南亚加码3亿美元扩产铜箔基板 与<span style='color:red'>建滔</span>争第一
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南亚加码3亿美元扩产铜箔基板 与建滔争第一

南亚旗下南亚电子材料相准全球AI及电动车爆发趋势，拟加码3亿美元在大陆广东惠州投资新建铜箔基板及玻纤布厂，年产规模分别为1320万张及1.02亿米，完工投产后铜箔基板年产规模将达至8556万张，超越建滔跃居全球市占龙头。全球人工智能、电动车趋势活络开展，南亚塑胶旗下电子材料行情水涨船高。台塑集团管理中心委员王文潮日前透露，为满足市场需求，南亚规划加码3亿美元，在大陆广东惠州（南亚电子材料有限公司），投资新建铜箔基板、玻纤布厂；加计先前宣布的台湾铜箔厂兴建，南亚此波电子材料扩建布局手笔近台币150亿元，蓄势瞄准新一波应用商机。南亚电子材料此次扩产，主要因应近年电动车年增五成以上的需求潮，运用在车用锂电池的铜箔订单持续涌入，未来将出现供应缺口。目前南亚铜箔基板两岸年总产能7236万张，去年全球市占12%、位居全球第2，仅次于大陆建滔7920万张、市占13％，在惠州新厂产能加入后，总产能将达8556万张，跃居全球第一；另玻纤布厂现阶段年总产能6.36亿米，已居全球首位，惠州新产能1.02亿米开出后，将大幅领先大陆建滔4.8亿米、市占15％，全球龙头地位更形巩固。南亚上述扩产计划将在3月提交董事会讨论，待完工投产后，南亚铜箔基板年产规模将跃进至8556万张，超越大陆建滔，有望蓄势囊括电子材料全球领先地位。南亚因PC与手机用材、工业用电脑、汽车电子等需求畅旺拉抬，加上近年电动车每年成长50％，拉抬应用于锂电池的铜箔订单需求，旗下电子材料产能利用率高档不坠，甚至有供不应求趋势。看好此波电子材料相关需求活络推进能量，南亚规划启动包括车用PVC胶皮、铜箔、铜箔基板及玻纤布等一系列扩产大计。据了解，南亚去年5月中旬已启动在台兴建铜箔四厂，规划年产能1.8万公吨，预计2019年6月完工，第3季起正式投产，估计贡献年产值达60亿元。另旗下南通厂也顺势启动PVC胶布扩建，扩建规模年产720万码，预计2018年上半年完工投产，年总产能拉升至3960万码，将在开工率拉升至70％之际，启动二期相同规模扩建，满足大陆车用市场需求。
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发布时间：2018-02-27 00:00 阅读量：2028 继续阅读>>
<span style='color:red'>建滔</span>通知!国巨通知!厚声通知!被动件,PCB板掀起新一轮涨价
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建滔通知!国巨通知!厚声通知!被动件,PCB板掀起新一轮涨价

