“Radisol”，一款可改善智能手机<span style='color:red'>Wi-Fi</span>天线性能的村田新产品
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“Radisol”，一款可改善智能手机Wi-Fi天线性能的村田新产品

　　株式会社村田制作所开发了村田首款(1)天线抗干扰器件‘Radisol’。Radisol是一款可配备到天线上来抑制无线性能下降的新产品，该产品已于2024年6月开始量产，并已用在Motorola Mobility LLC 2024年8月开始销售的智能手机“Edge系列”新机型。摩托罗拉通过采用Radisol改善了其智能手机Wi-Fi天线的性能。　　近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth®和GPS等很多无线通信功能，并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外，为了提高通信质量，组合使用多个天线的MIMO(2)和非地面网络(NTN(3))逐步普及，因此，终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。如果高密度地安装频带相近的天线，一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中，导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰，但对于智能手机和可穿戴终端来说，在狭小的外壳内确保空间非常困难。因此，迄今为止，通常使用分立元件在干扰天线上形成被称为储能电路(4)的滤波器功能来抑制天线间的干扰。然而，该方法存在一个问题：由于受到储能电路的插入损耗(5)影响，虽然受到干扰的天线的特性得到了改善，但插入储能电路一侧的天线特性会劣化。　　因此，村田通过特有的陶瓷多层技术和RF电路设计技术，开发了兼顾高精度滤波器特性和低插入损耗的Radisol。通过在天线周边使用Radisol，能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外，Radisol体积小，因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。　　主要特点　　1. 优化天线特性　　可以将对天线通频带的影响降至很低，并针对天线之间的干扰引起的放射效率降低采取措施。　　可以提高天线效率、稳定无线通信质量并降低设备的耗电量。　　2. 节省空间并改善天线之间的干扰　　使用分立元件来实施干扰对策时，需要一定的空间，本产品是尺寸为0603的小型产品，单片即可满足需求，因此可以用超小的空间改善天线之间的干扰。　　3. 丰富的产品阵容　　使用分立元件形成储能电路时，需要花时间对常数进行调整。Radisol已经预先假设可能需要实施对策的天线组合并准备了11种类型的产品阵容。       主要规格　　今后，村田将继续根据市场需求努力扩充Radisol的产品阵容，以应对更加多样化的天线组合。此外，村田还将支持电子设备的小型化和使用先进的无线技术，致力于实现繁荣富足的社会。　　注释：　　村田2024年8月4日调查结果。　　MIMO：Multi Input Multi Output的缩写。在发射器和接收器双方使用多个天线来提高通信质量和速度的技术。　　NTN：Non-Terrestrial Network的缩写。包括移动通信在内的无线通信网络的一种，指的是将地面基站、海上船舶、高空无人机(HAPS)和配置在太空的通信卫星进行多层连接而形成的网络。　　储能电路：将电感器和电容器并联而形成的谐振电路。在特定的谐振频率下，能产生电感器和电容器好像都不存在的效果。在干扰对策中，它被作为将特定范围内的频率分量截断的带阻滤波器(BSF)使用。　　插入损耗：信号通过传输路径时损失的功率量。
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发布时间：2024-08-28 15:05 阅读量：388 继续阅读>>
瑞萨<span style='color:red'>Wi-Fi</span> 6连接的零售秤
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瑞萨Wi-Fi 6连接的零售秤

