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兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 A<span style='color:red'>SI</span>L D功能安全认证证书

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兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书

　　兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布，旗下GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash获得由国际公认的测试、检验和认证机构SGS授予的ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证证书。这一成就不仅有力印证了GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash在严苛汽车应用场景中的卓越安全性能和可靠性，也进一步巩固了公司在SPI NOR Flash领域的领导地位。　　随着汽车电子电气组件数量的指数级增长，其安全性需求日益凸显。ISO 26262作为国际权威汽车功能安全标准，其核心目标是降低汽车电子电气系统可能导致的风险，确保车辆的安全性能。在ISO 26262标准框架下，ASIL(Automotive Safety Integration Level)分类系统将功能安全从低到高分为四个等级：A、B、C、D，其中，D代表最高等级，意味着在该等级下的开发流程最为严格。　　兆易创新在汽车电子领域始终坚持精耕细作，将产品品质视为企业发展的核心。质量建设方面，车规级Flash以0PPM为目标，并持续推进质量改善，赢得了客户的广泛信赖，目前全球出货量已超两亿颗。功能安全建设方面，兆易创新全面强化了流程体系与人员管理，不断提升功能安全管理水平，继2023年通过ISO 26262 ASIL D流程认证之后，公司的车规级SPI NOR Flash再次获得ASIL D功能安全认证，充分展示出兆易创新已经建立起严格的车规芯片开发流程体系，并在此基础上已具备设计符合功能安全标准产品的成熟能力。　　GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash，严格遵循AEC-Q100 Grade1标准，采用55nm/45nm制程工艺，支持3V、1.8V以及1.65V~3.6V工作电压，容量覆盖2Mb~2Gb，可全面满足汽车电子所需的代码存储需求。在读写性能方面，可提供单通道、双通道、四通道和八通道通信模式，数据吞吐率最高达400MB/s，保证了高效的数据传输。同时，产品拥有10万次擦写周期，以及长达20年的数据保持期限。在安全性能方面，64Mb及以上容量的产品内置ECC算法与CRC校验功能，在提高可靠性的同时有助于延长产品的使用寿命。目前，GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash已广泛服务于众多国内外汽车制造商和Tier 1，应用领域横跨车载娱乐影音、智能座舱、智能网联、智能驾驶、电池管理、域控制器、中央计算、中央网关、区域控制器等多个关键汽车电子应用场景。　　兆易创新副总裁、存储器事业部总经理苏如伟表示：“NOR Flash作为汽车电子存储关键代码的重要介质，其功能安全性对于保障数据在极端环境下的可靠性和完整性至关重要，并且直接关系到车辆的安全、稳定运行。兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash通过ISO 26262:2018 ASIL D汽车功能安全认证，充分印证了公司在车规级芯片设计领域的强劲实力。未来，公司还将继续秉承汽车功能安全的高标准，严格遵守相关流程规范，为全球客户提供更多高品质、高可靠性的车规级存储产品。”

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兆易创新

发布时间：2024-11-22 09:56 阅读量：255 继续阅读>>

茂睿芯车规CAN <span style='color:red'>SI</span>C收发器MCAN1463-Q1正式发布！

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茂睿芯车规CAN SIC收发器MCAN1463-Q1正式发布！

