<span style='color:red'>MWC</span> 2026 | 广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案
  广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统,凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求,为无线宽带应用提供了更优的解决方案以及更可靠的供应稳定性。  硬件深度定制:去繁就简,直击MiFi核心需求  QMB415平台在高通SM4450基础上,针对无线宽带应用场景进行高度定制化开发。不同于传统手机芯片平台的冗余设计,该方案在架构上实现了“精准剪裁”:减配CPU冗余算力并裁减了GPU,专注网络连接效能。  软件系统:Linux OS 终结“内存焦虑”  此次广和通发布的MiFi解决方案最大亮点在于对Linux操作系统的支持。此前大多5G SoC平台采用的操作系统均是Android,对内存容量的要求较大,通常≥3GB。本方案适配Linux OS后,内存需求最大仅需1GB。该方案降低了存储配置,在实现极致成本的同时,还显著规避了存储这个“不可控”因素带来的供应与价格风险。  平台化演进:Pin-Pin兼容,实现快速迭代  为帮助客户缩短产品上市周期,该方案充分考虑了硬件设计的延续性。方案基于QMB415平台的模组FG205,在尺寸布局上与广和通基于骁龙X72/75模组FG180/190系列保持一致。通过Pin-Pin兼容设计,整机客户无需重新打板,即可在同一套硬件底座上实现不同性能等级产品的快速切换与迭代。  针对FG205的Wi-Fi适配,广和通将推出支持Wi-Fi 5/6/6E/7的一系列方案,进一步丰富广和通MBB产品矩阵,全面满足不同客户的全档位需求,为无线宽带行业提供成本更优、供应更可靠的方案。
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发布时间:2026-03-20 14:24 阅读量:185 继续阅读>>
覆盖5G/4G/LPWA!<span style='color:red'>MWC</span>新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
  除了此前亮相的两款AI模组,本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组:A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G,覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类,聚焦实用连接与均衡性能,适配车载、工业、民生多领域,为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!  A8805X:5G RedCap车规级模组,兼顾性能与成本  A8805X通过IATF16949:2016车规级认证,尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm, LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作,适配车载严苛环境,具备出色EMC防护能力,可应对恶劣电磁环境。  依托5G RedCap轻量化技术,平衡5G低延迟与低功耗,5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps,适配车载T-Box、工业AGV,尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景,同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C),分别适配对应区域频段,为车载与工业智能提供可靠5G连接。  4G 三款齐发:紧凑实用,适配海量场景  SIM7672JP:尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ,LCC + LGA封装。接口丰富,集成多GNSS接收机,支持FOTA、SSL、LBS等软件功能,封装兼容A7672、SIM7000等系列,适配日本区域频段,适合共享设备、智能POS等场景,助力快速落地。  A7665SA:尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm,小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格,下行速率10Mbps、上行5Mbps,支持FOTA、LBS、MQTT等功能,封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列,适配南美区域频段,解决小型终端集成难题,适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景,性价比表现出色。  