类比半导体荣获潜力模拟<span style='color:red'>IC设计公司</span>奖
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类比半导体荣获潜力模拟IC设计公司奖

　　近日，由知名电子科技媒体<电子发烧友>举办的2023第五届中国模拟半导体大会暨2023年中国模拟半导体飞跃成就奖颁奖典礼在中国深圳成功举办。在众多企业领导、行业专家及产业链上下游合作伙伴的见证下，电子发烧友网公布了本次获奖名单。国内优秀的模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)凭借出色的设计能力和产品创新应用，荣膺“潜力模拟IC设计公司奖”。　　2023中国模拟半导体飞跃成就奖旨在表彰在中国模拟半导体行业具有突出贡献的企业、新锐科技创新企业，鼓励更多优秀的人才投入到模拟设计的技术创新中。同期举办的第五届模拟半导体大会邀请了众多来自国内模拟半导体厂商及专家进行技术和产品分享，对于推动中国模拟半导体产业的发展具有重要意义。　　作为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，类比半导体专注于信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、汽车等市场。凭借核心技术优势以及创新能力，公司已形成包括模拟前端、线性产品、智能驱动、电源管理、数据转换器、音视频等在内的产品线布局，量产产品型号超过400余颗，产品得到了客户的高度认可。　　未来，类比半导体将秉持为客户提供高品质芯片的核心使命，持续创新，加大研发力度并积极开拓市场，为客户提供更多高品质、高可靠、高性能的芯片解决方案，与上下游企业携手并进，共同推动中国科技产业的长足发展。
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发布时间：2023-10-08 09:16 阅读量：1944 继续阅读>>
帝奥微荣获2023中国IC设计成就奖之“年度技术突破<span style='color:red'>IC设计公司</span>”
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帝奥微荣获2023中国IC设计成就奖之“年度技术突破IC设计公司”

　　作为中国最具影响力之一的电子系统和IC设计盛会，2023年3月29-30日，2023届国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心顺利举办。　　凭借业内领先的研发设计能力和产品创新理念，江苏帝奥微电子股份有限公司（简称帝奥微）荣获2023 年度中国IC 设计成就奖之“年度技术突破IC设计公司”。　　帝奥微始终重视新技术和新产品研发上的投入，在车载芯片产品的应用领域展开积极布局，目前在模拟开关、运放、LDO、转换器、照明/电机驱动等方向均有突出的汽车产品应用。此次展会，带来了包括DIA2602、DIA2641、DIA3000、DIO7855、DIA57100等在内，众多汽车电子应用领域的芯片产品和终端产品用于现场展示。　　前沿技术产品　　DIA2602: 高压、低噪声、低功率的双路放大器。具有3.5 MHz的高增益带宽积，2.5 V/μs的转换速率，每路放大器在4.5 V时的静态电流通常为0.75 mA。设计用于在高电压和低噪声系统应用中提供最佳性能。即使在重负载时也提供轨对轨输出。最大输入失调电压为3.5 mV。适用于汽车标准的Grad1温度范围-40°C～+125°C。　　DIA2641:高带宽、高压摆率、低噪声的高压运放产品。设计用于在低噪声甚至低电压系统中提供最佳性能。芯片都能在重载时提供轨对轨输出。快速输出转换速率(150 V/?s)确保即使在更高的速度下也能保持较大的峰值到峰值输出波动。适用于汽车标准的Grade1温度范围-40°C～+125°C。工作范围为2.7 V ~ 13.2 V。　　DIA7865: 300mA、高电压、极低静态电流、低压差线性稳压器，可在3V～40V的输入电压范围内工作。轻负载时的静态电流一般仅4.5?A，在始终打开的系统中，低静态电流（IQ）对节能和延长电池寿命至关重要，因此非常适用于需要极低待机功耗的电源设计和需要多个电池的场景。　　DIA57100:全桥电机驱动器，该驱动器包含四个高达10A以上的峰值电流双向驱动电机的N沟道 MOSFET。其对称的设计提供了优越的制造能力。通过将INA和INB信号直接连接到微控制器，可以控制电机的转动方向和制动。SEL0引脚将MultiSense上可用的信息发送到微控制器。MultiSense引脚允许通过传递与电机电流值成比例的电流来监控电机电流。适用于汽车标准的Grade1温度范围-40°C～+125°C。　　DIO8018:具有2路大电流供电的低压差LDO（LDO1/2输出电流高达1.5A）和多路用于噪声敏感电源的高PSRR LDO电源轨（LDO3-7的Vsys to Vout，PSRR在1KHz高达92dB）。既能满足DVDD所需的大电流和快速动态响应，又能满足AVDD所需的高PSRR和低噪声，同时还能满足超小尺寸的需求，是多摄像头应用的完美解决方案。　　与会中，帝奥微作为国内具备多年技术研发经验的IC设计企业，和众多国内外知名IC设计同行、代理商、行业服务方等一起，就集成电路行业发展、车载芯片研发设计等话题，现场与同行交流业内发展趋势，探讨未来发展方向。
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发布时间：2023-04-11 09:47 阅读量：2526 继续阅读>>
华大半导体获得2022中国IC设计成就奖之十大中国<span style='color:red'>IC设计公司</span>
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华大半导体获得2022中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司