　　茂睿芯推出第三代支持信号改善功能、具有睡眠模式的CAN SIC(Signal Improvement Capability)收发器MCAN1463-Q1。MCAN1463-Q1符合ISO 11898-2:2024高速CAN规范物理层要求，并率先通过德国C&S机构提供的符合ISO 11898-2和CiA 601-4标准的组网测试认证。该测试意味着MCAN1463-Q1可以在各种复杂组网条件下与其他符合国际标准的产品稳定通信。目前MCAN1463-Q1通过了国内多家车厂和Tier1项目测试并拿到定点项目，现已稳定量产出货。　　MCAN1463-Q1具有更严格的位时间对称性和环路延时特性，可以轻松实现8 Mbps的组网应用;支持1.8V/3V/5V的IO交互电平，可以灵活适配客户应用场景;BAT支持5V电源条件下的稳定工作;成熟的CAN SIC信号改善技术可以满足客户布线需求，优化复杂网络的信号质量，广泛应用在汽车域控、ADAS等领域。　　一、MCAN1463-Q1系列产品特性　　● 符合ISO 11898-2:2024协议标准　　● 支持信号改善功能，满足CiA 601-4协议标准　　● 无需共模电感　　● 支持CAN FD，8Mbps通信速率　　● BAT支持4.5V~58V　　● IO交互电平支持1.7V~5.5V　　● 共模工作电压：±30V　　● 总线故障保护电压：±58V　　● 支持本地和远程唤醒　　● 睡眠模式INH输出控制电源关闭　　● 总线电压自动偏置功能　　● 工作模式：　　—Normal mode　　—Listen mode　　—Standby mode　　—Sleep mode　　● 故障诊断功能　　● 封装：SOP14、DFN14　　● 提供第三方机构出具的兼容性报告，EMC和ESD报告　　二、MCAN1463-Q1系列封装及引脚功能　　1、引脚封装图　　2、引脚功能定义　　二、MCAN1463-Q1应用框图　　1、典型系统应用框图　　2、3.3V MCU应用框图　　四、MCAN1463-Q1产品亮点　　1、C&S认证报告　　2、出色的电磁兼容特性　　汽车领域集成了众多电子设备，如车载娱乐系统、车身电子稳定系统和安全气囊系统等，零部件的电磁兼容能力有着极为重要的必要性。正常工作的电子零部件会以空间辐射和传导的形式影响车内其他电子设备，严重时会导致系统接收到错误的指令和发生严重的误响应。在如此恶劣的电磁环境中，也需要保证CAN收发器的正常工作的能力。基于车厂和Tier1客户的测试需求，MCAN1463-Q1已经在权威的第三方认证机构通过了如下全部EMC测试，可以提供充分且完整的测试报告。　　3、优秀的EMI能力　　在工况复杂的汽车应用中，系统内部的电磁干扰会以辐射和传导的方式对外进行干扰，从而会影响到系统其他器件的正常工作。茂睿芯MCAN1463-Q1基于创新的自主设计驱动架构，依照IEC 62228-3标准进行测试，表现如下(以500kbps举例说明)：　　传导发射-500kbps with Common Choke　　传导发射-500kbps without Common Choke　　辐射发射-500kbps without Common Choke(4个方向)　　4、突出的系统级静电放电抗扰度　　根据IEC 61000-4-2标准，搭配MCAN1463-Q1的系统级ESD可以通过±30kV的接触放电和空气放电。基于国内车厂和Tier1降本增效的行业基调下，茂睿芯推出的MCAN1463-Q1在省去外部共模电感的条件下，可以轻松通过客户±8kV的接触放电和±15kV的空气放电的测试要求，节约客户BOM成本，且能提供相应的第三方测试报告。　　5、可靠的脉冲抗扰度　　在车辆实际运行环境中，存在着各种各样可能产生脉冲干扰的情况，比如车辆启动、停止时电源系统的电压波动，电气设备的开启与关闭动作等。通过对电子零部件进行脉冲抗扰度测试，能够确保这些设备在面临此类脉冲干扰后仍能正常运行，根据ISO 7637-2标准，茂睿芯推出的MCAN1463-Q1严格地进行并通过了12V和24V车载系统的零部件实验：　　五、典型应用场景

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发布时间：2024-11-21 10:57 阅读量：254 继续阅读>>

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维安 SiCMOS：高压化与大电流化趋势下的前沿探索

　　在半导体领域的核心前沿阵地，碳化硅(SiC)技术凭借其卓越非凡的性能表现与巨大的发展潜力，已然成为推动整个行业阔步向前的关键驱动力。SiC是第三代半导体产业发展的重要基础材料，其具有耐高压、耐高频与耐高温等多方面的优势。　　维安拥有行业前沿的SiC创新技术，目前SiCMOS产品电压涵盖650V~1700V，电阻涵盖10mΩ~720mΩ，并且有TO-247、TO-247-4L(ISO)、TOLL、TO-263-7L等封装来满足不同的应用需求。同时维安也在积极升级、研发更多的 SiC 产品以顺应高压化、大电流化发展趋势。　　图1：WAYON SiCMOS 产品Roadmap　　图2：WAYON SiCMOS 封装示意图　　应用领域　　直流充电桩　　直流充电桩中电源模块是其核心部件，采用SiC 基功率器件可有效减少芯片数量并降低系统成本，同时实现更高开关频率、更高功率密度以及超小体积的目标。　　维安目前在1200V平台新开发的产品WSCM018R120T2C，在18V驱动电压下，Rdson仅为18mΩ，适用于60KW的充电桩模块，可减少SiC器件的并联数量，降低开发难度。　　光伏逆变器与储能　　光储逆变器往大功率方向发展，SiC是提升效能的不二之选。其应用于光伏逆变器，功率更大、效率更高、体积更小、成本更低，以及组串式逆变器配置灵活、易于安装。在1100 V的直流系统中通常使用1200V和650V开关，当电压等级提升到1500V，则需要1700V SiC MOSFET开关。　　目前维安也已在1700V平台上新开发了45 mΩ与80 mΩ的产品，以满足光伏逆变器相关的应用需求。　　新能源汽车　　目前市售电动车电压平台正从400V向800V及以上的高电压发展，而高压系统中，SiC MOSFET的性能优于Si IGBT。SiCMOS主要应用于OBC、空调压缩机等场景，采用SiC器件可实现更高开关频率、更小体积、更低损耗与更低系统成本。　　未来趋势　　SiC 技术在不断地升级迭代，这将进一步提高其成品率与可靠性，使得SiC器件价格降低，并拥有更加强劲的市场竞争力。SiC器件在汽车、通讯、电网、交通等多个领域蓬勃发展，产品市场将更加宽广，成为半导体产业的新风口。　　总之， SiC 器件具有广阔的市场前景和应用价值，维安将为SiC技术的发展全力以赴，推出性能更加杰出的产品!