A7600C:高性能LTE Cat.4模组,尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm, LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能,封装兼容前代产品,实现3G向LTE平滑切换,支持多网络无缝回落,适配中国区域频段,可外接Wi-Fi模块,适配车载、工业路由器等多领域,兼顾广覆盖与高可靠。  SIM7082G:LPWA长续航模组,适配海量IoT低功耗需求  针对IoT“低功耗、长续航”需求,SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸, LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术,SIM7082G最长可支持10年电池续航,无需频繁换电池。同时,支持Cat-M/NB-IoT全频段,覆盖全球区域,AT指令兼容SIM7080G系列,具备丰富认证,适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景,为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。  从5G RedCap车规级连接,到4G多区域精准部署,再到LPWA长续航场景,五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余,兼顾性能与成本,契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布,进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势,为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
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发布时间:2026-03-06 11:39 阅读量:380 继续阅读>>
<span style='color:red'>MWC</span>双连发!芯讯通5G AI模组新品登场
  MWC 2026火热进行中,AI与移动通信的深度融合,成为全场最受关注的核心趋势之一!  芯讯通顺势而为、双品连发,继AI算力模组SIM9650W亮相后,第二款AI模组新品SIM9780闪耀登场,精准瞄准车载智能赛道,以5G+8TOPS实用算力为核心,适配车载导航、舱泊一体、智能车载机器人等核心场景,为车载智能化转型送上“刚需”解决方案!  熟悉芯讯通的伙伴都知道,我们始终坚持“技术实用、落地为王”,这款SIM9780更是精准踩中车载行业痛点,三大核心亮点,一眼看懂实力所在:  5G+8TOPS黄金组合,更实用  SIM9780的8TOPS算力,刚好适配车载语音交互、本地数据推理、图像识别等核心需求,既不浪费算力,又能有效控制硬件成本;搭配5G NSA/SA双模(可选),兼容全网络制式,覆盖全球200+运营商频段,2.4Gbps下行高速率,让高清地图更新、远程数据交互、在线影音播放,全程丝滑不卡顿,实现算力够用的同时保证传输速度。  车载品质,稳字当头不翻车  做车载产品,稳定永远是第一要务!SIM9780满足车载复杂环境需求,支持-40℃~+85℃超宽温工作,不管是严寒北方还是酷暑南方,都能稳定运行;LGA封装设计和多规格存储选配,满足不同车载设备的硬件需求;搭载Android 13操作系统,支持多方式固件升级,开发、维护更省心,让合作伙伴少走弯路。  不止车载,还能“跨界发光”  内置Mali-G57 4核GPU,支持4K@60fps视频编解码+异步多屏显示,舱泊一体系统的环境感知、数据运算,智能车载机器人的语音交互、智能应答等需求都能轻松支撑;USB3.0、MIPI等丰富接口,可灵活外接车载传感器、摄像头、中控屏,随心拓展智能功能,车载导航、车辆远程安全监控、车载信息娱乐系统等场景也能适配。  不止车载核心场景,SIM9780还能“跨界发光”!除了覆盖舱泊一体、智能车载机器人、车载导航、车辆远程安全、车载影音等应用场景,还能轻松赋能工业 PDA、智能POS等设备,一款模组搞定多领域需求。  此次 SIM9780 的亮相,是芯讯通在车载智能赛道的又一次精准发力。未来的智能出行之路,芯讯通将以更实用的技术组合,与全球合作伙伴并肩同行,让车载智能的落地更简单、更高效,让每一份技术创新都能真正赋能千行百业。
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发布时间:2026-03-05 11:34 阅读量:324 继续阅读>>
藏不住了!芯讯通12 TOPS新品模组亮相<span style='color:red'>MWC</span> 2026
