杰华特独门秘技“展频”技术解决两层<span style='color:red'>PCB板</span>EMI难题
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杰华特独门秘技“展频”技术解决两层PCB板EMI难题

　　EMI问题一直是DCDC芯片应用中令人头疼的问题，尤其在汽车应用中，传导和辐射测试的高频段，以及低频的开关频率段，都很容易发生超标的情况。　　那么我们假设一个最恶劣的汽车应用场景，输入电压进一步升高到24V（商用车），输出电流3.5A，两层PCB板，挑战是否可以通过CISPR 25 Class 5的标准。　　我们可以用JWQ5123来实现，首先看一下具体的参数。　　　　JWQ5123是一颗汽车级60V非同步 3.5A降压芯片，可以用于24V/12V的系统中，采用ESOP封装，外围参数设计简单，散热效果好，静态电流低至85uA，适用于一些低功耗的场合，如GPS tracker。　　　　在60V的应用中，非同步的BUCK因为经济性和热表现的优势，目前还占据市场的主流。以最典型的24V转5V为例，占空比在20%左右，也就是上管导通时间占20%，下管占80%，选用同步的Buck，要提高效率，下管的Rdson大概80毫欧左右，3~5A的导通压降还是比较大，两个60V 80毫欧等级的Mosfet会使芯片的面积增大30%以上，同时由于两个Mosfet的发热都集中到一个芯片中，要达到比较好的热表现，Mosfet 的面积还需要进一步增加，经济性继续下降。而非同步的Buck只需要一个Mosfet，成本比较好，二极管的热量在外部，在高压应用中，在经济性和热表现上反而更加合理，唯一的缺点是环路面积增大，EMC表现会差一些。　　那么有没有可能用一颗非同步的Buck在两层PCB上实现　　CISPR 25的最高等级 Class 5　　答案是肯定的。　　我们用JWQ5123来搭建这个电路，首先，需要比较优秀的展频技术，从源头上将EMI的噪声分摊到周边的频段中。杰华特采用独特的展频技术，相对于一般的展频，对基频的削弱更加明显。　　我们知道，对于DCDC来说，由于开关频率过于集中，峰值和平均值的能量相差不大。以下面这一个友商的同封装同规格的DCDC芯片A为例，也有展频功能，峰值时可以通过，但是从噪声的集中度来看，平均值时会超过限值，因为平均值的限制通常会比峰值限制低20dB。　　　从传导发射测试来说，同时考虑EMI滤波器对噪声的抑制效果，可以看到好的展频的效果在低频段比较明显。　　从单杆天线测试来看，不同的展频策略的结果，相差是非常大，对于展频范围和调制方式不同，结果相差非常大，JWQ5123可以增加10dB以上的裕量。　　再对比完全没有展频的情况，好的展频策略总的提升非常显著。　　　除了展频之外，PCB的设计也是非常关键的，要考虑诸多要点。　　1.输入电容靠近芯片和续流二极管，尽可能小的功率环路，只 放置在Top层，　　2.滤波器远离功率环路，放Bottom层　　3.满足电流能力的条件下，电感和二极管以及SW的面积尽可能小　　　JWQ5123 EVB 2层PCB布局图　　具体的参数和结果如下　　24V输入 fSW=400kHz VOUT=3.3V RL=1Ω　　可以看到在两层板的条件下，通过优秀的展频策略再加上合理的PCB布局，可以满足CISPR 25 Class 5的要求，对于解决工程师在实际设计中的问题带来很多帮助，不愧为解决EMI难题的“独门秘技”。这颗产品已被多家汽车客户选用，得到市场的肯定。
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发布时间：2022-09-29 09:50 阅读量：2453 继续阅读>>
pcb板颜色代表什么 pcb板颜色有区别吗
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pcb板颜色代表什么 pcb板颜色有区别吗

　　随着电子技术的迅速发展,每个行业的pcb电路板工艺要求不一样，就比如手机和电脑的线路板里，有金有铜。所以废旧电路板的回收价格，比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。单从表面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色的便宜，浅红色的最便宜。　　从颜色上就可以看出来厂家有没有偷工减料，另外，电路板内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金黄色的是铜，那是不对的。　　金色　　金色的最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了，业内术语叫做“costdown”。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。　　银色　　金色的是黄金，银色的是白银么？当然不是，是锡。银色的板子叫做喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。　　浅红色　　OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。　　相信通过阅读Ameya360电子元器件采购网上面的介绍，大家对pcb板颜色有了初步的了解。