　　在当下的各大零售环境中，大量的POS终端、库存管理设备、客户服务终端设备不断涌现，这些设备都需要稳定快速的无线连接。Wi-Fi 6，也被称为IEEE 802.11ax，作为下一代无线网络标准，以其高容量和低延迟的特性，越来越成为零售业的首选。　　为了满足规模零售行业设备对高性能无线连接的需求，瑞萨设计了一款结合RZ/G2M SMARC模块和Wi-Fi 6模块的零售秤解决方案。　　系统框图　　主要器件介绍　　Wi-Fi 6 PCIe模块　　瑞萨即用型Wi-Fi 6 M.2模块，包含所有必需的组件，即插即用，方便用户快速部署和使用。　　在此方案的Wi-Fi 6 PCIe模块当中，很重要的一个器件是CL8040 Wi-Fi 6芯片。双Wi-Fi 6无线收发，4T4R架构，支持高达4.8Gbps的速率，确保高速、流畅的数据传输。双独立无线电，可灵活配置为接入点、客户端、AP/CLI、连接+专用频谱智能引擎，满足多种应用需求。可通过双通道PCIe 3.0接口与主机连接。高集成度设计，将双MAC、双PHY、模拟和RFIC集成在一个封装中，无需昂贵的外部内存，降低系统成本。　　在考虑了WiFi 6的技术之外，该模块还兼容2.4GHz和5GHz双频，可满足不同应用场景的无线连接需求，扩大应用范围。　　借助RAA808013 DC/DC Buck转换器，将3.3V电源转换为1.8V和0.9V，分别为Wi-Fi 6基带处理器和其他子系统供电。Enable和PowerGood信号用于管理和监控电源状态，确保电源按顺序启动。双Buck转换器确保系统稳定供电，并通过使能和状态监控信号实现精确的电源管理。　　采用紧凑的M.2 Type E外形设计，Wi-Fi 6 PCIe模块中具有灵活的接口支持：1)高速PCIe 3.0接口，可与MPU进行高速数据通信;2)I2C提供额外的外围设备连接能力。　　串行接口EEPROM R1EX24xxx系列用于存储配置数据和固件。　　SMARC模块　　在SMARC模块部分，微处理单元(MPU)的核心是RZ/G2M，RZ/G2M基于双核 Arm® Cortex®-A57 (1.5GHz)和四核 Arm® Cortex®-A53 (1.2GHz) CPU，具有更高性能的处理性能，且配备3D图形和4K视频编码器/解码器。　　微处理单元上具有PCIe接口，用于与Wi-Fi 6模块进行高速数据通信，确保网络性能。　　ISL80030是高效的单片同步降压DC/DC转换器，负责将输入电压转换为稳定的3.3V电压(VDDQ33)，为整个SMARC模块提供电源。　　ISL88002电压监控器及复位集成电路可在需要时对MPU进行复位操作，确保系统稳定启动。ISL88002极低功耗160nA电压监控器，可帮助监控各种应用中的电源电压。　　结论　　Wi-Fi 6技术的引入，为零售行业提供了高性能的无线连接解决方案。瑞萨的零售秤解决方案，结合RZ/G2M SMARC模块和Wi-Fi 6模块，满足了规模零售环境对高容量、低延迟和高安全性的需求。通过这一创新解决方案，零售行业能够提升运营效率和客户体验，实现更高的商业价值。
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发布时间：2024-08-06 10:05 阅读量：564 继续阅读>>
村田：采用村田<span style='color:red'>Wi-Fi</span>模块，车内遗忘幼儿检测装置首次在日本市场投入使用！
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村田：采用村田Wi-Fi模块，车内遗忘幼儿检测装置首次在日本市场投入使用！

　　利用独有技术，解决社会课题　　株式会社村田制作所首次在日本将使用Wi-Fi检测车内被遗忘幼儿的装置投入实用。自2024年6月3日起，该产品在滋贺县野洲市的幼儿园接送巴士上开始运用。　　因被遗忘在车内而导致幼儿死亡的事故是世界各地时有发生，已成为重大社会课题，需要尽快找到解决方法以防止重复发生。在世界各地区的汽车安全评估机构中，检测幼儿被遗忘的功能已被列入评估对象。　　除此以外，各国还在加强法律法规，将该问题作为世界性的重要课题开展讨论。为了解决此类社会课题，村田制作所以通信领域所积累的知识经验为基础，利用独有技术不断尝试开发解决方案。　　村田制作所推出的该产品是利用Wi-Fi的电波探测幼儿的细微动作，从而检测出幼儿是否存在的一个装置。由于该装置利用的是电波的反射变化，所以即使幼儿处于盖着毛毯或在地板上等难以用眼睛确认的环境，也能够检测出来。　　　　在本产品的开发上，使用了可靠性很高且适合用于汽车的Wi-Fi模块，以及可以将Wi-Fi电波作为传感器来使用的Origin AI™公司的独有技术。由于可以利用汽车导航系统或TCU上搭载的Wi-Fi系统，因此只需在其中一方安装上Origin AI™公司的软件就可以建立系统。　　自2022年12月起，村田制作所即与野洲市合作开展了一项实证实验，目的是想验证在宽敞的幼儿园接送巴士内，本产品是否也能检测到被遗忘的幼儿。　　目前，该项实证实验已经结束，并于2024年6月3日起在野洲市的幼儿园接送巴士上投入使用。该装置在幼儿园接送巴士的发动机熄火后会开始检测，如果检测到在车内有被遗忘的幼儿，安装在幼儿园接送巴士上的警报器就会启动，同时幼儿园的智能手机也会收到通知。　　本产品现已安装在野洲市的幼儿园接送巴士上，今后将用于防止幼儿被遗忘的事故。今后，村田制作所还将继续利用独有技术，提供解决方案，努力解决社会课题。
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发布时间：2024-07-17 14:14 阅读量：437 继续阅读>>
广和通发布<span style='color:red'>Wi-Fi</span> 7模组WN372-GL
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广和通发布Wi-Fi 7模组WN372-GL