  MWC 2026以“The IQ Era”为核心主题,聚焦AI与移动通信的深度融合,成为全球科技企业展示核心技术、布局未来赛道的重要平台。展会首日,芯讯通(SIMCom)正式发布新款AI算力模组SIM9650W,不追求极致算力噱头,以12 TOPS的实用算力为核心,结合全场景适配能力,呼应大会AI落地主题,为千行百业智能化转型提供高性价比、可落地的核心解决方案。  SIM9650W跳出“算力越高越好”的误区,聚焦行业实际需求,兼顾性能与成本,精准解决各行业AI落地过程中的算力适配难题,让AI技术真正走进实际应用场景。  核心参数亮点  12 TOPS实用算力核心  AI算力稳定可达12 TOPS,既能轻松承载安防场景的多路高清视频实时分析、异常行为识别,也能满足工业边缘计算的本地数据推理、设备联动控制,同时适配零售、政务等中小规模AI应用,覆盖从基础智能到中高端算力的多元需求,避免算力浪费,实现性价比最大化。  强大的多媒体与交互能力  内置Adreno™ 643 GPU,支持4K视频编解码及双屏异显功能,可流畅支撑VR/AR设备的沉浸式画面渲染、智能座舱的高清显示与多任务运行,让多媒体交互体验更流畅、更稳定。  高速稳定的全场景连接  SIM9650W集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6E,支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段,吞吐量可达3.6Gbps,并集成蓝牙5.2,确保了设备在密集无线环境下的稳定、高速数据传输。无论是智能工厂内设备与云端的实时数据同步,还是商场中客流分析数据的即时上传,都能获得可靠连接保障。  工业级的可靠性与扩展性  具备-35℃至+75℃的宽温工作能力,从容应对户外车载、无人零售柜、工业现场等复杂环境挑战。提供包括多路MIPI-CSI摄像头接口、PCIe Gen3等丰富硬件接口,可灵活连接各类外设,适应车载、工业、户外零售等复杂环境。  12 TOPS可以做什么?  12 TOPS的AI算力意味着终端设备能够处理更复杂、更实时的人工智能任务,从简单的“看见”迈向“看懂”并能快速反应。  更精准的实时视觉识别  在智能零售场景,搭载SIM9650W的智能称重秤或自助结算终端,能同时处理多路摄像头流,瞬间准确识别上百种形状、颜色相似的蔬菜水果或烘焙商品,将结账效率提升数倍。  更复杂的多模态分析  在工业质检领域,设备可同步运行外观检测、OCR读取和异常声音分析等多个AI模型,对产品进行全方位自动化检测,提升生产品质与效率。  更流畅的沉浸式交互  如头盔或服务机器人,12 TOPS的算力足以支撑实时的SLAM(同步定位与地图构建)、手势识别与物体交互,为用户提供流畅自然的沉浸式体验。  丰富场景:赋能千行百业智能升级  SIM9650W能广泛应用于智能零售、智慧工业、智能车载、公共安全及新兴消费电子等多个前沿领域,为客户交付核心价值:  降低成本,加速上市  实用的算力配置避免了冗余投入,结合成熟的技术支持,可有效缩短客户产品研发周期,降低综合成本。  提升产品竞争力  平衡性能、成本与可靠性,为客户打造更具差异化与竞争力的高性价比终端产品。  保障稳定易落地  工业级设计确保复杂环境下的稳定运行,经过验证的算力平台显著降低了AI项目的落地门槛与风险。  引领端侧AI落地新方向  未来,芯讯通将持续以行业真实需求为导向,迭代AI模组产品,携手全球合作伙伴,推动AI技术深度融入千行百业。让实用算力成为企业智能化升级的可靠支撑,赋能更多合作伙伴实现高效的AI落地。
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发布时间:2026-03-05 11:13 阅读量:393 继续阅读>>
<span style='color:red'>MWC</span> 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案
  3月2日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8极致无线体验,为全球运营商、企业及家庭用户提供更高效、稳定、智能的网络接入体验。联发科技与广和通领导代表现场举行产品发布仪式。  强劲 5G与 Wi-Fi 8融合:方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组以及基于联发科技的 T930 的 FG390 5G模组,结合 5G-A 与 Wi-Fi 8 的技术优势,为家庭以及中小企业打造无缝、高性能的网络连接体验。  智能多AP协同:多 AP 智能协作,干扰降低超40%,频谱效率显著提升,提升多设备并发时网络连接的流畅性。  覆盖与稳定性优化:方案凭借增强长距离(ELR)技术,穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%,即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。  低延迟与吞吐量突破:延迟降至亚毫秒级,吞吐量翻倍,即便200+设备同时接入也能流畅运行。  为 AI 时代而设计:支持 2.4/5/6GHz 三频并发,保障 AI 终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。  联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:联发科技与广和通保持长期紧密的合作关系。双方凭借在芯片研发与方案落地的优势互补,持续通过技术创新解锁FWA新场景、新价值,助力全球运营商与终端客户打造更具竞争力的产品,为用户带来高性能、智能化的全场景连网体验。  广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示:广和通MBB事业部在过去5年里始终致力于前沿FWA技术方案的探究,通过5G与连接技术的创新,践行“万物智联”的愿景。依托MediaTek T930与Wi-Fi 8 Filogic 8800的旗舰性能,以及Wi-Fi 8在Mesh、灵活连接、超高速稳定连接等特性,广和通重新定义了FWA的核心价值——它不仅是运营商的网通入口,更是驱动全场景家庭AI化的智能体中心Hub。未来,广和通将继续与MTK等核心伙伴深化合作,聚焦运营商、企业、家庭等核心场景,持续迭代技术与解决方案,推动FWA成为5G-A落地的核心载体,赋能千行百业数字化转型,共建开放共赢的全球通信生态。