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发布时间：2024-11-19 16:18 阅读量：180 继续阅读>>

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ROHM开发出支持更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管

　　全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器(OBC)等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。　　近年来，xEV得以快速普及，对于其配套的OBC等部件而言，功率半导体是不可或缺的存在，因此，市场对发热量少、开关速度快、耐压能力强的SiC SBD的需求日益高涨。其中，小型且可使用贴片机安装的表面贴装(SMD)封装产品，因其可以提高应用产品的生产效率而需求尤为旺盛。另一方面，由于施加高电压容易引发漏电起痕，因此需要确保更长爬电距离的器件。ROHM作为SiC领域的领航企业，一直致力于开发支持高电压应用的耐压能力和可安装性都出色的高性能SiC SBD。此次，通过采用ROHM原创的封装形状，开发出确保最小5.1mm的爬电距离、并具有优异绝缘性能的产品。　　新产品去除了以往封装底部的中心引脚，采用了ROHM原创的封装形状，将爬电距离延长至最小5.1mm，约为普通产品的1.3倍。通过确保更长的爬电距离，可以抑制引脚之间的漏电起痕（沿面放电）*2，因此在高电压应用中将器件贴装在电路板上时，无需通过树脂灌封*3进行绝缘处理。　　目前有650V耐压和1200V耐压两种产品，不仅适用于xEV中广为使用的400V系统，还适用于预计未来会扩大应用的更高电压的系统。另外，新产品的焊盘图案与TO-263封装的普通产品和以往产品通用，因此可以直接在现有电路板上替换。此外，车载设备用的“SCS2xxxNHR”还符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*4。　　新产品已于2024年9月开始出售样品(样品价格1,500日元/个，不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(福冈县筑后工厂)，后道工序的生产基地为ROHM Korea Corporation(韩国)。另外，新产品已经开始通过电商进行销售，通过Ameya360等电商平台均可购买。　　未来，ROHM将继续开发高耐压SiC SBD，通过提供满足市场需求的优质功率元器件，为汽车和工业设备的节能和效率提升贡献力量。　　<产品阵容>　　应用示例>　　◇车载设备：车载充电器(OBC)、DC-DC转换器等　　◇工业设备：工业机器人用AC伺服、光伏逆变器、功率调节器、不间断电源装置(UPS)等　　<电商销售信息>　　电商平台：Ameya360™　　新产品在其他电商平台也将逐步发售。　　在售产品：车载设备用的“SCS2xxxxNHR”　　适用于工业设备的“SCS2xxxxN”预计将2024年12月起逐步发售。　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说> *1) 爬电距离　　沿着器件封装表面的两个导电体(引脚)之间测得的最短距离。在半导体设计中，为了防止触电、漏电、半导体产品短路，需要采取确保爬电距离和电气间隙的绝缘对策。　　*2 漏电起痕(沿面放电)　　当向作为导体的引脚施加高电压时，绝缘物——也就是封装表面会发生放电的现象。在本来不应该导电的图案之间发生了放电，会导致器件介电击穿。随着封装的小型化，爬电距离变得更短，这种现象也就更容易发生。　　*3) 树脂灌封　　通过使用环氧树脂等树脂对器件本体以及器件与电路的电极连接部位进行密封，来实现电绝缘。树脂灌封还可以有效地对器件进行保护、防水、防尘、提高耐用性和耐候性。　　*4) 汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q101”　　AEC是Automotive Electronics Council的缩写，是大型汽车制造商和美国大型电子元器件制造商联手制定的汽车电子元器件的可靠性标准。Q101是适用于分立半导体元器件(晶体管、二极管等)的标准。

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发布时间：2024-11-12 15:57 阅读量：219 继续阅读>>

芯力特发布带振铃抑制功能的CAN收发器——<span style='color:red'>SI</span>T1462Q

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芯力特发布带振铃抑制功能的CAN收发器——SIT1462Q