　　中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在南京举行，华大半导体作为专业的集成电路平台公司受邀参加此次大会，凭借在工业控制、汽车电子、物联网等领域的综合实力，再度荣获2022中国IC设计成就奖之“十大中国IC设计公司”。　　中国IC设计成就奖经过 20 年的发展，已成为业界广泛认可、最具专业性和影响力的技术奖项之一。华大半导体自成立以来，一直积极推动中国半导体产业生态建设，已在材料、设计、制造、封测等多个半导体产业链重要环节深入布局，重点打造涵盖控制芯片、功率半导体、高端模拟和安全芯片的产品矩阵及全面的解决方案，致力成为国际知名的半导体集团公司。
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发布时间：2022-10-26 11:04 阅读量：2435 继续阅读>>
<span style='color:red'>IC设计公司</span>今年过得都“不咋滴”？博通、高通受中美贸易战影响最大
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IC设计公司今年过得都“不咋滴”？博通、高通受中美贸易战影响最大

前不久拓墣产业研究院发布了全球前十大 IC 设计公司第三季度营收排名，在榜单上，仅有两家美系公司实现了营收同比增长， 该榜单由高到低依次为博通(仅计算半导体部门营收)、高通(仅计算 OCT 部门营收)、英伟达(扣除 OEM/IP 营收)、联发科(MediaTek)、超威(AMD)、赛灵思(Xilinx)、美满(Marvell)、联咏科技（Novatek）、瑞昱半导体(Realtek)和戴泺格（Dialog）。 第三季度受到中美贸易战影响持续，加上华为仍未脱离禁止出口实体列表，导致部份美系 IC 设计业者的营收衰退幅度扩大，其中营收冠亚军的博通、高通影响最为显著。  拓墣资深分析师姚嘉洋表示，排名第一的博通因主力客户为华为关系企业，在华为仍未脱离实体列表的禁令下，营收受到影响最为明显，已连续三季营收表现较去年同期呈现衰退，第三季营收衰退幅度更扩大至 12.3％达 41.84 亿美元。 排名第二的高通同样受到中美贸易战影响，在华为以自有处理器搭配手机的策略下，持续拉高出货，进一步压缩其他 Android 手机品牌市占，也直接影响了高通的芯片营收表现。 此外，高通亦面临联发科与中国手机芯片厂紫光展锐的急起直追，加上智能型手机市场仍未进入 5G 换机需求，导致第三季营收衰退幅度扩大至 22.3％达 36.11 亿美元，年减幅度居前十大业者之冠。 位居第三名的英伟达透过持续控制游戏显卡的库存水位，第三季营收衰退幅度相较前两季已经大幅缩小约 9.5％。 至于 AMD 与赛灵思（Xilinx）则是唯二第三季营收同比增长长的美系芯片业者。 AMD 因英特尔中央处理器（CPU）缺货问题未解，得以进一步扩大在笔记本与 PC 市场的市占，带动第三季营收年增 9.0％达 18.01 亿美元。 赛灵思则是旗下所有产品线皆有成长表现，包含数据中心、工业、网通、车用等，第三季营收年增率维持 11.7％优于预期。 排名第七的美满由于近期储存应用需求优于预期，所以今年上半年营收表现亮眼，但第三季由于需求减缓，加上华为亦是重要的网通芯片客户，在受到实体列表政策影响下，第三季营收较去年同期衰退 16.5％达 6.59 亿美元。 台湾 IC 设计业者中，以瑞昱营收表现最亮眼，第三季营收年增率高达 30.5％达 5.14 亿美元，主要由音频、以太网络与电视等产品挹注。 联发科在以美元为计算基础下，营收相较 2018 年同期下滑 1.4％，但若以新台币计算则是小幅成长 0.3％，主要受惠于智能手机市场表现出色，加上消费性电子需求回温。 综观 2019 年全年，由于前三大美系 IC 设计业者表现不佳，全球 IC 设计产业的产值将呈现衰退，而根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新公布的预测报告显示，因中美贸易摩擦、导致半导体市况急速恶化的情况持续至 2019 年，加上智能手机等需求低迷，无法期待市况将呈现急速回复，因此 2019 年全球半导体市场规模（销售额）自前次（2019 年 6 月）预估的 4,120.86 亿美元（年减 12.1%）下修至 4,089.88 亿美元 、将年减 12.8%，将创 IT 泡沫崩坏后的 2001 年（年减 32.0%）以来最大减幅。 此次为 WSTS 今年来第 2 度下砍 2019 年全球半导体销售预估。 进入 2020 年，若美系业者能顺利调整营运方向，规避中美贸易战的限制，加上服务器与智能型手机等终端产品有望复苏，以及 5G 及人工智能（AI）发展推升需求，IC 设计市场预期将恢复成长。
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发布时间：2020-06-15 00:00 阅读量：1549 继续阅读>>
动作频频!国科微拟并购一家<span style='color:red'>IC设计公司</span>
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动作频频!国科微拟并购一家IC设计公司