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发布时间:2026-03-03 17:50 阅读量:330 继续阅读>>
广和通亮相<span style='color:red'>MWC</span> DOHA 2025,以5G+AI赋能中东AIoT变革
  11月25-26日,MWC DOHA 2025以“人工智能枢纽、智能经济、行业互联”三大主题,探讨中东数字未来新机遇。广和通携系列5G与AI解决方案亮相,展示如何通过AI与5G的深度融合,助力物联网设备升级为具备自主感知、分析和决策能力的智能终端。  在MWC Barcelona 2025期间,广和通正式发布了“AI For X”战略,宣布广和通从“互联”向“智联”全面升级。这一战略的核心是将人工智能技术深度植入物联网设备的每一个环节,致力于让每个物联网设备都能用上AI。在此次MWC DOHA展上,广和通展示了“AI For X”战略执行下的解决方案成果,涵盖了移动宽带、智慧零售、智慧能源等多个领域。  广和通在展会上展示了多款搭载5G模组的FWA解决方案,覆盖CPE、ODU、MiFi、Dongle等丰富终端形态。为更好满足运营商和FWA终端客户对“FWA+AI”的需求,广和通推出了“天擎”解决方案,包含Modem AI SDK、Smart Home SDK、Gen AI SDK、FIBO xOS Platform四大组件,可通过API接入ChatGPT、DeepSeek等大模型,具备AI Agent功能,使得AI FWA成为家庭和企业的“AI管家”。  在智慧能源领域,广和通展出的多款Cat.1/Cat.M模组,以精巧尺寸、低功耗、全球频段覆盖、稳定网络兼容性等优势特性,为智能表计、资产追踪等场景提供连接解决方案。通过智能与通信相融合,广和通智慧表计解决方案可实现表计读数采集与上传,异常数据实时监测,帮助能源和表计企业提升运维效率,提高运维安全性。  广和通QuickTaste AI为餐饮行业带来革新性的AI人机交互和多语言翻译体验。这款集成AI Agent的智能解决方案,通过其智能自适应能力,适用于多种设备,并将率先在联迪商用智能终端上部署。借助高通跃龙™IQ系列产品强大的边缘AI计算能力,QuickTaste AI能够实现自然流畅的人机交互、实时精准的多语言翻译、智能推荐和个性化服务等多项创新功能。QuickTaste AI支持大语言模型,为产品提供了强大的语言理解和生成能力,使其在语言交互方面表现卓越,有效打破了全球零售市场中的语言壁垒,适应不同国家和地区的市场需求。  广和通受邀参加MWC DOHA 2025,也彰显了中国科技企业在全球物联网市场日益增强的影响力。在数字时代,广和通通过“AI For X”战略将AI融入各个行业的智能设备中,使能万物具备思考力。诚邀莅临MWC DOHA 2025广和通展台(多哈会展中心#E44)现场交流,共探中东数字化转型创新机遇。
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发布时间:2025-11-26 10:22 阅读量:641 继续阅读>>
2020 <span style='color:red'>MWC</span>上海官宣取消,直接为明年做准备?
  近日,全球移动通信系统协会 GSMA 发表声明表示,基于中国政府最近宣布的关于暂停举办大型聚集性展会和展览的通知以及对全球新冠病毒疫情的担忧,旅行限制和其他相关情况,将取消举办原定于 2020 年 6 月 30 日 -7 月 2 日举行的 2020 年世界移动通信大会(上海)活动。  此外,GSMA 将会考虑在 2020 下半年举办区域性的会议活动,并将与相关政府和卫生部门沟通和协调合适的时间与场地。GSMA 期待今年继续与产业合作,并为 2021 MWC 上海开始准备。  据了解,自从在中国举办第一届世界移动大会以来,GSMA 成功地为全球产业、政府、部长、政策制定者、运营商和广大生态链的行业领袖们提供了交流平台。MWC 上海也成长为一个为期三天的国际展会并吸引了来自产业和广泛的垂直行业的高管和合作伙伴们。  受今年新冠肺炎的影响,MWC 主办方 GSMA 在今年 2 月 13 日也发表声明称,基于对巴塞罗那市和主办国家西班牙的安全与健康环境负责任考虑,决定取消举办 MWC 巴塞罗那 2020。  这是全球最大通信峰会,今年又是 5G 大规模商用元年。在 GSMA 取消后,原本计划在巴塞罗那展发布 5G 新品的通信设备商和手机厂商,如华为、中兴、爱立信、小米、OPPO、vivo 等在今年二月和三月纷纷采取线上直播,“云”发布 5G 新产品和解决方案。
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发布时间:2020-04-20 00:00 阅读量:2033 继续阅读>>
<span style='color:red'>MWC</span> 2019最佳技术奖:华为、三星、小米入围,还有哪些产品?