　　芯力特推出全新一代CAN FD收发器SIT1462Q，是一款带振铃抑制功能(SIC，Signal Improvement Capability)的CAN FD收发器，它满足CiA 601-4中定义的CAN SIC规范要求，兼容原有CAN FD网络且进一步提升信号质量，在复杂的总线拓扑可支持更高的通信速率和更可靠的数据传输。　　SIT1462Q的信号改善功能大大抑制了网络上的信号振铃，可满足最新车载网络升级对更高通信速率的需求，广泛应用于汽车通信领域，如车身控制系统、汽车网关、高级辅助驾驶系统(ADAS)、信息和娱乐系统、BMS等，也可用于工业控制领域，如无人机、机器人、储能等。　　01SIT1462Q核心亮点　　满足ISO 11898-2:2024高速CAN规范的物理层要求和CiA 601-4:2019 SIC规范要求。　　支持高达8Mbps的数据速率。　　更稳定的位时序，比特对称性增强，降低拓扑、布线要求。　　支持1.8V SOC以及3.3V、5V的MCU。　　02SIT1462Q 的引脚定义　　SOP 8　　DFN 3*3-8　　03SIT1462Q主要特点符合ISO 11898-2:2024，SAE J2284-1至SAE J2284-5和SAE J1939-14标准　　实现CiA601-4定义的CAN信号质量提升功能，可大幅降低网络中的信号振铃效应　　拥有低功耗待机模式　　拥有远程唤醒和本地唤醒　　总线端口±42V耐压　　VIO输入允许直接连接到1.8V、3.3V、5V微控制器　　驱动器(TXD)显性超时功能　　高达8Mbit/s的CAN FD通信　　-40℃至150℃结温范围，且内置过温保护　　高抗电磁干扰(EMI)　　未上电节点不干扰总线　　提供SOP 8封装和无引脚DFN 3×3-8封装

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芯力特

发布时间：2024-11-04 13:13 阅读量：195 继续阅读>>

端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组<span style='color:red'>SI</span>M8965

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端侧AI浪潮奔涌，芯讯通推出全新智能模组SIM8965

　　芯讯通全新发布新一代智能模组SIM8965系列，面向中国及全球市场。在智能模组产品线上再添砝码。作为全球知名物联网模组产品及解决方案提供商，丰富的智能模组产品为客户在边缘计算和端侧AI产品的开发上提供更强大的支持。　　高性能高速率，赋能端侧AI　　SIM8965是一款搭载高通SM6115芯片平台的LTE Cat.4智能模组，内置8核64位ARM Kryo260处理器，Adreno™610 GPU，频率高达2.0GHz。在通信连接方面，SIM8965支持LTE Cat.4，下行速率可达150Mbps，上行速率可达50Mbps，且支持全球频段，能够在GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA+、LTE-FDD、LTE-TDD等不同网络制式中进行数据通信，满足高速数据传输需求。　　此外，该模块还支持WiFi 5和蓝牙5.1功能，并集成多星座GNSS接收机，支持GPS、BeiDou、GLONASS、Galileo和QZSS等多种卫星定位系统，可提供强大的网络连接和高精度定位能力。　　高分辨高集成，简化系统设计　　芯讯通智能模组SIM8965在图像处理方面表现亦十分出色，可支持双路摄像头13MP+13MP或者25MP+5MP，主屏支持FHD+(2520*1080)@60fps，编码能力支持1080P@60fps，满足用户对高清视频内容的流畅播放和高质量录制需求。音频方面，SIM8965支持多种音频编码格式和多种语音编解码技术，可以提供高质量语音通信体验。　　另外，SIM8965将Android操作系统、WiFi、蓝牙和GNSS等功能集成于一个模块内，简化了系统设计，降低了开发成本，提高了系统的稳定性和可靠性，同时SIM8965还与芯讯通智能模组SIM8918系列兼容，高集成度和高兼容性，为客户终端产品的创新研发与升级迭代提供更多便利。　　多接口多应用，提升用户体验　　智能模组SIM8965不仅在性能、速率、编解码能力、集成度等方面展现出强大优势，其丰富的接口设计也为模块的多元化应用提供了更多可能。　　模块采用LCC+LGA封装，尺寸为40.5*40.5*3.0mm，集成了MIPI_DSI、CSI、UART、SPI、I2C、GPIO、USB等丰富接口，可以外接摄像头、显示屏、音频、传感器等设备，帮助进行多维度采集数据以及人机交互。在人脸识别、语音识别、智能检测等场景具备强大的应用潜力，可为智慧支付、广告媒体、智慧汽车、远程诊断、智慧工业等领域的数智化转型提供可靠助力。　　长周期多样化，满足市场需求　　随着物联网和人工智能技术的快速演进，智能模组作为连接物理世界和数字世界的桥梁，将发挥越来越重要的作用。芯讯通全新智能模组SIM8965凭借其高性能、高集成度和丰富的接口设计等特性，为产业的数智化转型发展贡献力量。此外，SIM8965系列具有长生命周期的特点，可满足客户终端对可靠性、稳定性的需求，并拥有国内频段版本和全球频段版本两种型号可供选择，满足客户差异化需求。　　面对中国及全球市场对智能模组的多样化需求，芯讯通打造了面向不同国家和地区的不同算力、不同封装形式、不同频段的不同版本产品。未来，在全制式、多矩阵产品线基础上，芯讯通将继续研发和创新更多优质产品，推动物联网和人工智能技术迈向更加美好的未来。

