电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

昆仑芯全面支撑<span style='color:red'>中国</span>移动九天35B大模型，国产AI方案加速落地

行业新闻

昆仑芯全面支撑中国移动九天35B大模型，国产AI方案加速落地

　　近日获悉，中国移动即将正式发布一款自主研发的九天35B通用大模型。作为央企自研大模型的标杆之作，九天35B凭借强大的语言理解、复杂推理与行业场景适配能力，为通信、政务、金融等行业数智化转型提供了坚实的AI底座。　　作为中国移动“AI能力联合舰队” 核心算力伙伴，昆仑芯在当前已完成对九天35B模型的全流程适配与推理验证。依托昆仑芯P800硬件加速能力及成熟的软件栈，模型得以在国产算力平台上实现高性能、低显存占用的稳定运行，为中移九天大模型的规模化部署提供了坚实支撑。中移九天大模型作为中国移动“九天”体系的核心基座产品，具备高安全、高可控、全自主的央企级能力，已通过生成式AI服务双备案及A级安全认证，并在多类数智化场景中实现广泛适配。此次完成九天35B模型的快速适配，不仅体现了昆仑芯在软件生态成熟度与工程化响应效率上的持续提升，也进一步构建起“国产算力 + 国产大模型”的全栈国产化解决方案。在关键技术层面，昆仑芯围绕注意力机制优化与长序列推理进行了深度适配，有效提升模型执行效率与稳定性，充分满足通信、政务、金融等行业对低时延、高可靠AI部署的实际需求。在软件生态方面，昆仑芯现已构建了覆盖底层驱动、SDK至专业库的全栈软件体系，高度兼容主流AI开发生态，有效降低开发门槛与模型迁移成本。目前，昆仑芯已实现国内外多款主流大模型的发布当日即适配，并持续完善模型部署能力，助力开发者以更低的适应成本、更短的部署周期完成AI应用开发。在基础设施层面，作为中国移动的重要生态伙伴，昆仑芯已深度参与中国移动云智算中心及万卡级集群建设，持续推动算力基础设施向规模化、体系化演进。未来，昆仑芯将持续深耕技术研发，强化软硬协同与生态共建。凭借开放兼容的软件生态与强劲高效的硬件底座，昆仑芯将与中国移动在模型训练、推理优化及行业场景适配等方向深化合作，推动国产算力与央企大模型深度融合，加速AI能力在真实产业场景中的规模化落地，赋能千行百业智能化升级。

关键词：

昆仑芯

发布时间：2026-04-27 09:57 阅读量：361 继续阅读>>

九峰山论坛盛大启幕，泰晶科技重磅亮相：以“<span style='color:red'>中国</span>时芯”赋能1.6T光通信时代

行业新闻

九峰山论坛盛大启幕，泰晶科技重磅亮相：以“中国时芯”赋能1.6T光通信时代

　　2026年4月23日，备受瞩目的九峰山论坛在光谷科技会展中心盛大启幕。作为频率器件领域国内龙头企业，泰晶科技高规格亮相首日活动，以“智算时代的心跳—高速光模块时钟(晶振)解决方案与技术突破”为主题，展示了在高端时钟器件领域的核心突破与战略布局。　　在当天上午举行的重磅新品发布会上，泰晶科技正式面向全球推出了两款具有里程碑意义的高端差分振荡器——625MHz超低抖动差分振荡器与312.5MHz高基频差分振荡器。其中，625MHz产品的相位抖动低至惊人的15fs(典型值)，在性能上已达到国际一流水平，可满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对极致信号纯净度的严苛需求。　　此次活动，不仅是泰晶科技技术实力的集中体现，更标志着我国在高速光模块核心时钟器件领域实现了从“可用”到“好用”的关键跨越。面对全球算力基础设施加速迭代的战略机遇期，泰晶科技正以自主创新的频率解决方案，深度参与并推动光通信产业链的国产化进程，为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”力量。　　本届九峰山论坛汇聚了超1000家产业链上下游企业，是洞察全球光电子与化合物半导体发展趋势的重要风向标。泰晶科技在首日的精彩亮相，也为这场行业盛事注入了强劲的自主创新动能。