　　5月22日晚间，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布重大事项停牌公告，称公司正在筹划购买资产的重大事项，并表示自2018年5月22日（星期二）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。　　国科微表示，本次收购的交易方式拟采用支付现金购买资产，交易金额为2亿至5亿元人民币（具体金额尚需进一步洽谈）。目前该资产收购事项仍处于洽谈阶段，双方正在积极协商沟通中，相关中介机构尚未确定。　　公告显示，国科微此次拟收购的标的资产为深圳华电通讯有限公司（以下简称“华电通讯”），属于计算机、通信和其他电子设备制造业，主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产，有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装等业务。　　而国科微成立于2008年，是专门从事IC设计的企业，长期致力于广播电视、智能监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。在成都、上海、深圳、北京、美国硅谷等地设有子公司及研发中心。　　资料显示，国科微不仅是国家规划布局内的重点集成电路设计企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。近几年来，受大基金投资和上市等事件的影响，国科微在市场上受到了越来越多的关注。　　2015年，国科微成为国内首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，大基金也成为国科微第二大股东；2017年7月，国科微成功登陆深交所，成为该所第2000家上市公司。　　2018年4月，国科微公布了其上市后的年报首秀。财报显示，2017年国科微实现营收4.12亿元，归属于上市公司股东净利润为5264.48万元，同比增长3.01%。　　尤其是固态存储芯片、物联网芯片、集成电路设计三项着眼未来的新业务更是实现了全线增长，其中集成电路营收大增217.78%，物联网芯片营收则暴增逾13倍。　　值得注意的是，此次计划收购华电通讯并不是国科微上市后的第一笔对外投资。　　今年4月，国科微发布对外投资公告称，拟以自有资金方式出资1亿元在江苏常州投资设立全资子公司“江苏国科微电子有限公司”（以下简称“江苏国科微”），占江苏国科微股权比例的100%。　　公告称，新设立的子公司将主要经营集成电路、电子产品的设计、研发、制造及销售；计算机软件的技术研发及销售等。　　目前，江苏国科微已于近日完成了工商注册登记手续，并取得常州市武进区市场监督管理局颁发的《营业执照》。
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发布时间：2018-05-24 00:00 阅读量：1964 继续阅读>>
全球前十大<span style='color:red'>IC设计公司</span>Q1营收排名出炉 AMD成长幅度夺冠
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全球前十大IC设计公司Q1营收排名出炉 AMD成长幅度夺冠