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发布时间：2024-11-01 09:18 阅读量：373 继续阅读>>

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科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

　　全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称“SBD”)，被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. (以下简称“科索”)生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。　　在工业设备领域，有各种需要处理大功率的应用(如MRI和CO2激光器等)。这些应用使用的是与家用单相电源不同的三相电源。科索的三相电源用AC-DC电源单元搭载了在高温、高频、高电压环境下性能表现都非常优异的罗姆 EcoSiC™。产品支持200VAC～480VAC的世界各国三相电源，有助于提高各种工业设备的电源效率。　　科索新产品开发二部部长内田润表示：“‘HFA/HCA系列’通过搭载罗姆的低损耗SiC功率器件，即使在3.5kW的大输出功率条件下也能高效率工作。为了使我们的产品在高输入电压条件下工作，降低高耐压功率器件的损耗一直是困扰我们的课题，但通过使用SiC功率器件，实现了低于传统功率器件的损耗，从而在大功率条件下也能实现高效率和高功率密度的电源。”　　罗姆功率元器件事业本部 SiC事业统括部统括部长日笠旭纮表示：“我们很高兴通过提供SiC功率器件来支持电源行业的领军企业科索。罗姆是SiC功率元器件行业的领军企业，可提供与外围元器件相结合的电源解决方案。另外，在解决客户问题的过程中，我们会将相应的信息反馈到产品中，从而进一步提高产品的性能。未来，我们将通过与科索的持续合作，并通过提高大功率工业设备的效率，为实现可持续发展社会贡献力量。”　　关于三相电源用的3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”“HFA/HCA系列”是符合世界各国电源需求的宽输入范围(200VAC～480VAC)、输出功率3.5kW的电源。在全世界任何国家均可使用，无需针对不同国家进行相应的电源设计变更，有助于应用产品采用标准化结构。另外，可根据使用环境自由选用的强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”，均有输出电压48V和65V两款型号，可用作激光发生器、MRI等各种大功率应用的电源。　　关于科索科索自1969年成立以来，一直通过“提供以直流稳压电源为主的产品和服务”，为客户和社会的发展贡献着力量。科索将继续以“功率转换技术”为核心，创造满足客户需求的价值，通过提供新产品和服务，实现进一步的发展。未来，对于不确定性的应对能力以及解决环境问题的要求会越来越高。在这种背景下，公司将秉承“以品质至上取信于社会”的经营理念，继续作为满足社会需求的企业，进一步深化核心竞争力，利用飞速发展的数字技术，敏锐而灵活地应对各种挑战。　　如欲了解更多信息，请访问科索官网(https://www.coselasia.cn/)。　　支持信息罗姆在官网页面中，概括介绍了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模块等碳化硅功率元器件，同时，还发布了用于快速评估和导入第4代SiC MOSFET的各种支持内容，供用户参考。　　碳化硅功率元器件介绍页面：https://www.rohm.com.cn/products/sic-power-devices 　　关于罗姆的EcoSiC™EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，罗姆一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，罗姆在制造过程中采用的是一贯制生产体系，已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

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发布时间：2024-10-29 15:56 阅读量：323 继续阅读>>

纳芯微电子：CAN <span style='color:red'>SI</span>C知多少——新一代车载网络协议你用了没？

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纳芯微电子：CAN SIC知多少——新一代车载网络协议你用了没？