关键词：

泰晶科技

发布时间：2026-04-24 09:37 阅读量：456 继续阅读>>

中国芯"标准" alt="芯动神州丨ADCP416-125：重新定义便携式超声的"中国芯"标准">

行业新闻

芯动神州丨ADCP416-125：重新定义便携式超声的"中国芯"标准

　　芯动神州作为一家专注于高性能模拟和混合信号芯片设计和研发的高科技企业，拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队，致力于为客户提供优质的模拟和混合信号解决方案。除了ADC芯片，公司还涵盖了以下产品系列：　　工业信号链：高精度数模转换器、模数转换器，为工业自动化控制系统提供精确的数据采集和信号转换功能。　　信号传输芯片：确保信号在不同设备和系统之间稳定、高速、无损地传输，满足工业通信和数据传输的需求。　　工业传感器芯片：用于检测和测量各种物理量(如压力、温度、湿度、气体浓度等)，为工业物联网和智能传感器系统提供核心感知元件。　　ADCP416-125：当四通道16位ADC开始重新定义便携式超声的"中国芯"标准　　在医疗超声设备的核心电路板上，有一个长期被国外厂商垄断的"黄金组合"——4通道、16位、125MSPS的高速ADC。从台式彩超到便携超声，从介入引导到床旁POC设备，工程师们的BOM表里几乎清一色是ADI的AD9653。　　今天，这个局面正在被改写。　　芯动神州推出的ADCP416-125，不仅实现了与AD9653Pin-to-Pin完全兼容(无需改板，直接替代)，更在便携式医疗超声这一核心应用场景中，用实测性能证明：国产高端多通道ADC，已经具备了在医疗影像前端"站C位"的硬实力。　　应用场景：便携式医疗超声(Ultrasound)前端　　在现代医疗超声系统中，前端信号链的性能直接决定了图像的清晰度和病灶的检出率。一台典型的128通道相控阵超声设备，需要32颗4通道ADC来完成波束合成前的模数转换。这对ADC提出了极为苛刻的要求：　　1. 四通道集成：小巧身材里的"四核"心脏　　ADCP416-125在7mm×7mm的QFN48封装内集成了4个独立ADC通道，每通道采样率125MSPS　　相比单通道方案，PCB面积减少60%，特别适合探头内置ASIC或便携式设备的紧凑布局　　四通道间串扰低至-91dB，确保相邻阵元信号不会相互干扰，避免图像出现伪影　　2. 16位高动态范围：看清组织的每一个灰阶　　76.5dBFS信噪比(@70MHz，2.0Vpp输入)，相当于12.4位有效位数(ENOB)　　90dBc无杂散动态范围(SFDR)，在强反射组织(如骨骼)后方仍能看清弱信号(如血管)　　650MHz全功率模拟带宽，支持从2MHz腹部探头到15MHz高频线阵的全频段覆盖　　3. 低功耗设计：让超声设备真正"便携"　　每通道仅164mW功耗(125MSPS，ANSI-644模式)，整机32通道ADC部分功耗仅5.2W　　深度休眠模式低至2mW，适合电池供电的床旁超声和急救设备　　1.8V单电源供电，简化电源管理设计，延长设备续航时间　　4. 串行LVDS输出：轻松对接后端FPGA　　支持DDR/SDR模式，每通道数据率最高500Mbps(16bit×125MSPS/4)　　内置数据时钟(DCO)和帧时钟(FCO)，支持多芯片同步，方便实现128通道甚至256通道系统　　支持SPI配置，可灵活调整输出模式、测试码生成和功耗管理　　零风险替代：从AD9653到ADCP416-125的无缝切换　　对于正在使用AD9653的超声设备厂商，ADCP416-125提供了"当天换芯、一周量产"的替代路径：　　Pin-to-Pin完全兼容：48引脚QFN封装(7×7mm)，引脚定义、电气特性、时序要求与AD9653完全一致，原有PCB无需改板　　寄存器级兼容：SPI寄存器地址、数据格式(二进制补码/偏移二进制)、时钟分频器、占空比稳定器(DCS)工作逻辑完全映射　　性能对齐：在70MHz输入、125MSPS采样率下，SNR(76.5dBFS)、SFDR(90dBc)、DNL(±0.7LSB)等关键指标与AD9653处于同一水平线　　供应链自主：-40°C至+85°C工业级温度范围覆盖，从晶圆到封测全国产化，告别超长交期，实现2周快速交付　　在某国产便携超声设备的实测项目中，客户将AD9653替换为ADCP416-125后，在腹部成像模式下(7.5MHz探头)，图像分辨率、穿透深度和血流灵敏度均与原有方案持平，而BOM成本降低30%，供货周期从6个月缩短至2周。　　不止于替代，更是医疗电子的"安全底座"　　当医疗影像设备的国产化成为国家战略，当ICU里的床旁超声、救护车上的急救探头、基层诊所的体检设备都需要"中国芯"，ADCP416-125的出现不仅意味着我们在多通道高精度ADC这一高端节点上实现了自主可控，更意味着中国的医疗设备厂商，终于可以在超声前端的BOM表里，画上一个稳稳的"国产√"。　　芯动神州ADCP416-125，现已开放样片与评估板申请。　　让你的超声设备设计，从此拥有中国芯的底气。