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计厂商2018年第一季营收中，除了联发科与联咏的表现较去年同期衰退，其他厂商都维持成长态势，其中表现最为出色的莫过于AMD，YoY成长幅度达67.4%。至于一向拥有高度成长表现的英伟达，则为50.6%。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋认为，AMD能有此表现，主要是运算与绘图事业群的成长动能相当强劲，其YoY达88.0%，带动整体营收成长。进一步分析背后原由，主要是AMD去年同期表现不甚理想所导致。其次，近期由于全球挖矿需求依然火热，要求高运算效能的新一代绘图芯片需求自然也水涨船高，不仅让AMD第一季成长率表现亮眼，同时Net Income（净获利）亦创下近四年新高，达8,100万美元。英伟达主要受惠于游戏与服务器市场的带动，游戏领域的营收达17.28亿美元，服务器则为6.69亿美元，YoY分别为52.4%与80.3%。另外值得一提的是，英伟达最新一季的财报显示，OEM项目中有2.89亿美元的收入来自虚拟货币，可见全球挖矿热潮对于绘图芯片厂商来说确实是一大利多。至于市场关心的高通与联发科，由于自2017年年底开始，受到新机销售不如预期，渠道库存上升的影响，让第一季的传统淡季提早报到，各大手机厂对于2018年市场态度相对保守，连带影响两大手机芯片厂今年第一季的订单状况。高通虽然在今年第一季交出38.97亿美元的成绩，但相较2017年第二季开始连续三季写下超过40亿美元的纪录，高通的表现显然不是相当出色。联发科今年第一季的表现也并非理想，营收已经连续四季YoY衰退，不过观察近三季的营收表现，其毛利率已经逐渐回稳。像是第一季的毛利率达38.4%，部分原因是P60处理器采用12纳米制程，具有市场竞争优势，加上OPPO等大厂的回锅，采用P60推出新一代的高端机种，虽然初期出货量有限，但对于整体毛利率的拉抬仍有所帮助。然而，由于P60是在今年第一季发布，若要为联发科带来明显的营收贡献，最快应可在第二季看到成果。至于两家厂商在第二季的发展，姚嘉洋认为，由于高通新一代Snapdragon700系列的处理器仍未有进一步的消息，可能将影响主要手机大厂在今年高端机种的开发。若联发科能在不影响毛利率的情况下，强化在客户端对P60的积极布局，以及对重点客户强化技术支持，高通第二季财报表现恐怕会受到些许冲击。展望第二季全球前十大IC设计厂商的表现，前五名应不会有太大变化，但第六至第十名可能会有变动。由于美满电子确定已经完成收购Cavium，将进一步提高网通与服务器领域方案的完整度，Cavium自2016年第四季开始，每季营收便落在2.2亿至2.5亿美元的范围内，2018年第二季营收预计将会计入Cavium的营收，届时，美满电子的营收将有机会一举超越赛灵思，夺得第六名的位置。
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发布时间：2018-05-18 00:00 阅读量：1574 继续阅读>>
2017年全球TOP50无晶圆厂<span style='color:red'>IC设计公司</span> 中国占10家
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2017年全球TOP50无晶圆厂IC设计公司 中国占10家

中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家......在IC Insights 2018年3月更新的McClean报告中研究表明，无晶圆IC供应商在2017年占全球IC销售额的27％，与2007年初的18％相比有所增加。顾名思义，无晶圆厂集成电路公司不经营他们自己的集成电路制造工厂。图1显示了公司总部所在地的2017年无晶圆厂公司IC销售额。去年美国公司占无晶圆集成电路销售额的比例最大，尽管这一比例从2010年的69％下降（部分原因是新加坡Avago收购了美国Broadcom公司）。Broadcom公司目前将自己描述为总部位于加利福尼亚州圣何塞和新加坡的“总部合并”公司，但它正在美国建立其总部。一旦发生这种情况，美国无晶圆公司集成电路的销售额将再次达到69％左右。图1 来源：IC Insights2017年，台湾占无晶圆公司集成电路总销售额的16％，与2010年相同。联发科、Novatek和瑞昱在去年的IC销售额均超过10亿美元，均名列最大的无晶圆IC公司前20位。中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，2010年占据5％的份额，但占2017年无晶圆IC总销售量的11％。图2显示，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家。Unigroup（紫光）是2017年中国最大的无晶圆IC供应商（也是全球第九大无晶圆供应商），销售额达21亿美元。 值得注意的是，如果不包括海思内部转让（90％以上销售来自其母公司华为）、中兴通讯和大唐，中国在无晶圆厂市场的份额下降到6％左右。图2 来源：IC Insights2017年欧洲公司仅占无晶圆集成电路公司市场份额的2％，而2010年仅为4％。市占率损失是由于总部位于美国的高通公司在2015年第一季度收购了位于英国的欧洲第二大无晶圆厂IC供应商CSR公司，以及英特尔在2015年第二季度收购了位于德国的欧洲第三大无晶圆IC供应商Lantiq公司。这些收购使英国的Dialog（2017年销售额达14亿美元）和挪威的Nordic（2017年销售额达2.36亿美元），作为去年唯一的两家欧洲无晶圆厂IC供应商进入前50家无晶圆厂IC供应商名单。日本或韩国的无晶圆IC业务模式并不突出。Megachips的2017年销售额增长了40％，达到6.4亿美元，是日本最大的无晶圆IC供应商。全球前50大无晶圆厂供应商中唯一一家韩国公司是Silicon Works，去年销售额增长了15％，达到6.05亿美元。
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发布时间：2018-03-26 00:00 阅读量：1300 继续阅读>>
2017年中国<span style='color:red'>IC设计公司</span>收入排名,年收入达2006亿元
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2017年中国IC设计公司收入排名,年收入达2006亿元