　　日前，纳芯微宣布推出基于其自研创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC(信号改善功能，Signal Improvement Capability)NCA1462-Q1。　　NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现8Mbps的传输速率，比当前主流的CAN FD车载通信方案有着显著优势。　　此次，趁纳芯微新品发布之际，我们邀请到了纳芯微技术市场经理陈章杰，围绕CAN SIC的相关话题进行了探讨。　　为什么要开发CAN SIC?　　随着自动驾驶和区域控制概念的兴起，ECU彼此间进行了大量的整合与集成，这意味着更高的集成度，更多的节点数，更复杂的星型拓扑，以及更高的传输速率。　　这给CAN FD总线带来了巨大挑战——即在更复杂的星型拓扑网络中，由于高传输率及复杂的拓扑的转变下，会出现严重的振铃，从而带来误码率的提高，影响信号传输。　　目前CAN FD标准号称定义到5Mbps，但在实际应用中很难达到2Mbps以上。尽管客户希望提速，但是为了信号完整性，往往要牺牲速率，缩小节点规模，以减少振铃带来的影响。　　CAN SIC则可轻松解决这一矛盾。　　CAN SIC如何降低振铃?　　要看CAN SIC的原理，首先要看振铃的形成原因。　　振铃是指在CAN总线的通信过程中，由于阻抗不匹配导致的信号反射等原因，使得信号在传输线上多次反射，进而产生的一种振荡现象。更高的通讯速率意味着更窄的位宽时间，当前CAN FD的2Mbps相比以前HS CAN的500kbps位宽时间由2000ns缩短为500ns。同样强度的振铃干扰，在更高的通讯速率下，由于位宽时间过短不足以使其衰减到隐性差分电压的判定阈值以下，从而更容易导致通讯错误。　　为了解决这一问题，2019年，CAN FD SIC (Signal Improvement Capability)信号增强版标准CiA (CAN in Automation) 601-4发布，通过抑制振铃，从而匹配现代域控和高速通信系统的要求。　　与CAN FD相比，CAN SIC的优化主要体现在驱动电路上，其增加了一个强驱电路。如上所述振铃往往发生在从显性到隐形状态，因此，可以在该转换过程中增加一个额外的强驱电路，以控制总线电平的切换斜率，从而确保数据不出错。　　CAN SIC或将成为主流标准之一　　“无论哪项标准的制定，都是为了符合当时的需求，每一代都有自己的使命，也都会在演进过程中不断完善。”陈章杰说道。　　CAN总线经历了多个标准。最早由德国博世于1980年代发明，第一个使用CAN总线通讯协议的量产车型是1991年的奔驰S级轿车，至今CAN总线依旧是车内主要的通讯总线。随着汽车电子智能化加速，CAN总线也进一步升级，2003年CAN总线升级为HS CAN，但还是基于第一代技术。2011年第二代CAN总线CAN FD开始研发，2015年CAN FD标准即ISO11898发布，2019年，CAN FD SIC (Signal Improvement Capability)信号增强版标准CiA (CAN in Automation)601-4发布，2021年CAN FD的轻量级版本CAN FD Light 标准CiA 604-1发布。2021年12月，第三代CAN总线即CAN XL标准CiA 610-1发布，但还未完全落地。　　陈章杰表示：“在当年情况下，对于CAN总线的需求是提速，并没有太多的复杂拓扑需求，因此并不存在振铃问题。而随着复杂拓扑与高速率的需求增长，CAN FD无法满足，因此CiA 601-4孕育而生。”　　另外，对于下一代CAN XL而言，依然需要解决振铃问题，CAN SIC也可以为提速和多节点复杂通信做好提前铺垫。　　CAN SIC除了要解决CAN FD目前的问题之外，还有一大使命，就是要应对以太网的竞争。如今车载骨干网络已经以太网化，但是控制端目前还没有落地，考虑到其成本和厂商在软件或其他方面的适配，CAN依然是未来的主导之一。　　陈章杰强调，CAN SIC的演变比预想的还要快，“随着域控和区域架构概念的普及，CAN SIC的认可度不断提升，越来越多的主机厂开始逐渐接纳这一技术。相信在未来，CAN SIC将大有可为。”　　纳芯微如何开发的CAN SIC　　纳芯微的CAN SIC实测传输速率可达10Mbps，已经完全满足CiA 8Mbps的规范要求。　　陈章杰表示，CAN SIC开发最大的挑战其实是驱动架构和EMI架构的兼容，单纯做好驱动电路并不难，但是会牺牲其他方面的性能，尤其是EMI这种非线性关系的处理。　　“芯片设计本身就是一个权衡取舍的问题。”陈章杰补充道，除了要关注EMI之外，成本也是一大考量。纳芯微的产品性能不输于国外厂商，同时还要更有性价比，因此还需要在设计上不断优化，从而用更小的面积(更低的成本)实现更高的性能。“另外，产品本身是一方面，更重要的是应该从系统角度出发开发产品。”包括EMI、ESD等约束，以及成本的优化等等方方面面。　　陈章杰还强调，纳芯微一直以来深耕IP的开发，在CAN SIC开发过程中诞生了诸多发明专利，并将其IP化，与其他产品组合共享，打通了底层研发的平台。“对于芯片而言，核心竞争力之一就是IP，纳芯微也正围绕这些核心IP进行持续开发与优化打磨，形成一套完整的路线图。”陈章杰补充道。　　详解纳芯微的CAN SIC新品　　纳芯微NCA1462-Q1基于创新的专利架构对EMI进行了优化设计，依照IEC62228-3标准进行测试，完全符合要求。　　NCA1462-Q1通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能，既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁，提供更可靠的电路保护，又能实现器件成本的优化。凭借超高的EMC/ESD性能，NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外，更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用，帮助工程师降低整体成本。　　NCA1462-Q1的总线故障保护电压在CAN Low和CAN High中都可以达到±58V，真正做到了高耐压，从而帮助客户降低击穿风险。　　另外，值得一提的是，在CAN SIC中，EMI可以细分为显性EMI和隐性EMI，比如某些产品显性EMI做得好，某些产品的隐性EMI好，纳芯微则是通过取长补短的手段，实现了显性和隐性EMI的全面优化。　　提前布局，做市场的引领者　　CAN SIC市场前景相对明朗，但截止目前，无论是国际还是国内厂商，能够提供CAN SIC芯片的供应商都不多。　　“就目前时间点而言，虽然CAN SIC的需求比较明确，但产品也不可能突然遍地开花，需要一个循序渐进的过程。”陈章杰说道。　　陈章杰同时表示，无论是CAN收发器还是CAN SIC，纳芯微一直都是根据市场需求与预判进行提前布局，定义完整的产品及路线图。也正因此，纳芯微成为了最早一批量产CAN SIC的厂商。　　另一方面，尽管CAN SIC还处于“蓝海”市场，但是前一代CAN收发器的市场竞争已经相当激烈，纳芯微为何还要杀入这一市场呢?陈章杰表示，作为汽车主要的总线技术，其市场容量非常之大，每辆车上就需要数十颗之多，市场始终处于高需求状态。而且，陈章杰说道：“CAN接口貌似简单，但是要做好确实有一定的门槛，作为通用物料而言，最能考验公司的能力，这其中会包括成本控制，市场覆盖，研发实力，供应链等等。”　　也正因此，CAN接口是非常适合切入汽车市场的产品之一。“所以我们看到越来越多的友商进入这一市场，但是说实话如果要做到各方面性能指标都高标准，还是有一定门槛的。”陈章杰表示。　　陈章杰表示，纳芯微既立足本土，同时也是面向全球的芯片供应商，随着国产芯片实力的加强，很多海外客户也在看中国的供应商，纳芯微的产品无论在性能、性价比、技术支持等方面都已经获得了全球主要客户的认可和采用。“我们既然面向全球市场，就必须要以更高的标准定义产品。”　　面对激烈的市场竞争，“短期而言，价格决定一切，而从长远来看，客户更在乎的是合作伙伴持续降本，以及持续优化运营的能力，并不能单纯靠价格战取胜。”陈章杰强调道。　　面向未来的CAN XL　　作为CAN CiA的成员之一，纳芯微也在积极评估CAN XL的发展。但陈章杰也坦言，CAN XL还在规划中，尚无明确的时间节点，并且也依赖于目前CAN SIC的市场普及和认可度。　　“一旦客户和市场完全认可CAN SIC的价值，并逐步应用于复杂星型拓扑与高速率场景中，一定会打消客户升级换代的顾虑。”陈章杰乐观地表示。

