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1-2月我国集成电路<span style='color:red'>制造业</span>增加值增长21.6%

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1-2月我国集成电路制造业增加值增长21.6%

　　3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。　　具体来看，1-2月份，规模以上装备制造业增加值同比增长8.6%，高于全部规上工业平均水平1.6个百分点;高技术制造业增加值增长7.5%，其中半导体器件专用设备制造行业增加值增长41.2%，集成电路制造增长21.6%，智能无人飞行器制造增长18.2%。　　从产品领域看，智能化、绿色化产品较快增长，1—2月，服务机器人、3D打印设备等智能产品产量同比分别增长22.2%和49.5%。新能源汽车产品产量增长25.6%，充电桩增长41.8%，太阳能工业用超白玻璃增长89.8%，绿色低碳产品产量继续保持快速增长。　　从投资领域看，新兴产业投资保持较快增长。1—2月，高技术产业投资同比增长9.4%，其中高技术制造业和高技术服务业投资分别增长10.0%和7.8%。高技术制造业中，信息化学品制造业，航空、航天器及设备制造业投资分别增长43.2%和33.1%。1—2月，高技术产业投资增长9.4%，制造业技术改造投资呈两位数增长。　　从新业态看，新业态保持活跃。直播带货、即时配送等消费新模式蓬勃发展，1—2月实物商品网上零售额同比增速快于商品零售额9.8个百分点。　　2024年以来，中国集成电路产业发展持续向好。据海关总署近期公布的数据显示，今年1-2月，中国集成电路出口量达到394.1亿个，同比增长6.3%，出口金额达到1607.1亿元，同比激增28.6%。