关键词：

芯动神州

发布时间：2026-04-23 09:11 阅读量：330 继续阅读>>

泰晶科技亮相第52届<span style='color:red'>中国</span>电工仪器仪表产业发展大会，聚焦电力智能化新机遇

行业新闻

泰晶科技亮相第52届中国电工仪器仪表产业发展大会，聚焦电力智能化新机遇

　　2026年4月15日-16日，第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在珠海国际会展中心盛大启幕。本届大会以“聚焦‘产、学、研、用’”为主题，全面覆盖电力计量、智能电网、新型电力系统、AIoT、芯片/元器件/通信模组等全产业链，是汇聚业内权威专家、探讨前沿技术与产业趋势的综合性行业盛会。　　作为国际领先的频控器件设计与研发制造企业，泰晶科技携全系列时频产品与解决方案精彩亮相，与莅临展位的众多合作伙伴，围绕电力计量芯片、MCU、通信模组、终端方案等，就技术应用创新与产业协同进行了深入探讨与洽谈，以核心“时钟心跳”赋能电力行业智能化变革。　　本次展会，泰晶科技重点展出了多款适配电力仪器仪表领域的核心产品，包括32.768kHz音叉晶体、高精度TCXO(温度补偿晶体振荡器)、高性能MHz晶体以及集成RTC(实时时钟)时钟模组等。这些产品可广泛应用于电表表计、智能断路器、智能配电终端、二次继电保护、光伏逆变器等多元化场景，为电力系统的稳定运行提供精准、可靠的时钟基准。　　1. 新型电力系统与“双碳”目标：智能计量、源网荷储互动、新能源并网监测　　在“双碳”目标推动下，新型电力系统加速向数字化、智能化迈进。泰晶科技的SPXO系列产品，以其高稳定性和可靠性，为智能计量设备、新能源并网监测装置等提供精准时钟，保障数据采集的准确性与系统协同的稳定性。　　2. AI与边缘计算：端侧AI计量、故障诊断、预测性维护　　随着AI与边缘计算在电力领域的渗透，对时钟信号的精度和稳定性提出了更高要求。泰晶科技的高精度TCXO产品，能够在宽温范围内保持优异的频率稳定性，完美支撑端侧AI计量、设备故障诊断与预测性维护等高级应用，确保边缘智能设备的可靠运行。　　3. 通信升级：5G RedCap、电力鸿蒙生态、LoRa/Wi-Fi 6电力物联网　　电力物联网的通信升级需要多样化的时钟器件支持。泰晶科技提供全系列的TSX(热敏晶体谐振器) 和MHz晶体，频率覆盖齐全，可灵活适配5G RedCap、电力鸿蒙生态以及LoRa、Wi-Fi 6等多种通信芯片与模组的需求，助力构建高速、可靠的电力通信网络。　　4. 芯片国产化：电力计量专用SoC、MCU、存储、高精度ADC替代加速　　核心芯片的国产化替代是保障产业安全的关键。泰晶科技作为国产化替代的重要力量，其32.768KHz音叉晶体已全面配合计量芯片的高可靠性应用，成功解决了电能表搭配该核心器件的“卡脖子”问题，保证了通讯领域核心电子器件的自主可控。　　5. 车规/工业级：高可靠、宽温、长寿命仪器仪表　　针对电力、工业等严苛环境下的仪器仪表，对时频元件的可靠性、宽温工作能力及寿命有着极致要求。泰晶科技凭借在车规级晶振等领域的技术积累，可提供满足高可靠、宽温(如-40℃至+105℃)、长寿命要求的工业级时频元件，为高端仪器仪表芯片提供坚实配套。　　此次珠海盛会，我们不仅展示了针对电力计量、智能电网等场景的系列时频解决方案，更在与各位专家、客户的探讨中，深化了对行业未来需求的理解。展望未来，泰晶正积极布局从智能计量、新能源并网到边缘AI计算等新兴领域，致力于为电力仪器仪表的国产化、高可靠与智能化升级，提供性能对标国际一线、供应安全稳定的时钟核心器件。

