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纳芯微推出全新固态继电器：支持1700V耐压，满足<span style='color:red'>CIS</span>PR25 Class 5要求

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纳芯微推出全新固态继电器：支持1700V耐压，满足CISPR25 Class 5要求

　　凭借在隔离技术领域的长期耕耘，纳芯微今日宣布推出基于电容隔离技术的全新固态继电器产品NSI7258系列，该系列提供工规和车规版本。NSI7258专门为高压测量和绝缘监测而设计，提供业内领先的耐压能力和EMI性能，可帮助提高工业BMS，光储充，新能源汽车BMS和OBC等高压系统的可靠性和稳定性。　　集成SiC MOSFET，支持1700V耐压　　无论是在工业还是汽车领域，高压系统正在变得越来越普遍，为了适配工业和汽车平台高压化的趋势，NSI7258以背靠背的形式集成了2颗纳芯微参与研发的SiC MOSFET，每颗支持高达1700V的耐压;在1分钟的标准雪崩测试中，NSI7258可耐受2100V的雪崩电压和1mA的雪崩电流，实现业内领先的耐压和抗雪崩能力。于此同时，在1000V高压，125℃高温的测试条件下，NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内，极大提高了BMS系统中电池包的绝缘阻抗和检测精度，有助于实现更安全的人机交互。　　满足各类安规要求，降低系统验证时间　　高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的专利技术，NSI7258可在SOW12封装下实现业内领先的5.91mm副边爬电距离，同时原边副边爬电距离也达到8mm，满足国际电工委员会制定的IEC60649要求。此外，凭借纳芯微卓越的电容隔离技术，NSI7258的隔离耐压能力高达5kVrms，全面满足UL、CQC和VDE相关认证，可降低客户系统验证时间，加速产品上市。　　EMI显著优化，加速光耦继电器替换　　传统的光耦继电器方案存在光衰问题，其性能会随着时间的推移而退化，但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题，这也是限制高压系统中光耦替代的重要因素之一。纳芯微NSI7258通过巧妙的设计，实现了业内卓越的EMI表现，在单板无磁珠的条件下即可轻松通过CISPR25 Class 5测试，并且在全频段测试中均留有充足裕量。NSI7258基于全半导体工艺进行生产，在长期使用中具有更高的可靠性。卓越的EMI表现和更高的可靠性支持客户在系统中同时采用多颗器件而不受影响，显著降低了设计难度，助力客户在系统设计中加速光耦替换。　　封装和选型　　NSI7258提供SOW12封装，兼容市场主流的光耦继电器。工规版本的NSI7258将于近期量产，车规版本的NSI7258-Q1满足AEC-Q100，Grade 1要求，支持-40°C~125°C的宽工作温度范围，将于2024年7月量产。

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纳芯微

发布时间：2024-05-14 09:56 阅读量：1153 继续阅读>>

索尼正挑战安森美汽车<span style='color:red'>CIS</span>的市场地位

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索尼正挑战安森美汽车CIS的市场地位

　　索尼的CMOS图像传感器（CIS）业务正飞速发展，并将延伸至全球汽车市场，目标是挑战行业领导者安森美的市场地位并超越。目前索尼正主导日本市场。　　索尼的CMOS图像传感器（CIS）业务正飞速发展，并将延伸至全球汽车市场，目标是挑战行业领导者安森美的市场地位并超越。目前索尼正主导日本市场。　　近日日本的一份报告显示，索尼半导体解决方案公司（SSS）预计，从2022年至2030年，全球汽车CIS市场复合年增长率将达到13%，这凸显了索尼从手机市场向汽车市场的转变，因为汽车的安全、自动驾驶技术对图像传感器的需求不断增加。　　目前特斯拉Model 3配备8个摄像头，而索尼与本田的合资公司，正计划推出配备20多个摄像头的电动汽车Afeela。研究机构预计汽车CIS市场将继续扩大，规模从2022年的22亿美元增长至2028年的37亿美元。　　尽管安森美目前在该市场占据主导地位，但索尼的目标是到2025财年（2025年4月至2026年3月）占据39%的市场份额，比2021财年9%的份额大幅增长。　　安森美已经察觉到索尼的野心，并未坐以待毙，公司高管于2023年10月底至11月初访问日本，与汽车客户进行业务讨论。安森美表示，计划2024年开始在日本生产部分CIS，以稳定供应链，同时还宣传了其“智能传感”技术和HDR（高动态范围）技术的优势、LED无闪烁功能。　　在演示中，安森美用配备索尼图像传感器的摄像头，与采用安森美传感器的摄像头进行对比，展现其更小的尺寸、更高的性能。安森美声称，不会放弃汽车CIS市场的领先地位。