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集成电路

发布时间：2024-03-21 10:38 阅读量：758 继续阅读>>

罗姆半导体：解决<span style='color:red'>制造业</span>难题的IoT和AI解决方案

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罗姆半导体：解决制造业难题的IoT和AI解决方案

　　制造业的DX(数字化转型)将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。　　通常，智能工厂给人的印象是一种近未来的形象：引进协作机器人或AMR(自主移动机器人)，结合AI技术和大量分析数据，实现自动化和省人化(节省人力)。其实，只需在现有系统中嵌入使用了传感器和无线通信的简单IoT(物联网)技术，也可以让工厂变为智能工厂。　　实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性，还可降低成本、减轻环境负荷，同时，通过为设备或装置另行配备AI芯片，还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。　　ROHM不仅拥有应用了传感器和无线通信技术的机器健康相关产品阵容，还拥有无需无线通信即可独立工作的基于设备端学习AI芯片的机器健康解决方案。　　下面，我们来了解一下智能工厂的潜在可能性以及能够给企业和工厂带来哪些好处。 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjE1OA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); 　　什么是智能工厂?　　智能工厂是集物理制造流程与先进的数字技术于一体的制造系统。通过利用通信技术收集公司内外的制造相关数据，并利用模数融合技术来实现从产品设计到制造、检验、以及配送的所有流程相互联动，可以大幅提高效率。通过融合自动化、数据分析、IoT、AI等技术，可以协助解决工厂中的诸多课题。　　智能工厂的优势和未来的可能性　　对于制造业而言，智能工厂能够为其带来诸多好处，其中包括提高生产力和安全性、降低制造成本以及改善品质管理等。通过实时数据分析和远程操作，可以打造更加高效和可持续发展的生产体系。目前，劳动力短缺是制造业面临的一大课题，而智能工厂的自动化和省人化则可以解决该课题。　　智能工厂的技术要素　　IoT在智能工厂中的作用　　智能工厂的核心要素是融合了先进感测和无线通信技术的IoT(物联网)技术。　　针对利用感测技术收集到的数据，有效运用融入了无线通信技术的IoT技术，可使制造业的生产管理更容易，并大幅提高生产力。　　利用连接了各种传感器的IoT设备，可以实时监控生产线的整体情况，并根据需要进行精密调整。这不仅会提高生产力和品质，还能减少错误的发生。　　智能工厂不仅仅是“机器人”　　智能工厂并不是仅有最先进的机器人和AMR就能实现的。通过在现有制造设备中嵌入各种传感器和无线通信技术，即可享受智能工厂的好处，比如提高生产力和安全性、节省人力、降低制造成本、改善品质管理等。　　■加速度传感器　　加速度传感器可以检测倾斜、冲击和振动。ROHM的加速度传感器具有检测范围宽(～64g)、支持的温度范围宽(-40～105℃)和小型封装(2mm×2mm)三大特点，非常适用于工业设备应用。另外，还与同等的主流通用产品兼容，支持在工业设备所要求的更宽频段范围的应用。　　■颜色传感器　　通过识别产品、材料、液体等的颜色，自动分类并检测异常。例如，在工厂中，可以使用颜色传感器来判定旋转泵内液体的颜色、水槽内水的浊度。　　