2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名……根据TrendForce的最新数据，2017年中国IC设计业收入将达到2006亿元人民币，年增长22%。2018年中国IC行业还将增长20%左右，收入2400亿元人民币。中国IC设计业不断开发更多的高端产品，例如海思已经在其高端手机中采用了10nm技术。2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名。由于麒麟芯片的普及率不断提高，海思半导体的年收入增长超过25%，其母公司华为的手机出货量也在增长。Sanechips的核心业务是为电信应用设计集成电路元件，在扩大其产品范围后，收入增长超过30%。华大半导体得益于公司丰富的资源，开发了智能卡、安全芯片、模拟电路、新型显示器等多种产品，2017年收入首次超过50亿元人民币。在指纹传感器市场，Goodix的收入增长了25%。GigaDevice首次进入前十名单，得益于在NOR Flash和32位MCU市场的出色表现，2017年收入将增长40%以上，达到20亿元人民币。工艺技术不断进步，2018年中国半导体产业将保持高速增长态势。物联网、人工智能、汽车电子等创新应用带动了对集成电路产品的需求增长。
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发布时间：2018-02-05 00:00 阅读量：1847 继续阅读>>
全球前十大<span style='color:red'>IC设计公司</span>第二季营收排名,博通蝉联首位
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全球前十大IC设计公司第二季营收排名,博通蝉联首位

根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科(MediaTek)与美满电子(Marvell)营收呈现衰退外，其余八家业者皆呈现成长态势，博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)与英伟达(NVIDIA)分居营收排名前三。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，综观前十大IC设计业者第二季营收，大致上皆呈现不错的成长表现。博通由于在网通基础建设与数据中心等，都有相当完整的解决方案，并且在车用以太网络领域也是主要的供货商之一，因而交出一张不错的成绩单，居全球IC设计公司营收排行之首。 从营收成长表现来看，英伟达2017年第二季营收的年成长率达56.7%，成长动能惊人，尽管英伟达第二季在游戏领域表现不是相当亮眼，但在数据中心与专业可视化应用扮演火车头角色。相较之下，联发科则是受挫于现有产品策略的问题，导致其在智能手机市场的表现与整体营收不如预期。 而市场所关注的高通与联发科之间的竞争状况，尽管联发科的P23处理器已经导入市场，然而因P23是以成本导向为主的产品，在拥有其价格优势的前提下，有机会在中高端市场取得不错的成绩，但能否在第三季发挥营收成长的效果，仍然有待观察，而高通先前所推出的Snapdragon 660、630与450等处理器，若导入顺利，预期将对第三季的营收带来一定的帮助。 观察高通与联发科在智能手机市场的产品布局，高通的布局较联发科完整，Snapdragon 835在市场上已经有相当亮眼的表现，中高端产品的衔接也相当顺利。联发科则将面临包括稳住甚至是提升毛利率、营收与智能手机市场占有率等营运上的挑战。 联发科P23处理器目前锁定中高端市场，价格拥有其市场竞争力，但毕竟智能手机市场成长力道已经有限，再加上高通有完整的产品布局，低端市场亦有展讯等大陆芯片业者，若要夺回市占率，对其营收与毛利率势必就会有所影响。 姚嘉洋表示，展望第三季，大多的业者应仍可维持其成长态势，主因还是诸多垂直应用如网通基础建设、数据中心与车用电子有其成长动能。在各大IC设计业者所聚焦的应用领域各有不同的前提下，部份IC设计业者受到如智能手机或是显示应用等成长动能受限的市场，预计第三季成长表现将相对有限；博通、英伟达与赛灵思等，则受惠于网通基础建设等稳定成长的垂直应用，其营收应可维持一定的表现。整体来看，预料第三季的排名顺序应不至于有太大的变化。
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发布时间：2017-08-17 00:00 阅读量：1497 继续阅读>>

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