MWC 2019 (世界移动通信大会)全面展开了我们多年来见过的最有趣的移动创新。可折叠手机和5G在巴塞罗那占尽了风头,在今年最大的移动通信活动中,几乎不可能摆脱这两大趋势。正如预期的那样,世界上最大的两家手机制造商三星和华为通过Galaxy S10和可折叠Mate X等手机主宰了MWC。此外,我们也感受到了一些其它的惊喜,比如微软的HoloLens 2。不用多说,下面来给大家介绍MWC 2019的首选亮点产品和内容。 三星Galaxy S10三星的Galaxy S10系列在MWC上占据了很大的位置,因为它们展示了S10e,S10和S10 +所有产品。三星的每一次的手机升级中都包含了更多功能:更大更清晰的屏幕,更大的电池,更快的性能,更多的摄像头和反向无线充电。尽管Galaxy S10提前几天发布,但它仍是展会上最受欢迎的手机。  诺基亚9 PureView今年每款手机似乎都配备了三款后置摄像头,诺基亚凭借诺基亚9 PureView的五款后置摄像头超越了所有产品。诺基亚9 PureView的五款摄像机被称为有史以来功能最强大的智能手机摄像系统,可收集高达6000万像素的数据,创造出更加细节和动态范围的精美照片。这款手机是否会最终杀死真正的相机?有待期待。 Microsoft HoloLens 2MWC主要是一个手机展会,但这并不意味着只有新手机才能被看到。例如微软的HoloLens 2,这款新的混合现实耳机专为商业和企业设计,暂时还没有为消费者做好准备,但微软已经修复了许多原始缺陷。HoloLens 2更时尚,更轻,穿着更舒适,功能更强大,视野比第一个HoloLens高出2倍。这款耳机也更便宜:3,500美元,原来的价格是5000美元。 华为Mate X华为的Mate X是MWC最好的可折叠手机。与三星的Galaxy Fold相比,Mate X拥有更大的屏幕,更漂亮的设计和更快的5G连接。 这是对手机和平板电脑相互转化的美好未来的一瞥,也是这款外形设备中最有前途的设备。唯一的问题是它在六月推出时会定价高达2600美元。 Oppo 10倍光学变焦如果有任何手机制造商痴迷于光学变焦,那就是Oppo。几年前,这家中国科技巨头用5倍光学变焦相机系统震惊了MWC参与者,今年该公司又回归展示了10倍无损光学变焦技术。我们尝试了它,它绝对可以让你更清晰地更接近主体。这种疯狂的变焦技术仍然需要改进,但即便如此,这种移动摄影的创新也值得认可。  MWC到处都是5G,但大多数5G网络和设备要到2020年才能准备就绪。 华为MateBook X Pro(2019)2018年最好的笔记本电脑之一,今年就更好了。除了推出Mate X可折叠手机外,华为还更新了MateBook X Pro。第二代Windows 10笔记本电脑仍然像以前一样轻薄,键盘、触控板、弹出式网络摄像头和触摸屏也保持了一致,但内部是全新的。凭借更快的英特尔8代处理器,更强大的NVIDIA显卡以及通过触控palm  rest从华为手机快速传输文件的新方法,新版MateBook X Pro可能再次成为今年最好的笔记本电脑之一。  三星Galaxy S10 5GMWC上到处都是5G手机,但最好的是三星的Galaxy S10 5G。 凭借更大的6.7英寸屏幕,四个后置摄像头,一个巨大的电池,当然还有5G连接,S10 5G是一款预示着未来的手机。最棒的是它将在今年第二季度发布。  LG V50 ThinQ在每个人都推出可折叠手机的时候,LG决定采用不同的路线,为其即将推出的5G旗舰产品V50 ThinQ配备可拆卸屏幕(另售)。它听起来很花哨,它绝对不像可折叠手机那样性感,但是LG实际上在二级屏幕上付出了一些努力,这让我感到非常惊讶。例如,可以使用三指滑动将内容从一个屏幕滑动到另一个屏幕。这是一个奇怪的技巧,但它确实令人满意。 索尼Xperia 1索尼的Xperia 1是索尼多年来最好的手机,但这只是因为它看起来与MWC上其它手机不一样。它的显示屏上没有凹槽或打孔,没有5G或可折叠的设计。但它确实拥有4K HDR OLED超宽21:9显示屏。屏幕超高,后面有三个摄像头,确实有些奇怪。 小米米Mix 3 5G如果你认为你必须将为5G手机支付至少一千美元,那么请再想一想,小米的Mi Mix 3 5G是MWC公布的少数5G手机中的一款,但价格合理,约680美元。该设备是Mi Mix 3的改进版本,处理器从原来的Snapdragon 845芯片升级到功能更强大的Snapdragon 855。  SanDisk Extreme 1TB microSD卡你可能不需要它,但你会想拥有它:具有高达1TB空间的microSD卡。SanDisk的新卡是智能手机存储的圣杯,速度非常快。这是过度吗?当然,但是如果你想用4K来记录生活,并玩大型游戏,那么存储卡可能是值得的。为你的手机配备这么大的存储空间需要多少钱?只有450美元。 