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纳芯微电子

发布时间：2024-09-19 09:24 阅读量：678 继续阅读>>

芯讯通Cat.1模组<span style='color:red'>SI</span>M7670G集齐全球10大认证

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芯讯通Cat.1模组SIM7670G集齐全球10大认证

　　近日，芯讯通LTE Cat.1模组SIM7670G顺利获得PTCRB、IC、AT&T、T-Mobile认证，至此，该模块已经集齐包括CE、FCC、GCF、KC、ROHS & REACH、TELEC & JATE在内的全球主流10大认证。这意味着SIM7670G已满足亚洲、欧洲、北美、南美等不同地区市场对产品性能的标准，能够支持Cat.1终端在当地的稳定高效运营，助力客户快速布局全球市场。　　SIM7670G作为芯讯通推出的LTE Cat.1系列模组中的重要型号之一，其基于高通QCX216平台研发，支持LTE-FDD/LTE-TDD无线通信模式，上行可达5Mbps，下行可达10Mbps，适应全球多种运营商网络频段需求。在设计上，该模块采用芯讯通经典的24*24*2.4mm尺寸的LCC+LGA封装，小而精巧，便于在小型物联网设备中集成，节省空间。　　同时，SIM7670G具备强大的兼容性，外形上与芯讯通Cat.1模组A7670C、NB/Cat.M模组SIM7000、SIM7070系列以及2G模组SIM800系列兼容，方便客户从2G、NB/Cat.M产品平滑迁移到LTE Cat.1。模块内置多种网络协议和三大主要操作系统(Windows、Linux、Android)的USB驱动程序，软件功能和AT命令亦与A7670C系列模块兼容。可帮助降低开发难度和成本，高效快速地进行终端产品升级。　　在功耗管理方面，SIM7670G同样表现出色。通过深度休眠(DRX)技术的运用，该模组能够根据网络环境与应用需求智能调节功耗水平。当DRX参数设置为0.64秒时，SIM7670G的功耗低至230uA，即在大部分时间里，模组都处于低功耗休眠状态，仅在每0.64秒短暂唤醒以处理网络状态监测或执行必要任务。这种精细化的功耗管理策略可以延长设备续航，尤其适用于那些需要长时间运行且电源更换受限的物联网应用场景。　　此外，SIM7670G还集成丰富的工业标准接口，具有强大的可扩展性，如UART、USB、I2C和GPIO，便于客户根据需求进行灵活配置。可广泛应用于远程信息处理、计量、监控设备、工业路由器和远程诊断等场景。该模块还集成多星座GNSS接收机，支持GPS、Beidou、GLONASS、Galileo，能够满足终端设备对定位能力的需求。　　自SIM7670G发布至今，模块的高兼容性、高集成度、低功耗、小尺寸等特点及其各项性能都备受市场认可，在中低速应用场景中广受欢迎。此次集齐的全球10大认证中，大家期待的北美运营商认证已经顺利通过了AT&T、T-Mobile，且正在进行的Verizon认证也在收尾阶段。　　未来，芯讯通将持续深耕，推出更多适应全球不同地区与行业需求的全制式模组产品，配备齐全的认证体系，为推动产业数字化转型贡献力量，为客户拓展全球市场铸就坚实基础。