　　2024世界移动通信大会·上海(MWCS 2024)期间，广和通发布Wi-Fi能力高达BE7200的Wi-Fi 7模组WN372-GL，助力终端客户以更优成本、更高效率快速落地FWA整体解决方案。　　WN372-GL兼容IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be协议，基于MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽、4096QAM调制技术、DFS(Dynamic Frequency Selection，动态频率选择)和MLO(Multi-Link Operation，多链路传输)技术，旨在为各类FWA终端提供高速率、低时延、高可靠的Wi-Fi体验。　　得益于卓越的天线设计，WN372-GL支持5天线设计，并采用 Multi-RU 和4*4 MU-MIMO，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。MLO技术带来频宽聚合功能，使得WN372-GL支持2.4GHz和5GHz的实时双频 (Dual-band simultaneous，DBS)，双频并发速率峰值可达7.2Gbps。　　在硬件设计上，WN372-GL采用45mm*48mm*2.75mm的LGA封装方式，紧凑尺寸能为尺寸敏感的FWA终端提供简化的联网解决方案。此外，WN372-GL拥有PCIe Gen 3.0等丰富外设接口，可流畅拓展至多类FWA解决方案。　　WN372-GL通过PCIe接口搭配广和通的5G模组，支持2.4GHz和5GHz间双频并发，可延展出Wi-Fi能力达BE7200的5G CPE解决方案，满足全球大多数5G移动终端对Wi-Fi速率的要求，提供稳定的多用户连接模式。基于5G模组和Wi-Fi 7模组WN372-GL的CPE解决方案可选IPEX天线座，具备高度兼容的尺寸设计，降低客户调试难度。该CPE解决方案拥有完整的蜂窝通信和Wi-Fi共存设计，为终端提供可靠的多用户连接体验，助力客户打造一站式FWA解决方案。　　Wi-Fi 7模组WN372-GL预计在2024年第三季度进入工程送样阶段。
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发布时间：2024-07-01 11:16 阅读量：386 继续阅读>>
广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap <span style='color:red'>Wi-Fi</span> 7 CPE解决方案
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广和通发布全球首款基于MediaTek T300的RedCap Wi-Fi 7 CPE解决方案

　　广和通FG332系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案(RFSOC)MediaTek T300开发，符合3GPP R17演进标准，支持SA 20MHz的NR FR1和LTE频段，有效降低设备功耗和时延、提高网络覆盖效率。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FG332系列的下行速率高达 227Mbps，上行速率达122Mbps。FG332系列采用29mm*32mm的LGA封装方式，兼容广和通LTE Cat.4模组，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。在4G网络环境下，FG332系列最高下行峰值150Mbps，最高上行峰值75Mbps，为用户带来上行速率优于Cat.6的网络体验。FG332-NA将在Q3进入工程送样阶段并在Q4实现客户送样。　　得益于其高集成性和成本优势，FG332系列可广泛应用于家用和企业级CPE，为用户提供灵活、稳定的联网体验。为助力客户快速开发CPE终端，广和通提供基于FG332系列的Wi-Fi 7 BE3600和Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案。　　FG332系列Wi-Fi 7 BE3600 CPE解决方案支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be无线协议，搭载了1.0GHz双核CPU、6nm工艺制程的达发AN7563 Wi-Fi 7芯片组，双频并发速率高达3600Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达688Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2882Mbps，支持4096QAM、多链路传输技术(Multi-Link Operation，MLO)、多资源单位机制(Multiple Resource Unit，MRU)、前导码打孔(Preamble puncture)等Wi-Fi 7技术，带来更高吞吐量、更低时延的Wi-Fi体验。　　FG332系列Wi-Fi 6 AX3000 CPE解决方案搭载了基于MT7981的MediaTek Filogic 820 Wi-Fi 6芯片组，采用1.3GHz双核CPU、12nm工艺制程和硬件加速技术，具备高性能、低功耗、高稳定性等特点。MediaTek Filogic 820支持Xtra Range技术，实现“转角不降速、隔墙仍高速”的联网体验。该Wi-Fi 6 CPE解决方案最高支持IEEE 802.11ax协议，双频并发速率达3000Mbps，其中2.4GHz单频在2*2 MIMO 40MHz下速率达574Mbps，5GHz单频在2*2 MIMO 160MHz下速率达2402Mbps。　　RedCap模组FG332系列及解决方案面世将加速FWA向5G-A演进，为CPE等终端提供高速率、低时延的5G和Wi-Fi体验。广和通将持续洞察客户需求，为市场提供一站式、高性能、多样化的FWA解决方案，携手联发科技等合作伙伴，突破5G-A应用边界。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　MediaTek T300具备连接高可靠性和低延迟，同时可提供低功耗5G优势特性。我们与广和通的合作基于业界先进技术，将为用户提供高速、可靠的5G终端体验。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　很高兴我们与联发科技紧密合作，为市场带来全新的FWA连接变革。此次，双方在RedCap、Wi-Fi 7上实现技术创新与产品融合，满足用户对网络连接的新需求。广和通将持续洞察5G-A演进趋势与FWA应用需求，为用户提供前瞻性的FWA解决方案，普惠千家万户。
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发布时间：2024-06-06 10:06 阅读量：618 继续阅读>>
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 <span style='color:red'>Wi-Fi</span> 7芯片组的5G CPE解决方案
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广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案

