TE泰科推出大电流连接器<span style='color:red'>HPC</span>系列
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TE泰科推出大电流连接器HPC系列

　　TE Connectivity（以下简称“TE”）推出HPC 系列产品，专注于以单极 200A/1500V 大电流连接器为电池储能系统（BESS）提供高安全性、高可靠性的解决方案。新品HPC 200A以卓越的产品优势解决了目前客户在使用过程中的现有顾虑。　　优势一　　温升更低　　HPC 200A 采用一体成型触点，提供出色的温升控制能力，减少散热压力给电池箱造成的隐患。　　优势二　　解锁优化　　智能锁紧系统采用 180°直插式设计，提供360°旋转，可从 12 个角度锁紧（每个角度旋转 30°），实现了快速锁紧，按压释放，更加便于大批量连接器的现场组装。　　优势三　　运行监控　　同时，考虑到温升对连接器稳定运行的重要性，HPC 200A 内置高性能温度传感器（可选），可实现 24 小时安全监控，有效提升连接器使用寿命。　　产品具体特点：　　一体式端子 - 卓越的温升控制　　360° 旋转-灵活的电缆组装　　180° 直插式锁定 - 智能锁定系统，可在现场轻松解锁　　传感器集成，实现智能安全监控　　防手指触碰 -便于现场安全操作　　12个角度锁紧-灵活的方向选择和固定配接，防止旋转　　IP67 - 保障使用的安全性和可靠性　　双色配色 - 可视化，避免误插　　产品合规/认证：　　符合 RoHS 和 REACH 标准　　标准与规格：　　IEC 61984 / EN 61984　　UL 4128　　108-137616　　114-137616　　501-137616　　如欲了解更多产品相关内容或申领样品，可以点击Ameya360电子元器件采购网。
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发布时间：2023-01-11 11:16 阅读量：2350 继续阅读>>
2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的<span style='color:red'>HPC</span>芯片代工订单
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2020年上半年台积电出货1330万片 台积电拿下博通特斯拉合作的HPC芯片代工订单

据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2000片规模。台积电看好5G时代HPC芯片的强劲需求，除了加速7纳米及5纳米先进制程产能建置，同步扩大再先进封装的布局。根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用HPC芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首都采用台积电推出的SoW先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。据了解，博通为特斯拉打造的HPC芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（ASIC），可以用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支持自动驾驶所需的即时运算。2020年上半年台积电出货1330万片，单价晶片最高据芯思想研究院最新报告显示，2020年上半年，台积电、联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进六大晶圆代工公司总营收达到272亿美元，其中台积电为207亿美元，是联电、中芯国际、力晶科技、华虹宏力、世界先进五家公司总和的3倍多。2020年上半年六大晶圆代工总出货数约为8英寸2433万片，较2019年上半年的1900万片，增长了533万片，较2019年下半年2248万片，增长了185万片。2020年出货总晶圆中，台积电达到1330万片，占比达55%。按照2020年上半年单片晶圆价格排名，最高的是台积电，然后依次是联电、中芯国际、力积电、华虹宏力、世界先进。2020年上半年台积电、中芯国际、力积电的单片晶圆价格较2019年上半年有所增长，2020年上半年的1056美元增加了60美元，增加幅度约5.7%；较2019年下半年的1142美元减少了26美元，降幅约为2.3%。台积电的单价最高，得益于台积电在先进制程中的快速推进，7纳米占比达到35%，16纳米占比达到18%，28纳米占据14%，台积电28纳米一下先进制程的营收占比达到70%。先进制程是印钞机，同时先进制程的研发也需要重金投入，台积电从2012年至2019年投入的研发费用高达192亿美元，这还不包括资本化的研发费用，平均每年24亿美元，超过其他5家公司的总和。
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发布时间：2020-08-18 00:00 阅读量：1752 继续阅读>>
以数据为中心变革IT系统范式，英特尔加速<span style='color:red'>HPC</span>和AI融合
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以数据为中心变革IT系统范式，英特尔加速HPC和AI融合