■电流传感器　　通过测量电机的电流并进行高效的控制以及对过电流等进行监测，来提高电源管理和控制系统的安全性和效率。　　■照度传感器　　用来测量光的亮度和照度的传感器装置。有助于优化照明设备的使用。　　通过监控光的亮度并调整照明的照度来提高能效，从而实现可持续发展的智能工厂。　　ROHM还可提供将这些传感器与Wi-SUN®、无需电池的EnOcean®等无线通信技术相结合的解决方案，通过升级现有设备助力实现智能工厂。　　数据收集、分析及其运用　　在智能工厂中，从IoT设备收集到的大量数据是优化生产流程的关键所在。通过AI和先进的数据分析技术，这些数据将被用在改善品质管理、提高生产效率以及预测性维护等工作中。这种数据驱动方法可以为制造业带来革新性价值，并帮助企业获得竞争优势。　　然而，在传统的系统中，要想用传感器获取和传输数据，需要用到很多线缆、电源、计算机和存储系统，而这要花费巨大的成本和大量时间，无疑会提高导入门槛。　　针对这一课题，ROHM利用基于EnOcean®的无电池解决方案和即使在工厂内也能稳定通信的低功耗无线Wi-SUN®，打造出体积小巧、设置灵活性高、可以大幅减少导入成本和时间的传感器节点解决方案。仅需将其安装在现有设备上，即可轻松实现支持机器健康的无线传感器解决方案。　　*EnOcean®是EnOcean GmbH的注册商标。　　*Wi-SUN®是Wi-SUN Alliance的注册商标。　　智能工厂面临的挑战及其对策　　智能工厂利用IoT、AI以及数据分析等先进技术，可实现提高生产力、改善品质管理、降低成本等目标。　　然而，在引进和运用智能工厂的过程中，可能会面临以下挑战。　　缺乏相关技能和知识　　智能工厂的挑战之一是缺乏能够了解新技术并合理运用的人才。　　解决该问题主要有以下三种方法。　　第一是加强员工的教育培训和训练。第二是聘用具备相关技能的外部人才。　　第三是通过合理引进和运用IoT、AI等技术来弥补技能和知识上的不足。　　例如，通过使用了传感器、无线通信和AI的IoT技术来使现有系统的功能更加智能，这样无需引进新系统即可实现自动化并节省人力，同时还可减轻操作员工和技术人员的负担。　　安全风险　　随着IoT设备的引进和数据共享的不断扩展，网络安全风险也随之增加。要解决这些网络安全问题，就需要加强安全策略或引进专门的安全系统。　　数据管理和分析方面的问题　　智能工厂通常会产生大量的数据，需要合理的数据管理和分析才能有效利用这些数据。这一问题的有效解决方案是使用先进的分析工具或引进基于AI的数据分析技术。　　引进成本　　引进智能工厂不仅需要巨额的初期投资，而且其维护成本也很高，因此很多企业负责人对此可能会犹豫不决。在引进工业机器人和自动搬运等系统时，需要有计划地引进并计算合理的ROI;而在升级现有的生产系统时，则可以用尽可能低的引进成本来实现工厂的智能化。　　法律法规和标准化方面的课题　　在引进智能工厂的过程中，会出现数据隐私、数据安全、设备的兼容性等各种法律法规和标准化相关的问题。要解决这些问题，就需要施以适当的管理并了解相关的法律法规。　　“不联网”的智能工厂　　另一方面，企业对于“不联网”的智能工厂的需求也越来越大。　　例如，ROHM正在开发的一种能够在端点进行设备端学习的 AI解决方案“Solist-AI™”，它不同于以往的训练和推理均在云端进行的AI系统，是一种将AI芯片直接嵌入到各个设备或传感器中即可独立运行的AI解决方案。　　端点型AI的主要优势在于可以减轻网络负荷、响应时间非常短、以及可以大幅降低功耗。但是，以往的端点型AI很难在设备端学习，最终需要依赖经由云服务器的上位机系统，这就需要耗费大量的工时和成本。　　ROHM的Solist-AI™是一种支持现场学习的独立AI解决方案，因此AI系统可以在设备端学习(分析)不同安装环境中每台设备的正常状态并进行推理。