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安森美

发布时间：2023-11-16 13:48 阅读量：1542 继续阅读>>

<span style='color:red'>CIS</span> 缺货涨价严重，短时间内仍会持续

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CIS 缺货涨价严重，短时间内仍会持续

多类芯片都在同一时期出现了供不应求，芯片市场出现这一情况的主要原因是，一方面来自日韩半导体之争，另一方面是手机和非手机市场需求大规模的爆发。在 CMOS 图像传感器（CIS）市场，以 2M/5M/VGA 为主的低像素 CIS 严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。其中，5M 及以下低像素产品的缺口尤为明显，导致 CIS 芯片价格大幅上涨。今年年初至今，随着上游晶圆的产能愈发紧张，CIS 芯片的供货缺口也进一步加大；5M 及以下的 CIS 芯片在市场上出现了两次大规模涨价，而这些产品涨价的厂商基本上都分布在我国大陆地区。无奈的是即便产品价格大幅上涨，CIS 芯片厂商的出货压力也并未得到缓解。行业人士对笔者表示：“虽然现在涨价，但上游材料的产能没有得到缓解，出货还是很难，客户仍旧每天都在催交期。”一并涨价的还包括 CIS 下游芯片封测环节，即便如此，国内几家 CIS 封测厂商的产能也几乎都趋近于满产。与上游厂商一样出现了供不应求的局面。然而市场的风向瞬息万变，据业内人士透露，眼下 CIS 芯片上下游厂商价格的增长趋势也都伴随着 CIS 芯片涨价的节奏，范围同样高达 20～40%。而封装单价的大幅提升，也有望令晶方科技的业绩在年末得到改善。随着眼下多摄像头的配置越来越多的运用在智能终端产品上，以手机为主的市场需求进一步扩大，CIS 产业链的缺货涨价现象或将持续。加之市场上囤货炒货的现象同步出现，短时间内或许无法得到缓解。

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CIS

发布时间：2019-11-27 00:00 阅读量：1440 继续阅读>>

2017年<span style='color:red'>CIS</span>产业规模达139亿美元 OV份额11%

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2017年CIS产业规模达139亿美元 OV份额11%

产业研究机构Yole Développement发布CMOS影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)的年度技术和市场分析指出，2017年CIS市场规模达139亿美元，预测2017～2023年的年复合成长率( CAGR)为9.4%，主要成长动能在于智能手机整合了额外的相机镜头与功能以支持光学变焦、生物感测和3D辨识等功能。2016年CIS产业规模为116亿美元，2017年大幅成长近20%，达到139亿美元，Yole预期2023年将将进一步成长至230亿美元。营收主要来自可携式产品、消费性和运算类产品。 CIS产业目前由三个亚洲重量级厂商主导：Sony、三星和Omnivision，其中龙头Sony市占率高达42%，Samsung市占率约20%，Omnivision市占率则是11%左右， CIS产业2017年在全球半导体产业的成长，也是创纪录的一年。另外，未来几年行动、安全和汽车应用市场的蓬勃发展，也将促使CIS产业成长动能源源不绝。