　　FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统，符合IEEE 802.11BE标准，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术，可实现更高速率、更低时延和更大网络容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解决方案双频并发速率高达7200Mbps，其中 2.4GHz单频达1378Mbps，5GHz单频达5765Mbps。在网络效率方面，该CPE解决方案支持 OFDMA 技术，可降低多设备连接时延，并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 技术，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。同时，该方案支持DFS(Dynamic Frequency Selection，动态频率选择)技术，解决信道冲突与拥堵问题，提高网络可靠性。　　作为全球首款基于MediaTek T830量产的模组，FG370率先助力客户终端在全球Tier 1运营商商用。随后，广和通于今年MWC 24上发布三频BE19000 CPE解决方案。如今，广和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组和5G模组FG370的CPE解决方案，在Wi-Fi性能、网络体验、成本、功耗上均满足目前大多数家庭、企业、室外联网需求。FG370创新与卓越特性帮助客户以更高性能、更优成本抢占FWA市场高地。　　联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：　　我们很高兴与广和通保持紧密合作，共同探索富有竞争力的新产品和市场机遇，这种合作关系使我们能够充分利用各自的优势和资源，为客户提供更高品质的产品和服务。我们相信，双方的密切合作将为市场带来更多创新的产品和解决方案，推动行业的繁荣和发展。　　广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：　　面对用户日益增长的高速率、低时延、大容量无线连接需求，广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案，更大程度上变革用户体验，进而推动AI智能终端快速落地。未来，广和通将持续与联发科技为全球头部运营商提供丰富的5G产品组合与先进技术，提升全球5G用户连接体验。
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发布时间：2024-06-06 10:02 阅读量：553 继续阅读>>
消息称苹果自研<span style='color:red'>Wi-Fi</span>芯片或无缘iPhone 17
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消息称苹果自研Wi-Fi芯片或无缘iPhone 17

　　近期，有关苹果自研 Wi-Fi 芯片的消息频繁出现。据报道，联发科可能会通过 Apple TV 等非主流产品进入苹果供应链。同时，有传言称苹果可能在 2025 年将自研 Wi-Fi 芯片应用于新款 iPhone 17 中，以掌握 Wi-Fi 芯片供应链的控制权。　　业内人士认为，在未来两年内实现这一目标可能太困难，因此苹果可能不会在2025年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片设计。　　DigiTimes的消息来源称，苹果在Wi-Fi芯片开发方面进行了大量投资，类似于其5G调制解调器芯片的研发工作。但是，就像5G芯片的困境迫使苹果继续与高通合作一样，iPhone制造商在Wi-Fi方面也遇到了瓶颈。　　消息来源还补充说，Wi-Fi芯片供应商博通和5G调制解调器生产商高通在无线领域拥有“丰富的经验和专利技术”，这使得苹果进入该领域的门槛非常高。　　目前，博通仍是苹果 Wi-Fi 芯片的主要供应商。然而，市场观点认为，当苹果在 2025 年转向自研 Wi-Fi 芯片时，博通可能会首当其冲受到冲击。尽管如此，业界对苹果自研 Wi-Fi 芯片的成功普遍缺乏信心。博通不仅是智能手机 Wi-Fi 领域的领导者，更是整个 Wi-Fi 市场的主导者。因此，在如此短的时间内超越博通的产品，对苹果来说无疑是一个巨大的挑战。
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发布时间：2023-12-26 16:24 阅读量：1420 继续阅读>>
村田首款面向<span style='color:red'>Wi-Fi</span> 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化
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村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器实现商品化