另外，还能轻松地在每台安装的设备上重新学习。这会消除对云网络和服务器的依赖，有助于削减工时、成本和功耗。目前，ROHM正在开发配备ARM Cortex M0+和设备端学习AI加速器的AI芯片ML63Q2500系列(预计于2024年提供样品，2025年量产)。　　*Solist-AI™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　在智能工厂中的解决方案应用示例　　利用IoT和AI优化应用　　1. 引进IoT设备：从现场获取实时数据。　　2. AI分析：AI分析获取到的数据并判别模式。　　3. 预测建模：根据分析结果预测异常和潜在问题。　　4. 自动化：根据预测结果自动执行最佳动作来优化应用。　　ROHM提供的工业解决方案可通过尖端技术升级现有的制造和生产系统，从而可提高生产效率并实现更合理的品质管理。　　智能工厂的影响及其未来愿景　　未来预测及其深远影响　　智能工厂拥有改变企业和工厂未来的力量。它不仅可以大幅提高生产力和生产效率，还可实现供应链的可视化、创造新的商业模式并带来整个行业的典范转移。这是因为智能工厂通过整合数字技术和物理制造流程，能够实现实时数据分析和预测。　　创造可持续性发展和预测性维护等新趋势　　智能工厂的进步正在不断开创新的发展趋势。其中之一是追求可持续性发展。智能工厂通过提高能效并更大程度地减少生产过程中产生的废弃物，有助于减轻环境负荷。另外，通过灵活利用数据，还可以预测生产设备的故障，优化维护保养工作，实现预测性维护。这些是企业进入可持续发展轨道、迎接高效未来的关键因素。　　总结　　智能工厂所带来的变革是可以预见制造业未来的变革。通过充分利用IoT、AI和数据分析等尖端技术，将会拓展制造业的数字化转型(DX)、提高工厂的生产力和品质、实现供应链的可视化以及创造新商业模式等的可能性。不仅如此，智能工厂正在推动制造业追求可持续发展和预测性维护等新的发展趋势。这些是公司和工厂进入可持续发展轨道、迎接高效未来的关键因素。ROHM通过可以添加在现有设备和系统上的IoT(传感器、无线通信)和AI解决方案，助力实现工厂的智能化，并解决制造业所面临的难题。　　同时，要想实现智能工厂，工厂内部设备自身的改造也是至关重要的。ROHM将通过提供优势产品领域的功率元器件和模拟IC，为提高设备的效率并实现设备的小型化贡献力量。关于功率元器件和模拟IC，我们将在下一篇文章进行介绍，届时会将重点放在预计其需求与工业设备中的工厂自动化领域同样大的能源领域。　　产品介绍、详细信息、其他链接等　　传感器/MEMS　　Accelerometer ICs　　颜色传感器IC　　电流传感器IC　　照度传感器IC　　无线通信模块　　Wi-SUN®模块　　EnOcean®　　ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障 jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MTY5MQ==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}}); jstream_t3.PlayerFactoryIF.create({b:"eqa194obdo.eq.webcdn.stream.ne.jp/www50/eqa194obdo/jmc_pub/jmc_swf/player/",c:"NDc3",m:"MjEzOA==",s:{bskb:"10",dq:"0",fskb:"10",hp:360,il:"off",mdq:"0",rb:"off",sbt:"off",sn:"f,t",wp:640}});