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发布时间：2022-05-31 09:01 阅读量：2418 继续阅读>>
建滔通知!国巨通知!厚声通知!被动件,<span style='color:red'>PCB板</span>掀起新一轮涨价
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建滔通知!国巨通知!厚声通知!被动件,PCB板掀起新一轮涨价

电子工业基础物料的周期性涨价之旅并未停歇，下游电子厂商运营压力山大。进入第三季度最后一个月，国内PCB板材最大供应商建滔连续发布两张通知，再次对CCL覆铜板价格进行调涨、加价；台湾被动元件龙头大厂国巨及其销售公司下发MLCC延迟交货通知，或引发现有MLCC存货市场价格上涨；厚声、丽智等被动元件厂商也集体调价，贴片电阻价格再次上扬。 建滔通知：玻璃布一货难求，PCB板材加价建滔8月31日通知：受原材料持续上涨以及工厂产能紧张影响，12、15、18、22、25、35、50、70、105微米产品全部上调价格。建滔9月6日通知：由于原材料铜箔、桐油和木浆纸价格不断攀升，玻璃布供应短缺一货难求，板材HB/VO22F/CEM1加价10元，FR4/CEM3加价20元。建滔积层板是建滔化工的子公司，主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品的生产。其覆铜板产品有两种，环氧玻璃纤维覆铜面板和纸覆铜面板，下游为1200多家印制电路板厂商。除了最初级原材料来自外部采购外，覆铜板的直接材料铜箔，树脂和玻纤布等都是公司自己生产。这些原材料的80%~90%都是自供公司使用，剩下的为外部销售。电子铜箔主要应用于覆铜板和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。铜箔方面，该公司是全球第三大电子铜箔生产商，目前拥有约6000吨铜箔月产能，其中10%对外销售，包括100吨锂电铜箔。这些铜箔由公司间接持股65.95%的建滔铜箔负责生产。 覆铜板方面，主要生产硬板为主，包括：纸质基板，偏低端产品，多用于家电，占据全球约70%的产能。玻璃环氧复合基板，偏高端产品，多用于电子设备。上游原材料方面，以自供为主，包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等。 此前，据中时电子报消息，电子级玻纤纱布大厂南亚旗下一座电子级玻纤纱窑2月15日开始冷修，为期3个月，刺激玻纤布供应短缺，价格飙升。下半年又传出将有玻纤纱厂冷修。订货、设备调试、爬坡、新建的熔炉的到位时间需要约一年半，更长于铜箔。由于玻璃纱供应不足，集团玻璃布厂部分织布机因玻璃纱不足导致停机，玻璃布厂将对板厂玻璃布供应每月减少1000万米，导致板厂FR-4产量较少120万张左右，此情况将持续到年底。 国巨通知：MLCC交期延长，适度调涨 国巨大中华区运营总经理陈佑铭签发通知：近期MLCC需求持续旺盛，低容值电容、部分中高压以及手机料电容需求增加，供需出现缺口，公司为消化订单，决定针对相关电容，大约占需求的18%，交期由原本的一个月延长至六个月，价格也会适度的调涨价，幅度为15-30%。与此同时，国巨旗下贸易商国益兴业也转发了此项通知，意味着MLCC供应链第三波涨价潮来了。由于需求吃紧，国巨展开过两波产品售价调涨，第一波涨价在4月20日，三成MLCC和R-Chip产品价格调升10%；第二波涨价在6月19日，价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高，视实际品项而定。产业分析认为，被动组件需求大增，市场供需失衡，其它厂商也迅速跟进，通知代理商和客户调高了产品的价格，预期将可延续至今年底。据悉，国巨在2016年对MLCC和R-Chip扩产幅度为10%~15%，已于今年5月开出；下半年R-Chip与MLCC将再扩产10%~15%，将陆续开出，至2018年第1季新产能可完全开出。 此外，除了iphone8等智能手机需求外，Tesla Model 3供应链也来拉货，MLCC下半年行情不停，其它紧俏被动元件如钽电容、一体成型扼流器(Mini Molding Choke）等也已受到波及。截至目前，AVX钽电容依然是市场抢手货，Molding choke应用从NB扩大至服务器、Data Center（数据中心）、网通、工业、车用领域，出货量同比去年跳增。 