电子工业基础物料的周期性涨价之旅并未停歇，下游电子厂商运营压力山大。进入第三季度最后一个月，国内PCB板材最大供应商建滔连续发布两张通知，再次对CCL覆铜板价格进行调涨、加价；台湾被动元件龙头大厂国巨及其销售公司下发MLCC延迟交货通知，或引发现有MLCC存货市场价格上涨；厚声、丽智等被动元件厂商也集体调价，贴片电阻价格再次上扬。 建滔通知：玻璃布一货难求，PCB板材加价建滔8月31日通知：受原材料持续上涨以及工厂产能紧张影响，12、15、18、22、25、35、50、70、105微米产品全部上调价格。建滔9月6日通知：由于原材料铜箔、桐油和木浆纸价格不断攀升，玻璃布供应短缺一货难求，板材HB/VO22F/CEM1加价10元，FR4/CEM3加价20元。建滔积层板是建滔化工的子公司，主要从事覆铜板及上游铜箔、玻璃纤维等产品的生产。其覆铜板产品有两种，环氧玻璃纤维覆铜面板和纸覆铜面板，下游为1200多家印制电路板厂商。除了最初级原材料来自外部采购外，覆铜板的直接材料铜箔，树脂和玻纤布等都是公司自己生产。这些原材料的80%~90%都是自供公司使用，剩下的为外部销售。电子铜箔主要应用于覆铜板和锂电池负极材料，覆铜板占比约80%左右。铜箔方面，该公司是全球第三大电子铜箔生产商，目前拥有约6000吨铜箔月产能，其中10%对外销售，包括100吨锂电铜箔。这些铜箔由公司间接持股65.95%的建滔铜箔负责生产。 覆铜板方面，主要生产硬板为主，包括：纸质基板，偏低端产品，多用于家电，占据全球约70%的产能。玻璃环氧复合基板，偏高端产品，多用于电子设备。上游原材料方面，以自供为主，包括铜箔、漂白木浆纸、玻纤布、玻璃纱、环氧树脂、PVB等。 此前，据中时电子报消息，电子级玻纤纱布大厂南亚旗下一座电子级玻纤纱窑2月15日开始冷修，为期3个月，刺激玻纤布供应短缺，价格飙升。下半年又传出将有玻纤纱厂冷修。订货、设备调试、爬坡、新建的熔炉的到位时间需要约一年半，更长于铜箔。由于玻璃纱供应不足，集团玻璃布厂部分织布机因玻璃纱不足导致停机，玻璃布厂将对板厂玻璃布供应每月减少1000万米，导致板厂FR-4产量较少120万张左右，此情况将持续到年底。 国巨通知：MLCC交期延长，适度调涨 国巨大中华区运营总经理陈佑铭签发通知：近期MLCC需求持续旺盛，低容值电容、部分中高压以及手机料电容需求增加，供需出现缺口，公司为消化订单，决定针对相关电容，大约占需求的18%，交期由原本的一个月延长至六个月，价格也会适度的调涨价，幅度为15-30%。与此同时，国巨旗下贸易商国益兴业也转发了此项通知，意味着MLCC供应链第三波涨价潮来了。由于需求吃紧，国巨展开过两波产品售价调涨，第一波涨价在4月20日，三成MLCC和R-Chip产品价格调升10%；第二波涨价在6月19日，价格调涨幅度约15%至30%或甚至更高，视实际品项而定。产业分析认为，被动组件需求大增，市场供需失衡，其它厂商也迅速跟进，通知代理商和客户调高了产品的价格，预期将可延续至今年底。据悉，国巨在2016年对MLCC和R-Chip扩产幅度为10%~15%，已于今年5月开出；下半年R-Chip与MLCC将再扩产10%~15%，将陆续开出，至2018年第1季新产能可完全开出。 此外，除了iphone8等智能手机需求外，Tesla Model 3供应链也来拉货，MLCC下半年行情不停，其它紧俏被动元件如钽电容、一体成型扼流器(Mini Molding Choke）等也已受到波及。截至目前，AVX钽电容依然是市场抢手货，Molding choke应用从NB扩大至服务器、Data Center（数据中心）、网通、工业、车用领域，出货量同比去年跳增。 厚声、丽智通知：被动元件现集体涨价潮 除了国巨等大型被动元件制造商发布涨价通知外，中小型原厂也在积极提价。日前，丽智电子昆山工厂发布通知，公司电阻产品依据规格调升价格5-10%左右；台湾厚声电阻再次发布涨价通知，0603（含）以上的封装贴片电阻价格再上调10%。理由都是制造成本快速上扬，需求旺盛，原厂提高价格进行销售。实际上，芯片电阻属于成熟应用产品，市场需求及利润相对稳定，电阻器的主要功能为抵制电荷流动的阻力及消耗电功率，因此应用于下游信息、计算机及通讯产品，如NB、MB、DSC、手机、游戏机、家电产品与消费性电子等。静电抑制器、热敏电阻及芯片保险丝等保护组件出货以电池场及电源供应器为主。此前，全球第二大电阻制造商台湾大毅科技（苏州）工厂日前发布涨价通知：各项成本（包含运费）及人工成本持续增加的压力，即日起暂停0603-1206芯片电阻产品的接单，待检讨售价后才恢复接单。 而国巨、厚声、华新科、旺诠、风华、宇阳等原厂对片式电阻产品通知涨价后，涨幅在10%左右。同时，由于日厂退出、原材料价格上涨、汇率波动、人工物流成本升高，MLCC、铝/钽电容几类物料供需缺口放大，原厂交期纷纷延长，并且要求合约价格涨价。对于被动元件客户群而言，在接受价格调升的基础上，最好能够提前展开备货计划并拉长下单周期来减少缺货的风险。
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发布时间：2017-09-11 00:00 阅读量：1733 继续阅读>>

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