2019年8月22日，呼和浩特——2019 CCF全国高性能计算学术年会今天举行，作为计算创新的引领者，英特尔在会上分享了对于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）融合趋势的最新见解，阐释了英特尔凭借以数据为中心的产品组合变革高性能计算、转变IT系统范式的洞察和实践，并展现了与产、学、研各界的深度合作。英特尔公司数据中心事业部副总裁兼E级计算业务总经理Trish A. Damkroger在大会上发表演讲  作为中国高性能计算领域规模最大的集学术、技术、产业为一体的年度盛会，全国高性能计算学术年会自2005年创办以来，一直有力推动着中国高性能计算的发展。 英特尔公司数据中心事业部副总裁兼E级计算业务总经理Trish A. Damkroger表示：“在这个以数据为中心的世界，先进的高性能计算系统同时借助传统的高性能计算数据分析和人工智能技术，来高效处理最为复杂的科学问题。英特尔通过以数据为中心的软硬件产品组合，从数据中心到云，驱动整个IT系统范式的变革，并以产品技术创新和广泛的生态优势，全方位推动高性能计算和人工智能的融合。”  如今，得益于三大趋势的成熟——数据科学的新突破、训练数据的指数增长、计算力的不断提升，人工智能正走向历史转折点，得到前所未有的大规模采用。高性能计算也正在加速这一势头，将AI的强大功能应用于现有的高性能计算工作流程，也扩展了人工智能算法的规模，以充分利用高性能计算系统的能力。同时，高性能计算和AI的融合，将从架构灵活性、扩展的内存存储层级结构、软件抽象化等方面变革IT系统范式。 英特尔以数据为中心的产品组合提供了构建先进计算系统的根基，使得这些系统能够传输、存储和处理海量数据，更可以将高性能计算数据分析和人工智能加速整合到单一的计算环境中，并提供新的内存和存储模式为计算引擎提供支持，进而解决高性能计算系统面临的独特挑战。 这其中，英特尔® 至强® 铂金9200 处理器专为高性能计算、高级人工智能和分析而设计，它集成英特尔® 深度学习加速（英特尔 DL Boost）技术，AI性能相比上一代至强® 可扩展处理器提高多达30倍。英特尔® 至强® 铂金9200处理器为广泛的工作负载提供领先的性能，诸如科学模拟、财务分析、人工智能/深度学习、3D 建模与分析、密码学和数据压缩等场景。此外，英特尔®至强®铂金9200 处理器借助英特尔®数据中心模块，可以实现四大优势：降低配置和流程的复杂程度、享受高级定制化服务的放心部署、降低总拥有成本以及集中力量实现增值从而加快上市速度。 值得一提的是，英特尔始终不遗余力地支持高性能计算领域的创新合作和人才培养。多年来，英特尔全力支持全国并行应用挑战赛（Parallel Application Challenge），提供硬件基础设施、软件工具以及培训指导服务，以培养更多的高性能计算人才，挖掘更多高性能计算创新应用。作为主办单位，英特尔今年继续支持全国并行应用挑战赛，并通过提供一系列创新的计算平台及软件工具层的服务生态，携手更多科研机构与高校，一同推动国内超算技术的应用发展。
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发布时间：2019-08-23 00:00 阅读量：1601 继续阅读>>
日月光与矽品两岸布局一览:大谈AI及<span style='color:red'>HPC</span>订单
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日月光与矽品两岸布局一览:大谈AI及HPC订单

日月光与矽品合组产业控股公司一案甫获大陆商务部有条件通过，预计明年第1季各自召开股东临时会通过合并案。据了解，日矽将在两岸合作同步扩产，配合台积电7奈米明年进入量产，大啖人工智能（AI）及高效能运算（HPC）芯片封测订单。 大陆商务部有条件通过日矽合并一案，解开了日月光及矽品连手打造全球最大封测代工生态圈的紧箍咒，资本市场给予正面评价，日月光ADR上周五大涨12.04％以7.07美元作收，矽品ADR亦大涨5.29％以8.36元作收。 由于国际半导体大厂近年持续进行整并，日月光及矽品虽在合并后2年内会维持独立运作，但仍决定在两岸同步扩产，一是为了争取更多IDM厂及内存厂的后段委外代工订单，二是要建立完整的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP，FOWLP）产能，三是要针对AI及HPC芯片打造完整生态系统。 矽品苏州厂现已是华为旗下海思的主要封测代工据点，在紫光投资入股并取得3成股权后，该厂也将扩大先进封测产能，承接展讯、锐迪科等紫光集团IC设计厂的后段订单。 至于矽品出售矽品苏州厂股权获逾46.75亿元资金，则会用于台湾中科厂扩建FOWLP产能，并建立AI及HPC芯片封测专用生产线。而矽品投资2,500万美元成立的福建封测厂，未来将承接联电厦门厂及晋华集成电路后段封测代工订单。 日月光在楠梓第二园区的新厂将在明年投入营运，总投资金额超过10亿美元，主要用来建置FOWLP、AI及HPC芯片等先进封测产能。其在上海、苏州、昆山、山东威海等厂区的投资持续增加，将建置成全球最大的导线架封测据点，可望争取到德仪、恩智浦、英飞凌等IDM厂更多委外订单。 再者，台积电7奈米明年将进入量产，明年底前会有超过50个芯片完成设计定案（tape-out），而且有过半是AI及HPC相关芯片。日月光及矽品虽仍将分头争取订单，但就日月光控股来说，将承接起高通、海思、辉达（NVIDIA）、英特尔、联发科、博通的AI及HPC芯片封测订单，亦将成为AI风潮下的大赢家。 中国商务部反垄断局以附四条件，核准公司与日月光共组控股公司案： 一、保持日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变，在限制期（24个月）内双方各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争，包括但不限于管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立。 二、在限制期内，控股公司行使有限股东权利。具体包括：控股公司除有权取得双方的分红、财报信息外，暂不行使其他股东权利；双方研发相关计划、安排、管理，以及对双方研发力量进行整合的各项方案，可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调；双方从事的封测服务之外的业务相关事项，可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调；控股公司与日月光或矽品可以根据对方的请求或需要互相提供资金借贷或融资担保。 三、双方承诺在限制期内将不歧视的向客户提供服务，合理的确定服务价格及其他交易条件。 四、双方承诺在限制期内不会限制客户选择其他供货商，并将根据客户要求，配合客户平稳转换供货商。 矽品表示，因目前已完成所有反垄断审查，日月光与矽品将立即进行成立控股公司相关事宜，预计明（2018）年2月可召开股东临时会，明（2018）年5月底完成控股公司的设立，惟实际进度仍待各主关机关审核进度决定。 矽品还称，为降低大陆反垄断局对本案限制竞争之疑虑，矽品向中国商务局提出于一定期间内为维持日矽独立营运相对应之行为限制承诺。
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发布时间：2017-11-28 00:00 阅读量：1442 继续阅读>>

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