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发布时间:2019-02-27 00:00 阅读量:2168 继续阅读>>
细数<span style='color:red'>MWC</span> 2018上那些NB-IoT新方案
NB-IoT的发展在MWC 2018迈进了一大步,展示各种最新的芯片、软件、服务方案与技术,预计在未来几年,NB-IoT将占据蜂巢式IoT连网技术的最大部份。窄频物联网(NB-IoT)的发展在今年的世界行动通讯大会(MWC 2018)迈进了一大步,各种最新的芯片、软件、服务方案与技术展示竞相争艳。预计在未来几年,NB-IoT将占据蜂巢式IoT连网技术的最大部份,并与LTE M1以及LoRa为主的一连非串蜂巢式、远距离网络平行发展。Sequans Communications在MWC发布首款针对NB-IoT优化的芯片;新创公司Riot Micro与一家软件开发商共同展示双模(NB-IoT/LTE M1)网络;Qorvo则为所有的低功耗广域网(LPWAN)推出其低频的RF芯片组合。根据市调公司ABI Research的资料,LPWAN将在2025年成为全球成长最快速的连网技术,届时将支持高达40亿台的IoT装置。Qorvo也表示2017年的低频产品市场就成长了20%。中国移动(China Mobile)在MWC上指出已经在346个城市推出NB-IoT网络了,这些网络分别采用来自5家公司的芯片组——华为(Huawei)、联发科(Mediatek)、高通(Qualcomm)、迪科(RDA)和中兴通讯(ZTE)。TechInsights分析师也在会中表示,中国移动已经核准在其网络上使用15款搭载这些芯片的NB-IoT模块。中国触控与指纹辨识IC公司汇顶科技(Goodix Technology)在MWC宣布并购德国物联网公司CommSolid,正式进军NB-IoT领域,并将开始销售采用CommSolid IP的NB-IoT芯片。TechInsights表示,汇顶科技在MWC上透过Vodafone网络进行现场技术展示。SQN3410是Sequans的NB-IoT专用芯片,支持可编程RF区块(来源:Sequans)此外,思科(Cisco)则报告其与中国联通(China Unicom)试行NB-IoT管理系统的成果。思科专为NB-IoT提供的Jasper Control Center控制平台有助于自动控制各种广泛的应用,包括从农业与建筑物自动化到智慧计量、停车、消防控制以及街道照明等。中国联通物联网业务部总经理陈晓天表示:“预计到2020年,我们的网络上将支持超过1亿个NB-IoT连网。”中国另一家主要的营运商中国电信(China Telecom)则更新其于NB-IoT部署的最新进展。中国的三大电信营运商正竞相执行政府积极推动蜂巢式物联网的命令。Sequans、Riot、Qorvo的组件与展示Sequans发布其专为LTE Cat NB1/NB2优化的Monarch N单芯片,兼容于3GPP第14/15版标准。相较于Sequans现有的双模芯片,Monarch N据称明显缩减了尺寸与成本。不过,除了提到这款芯片有助实现10mm2的更小模块以外,该公司并未透露任何细节。Sequans表示,Monarch N瞄准的是工业传感器和电表等市场应用。目前,Verizon也看好这款芯片,并可能用于其保护频段(guard-band)的部署。Verizon执行董事Chris Schmidt表示,“Sequans的Monarch技术有助于我们推出LTE Cat M1网络。”