厚声、丽智通知：被动元件现集体涨价潮 除了国巨等大型被动元件制造商发布涨价通知外，中小型原厂也在积极提价。日前，丽智电子昆山工厂发布通知，公司电阻产品依据规格调升价格5-10%左右；台湾厚声电阻再次发布涨价通知，0603（含）以上的封装贴片电阻价格再上调10%。理由都是制造成本快速上扬，需求旺盛，原厂提高价格进行销售。实际上，芯片电阻属于成熟应用产品，市场需求及利润相对稳定，电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率，因此应用于下游信息、计算机及通讯产品，如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。此前，全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂日前发布涨价通知：各项成本（包含运费）及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。 而国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后，涨幅在10%左右。同时，由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高，MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大，原厂交期纷纷延长，并且要求合约价格涨价。对于被动元件客户群而言，在接受价格调升的基础上，最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。
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发布时间：2017-09-11 00:00 阅读量：1733 继续阅读>>
铜箔涨!电子布涨!木浆纸涨!<span style='color:red'>PCB板</span>材大厂通知新一轮涨价
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铜箔涨!电子布涨!木浆纸涨!PCB板材大厂通知新一轮涨价

　　电子元器件行情维持高景气，上游原材料涨价效应持续。基础电子材料覆铜板（CCL）供需紧张，新一轮涨价潮袭来。由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大幅上涨，各大覆铜板供应商纷纷提高出货价格。　　PCB板材CCL覆铜板新一轮涨价通知　　截至目前，历时一年的上游原材料涨价不但没有停止的迹象，反而有愈演愈烈之势。不过，年中的这一轮PCB板材涨价潮不同于年初的疯狂。最近，又有基材厂以及板材厂发布调价通知：　　2017年7月5日，国内山东金宝发布铜箔涨价通知　　2017年7月7日建滔纸板上调单价10元/张　　2017年7月10日明康绝缘玻纤CCL上调5元/张　　威利邦从7月13日起，铜箔上调2000元/吨，板料上调5元/张　　据悉，金安国纪板料上调3%，裕丰板料上调5%，普源取消3%优惠。　　星源航天PCB板材XPC/FR-1，涨3元人民币　　铜箔出货价格上调，2000元/吨；电解铜价格上涨，铜箔每吨上调1000元，外销每吨上调130美元；2017年7月份电解铜箔基准价格为：35um，内销74000元/吨，外销10370元/吨。　　?　　影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告，意味着上下游供应链也将全面跟进。如上可知，铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难…持续了一年的铜箔、CCL涨价又开始影响整个PCB行业。PCB的基材主要是覆铜板CCL，CCL占PCB材料成本约40%左右，而CCL当中，铜箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纤布占40%（厚板）/25%（薄板）、环氧树脂15%左右。　　去年8月起，CCL上游铜箔受锂电铜箔供需紧张的影响开始涨价，玻纤布也自2016年四季度开始涨价。从今年2月份开始，玻纤行业的几家龙头公司率先揭开玻纤纱窑冷修序幕，随后6月，CCL最大原材料供货商建滔积层板表示冷修一座年产5万吨的纱窑，而一个窑炉的维修周期大约在半年左右。木浆纸涨价频率也越来越高，甚至一周之内能涨两次，每一次的涨价幅度都在每吨300元左右。目前，玻璃纤维布、铜箔、木浆纸、桐油、树脂都处于价格高位，2017年年中覆铜板进入涨价周期。　　目前国内CCL产值稳居世界第一，刚性覆铜板中 FR-4 环氧玻纤布基覆铜板是目前PCB中用量最大、应用最广的产品。中国十二大覆铜箔板厂商：生益科技、金安国纪、金宝电子、华正新材、上海南亚、腾辉电子、广州宏仁、超声电子、威利邦电子、松下电子材料、龙宇电子、山东金鼎。　　