关键词：

泰晶科技

发布时间：2026-04-17 10:31 阅读量：481 继续阅读>>

广和通亮相第五十二届<span style='color:red'>中国</span>电工仪器仪表产业大会，以全场景电力通信方案赋能全球能源数字化

行业新闻

广和通亮相第五十二届中国电工仪器仪表产业大会，以全场景电力通信方案赋能全球能源数字化

　　4月15-16日，第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在珠海举办。广和通携面向全球电力市场的5G/4G通信模组及电力通信单元PCBA解决方案参展，系统展示其在电力物联网领域的产品体系与规模化落地能力。　　本次展会，广和通围绕全球电力数字化与新型电力系统建设需求，重点展出5G/4G蜂窝通信模组及多款符合电力行业高标准的通信单元PCBA方案，覆盖集中器、专变采集终端、能源控制器及营销类智慧终端等核心应用场景。其产品支持LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA、GSM等多制式网络，具备广域适配能力与灵活部署特性，可稳定应用于配电自动化、分布式光伏、智能电表、充电基础设施等关键终端场景，兼顾国内电网高标准要求与海外市场多样化需求。　　展会现场，广和通5G RedCap 模组 RU311备受关注。该款轻量化 5G 模组兼顾可靠性、低功耗与经济性，未来将广泛应用于全球各类电力场景，为智能配电、能源管理、智能计量等提供高效、经济的新一代无线连接能力。　　在新型电力系统与全球能源转型趋势下，电力行业对通信连接的稳定性、安全性与通用性提出更高要求。广和通深耕电力通信领域，依托工业级品质与全球化服务能力，为国内外电网及电力设备厂商提供标准化、可规模化部署的通信底座。未来，广和通将持续打磨 5G、RedCap 等前沿技术在电力场景的应用，以更贴合全球需求的通信解决方案，助力国内外电力行业实现高效、可靠、智能的数字化升级。　　广和通始创于1999年，是中国首家A+H股上市的无线通信模组企业(300638.SZ|0638.HK)。广和通以无线通信与人工智能为技术底座，提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案，加速千行百业从“万物互联”到“万物智联”。广和通全栈式解决方案覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链，支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务，助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级。　　——构筑数字世界基石，丰富智慧生活!

关键词：

广和通

发布时间：2026-04-17 09:54 阅读量：481 继续阅读>>

邀请函 | 萨瑞微电子邀您共赴第五十二届<span style='color:red'>中国</span>电工仪器仪表产业发展大会

行业新闻

邀请函 | 萨瑞微电子邀您共赴第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会

　　尊敬的行业同仁、合作伙伴：　　您好!　　春风送暖，万物勃发。2026 第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会将于4 月 15 日 - 16 日在珠海国际会展中心 A 座 4 号展厅盛大启幕。作为国内领先的功率半导体与保护器件 IDM 企业，江西萨瑞微电子将携智能电表全系列半导体解决方案重磅亮相，展位号T134。我们诚挚邀请您拨冗莅临，共探行业新趋势，共话合作新机遇!　　展会信息　　展会名称：2026第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会　　展会主题：中国电工仪器仪表产业发展技术研讨　　展会时间：2026年4月15-16日　　萨瑞微展位：T134【期待您的驻足!】　　展会地址：珠海国际会展中心A座4号展厅　　亮点抢先看　　作为国内领先的功率半导体与保护器件 IDM 企业，本次展会我们将聚焦智能电表核心应用，全方位展示适配电表场景的高可靠性器件方案：　　ESD 静电保护：SEU/SEH 系列 DFN/SOD 封装，低容值、高抗静电，适配以太网 / RS485/USB/ANT/ 键盘等多接口　　TVS 浪涌保护：SMBJ/SMAJ 系列，6V–440V 全电压段，600W 高功率，强效抵御雷击浪涌　　TSS 半导体放电管：P 系列高可靠性，满足 IEC 标准，通信口 / 电源口稳定防护　　全系列器件通过IEC61000-4-2/4/5等 EMC 测试，适配 1.2/50μs、8/20μs、10/700μs 标准波形，助力智能电表稳定可靠、合规入市。

关键词：

萨瑞微

发布时间：2026-04-14 13:08 阅读量：443 继续阅读>>

佰维Mini SSD荣获2026年<span style='color:red'>中国</span>IC设计成就奖“年度存储器”

行业新闻

佰维Mini SSD荣获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”