但他对于是否使用NB-IoT版本的问题则避而不谈。新创公司Riot Micro在去年12月发布其NB-IoT专用芯片,该芯片的功耗约仅几毫安(mA)到几微安(uA),而且能以远低于业界目标的5美元模块成本销售。在MWC 2018,Riot Micro与电信软件供货商Amarisoft合作,展示采用Riot RM1000芯片和Amarisoft Amari LTE 100软件的双模网络。Qorvo则详细介绍了适用于任何物联网网络类型的9种低频RF芯片组合。Qorvo的组件广泛支持50~4,200MHz的频段,包括发射线性放大器、增益模块、可变增益放大器、衰减器、开关、滤波器、双工器以及低噪声放大器(LNA)等,并为低功耗和小尺寸实现优化。
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发布时间:2018-03-06 00:00 阅读量:2115 继续阅读>>
领跑5G!中国军团<span style='color:red'>MWC</span>交出令人满意的成绩单
中国通信技术经历了2G时代跟随,3G时代参与,到4G时代的突破,在5G时代,中国已经成功跻身第一梯队。随着3GPP 5G第一阶段标准冻结,全球已经拉开5G预商用部署的帷幕。2018世界移动大会(MWC)成为全球通信设备商展示5G技术与产品竞争力的最佳舞台,包括移动、华为、中兴、联想、阿里等企业在内中国军团公布了各自在5G领域的最新进展。华为发布首款3GPP标准5G商用芯片,跻身第一梯队在MWC 2018上,华为发布5G端到端解决方案,包括无线网、承载网、核心网、芯片和CPE等,以及上下行解耦、3D-MIMO、全云化架构等解决方案。其中最引人注目的是首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01),也是全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片。Balong 5G01支持全球主流的5G频段,包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时Balong 5G01还支持4G & 5G双联接组网,也支持5G独立组网。华为Balong 5G01的发布,使得华为成为了继高通、英特尔之后,全球第三家发布5G商用基带芯片厂商,同时华为Balong 5G01还是中国首款5G基带芯片,这也预示着中国厂商在5G时代已经成功跻身第一梯队。余承东在巴龙5G01芯片发布后表示,华为要做5G时代国际标准的主要制定者和行业的最核心领导者。此外,华为还发布了5G商用终端华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端),分为低频(Sub6GHz)CPE和高频(mmWave)CPE两种。华为5G低频CPE重3kg,体积仅为2L,可在室内随意摆放,其实测峰值下行速率可达2Gbps,是100M光纤峰值速率的20倍,可以支持未来基于5G网络的各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等各类大流量娱乐应用,给消费者带来极度畅快的在线娱乐体验。华为5G高频CPE包含室外ODU(Outdoor Unit,即室外收发信机,相当于无线宽带入户)和室内IDU (Indoor Unit,即室内数据单元)。中兴发布5G全系列基站产品中兴通讯携新一代5G全系列基站产品亮相MWC。分别是新一代5G高低频AAU、业界容量最大NG BBU、业界首个4G/5G双模RRU。据介绍,中兴通讯新一代5G高低频AAU,支持3GPP 5G NR新空口,支持业界5G主流频段,采用Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等5G关键技术,能充分满足5G商用部署的多样化场景及需求,已在中国5G国测以及多个国家和地区运营商的5G测试中应用。比上一代产品,新一代5G高低频AAU完全符合3GPP标准,面向商用。中兴通讯还发布了业界首个NG BBU。目前是业界能力最强、容量最大的2U高NG BBU。