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罗姆半导体

发布时间：2023-12-11 16:51 阅读量：2017 继续阅读>>

电子<span style='color:red'>制造业</span>为美国GDP贡献7140亿美元

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电子制造业为美国GDP贡献7140亿美元

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电子制造业

发布时间：2020-05-20 00:00 阅读量：1870 继续阅读>>

<span style='color:red'>制造业</span>外迁，分销商如何寻找出海商机？

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制造业外迁，分销商如何寻找出海商机？

如今分销商对于海外市场的理解，早已不是非黑即白的二元思维，欧美市场并非满地黄金，东南亚地区也非落后保守。辩证地看待制造业外迁的趋势，从“借船出海”到“造船出海”，才能摸索出一条走向国际化的新路径。第五次全球产业转移正在袭来！自第一次工业革命至今，全球共完成了四次大规模的国际产业转移，接连创造了五个“世界工厂”，分别是：英国、美国、日本、亚洲“四小龙”、中国。中国作为历史上规模最大的“世界工厂”，随着数十年的发展，经济社会发展水平得到显著提升，同时人口数量红利逐步消退。相对于东南亚等后发国家和地区，中国的成本优势已不复存在。由此，在2008年全球金融危机以后，全球掀起新一轮国际产业转移浪潮，低技术行业开始向劳动力和土地成本、政策优惠更具优势的越南、印度、马拉西亚、菲律宾等国转移。这便是正在进行中的第五次的产业迁移。值得注意的是，本次制造业外迁，并非是制造业把在中国大陆的所有业务都迁走，中国境内的部分产线仍会保留，主要供给国内市场和除美国之外的其他市场；与美国有关的旧有业务，主要供给包括美国在内的国际市场，大部分跨国企业纷纷选择回迁或外迁至越南、印度、泰国、马来西亚等国家或地区的产线，以谋取更低廉的成本红利。这一趋势在2019年中美贸易摩擦的影响之下，明显加速。此背景下，原先主要集中在中国大陆的供应链，逐渐被分散到东南亚和印度等国家和地区，并在这些地区出现了新的制造业群集。比如，越南形成了劳动密集型产业的聚落，马来西亚形成了半导体封测的聚落，印度形成了智能手机及供应商的聚落。这将是中国制造业外迁的第一站。此外，菲律宾、泰国甚至更远的南美、墨西哥也是这波产业外迁的可选项之一。从半导体产业来看，中美贸易摩擦下，受益最大的两个国家是越南和马拉西亚。2019年越南的电子制造业增长50%，马来西亚的增长接近30%，这是令业界兴奋的数据。随着采购订单飞往东南亚，分销商也积极出海至越南、马来西亚、菲律宾、印度这四个国家，目前只有这四个国家有现成的半导体工厂，具备基础的电子生产能力，有实际的元器件需求。不过，这一次的产业转移并非是从一个点转移到另一个点，而是呈现出更复杂的发散式的特点。在跨国公司看来，国际关系不太明朗的当下，分散布局的确是减少供应链危机的最佳选择，所以他们有意避免把产能过多集中在某一个国家。因此，至今很难判断哪个国家会从中脱颖而出，成为新一任的“世界工厂”。这给准备外迁的制造业带来不少困扰—到底在哪里建立子公司？哪个地区发展潜力更大？哪国关税政策更有利于外迁？对于元器件分销商来说，与原厂、客户保持紧密沟通，适时分享和引导出海方向，也成为本次产业转移的关键一课。本土分销商频频亮剑海外市场从整体数据来看，受中美贸易战的影响，2019年主打海外市场的分销商业绩增长有很大的变化。其中，布局东南亚市场的分销商仍然能在动荡的大环境下稳中有升，而代表着科技巅峰的欧美市场，普遍无法令分销商赢得利润。海外业绩增幅最大的是个别针对欧美、印度、以色列等国家的新能源、物联网、智能电网等市场的分销商，海外业绩增幅高达30%；其次是少数主打韩国物联网、新能源市场的分销商，海外增幅在20%以上；绝大多数主打印度、越南、澳大利亚、中国台湾等东南亚市场的分销商，海外业绩增幅在10%-20%；在欧美市场，分销商的营收增幅在5%以内或略有下滑；最惨烈的是在中国香港和中国台湾市场，涉及的分销商业绩下滑高达33%。“伴随贸易战的硝烟，国产半导体企业在崛起。虽然短期国内分销商仍会专注国内市场客户的支持，但部分产业的转移海外势必对国内分销商的海外支持提出要求，尤其是在东南亚市场的商务和后勤服务。随着国产半导体的日益成熟，海外业务机会也会增多，那时国内半导体分销商的海外经营就不会只限于常规的商务和后勤服务了，更完善的分销体系就需要建立起来。短期我们能看到以印度为主的区域市场存在不少机遇。” 综上所述，尽管在贸易战的不确定环境下，本土分销商征战海外市场绝不放缓，并且在国际化的道路上已是越走越远。他们行稳致远的底气，有来自于对公司本身硬实力的信心，也来自于企业掌舵人的高瞻远瞩，更来自于中国芯的强势崛起。可见，国际化是本土分销商成长壮大的必由之路，这条路还很漫长。