　　近日，由Aspencore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI)在上海举办。在同期举行的“2026中国IC设计成就奖”颁奖典礼上，佰维存储 Mini SSD 斩获“年度存储器”荣誉。这一殊荣不仅是对佰维Mini SSD 技术创新与市场价值的权威认可，更是对佰维在存储领域持续深耕、引领产业变革的高度肯定。　　突破传统SSD逻辑与形态　　佰维Mini SSD揽获多项国际大奖　　中国IC设计成就奖作为中国半导体行业最具权威性和公信力的专业奖项之一，已深耕行业二十四载，旨在表彰在技术创新、市场应用和产业贡献方面表现卓越的企业与产品。其中，“年度存储器”奖项作为核心评选单元，致力于甄选出在存储领域具备创新设计、规模化落地能力且能推动行业技术进步的优质产品。　　佰维Mini SSD并非单纯追求物理体积的“微型化”，而是彻底打破了传统存储产品“性能、体积、扩展性不可兼得”的固有逻辑，通过“创新存储解决方案+先进封装”的综合创新，为AI PC、游戏掌机等端侧设备提供了“小体积、强性能、可扩展”的全新存储方案，解决了M.2 SSD体积过大、Micro SD卡性能瓶颈以及UFS/eMMC无法灵活扩展的痛点。　　极致小巧，性能强悍：在仅有M.2 2230 SSD 的40%体积与约1克的重量下，实现了高达2TB的容量，以及3700MB/s读取和3400MB/s写入的旗舰级速度。　　硬核防护，稳定可靠：具备IP68级防尘防水、3米防跌落防护及超过12,000次的插拔耐用性，无惧复杂移动场景。　　便捷扩展，体验革新：首创标准化卡槽插拔设计，用户无需专业工具即可轻松完成TB级扩容，极大地提升了设备的可维护性与使用价值。　　自问世以来，佰维Mini SSD迅速在全球范围内赢得了广泛赞誉，已接连荣获《TIME》“2025年度最佳发明”、CES 2026 TWICE Picks Awards、Embedded World“Best-in-Show”、MWC 2026“Best-in-Show”等多项国际顶级大奖，并入围被誉为“科技界奥斯卡”的2026年爱迪生奖决赛。此次再获国内权威奖项，充分印证了Mini SSD从技术理念到商业前景的全方位领先优势。　　加速产品迭代与生态伙伴适配　　推动Mini SSD走向“全球标准”　　佰维Mini SSD不仅是一款创新产品，更是一个开放生态的起点。目前，它已成功赋能壹号本、GPD、Waterworld等知名品牌，在AI PC、游戏掌机等领域实现商业化落地。为加速产业普及，佰维已联合英特尔、龙旗、比亚迪电子、立讯等产业链头部企业，共同构建Mini SSD产业生态。　　统一规格标准，降低适配成本：通过成立IP公司、制定激励方案与权益金分配规则，绑定生态伙伴利益;同时开放技术规格与接口标准，降低行业适配成本;　　加速AI终端导入，实现规模化落地：聚焦AI PC、智能机器人、游戏掌机等核心场景，多个目标客户正积极推动产品适配。佰维将协同伙伴加快技术验证与导入进度，加速Mini SSD在关键领域的规模化应用。　　迭代技术性能，提升产品竞争力：前瞻规划PCIe Gen4×4、Gen5×4接口产品，提升接口带宽;基于32层叠Die封装工艺，推进4TB及以上更大容量产品研发。　　全栈技术筑基，　　深度服务“端-边-云”全场景客户　　佰维Mini SSD的成功，根植于佰维存储“研发封测一体化”的全栈技术能力。公司始终以高强度、高密度的研发投入筑牢创新根基，2025年研发费用达6.32亿元，同比增长41.34%，已累计斩获521项境内外专利及66项软件著作权。依托在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测等核心领域的持续深耕，公司构建起覆盖AI新兴端侧、智能终端、工业车规级与企业级的全场景存储产品矩阵，以强大的技术转化能力与市场竞争力，深度服务“端-边-云”全场景客户。　　在AI新兴端侧，公司凭借ePoP系列产品的超薄堆叠封装技术与低功耗固件算法协同优势，成为Google、Meta、小米、Rokid等全球头部企业的核心存储解决方案，精准适配AI眼镜、智能手表等设备的轻薄化、低延迟、长续航需求;在智能汽车领域，公司产品已切入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商供应链，实现车规级存储产品的批量交付与规模销售;在云端，企业级存储产品成功导入多家头部OEM、AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应体系，实现批量出货。　　斩获2026年中国IC设计成就奖“年度存储器”奖项，印证了佰维Mini SSD技术实力与市场价值。佰维将继续秉持长期主义，以技术创新响应AI时代的存储需求，驱动公司高质量发展，提升公司长期价值。