此外,中兴通讯发布的业界首个4G/5G双模双频RRU,不仅支持4G单模、5G单模,4G/5G融合组网,可以保障运营商网络平滑向5G演进;同时具有体积小、重量轻、易安装维护的特点,帮助运营商节省硬件成本并提高网络稳定性。中兴通讯也表示,2018年底或2019年初,中兴通讯将发布5G商用移动终端,5G平板电脑、CPE以及智能手机都在商用研发中,具体上市时间会与相关世界顶级运营商5G网络商用相匹配。值得关注的是,中兴通讯与高通、中国移动将在巴塞展期间联合进行5G三方IoDT演示。作为全球首个5G新空口(5G NR)互操作数据连接(3.5GHz频段),该连接的成功完成是实现5G新空口技术大规模快速验证和商用的重要行业里程碑,能够使符合3GPP Release 15规范的基础设施和终端就绪,以支持5G商用网络的及时部署。中国移动:将建世界最大规模5G试验网中国移动董事长尚冰表示,随着信息通信技术和应用迅猛发展,信息通信与各行各业融通发展的新趋势、新格局正在形成。中国移动将主动把握产业演进变革趋势,深化实施“大连接”战略,深入推进“四轮驱动”融合发展,加快推动先进信息通信技术应用普及,以先进的移动通信技术使广大用户体验到更加智慧的数字生活,为人类社会创造更加美好的未来。中国移动宣布,已基于3GPP新空口标准,率先实现了全球最大规模的基站、终端芯片和测试仪表端到端互通,并首次发布了5G核心网预商用产品样机测试成果,为5G商用奠定了坚实基础。接下来中国移动将在杭州、上海、广州、江苏苏州、武汉五个城市开展外场测试,每个城市将建设超过100个5G基站;而北京、成都、广东深圳等12个城市会进行5G业务和应用示范。按照之前的消息,中国移动计划在2019年底前为消费者提供全面的5G服务,比原定的2020年提前一年,其将采用“分层分组网络(SPN)技术”,这有助于5G网络更快的普及。中国联通:联手阿里展示智选加速服务相较于中国移动,中国联通在5G上的动作更加“温和”。中国联通在MWC上提出以服务为驱动的面向5G网络切片的演进思路,为客户提供4G到5G演进阶段的一致性的网络服务,实现“服务平滑过渡下的网络演进”。为此,联通与阿里巴巴联手展示了智选加速”服务。智选加速的核心是通过4G QoS加速能力满足大流量、低时延等应用需求与用户体验,通过对保证比特速率GBR、最大比特速率MBR、网络时延等QoS参数的差异化设置,为手游、直播、视频播放与电话/会议等垂直应用场景提供可靠、低延时、高质量的网络保障。据了解,“智选加速”将率先向阿里云客户开放,覆盖手机游戏、网络直播、企业通信、移动支付四大类业务加速。举例来说,该服务可以为手游应用提供商提供4G网络加速能力,提高游戏的载入速度、游戏渲染效果和对战响应速度,在网络高负载场景下提供低时延保障。同时,也可以为企业移动办公如电话会议、视频会议等提供网络保障,保证语音、视频会议的声音和画面传输质量,避免出现延时、卡断现象,保证会议双方沟通无障碍。大唐通信联手是德科技,演示5G-NR技术在2018年世界移动大会上,大唐移动与是德科技也带来5G领域重磅演示。据了解,此次演示具体内容是基于大唐移动的基站以及是德科技的终端(UE)仿真平台,双方共同成功演示了5G-NR(新空口)技术 。此次演示分两部分,第一部分是频谱仪信号展示。大唐移动的基站发送满足5G新空口的波形,遵照了新的参数集与帧结构(主要参数如下:3.5GHz频段,载波带宽100MHz,SCS 30kHz,0.5ms 时隙结构,最高256QAM调制)。是德科技提供的频谱仪按照约定的信号格式,解调同步信道和业务信道,可以展示信号带宽、子载波间隔、帧结构、EVM等。第二部分演示是模拟终端峰值速率展示。大唐移动的5G基站发送多流数据,支持同步、控制、数据等各种信道及导频的发送。是德科技的模拟终端下行单向接收,终端支持同步搜索、单用户4流、256QAM、LDPC解码等功能。从演示可以看到,终端速率根据上下行资源配比,全下行峰值速率可支持2Gbps。
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发布时间:2018-02-28 00:00 阅读量:1967 继续阅读>>

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