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制造业

发布时间：2020-01-21 00:00 阅读量：1336 继续阅读>>

行业新闻

国产半导体设备制造业分析

半导体生产设备和材料，是半导体产品的最上游。全世界每年销售的生产设备和材料，加起来总共800多亿美元左右，如果仅仅从规模上来看，其实并不大，就算有个国家占据了全球50%的生产设备和材料的份额，一年销售额也就是400亿美元多点。这两个领域主要是技术门槛高，同时是制高点，因此可以起到控制他国集成电路发展速度的作用。具体来说，根据国际半导体产业协会SEMI的统计，2016年全球半导体设备出货额412亿美元，全球半导体材料出货额443亿美元。而据国际半导体产业协会(SEMI) 2018年1月26日公布的数据，2017年全球半导体设备商出货金额达到560亿美元，比起上一年大幅增长接近40%，创下历史新高。很遗憾的是，由于全球新建的12英寸晶圆厂在逐渐向中国集中，因此半导体设备采购额增长，很大程度上来自中国，在这个领域，我们处于受制于人的局面。我们看下Gartner 2016年的全球十大半导体设备制造商排名，当然里面并没有中国公司出现，只有三个国家的公司上榜了，美国，日本和荷兰。世界前三名是美国应用材料，美国Lam Research，荷兰ASML。接下来是第四名日本的东京电子，第五名美国的KLA Tencor。前十名的门槛为4.97亿美元，可以看出其实世界十强的门槛并不高，但就是这么低的门槛，也就是30多亿人民币，我国仍然没有一家企业入围，但是这也从侧面说明，我国有企业进入世界前十的日子已经不会太远。世界十强里面，只有美日荷三个国家的企业入围。美国三家应用材料，Lam Research（科林研发）和KLA Tencor，营收共计153.56亿美元，可以看出美国这三家就占了全球份额的接近37%。其次是日本有五家，东京电子，Screen semiconductor(迪恩士)，日立先端科技尼康和日立国际电气，合计84.76亿美元。占全球20.6%，仅次于美国。但是注意，日本虽然有五家，但是只有东京电子体量比较大，营收为48.61亿美元，比其他四家加起来还要多。尤其是曾经在半导体设备制造盛极一时的尼康，现在年营收下滑到只有7.32亿美元了，日立国际电气也在2016年出现营收大幅下滑。与此同时日本半导体设备制造的领头羊东京电子发展势头不错，日本迪恩士增速更是前十强中最高，因此东京电子，迪恩士，日立先端科技三家是日本的代表公司。然后是荷兰有两家，没错荷兰居然有两家，一家就是大名鼎鼎的ASML，排名全球第三。另外还有一家ASM International，两家合计55.88亿美元，占了全球的13.55%。前十名只有美日荷，因此美国、日本、荷兰是世界半导体装备制造的三大强国。当然，上面的数据只是设备的收入，实际上这些厂家除了卖设备以外，还有服务收入，比如说你工厂的设备出问题了，那么就只能找厂家来解决，这个可是要收费的。因此如果全部收入加上的话，营收和利润是下面的图里面这样。以第一名的应用材料为例，设备收入为77.37亿美元，而总营收为108.25亿美元，可见服务收入也是很大的。实际上，凡是购买国外先进设备的中国公司，都应该知道洋人服务费收取的高昂，工程师按小时计费，备件贵的惊人，利润率甚至比卖设备更高。那么我们关心的问题来了，中国的情况如何呢？世界前十强的门槛是4.97亿美元，而中国2016年营收最高的半导体设备公司收入才9.08亿人民币，按照6.64的平均汇率计算，只有区区1.367亿美元，离世界十强的门槛还差了四倍。中国半导体制造设备的现状是：星星之火，可以燎原，增速很快。2016年中国半导体设备销售收入总计57.33亿元，同比增长21.5%，其中前十强单位完成销售收入48.34亿元，同比增长28.5%，也就是说，前十强的增速快于整体增速，也就是市场集中度在不断提高，可喜可贺。我们换成美元算一下，全球市场是412亿美元，中国设备厂家全部加起来才57.33亿元，差不多8.63亿美元，也就是差不多2%左右。但是我们也要有信心，世界前十只有美国，日本，荷兰三强而已，这个产业玩家并不多，我们只要在里面，就是世界前五的水平，因为韩国的设备产业也比我国强。目前我国保持超过20%的增速，差不多四年可以翻一倍，也就是到了2020年，我们就可以达到世界的4%了，再继续保持，到2025年就可以超过世界10%了，虽然比例和我国的国力不相称，但总算是世界主流玩家了，任重而道远啊。另外还有一个，半导体生产设备由于其技术难度高的关系，每一种工艺设备基本都是前三名占据了全球90%的市场份额，可见其研发难度。