关键词：

佰维

发布时间：2026-04-13 10:45 阅读量：472 继续阅读>>

全芯赋能，智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”<span style='color:red'>中国</span>智能制造挑战赛

行业新闻

全芯赋能，智创未来 | 兆易创新助力第二十届CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛

　　全球智能制造浪潮奔涌向前，工业智能化、边缘计算、AIoT技术正加速重构产业格局，兆易创新(GigaDevice)作为国内半导体行业的领跑者，始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，持续为中国智能制造产业输送核心技术与人才力量。　　2026年，兆易创新再度深度携手CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，全面覆盖工业硬件研发、工业嵌入式系统开发两大核心赛道，以高性能MCU、存储、模拟芯片产品为基石，以成熟的嵌入式开发与AI部署工具为支撑，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力参赛队伍突破技术边界、落地创新方案，为中国智能制造的未来注入源源不断的“芯”动力。　　赛事背景：聚焦智造前沿，培育产业中坚力量　　CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛是一项国家级A类赛事，自2006年创办至今，已获得全国1000余所高校的深度参与，是国内智能制造领域规模最大、影响力最广的学生竞赛之一。　　赛事先后被纳入教育部质量工程资助项目、中国-欧盟工程教育论坛唯一大学生竞赛项目、中德高级别人文交流机制成果，同时入选中国高等教育学会“全国普通高校学科竞赛排行榜”、“普通高校大学生电子信息类竞赛指数研究(2026版)入围赛事”，是国内智能制造领域产教融合的标杆性赛事，始终以工业现场真实需求为蓝本，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，培养符合产业发展需求的复合型工程人才。　　全赛道“芯”火加持，解锁工业开发无限可能　　2026年赛事中，兆易创新深度参与工业硬件研发与工业嵌入式系统开发两大电子类核心赛项，提供了从主控芯片到外设配套、从开发工具到技术支持的全维度资源支持，让参赛学子能够充分发挥创新研发能力，聚焦方案设计与原型机研发，打造符合工业级标准的优质作品。　　工业硬件研发赛项　　题目1：分布式IO设备研发　　工业分布式IO是智能制造产线的核心神经末梢，是实现设备数据采集、指令传输、现场控制的关键载体，也是当前工业自动化领域的核心刚需场景。本赛题源自工业现场真实需求，要求参赛队伍基于MCU设计一款符合Modbus TCP协议的工业分布式I/O模块，完成接口模块与扩展模块的全流程开发，覆盖数字量/模拟量信号采集、高速脉冲输入输出、PWM控制、工业级通信与防护等核心功能，全方位考验参赛队伍的工业级硬件设计与嵌入式软件开发能力。　　兆易创新为本赛题提供了全链路芯片支持，推荐参赛队伍采用全产品线芯片组合：　　MCU：GD32F527RMT7　　GD32F527系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达200MHz，拥有丰富的工业级外设接口，SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。同时提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。　　SPI NOR Flash：GD25Q40ESIGR　　GD25Q40E SPI NOR Flash凭借高速读写性能与高稳定性，为系统配置、运行数据提供安全可靠的存储支撑。　　高精度ADC：GD30AD3344　　GD30AD3344 是一款兼容 SPI 的 16 位高精度低功耗ADC，集成了低漂移电压基准和振荡器，还包括可编程增益放大器 (PGA) 和数字比较器。保障工业现场参数采样的精准度与实时性。　　