本轮涨价行情PCB主要材料价格涨幅情况　　铜箔　　制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。　　前几年，铜箔加工价由于相互争夺，竞相降价，造成经常在盈亏平衡点或以下亏损的情况下进行，使国内外的一些生产铜箔的企业破产、停业或转产，导致铜箔行业集中度进一步提高。　　行情：2015年底开始涨价持续至今，价格上涨超过30%，加工费上涨超过60%，总体接近翻倍。　　覆铜板　　覆铜板CCL，主要用于印制电路（PCB），担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，是电子工业的基础。CCL由增强材料（木浆纸或玻纤布等），浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成。下游为PCB线路板，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。　　覆铜板CCL与PCB厂商长期挣扎在底层，谁也没想到车用锂电池横空出世，这一轮原材料上涨周期如此迅猛和持久，这次涨价潮更多是电子铜箔产能转为锂电铜箔引发。由于电解铜箔新的产能投产周期需要2-3年，故在未来1-2年内，CCL与PCB用铜箔短缺将是一种常态。　　行情：涨价将集中在下半年，相比上半年各类型30%-70%不等，FR-4平均涨幅40%-50%不等。　　电子布、树脂　　以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等，很大程度上取决于所用的覆铜板基板材料。　　电子级玻璃纤维布，这些年来也一直处在无利可图或亏损的状态下，造成一些电子级玻璃纤维布厂的停产或减产。最近又获悉国内外不少生产电子级玻璃纤维布的企业在停产修炉，而一个窑炉的维修周期大约在半年左右，这预示着不久的将来电子级玻璃纤维布的供应量也会剧减，随之而来的一定是电子级玻璃纤维布的涨价。　　行情：电子布2016年下半年开始涨价，接近翻倍。环氧树脂2016年下半年开始涨价，目前上涨25%。　　附：2016年部分覆铜板厂的提价情况　　原材料新一轮上涨，PCB产业链如何突围？　　从2016下半年开始至今，PCB上游原材料覆铜板CCL出现涨价、供货不足等现象，一些中小型PCB产业链厂商受成本提升、下游需求低迷、议价困难的影响，逐渐被挤出市场，行业向资金充足的大厂集中。　　有过年初第一轮涨价经验，部分PCB厂商提前做了准备，实际供应并没有那么紧张。板材价格只占PCB总价格的1/3左右，铜箔价格对板材价格影响的比重远大于PCB价格，PCB市场处于长期的恶性竞争，龙头大厂的产品涨幅其实并不高。这一轮涨价主要是覆铜板厂商可以将玻纤布、木浆纸的涨价转嫁给下游。　　由于原材料涨价，中小型PCB企业对订单货款支付进行了要求，一改以前先发货后收款的模式，过渡到款到发货，以求快速回笼资金。同时，板材上涨对现金需求量增大，造成资金链紧张，中小型PCB厂商减少了接单。　　随着新能源汽车、手机、LED小间距、通讯基站、服务器等各大细分电子市场需求旺盛，PCB行业行情逐渐回暖，尤其在HDI、柔性电路板、IC载板以及软硬结合板等高端产品中，需求连年增长。而传统占 比较大的单/双面板、多层板不仅增速放缓而且有衰减迹象。　　虽然目前国内CCL产值稳居世界第一，但是CCL高端产品依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中，如ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC等公司。同时生产设备如真空压机、液压冲床、阴极辊设备等精密设备绝大部分依赖进口；上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大，产品性能也属于中低端产品，附加值低。　　国产PCB产业链应该抓住这个时机，不断提升自己的品质，精益求精，提升良率，降低成本，避免恶性竞争，突破重围高端PCB制造。从长远来看，原材料涨价会加速清洗没有竞争力的中小微企业，让市场进一步集中，将促使行业回归理性，有利于产业链健康发展。　　近年来，我国已逐渐成为全球印制电路板的主要生产基地，已经形成了以珠三角地区、长三角地区为核心区域的PCB产业聚集带。近年来，随着沿海地区劳动力成本的上升，部分PCB企业开始将产能迁移到基础条件较好的中西部城市，如湖北黄石、安徽广德、四川遂宁等地。据Prismark预测，到2020年，中国PCB行业产值将达310.95亿美元，占全球PCB行业总产值的比重为50.99%。
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发布时间：2017-07-12 00:00 阅读量：1452 继续阅读>>

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