我们来盘点下中国半导体设备制造的十强，我们看下这十强里面有哪些有希望的公司。下图来自中国半导体行业协会。这里要澄清一下，半导体不只是集成电路，其他如LED发光二极管和光伏电池也是半导体，他们都是硅基的。在晶圆制造中，总共有七大生产区域，分别是扩散(Thermal Process)、光刻(Photo- lithography)、刻蚀(Etch)、离子注入(Ion Implant)、薄膜生长(Dielectric Deposition)、抛光(CMP，即化学机械抛光)、金属化(Metalization)这其中金属化，也就是把集成电路里的各个元件用金属导体连接起来，用到的设备也是薄膜生长设备，所以这两个区域的设备是类似的，应该算成是六大类生产设备。另外几乎每个区域都会用到清洗机，因为生产工艺越来越复杂，几乎每一两步就要对硅片清洗一次。所以我们说是七大类生产设备：扩散炉，光刻机，刻蚀机，离子注入机，薄膜沉积设备，化学机械抛光机，清洗机半导体晶圆制造中最主要价值最贵的三类是镀膜设备（或者叫沉积设备，包括PECVD,LPCVD,ALD等）、刻蚀设备、光刻机，分别占半导体晶圆厂设备总投资的15%、15%、20-25%，当然这个数只是外界估计值，毕竟我们谁也不知道中芯国际，台积电购买设备的实际价格。当然，我们注意到了，光刻机最贵技术也最复杂，所以我们最关注光刻机。排名第一位的，中电科电子装备公司，2016年的销售收入仅为9.08亿元。当然从名字我们可以看出来，这是国家队。实际上，中电科装备隶属于中国电子科技集团，集团旗下有一家大名鼎鼎的称霸全球的公司，就是海康威视。不过中电科装备公司主营业务其实还是光伏部分，在集成电路晶圆制造的七大领域设备中，中电科电子装备公司在离子注入机和CMP（化学机械抛光机）两个领域实现了重大突破。离子注入机是集成电路制造至关重要的核心装备——主要是将粒子注入到半导体材料中，从而控制半导体材料的导电性能，进而形成PN结等集成电路器件的基本单元。电科装备目前是国内唯一一家集研发、制造、服务于一体的离子注入机供应商，电科装备在承担了02专项后，在离子注入机研发方面，一年迈上一个新台阶。我们要注意两个词，一个是唯一的一家离子注入机供应商，一个是02专项，实际上如果没有国家02专项的支持，我国离子注入机到现在还是一片空白。那么电科装备的离子注入机到现在发展到什么水平了呢？如果是研发出来后就停留在实验室，那就让人遗憾了。2014年，12英寸中束流离子注入机以优秀等级通过国家02专项实施管理办公室组织的验收。2015年，在中芯国际先后完成了55nm、45nm和40nm小批量产品工艺验证，这一年国产首台中束流离子注入机率先实现了量产晶圆过百万片。到2017年11月，中束流离子注入机已经在中芯国际实现了稳定流片200万片，请注意这个数字在2015年还是刚刚突破百万片。这个200万片意味着什么呢？2017年第三季度，中芯国际的实际产能为44.8万片。从2015年的百万片，到2017年的200万片，两年时间国产离子注入机完成了100万片的生产量，而按照中芯国际2017年第三季度的实际产能计算，年产能为180万片左右。因此我们可以合理估计，在七大类设备中的离子注入机，中芯国际产线的25%-30%左右已经基本实现了国产化。当然我们要注意，中束流离子注入机只是适用于55nm、45nm和40nm，要进一步适应更先进制程，还需要大束流离子注入机，2016年，电科装备推出满足高端工艺的新机型45—22nm低能大束流离子注入机，前面提到中束流、低能大束流系列产品已经批量应用于IC大线。而2016年推出的45-22nm低能大束流离子注入机在2017年也在中芯国际产线进行验证，验证通过后，将会批量出货，进一步提高中芯国际产线离子注入机国产化率。2017年，离子注入机批量制造条件厂房及工艺实验室投入使用，具备符合SEMI标准的产业化平台，年产能达50台。下图为中电科的大束流28nm离子注入机在中芯国际12英寸生产线现场。电科装备董事长、党委书记刘济东强调，电科装备自主研发的离子注入机打破了高端市场被美日垄断的局面，打造了离子注入机国产品牌。七大类设备中的离子注入机，中电科已经可以和中芯国际最先进的28nm制程齐头并进，当然更先进制程的离子注入机我国目前还没有，合理估计中芯国际在研的14nm制程，也在和中电科共同研发更先进的离子注入机。这也是中芯国际的发展如此重要的原因，国产下游不发展，就形不成对上游国产设备的需求，不要指望台积电，英特尔，三星，海力士，联电会购买你的制造设备耗时耗力进行技术验证，他们没有这个心。