以太网PHY：GD30PH201D　　GD30PH201D是一款专为复杂、苛刻工业应用环境而设计的单口百兆PHY，兼容MII/RMII 接口，在MII 模式下，具备优秀的Latency 延迟特性，适合EtherCAT应用，在100M速率下的典型功耗为218mW。　　电源管理芯片：GD30DC1354　　GD30DC1354是一款高效同步DC/DC降压转换器，可在4.5V至32V的输入电压范围内工作。可以为工业设备提供过电流保护、短路保护、欠压锁定保护和热关断保护。　　工业硬件研发赛项　　题目2：基于GD32H7的工业边缘AI应用　　随着智能制造的深度推进，边缘AI已成为工业现场数据处理的核心趋势，“MCU+AI”的端侧单芯片解决方案，正成为工业智能化升级的主流方向。本赛题聚焦边缘AI电子系统设计，要求参赛队伍以CIMC-GD32H759IMK6核心板为主控，瞄准工业现场真实应用需求完成原型机的开发调试，内容覆盖工业设备状态监测、预测性维护、视觉质检、异常声音检测、电力能源监测、智能传感节点等多个工业主流应用方向，参赛队伍可充分发挥GD32H7平台的性能优势，打造兼具创新性、实用性与工业级可靠性的边缘AI解决方案，深度探索端侧AI在智能制造领域的落地价值。　　兆易创新为本赛题提供了从主控硬件到开发工具的全栈式支持：　　核心主控MCU采用GD32H759，搭载Arm® Cortex®-M7内核，主频高达600MHz，内置丰富的硬件加速器、DMA控制器与多级缓存，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。充分满足AI模型部署、实时推理与多外设协同的算力需求，是工业边缘AI端侧部署的理想主控;　　GD32 Embedded AI工具是一款专用于GD32系列芯片的边缘端模型部署工具，可将训练完成后模型快速部署、评估，工具使用方便、易于扩展，大幅降低端侧AI部署门槛。支持H5、TFLite、Onnx、Savemodel模型格式输入，帮助参赛队伍在端侧有限的资源下，实现模型精度与推理速度的最优平衡;　　工业嵌入式系统开发赛项　　本赛项面向电子信息、物联网、自动化、机电一体化等专业学生，以工业现场参数采样、存储与控制的真实需求为核心，从企业真实工程项目凝练而来，旨在引导学生夯实工业嵌入式系统开发的基础能力，掌握从硬件设计到软件开发的全流程开发逻辑。　　赛题要求参赛队伍基于板载兆易创新GD32F470高性能MCU的实验开发套件，完成嵌入式程序开发、扩展板设计调试、实现ADC数据采集、DAC输出、人机交互、串口通信、低功耗、数据存储、Bootloader等工业电子系统的主流核心功能，同时需完成电源板、PT100变送器的硬件设计与调试。　　兆易创新为本赛项打造了软硬件一体化的开发支撑体系：　　开发平台以GD32F470高性能MCU为主控，采用Arm® Cortex®-M4内核，主频高达240MHz，具备快速的实时处理能力，可支持算法复杂度高的嵌入式应用。集成多种高性能的工业标准接口，全面覆盖赛题要求的各项功能开发，帮助学生充分理解工业级产品的设计标准;　　平台资源包配套兆易创新GD30AD3344高精度ADC与GD30DC1354电源管理芯片，助力学生掌握模拟电路设计、电源管理、硬件校准等核心技能;　　搭配GD25Q40E SPI NOR Flash，实现系统配置与采集数据的高效读写、可靠存储，帮助学生全面掌握兆易创新“MCU+存储+模拟”全产品线的协同开发能力，为未来投身工业嵌入式领域打下坚实基础。　　以赛促学，产教融合，共绘智造新蓝图　　多年来，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，持续践行企业社会责任，以“赛”为桥，打通高校人才培养与产业实际需求的壁垒，锻造工程研发与应用的能力，为中国智能制造产业培育兼具创新能力与工程实践能力的未来工程师。　　2026年CIMC“西门子杯”中国智能制造挑战赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新将以硬核的芯片产品、成熟的开发工具与全方位的技术支持，全程陪伴参赛学子探索智能制造的无限可能。　　无论你是深耕工业硬件设计的开发达人，还是专注嵌入式系统的代码能手，亦或是探索边缘AI创新的技术先锋，都能在这个舞台上，用代码与电路书写创新，用技术与热爱定义未来!