　　株式会社村田制作所首次开发了寄生元件耦合器，该器件可让支持Wi-Fi 6E和下一代无线LAN标准——Wi-Fi 7的天线同时实现高效化和小型化。通过在笔记本电脑等电子设备中配置的天线上添加本产品，可以实现符合Wi-Fi 6E/7标准的良好无线通信。目前已经开始量产，搭载本产品的设备计划于2023年底投入市场。　　为了实现适用Wi-FiTM高速通信的Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准，提高通信速度和质量，需要为电子设备配备多个天线。　　Wi-Fi 6E是将最新的无线LAN标准Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道扩展后的标准。除了以前可用的2.4GHz和5GHz频带外，还扩展到了6GHz频带。可以进行更多的连接，实现了干扰更少的舒适Wi-Fi环境。Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)是计划于2024年下半年投入实际使用的下一代无线LAN标准。　　另一方面，随着处理器的高性能化，散热装置和电池变得越来越大，天线安装空间有缩小的趋势，所以需要更小的天线。此时遇到的技术问题是天线变小会导致其在宽频带中的效率降低，因此需要能够同时实现小型化和高性能的技术。　　对此，村田利用自行研发的陶瓷多层技术，开发了本产品，它可以同时实现天线的小型化和宽频带的高效化。　　寄生元件耦合器是一种将2个线圈靠近放置的小型(1.0x0.5x0.35 mm)器件，结构类似变压器。线圈之间的强耦合增强了馈电天线和寄生元件之间的耦合，从而实现在宽频带上具有高效率的小型天线。　　主要特点　　*宽频带化后提升天线效率　　通过让寄生元件与馈电天线进行强电磁耦合，可以增加寄生元件的天线共振，实现天线高效化。　　*实现天线小型化　　如果将天线单纯地小型化，寄生元件与接地之间的电磁场耦合会变强，因此，与馈电天线之间的耦合就会相对变弱。通过使用本产品，可以加强馈电天线与寄生元件之间的耦合，即使使用小型天线也能获得良好的特性。　　*抑制因天线电缆较长而导致的性能下降　　天线在宽频带上使用时，会出现阻抗失配，从而导致无线通信的性能恶化。而且，将阻抗失配的天线连接到通信电路上，长电缆会进一步加剧阻抗失配，从而导致插入损耗高于预期，无线通信的性能会显著恶化。通过使用本产品，可以改善天线匹配情况，即使在使用长电缆时也能抑制无线通信的性能恶化。　　主要规格　　产品名称：寄生元件耦合设备 (Parasitic Element Coupling Device)　　尺寸(L×W×T)：1.0mm×0.5mm×0.35mm　　型号：LXPC15AHA1-001(Middle/High Band用)、LXPC15AHR1-002(Middle/High Band用镜面型)、LXPC15ALA1-003(Low Band用)、LXPC15ALR1-005(Low Band用镜面型)、LXPC15AUA1-008(Sub6 Band用)、LXPC15AUR1-009(Sub6 Band用镜面型)、LXPC15AWA1-012(Wi-Fi 6E用)、LXPC15AWR1-013(Wi-Fi 6E用镜面型).　　注：镜面型是将设备内两个线圈的耦合极性互换后的产品。　　插入损耗：0.35dB(Typ.) - ※在6GHz的条件下使用LXPC15AWA1-012和LXPC15AWR1-013时。　　本产品的主要应用包括PC、平板终端、智能手机、虚拟现实(VR)/增强现实(AR)相关设备、游戏机和Wi-Fi路由器等利用基于Wi-Fi 6E/7标准的Wi-Fi通信及蜂窝通信的民用设备。　　今后，村田将继续致力于开发满足无线LAN宽频带化等市场需求的产品，为提高无线设备的发展做贡献。
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发布时间：2023-12-20 13:07 阅读量：1907 继续阅读>>
广和通：遥遥领先的<span style='color:red'>Wi-Fi</span> 7，究竟有何魅力？
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广和通：遥遥领先的Wi-Fi 7，究竟有何魅力？

