续发展提供基础支撑。
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发布时间：2023-11-02 09:32 阅读量：2035 继续阅读>>
Cross<span style='color:red'>chip</span>芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装
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Crosschip芯进电子推出方便客户自动化生产的SOT335封装

　　近年来，随着芯片行业的不断发展，客户对芯片的需求也不断增加，为了让客户能更好的应用芯片，Crosschip针对性的开发了SOT335封装，方便客户自动化生产。并且全系列CC640x、CC641x都会出对应的SOT335封装。　　SOT335封装实物图　　目前的市场的趋势是：与以往封装型号相比，消费类产品要具备更多的功能，但体积更小、成本更低。不仅小尺寸是任何设计中必须考虑的因素，是否与PCB兼容，是否方便客户大批量生产等等也促使很多客户选用这种封装。这正是SOT335封装的用武之地。　　所以，针对性的，SOT335封装具有以下优点：　　1. 两线（电源、地），三线（电源、地、FG/RD信号）的PCB全兼容。　　2. 贴片封装，方便客户自动化产线大批量生产。　　3. 芯片体积小，4mm×2.6mm×0.95mm。　　4. 直脚封装，能够使芯片更靠近磁条。　　5. 芯片内部打线针对单面板应用进行专门优化。　　6. 卷盘包装，全密封，占用仓库空间小。　　7. 非对称封装，封装类型天然防呆。　　且CC64□□SS和之前的CC64□□TO为同样管芯，仅封装类型不同。　　下图为SOT335的封装示意图和关于64xx系列的引脚定义：
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发布时间：2023-08-29 11:10 阅读量：1210 继续阅读>>

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