关键词：

兆易创新

发布时间：2026-03-25 13:53 阅读量：976 继续阅读>>

普冉半导体闪耀 AWE 2026，荣获“2025年度<span style='color:red'>中国</span>家电产业链金钉奖”

行业新闻

普冉半导体闪耀 AWE 2026，荣获“2025年度中国家电产业链金钉奖”

　　3月15日，为期四天的中国家电及消费电子博览会(AWE 2026)在上海浦东圆满落幕。普冉股份携MCU、NOR Flash、EEPROM等全系列产品及电机控制、智能触控与HMI交互等全场景解决方案重磅亮相，与家电整机厂、方案商等行业伙伴深度交流洽谈，全面展现了从“存储+MCU”的平台化布局。　　解码“存储+控制”如何赋能家电创新　　在2026年中国家电产业链大会上，普冉股份发表题为《精工智控，以存为本——普冉高性能MCU和高可靠存储芯片赋能家电创新》的主题演讲。演讲提及，当前家电产业正迎来电机能效提升与智能化控制的双重迭代趋势，普冉股份紧扣行业发展需求，推出针对性的芯片产品及解决方案。依托多年深耕存储领域的技术积淀，公司为家电行业构建全方位的嵌入式系统平台，实现存储、控制、驱动的全链路技术支撑，同时以高效的产品迭代能力搭建完善产业生态，助力客户加速产品研发与升级进程。　　电机驱动与智能交互精准覆盖核心场景　　展会期间，普冉股份重磅推出专题路演，聚焦电机控制与智能交互，精准覆盖家电核心应用场景，以完整的MCU产品矩阵赋能家电智能化升级。其中，集成无感FOC控制的高效电机驱动方案依托高算力MCU内核，保障电机稳定高能效运行，适配高速风筒、吸尘器、冰箱压缩机、空调室内及室外机变频控制等场景。智能触控与HMI交互方案搭载32位ARM Cortex内核的MCU，具备强抗干扰能力，高可靠性防水触摸技术，以及高性能HMI软硬件处理单元，且满足工业级-40℃～+105℃的宽温度运行范围，可为空调、冰箱、洗衣机等白电及烤箱、烟机、空气炸锅、咖啡机等生活电器产品，提供从高灵敏度触控到流畅动画图形显示的智能交互体验。　　金钉奖加冕芯实力　　在同期举办的2026中国家电产业链大会上，公司触控MCU PY32T090系列凭借卓越的性能表现与广泛的家电场景应用，荣获“2025年度中国家电产业链金钉奖”。这一奖项是行业对普冉股份在触控芯片领域技术创新与市场贡献的高度肯定，也进一步激励我们持续深耕家电市场，打造更具竞争力的芯片产品与解决方案。　　AWE 2026的聚光灯已落下，但普冉股份与家电产业的深度对话仍在继续。未来，公司将继续秉持 “精工智控，以存为本” 的发展理念，以高可靠存储芯片与高性能MCU为核心，持续强化技术研发与场景化方案打造能力，把智能生活的想象变为日常。

关键词：

普冉

发布时间：2026-03-16 11:46 阅读量：490 继续阅读>>

瑞萨官宣<span style='color:red'>中国</span>区新总裁！

行业新闻

瑞萨官宣中国区新总裁！

　　全球领先半导体解决方案供应商瑞萨电，子今日宣布两项关键高层人事任命，全面强化印度与中国两大高增长市场的战略执行与本土管理，新任命自 3 月 1 日起正式生效。　　瑞萨中国区总裁刘芳( Yvonne Liu)：曾任中华区汽车业务总经理　　Malini Narayanamoorthi 升任副总裁兼瑞萨电子印度总裁。她此前担任印度区总经理及模拟与混合信号产品集团工程副总裁，任职期间持续夯实客户合作、推动重大项目落地、强化全球协同，为瑞萨在印度业务扩张奠定坚实基础。履新后，她将全面统筹印度市场战略，依托当地快速成长的技术生态与人才储备，抢抓国家级重点项目带来的发展机遇。　　行业资深人士刘芳(Yvonne Liu)出任副总裁兼瑞萨电子中国总裁。刘芳拥有 26 年半导体全价值链从业经验，深耕汽车、消费电子、工业、物联网与网络安全等领域，加入瑞萨前曾担任恩智浦半导体副总裁兼大中华区汽车业务总经理，具备出色的跨领域业务领导与市场拓展能力。她将全面负责瑞萨中国区运营与战略落地，深化本土客户与生态合作，助力公司在全球核心技术市场持续增长。　　Malini与刘芳均直接向Hidetoshi Shibata(柴田英利)，瑞萨电子CEO汇报工作。　　柴田英利表示，中国与印度是瑞萨长期战略增长核心市场，本次管理层强化将进一步提升区域决策效率、深化客户合作、强化综合竞争力，彰显瑞萨深耕亚洲最具活力科技生态、推进全球一体化布局的坚定承诺。　　瑞萨电子(Renesas Electronics)是全球领先的嵌入式半导体解决方案供应商，也是日本半导体产业的核心企业，总部位于东京，在东京证券交易所上市(TSE：6723)，由柴田英利(Hidetoshi Shibata)担任CEO。　　公司始于2003年日立与三菱电机半导体部门合并的瑞萨科技，2010年与NEC电子合并后正式定名。目前全球员工约2.19万人，业务覆盖20多个国家，2024财年营收约1.35万亿日元。　　瑞萨核心优势集中在车规级芯片，汽车MCU全球市占率超30%稳居第一，主力产品包括RH850系列MCU、R-Car系列SoC等，服务全球主流车企。同时布局工业自动化、物联网、基础设施等领域，提供全栈芯片解决方案，技术符合车规、工规安全标准，生态完善。

关键词：

瑞萨

发布时间：2026-03-02 16:35 阅读量：533 继续阅读>>

型号	品牌	询价
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址