　　作为无线联网重要方式之一　　Wi-Fi已被人们应用于工作与生活中　　在智能家居、工业园区　　智能网联车、FWA等领域　　Wi-Fi身影随处可见　　Wi-Fi技术持续演进　　如今已到Wi-Fi 7　　颠覆无线体验的Wi-Fi 7究竟有何魅力?　　Wi-Fi 7的“传奇身世”　　1997年　　电气和电子工程师协会(IEEE)推出了　　世界上第一个无线局域网标准IEEE 802.11　　随后，IEEE相继发布了　　802.11a、802.11b等协议　　2019年，负责商业认证的Wi-Fi联盟　　将802.11ax标准对外称作Wi-Fi 6　　因此，比Wi-Fi 6更先进的802.11be　　则被称为Wi-Fi 7　　Wi-Fi 7的“独门绝技”　　更高速率　　Wi-Fi的频宽宛如道路的宽度　　频宽越宽，道路越宽　　所能传输的信息速度更快　　Wi-Fi 7在6GHz频段上　　支持最大320MHz频宽　　理论速率最高达46Gbps　　更低时延　　Wi-Fi 6时延达20ms　　Wi-Fi 7时延仅2ms　　因此　　Wi-Fi 7能为VR、云游戏、云办公等　　时延敏感应用场景　　提供流畅无线连接体验　　更优协同　　Wi-Fi 7支持不同频段、信号源间　　更智能的协同调度　　Wi-Fi 7同时支持　　2.4GHz、5GHz、6GHz三个频段　　能够根据信号强弱自动切换至合适频段　　Wi-Fi 7利用两个Wi-Fi射频　　在多个频段上建立一个协同链路　　增加吞吐量并降低时延　　Wi-Fi 7的“应用使命”　　Wi-Fi 7不仅实现传输速度的提升　　还显著提高响应能力和可靠性　　使能家庭联网、工业互联等场景　　广和通Wi-Fi 7模组WN170-GL　　通过PCIe接口搭配广和通多款5G模组　　助力客户打造一站式FWA解决方案
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发布时间：2023-11-29 10:12 阅读量：1935 继续阅读>>
英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的<span style='color:red'>Wi-Fi</span> 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力
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英飞凌AIROC™ CYW5551x为物联网应用带来超越一般标准的Wi-Fi 6/6E性能和先进的蓝牙连接能力

　　英飞凌科技于近日宣布，推出AIROC™ CYW5551x Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.4二合一解决方案，进一步扩展其AIROC™产品阵容。这个多功能的产品系列能够提供安全可靠且超越一般标准的1x1 Wi-Fi 6/6E(802.11ax)连接以及先进的超低功耗蓝牙(BT)连接。经过优化的双频Wi-Fi 6解决方案CYW55512和三频Wi-Fi 6/6E解决方案CYW55513均采用节能设计，适用于智能家居、工业、可穿戴设备及其他小型物联网应用。　　英飞凌科技Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示：“英飞凌新推出的CYW5551x系列产品将我们2x2 Wi-Fi 6/6E CYW5557x系列半导体器件的信号覆盖范围、可靠性和网络稳健性等优势特性延伸到了经过优化的物联网产品系列。作为公司数字化和低碳化战略的一部分，该产品系列经过优化，能够实现超低功耗，这一特性使其成为可穿戴设备、IP摄像头等电池供电设备的理想之选。此外，CYW5551x系列产品可以在宽温度范围内保持出色的性能，主要适用于电动汽车充电、太阳能电池板控制、物流等工业级应用和基础设施应用。”　　这一全新解决方案还支持 Wi-Fi 6E的6 GHz新频段，可有效降低时延和干扰;支持音频功能的低功耗蓝牙(LE)5.4具有更大的信号覆盖范围和更低的功耗，其发射功率高达20 dBm。其他特性还包括改善的多层安全性(PSA 1级认证)、由广泛的模块和平台合作伙伴生态系统支持的设计多样性等。与AIROC™ CYW5551x系列的其他产品一样，这些器件支持Linux、RTOS 和 Android等多种操作系统，并且具有经过全面验证的蓝牙协议堆栈和示例代码，可以加快开发时间。　　供货情况　　英飞凌现已面向客户提供AIROC™ CYW55512 和 CYW55513 的开发样品
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发布时间：2023-11-22 13:16 阅读量：1620 继续阅读>>

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