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芯讯通

发布时间：2024-09-13 10:25 阅读量：439 继续阅读>>

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罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

　　全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”)签署了SiC功率元器件的长期供货协议。　　UAES副总经理郭晓潞(图右)、　　ROHM Co., Ltd. 执行官功率元器件事业本部本部长野间亚树(图左)　　UAES和罗姆自2015年开展技术交流以来，双方在搭载SiC功率元器件的车载应用产品开发方面建立了合作伙伴关系。　　2020年，双方在位于中国上海的UAES总部成立了“SiC技术联合实验室”，加强了SiC电源解决方案开发的合作关系。2021年，罗姆的电源解决方案(包括具备业内先进性能的SiC功率元器件和外围部件)得到UAES的高度好评，并被选为优先型供应商。　　经过多年来密切的技术合作，例如用于电动汽车的车载充电器等、搭载了罗姆SiC的车载产品已得到大量量产和采用。　　目前，为了进一步提高电动汽车的效率，搭载罗姆SiC芯片的先进逆变器模块的开发也在加速，并且为满足不断扩大的需求，双方达成了此次长期供货合同。另外，搭载SiC的逆变器模块已于2023年11月份交付第一批客户。　　在电动汽车逆变器的开发中，SiC功率元器件是非常重要的部件，由于可以进行高效率的电力电子设计，因此非常有助于例如延长续航距离和削减电池尺寸等电动汽车的技术革新。根据此次的长期供货协议，UAES公司将确保在电动汽车产品开发方面的重要部件——SiC功率元器件的产能。　　今后，双方将继续深化合作，加快以SiC为中心的创新型电源解决方案的开发，为汽车的技术革新做出贡献。　　UAES副总经理郭晓潞表示：“随着电动汽车在中国车载市场蓬勃发展，SiC为首的功率半导体使用、交付会显得越来越重要。罗姆是全球知名半导体企业，特别在SiC高功率器件上有很深造诣。从2015年以来，我们与罗姆持续进行技术交流，对其提案的元器件以及周边部件解决方案有着很高的评价。此次，我们选择罗姆作为SiC芯片的长期供应商，对于今后项目量产供货得以很好保障，对此我们非常高兴。感谢罗姆一直以来的大力支持，与此同时，我们期待以此为新的起点来构筑长期的合作关系。”　　ROHM Co., Ltd. 执行官功率器件事业本部本部长野间亚树表示：“非常荣幸能够与多年建立合作关系的UAES公司签署长期供货合同。UAES公司是中国汽车行业一级综合性供应商，致力于先进的车载应用开发。在持续高速增长的电动汽车市场中，SiC功率元器件是实现高效率化的重要技术，罗姆在SiC市场构筑了业界先进的开发和制造体制。双方的合作能够为市场带来更高性能、更佳品质的先进车载应用。未来，罗姆将通过提供以SiC为中心的电源解决方案，与UAES公司一道为电动汽车的技术革新做出贡献。”　　UAES与罗姆的技术合作沿革　　2015年开始技术交流　　2020年开设“SiC技术联合实验室”。搭载了罗姆SiC功率元器件的车载产品实现量产　　2021年罗姆被UAES选为“SiC电源解决方案的优先型供应商”　　2024年签署SiC功率元器件长期供货协议(本次发布)　　关于UAES　　联合汽车电子有限公司(简称UAES)成立于1995年，是中联汽车电子有限公司和德国罗伯特•博世有限公司在中国的合资企业。公司拥有汽油发动机管理系统、变速箱控制系统、先进网联和电力驱动系统四大业务板块，以及悬架控制、热管理系统、软件与服务、智能传感器四小业务。公司总部位于上海市浦东新区，在上海、无锡、西安、芜湖、柳州和太仓设有生产基地，并在上海、重庆、芜湖、苏州和柳州设有技术中心。2023年，公司实现销售收入370.88亿元，员工人数超过10000人。凭借扎实的本地研发和生产能力，公司致力于为国内各汽车厂商提供从零部件到系统的多样化、定制化完整解决方案，以优质的产品和服务为汽车产业的高质量发展和转型做出积极贡献。　　如欲进一步了解详情，请访问UAES官网：http://www.uaes.com/servlet/portal/index.html

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罗姆

发布时间：2024-09-10 11:33 阅读量：546 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
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TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
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TPS63050YFFR	Texas Instruments
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