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CIS产业

发布时间：2018-10-08 00:00 阅读量：1455 继续阅读>>

苹果包下索尼<span style='color:red'>CIS</span>产能,台系代理掉单,国产模组厂雄起

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苹果包下索尼CIS产能,台系代理掉单,国产模组厂雄起

第三季度是CIS图像传感器的传统旺季，双镜头相机模组需求火爆，中国一线手机品牌华为、OPPO、VIVO、小米倾向于从本土模组厂商和元器件代理厂商大量采购，台湾CIS代理商传出掉单现象。元器件代理业者表示，目前来看，iPhone 8发布在即，日本CIS制造龙头索尼的芯片产能几乎被苹果、三星等大品牌包下，或是特别以专案性质出货，避开与三星、豪威等厂商的价格战。除了苹果、三星两大品牌外，中国HOV三大品牌(华为、Oppo、Vivo)已经是CIS厂商的重点客户，原本台湾代理厂商可望稳拿到大陆品牌厂商订单，2017年初时对于营运展望一片看好。不过，随着大陆厂商抢单凶狠且积极，加上本土厂商具有国家政策扶植的优势，市场传出如台湾模组大厂光宝科技面临大陆厂商欧菲光、丘钛科技等竞争，华为等品牌厂商已经陆续转出部分订单，台湾代理厂商尚立等则同步受到影响，6月营收出现明显下滑。相关供应链厂商表示，华为、Oppo、Vivo等三大智能手机品牌大厂，今年出货目标仅比年初小幅修正，基本需求量仍非常大，估计3.5亿支不是太大问题，不过下半年智能手机市场变数增加，主要是苹果一再传出OLED版本iPhone出货再度延迟，安卓阵营又持续观望苹果动态，今年整体供应体系需求持续延后，销售回温要等到第四季度。据了解，由于CIS元件价格竞争激烈，索尼已经确立锁定高端产品的精兵策略，中低端CIS元件价格终于在需求增加的态势下价格跌势趋缓。2017年CIS图像传感器市场供需还算正常，部分代理厂商因大陆智能手机市场库存调整，第二季度订单已经开始出现衰退。从代理厂商角度观察，订单能见度只有约1~2个月。由于下半年各大手机品牌都将相继推出双镜头新品，CIS芯片、封装、代理等供应链厂商都将受益，第四季度开始需求将由弱转强。

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苹果,索尼,CIS产能,台系代理,国产模组厂

发布时间：2017-09-04 00:00 阅读量：1514 继续阅读>>

曾不被半导体大厂看中的<span style='color:red'>CIS</span>,为啥成了三星/SK海力士重点培育事业?

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曾不被半导体大厂看中的CIS,为啥成了三星/SK海力士重点培育事业?

随着大陆智能手机大军崛起，加上高画质手机相机需求日益殷切，尽管相较于DRAM，NAND闪存，智能手机CMOS影像感测器（CIS），过去较不受南韩半导体大厂重视，如今恐怕来个咸鱼翻身，成为三星电子电子（Samsung Electronics）及 SK海力士的未来重点培育事业。根据韩媒Sisapress报导，搭载于智慧型手机的CIS，最近愈来愈受到南韩半导体大厂重视，尽管相较与DRAM NAND闪存，长期以来CIS相对受到「冷落」，如今随着智能手机照相功能不断提升而日渐翻红。三星系统LSI事业部中的CIS，相较其他产品表现不俗，南韩半导体业界相关人士表示，由于大陆智慧型手机业者对独联体需求量相当大，苹果公司（Apple）所需CIS多由日本索尼公司供应，因此三星全力瞄准并冲刺大陆市场，独联体由于市场需求旺盛，索尼等业者其实相当努力提升产能。日前业界传出，三星将大举扩充包含CIS等系统晶片设计人力逾千名，有意提升系统半导体市场竞争力，也传出三星计划将部分DRAM产线转生产CIS，将生产已上轨道的DRAM转生产CIS，显示除记忆体外，三星也有意强化非记忆体产品竞争力。相较于三星，SK海力士的CIS部门，目前仍处于起步初期阶段，但预计2017年年起，会开始挹注更多资源与心力。2014年SK海力士购并CIS专门企业矽文件，成为SK海力士持有100％股权的子公司2016年10月，SK海力士进一步收编硅文件的CIS事业经营。 SK海力士相关人士表示，预计2017年起加速推动1300万以上画素CIS研发计划。南韩业界人士推测，SK海力士会把M10厂DRAM生产设备移往厂M14，M10厂内腾出空间将用来生产CIS。事实上，独联体除智能手机外，也广泛用于无人机，自驾车等多样化产品，可视为具有未来发展前景的半导体之一。南韩业界人士分析，尽管索尼目前供应苹果大部分所需的CIS，并牢牢站稳市场第一，但后起之秀仍有相当大追赶及成长空间。南韩半导体协会相关人士分析，过去技术含量较低的CCD感测器，曾为日本业者的天下，但是到了更强调半导体技术力的时代CIS，南韩半导体业者相当有希望与日本一较高下。

关键词：

CIS,三星,SK海力士

发布时间：2017-06-01 00:00 阅读量：1456 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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CIS 缺货涨价严重，短时间内仍会持续

2017年CIS产业规模达139亿美元 OV份额11%

苹果包下索尼CIS产能,台系代理掉单,国产模组厂雄起

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