另外是七大类生产设备中的CMP抛光机，2017年我国实现了零的突破。2017年11月21日，电科装备自主研发的200mmCMP商用机完成内部测试，发往中芯国际天津公司进行上线验证。这是国产200mmCMP设备首次进入集成电路大生产线，有效解决了制约我国集成电路产业自主可控发展的瓶颈问题。CMP作为集成电路制造七大关键设备之一，用于平坦化工艺及铜互联工艺。有意思的是该设备并非是02专项，而是电科装备在承担“十二五”（2011-2015年）02专项“28—14nm抛光设备及成套工艺、材料产业化”项目的同时，自主投入研制200mm和300mm CMP商用设备，形成300mm、200mm设备研发齐头并进、相互支撑的局面。200mm也就是我们常说的8英寸硅片，300mm也就是我们常说的12英寸硅片，300mm是目前集成电路硅片的主力尺寸。从2015年1月开始，电科装备CMP设备研发团队用两年的时间，连续突破了10余项关键技术，完成了技术改进50余项，在2017年8月成功研发出了国内首台拥有完全自主知识产权的200mmCMP商用机，成功打破国外技术封锁垄断。经严格的万片“马拉松”测试，该设备目前可媲美国际同类设备。在2017年11月底接下来的6个月里，200mm CMP设备要正式接受大生产的考验，设备的可靠性和一致性将经受严格考核。也就是说这个验证要到2018年5月完成。下图为200mmCMP设备进入中芯国际生产线进行工艺验证与此同时，电科装备的300mm CMP抛光机也在研发中，如果一切进展顺利，那么2018年电科装备的200mm CMP将会在中芯国际产线完成工艺验证，300mm CMP将在2018年研发成功。除了集成电路晶圆制造两大关键设备以外，电科装备还是国内主力的集成电路封装设备制造商，其封装设备累计销售2000余台套，已经批量应用于长电科技、通富微电、苏州晶方等国内知名封测企业——在高端封装设备领域，电科装备已经形成局部成套的供应能力。在02专项支持下，电科装备完成了封装产线必须的300mm超薄晶圆减薄抛光一体机研发与产业化。同时研发了倒装芯片键合机、全自动精密划片机用于封装产线，技术水平在国内处于领先地位。第二位的晶盛机电就有意思了，董事长兼CEO邱敏秀原来是浙江大学教授，这是一家技术背景的公司。这家公司现在处于火热的状态，2017年前三季度实现营业收入12.57亿元，增长87.3%, 净利润2.53亿元，增长95.33%。不过晶盛光电增长火爆的原因并不是因为半导体设备，而是因为光伏部分单晶硅组件由于成本降低逼近多晶硅，所以市场占比在上扬，而晶盛光电以单晶炉为核心的单晶硅生产设备方面占有优势，晶盛光电是国内最大规模出货单晶炉设备的厂家，占据了绝对份额。今年以来晶盛光电在光伏领域的单晶炉，晶体生长设备等拿到了不少大单，带动了公司增长。实际上，根据晶盛机电的前三季度财报，2017年公司新签订的合同总额已经有30亿人民币了，相比公司前三季度仅仅12.57亿人民币的营收，晶盛机电还将保持高速增长。而我们关心的半导体设备嘛，按照2017年10月30日晶盛机电接受机构调研的表示，2017年以来接到的总半导体设备订单才刚刚达到1.3亿元，这还是在较2016年有大幅增长的前提下。而且晶盛光电的半导体设备，主要是集中在晶体生长炉，单晶硅加工领域，所以晶盛光电在半导体领域还需要时间，不过也有非常可喜的进步，就是晶盛机电获得了全球十大硅片供应商之一的台湾合晶科技8000万人民币的设备订单，合晶科技把高纯度的半导体级硅加工成200mm的硅片，也就是说要把一堆散装的硅料制作成圆形的硅片，这个过程需要购买生产设备。晶盛机电提供的还是半导体级单晶炉，也就是把高纯度硅做成晶棒并且掺入必要的成分。2017年10月31日，晶盛机电公司公告与中环股份以及无锡市政府签订合作协议,计划在江苏宜兴建设集成电路用大硅片生产与制造项目,总投资30亿美元,第一期投资15亿美元。国内现在严重缺乏大硅片项目，处于被日本台湾韩国卡脖子的状态，目前硅片日本信越，日本SUMCO，台湾环球，德国Siltronic，韩国SKSiltronic五家垄断了98%的份额，其中日本的两家占了全球60%。该项目基本可以确定会从晶盛机电采购生产设备，这是巨大的利好，预计2018年以后晶盛机电的半导体生产设备出货将会大幅上升，当然预计主要是以单晶炉为主第三位的深圳捷佳伟创新公司还是以光伏生产设备为主要业务。第四位来了，北方华创科技集团，这家公司是我国半导体设备生产的规模最大的公司，它是在2015年由北方微电子和七星电子重组而成，是国家队的一员，也是带头大哥。当然，北方华创2017年也赶上了单晶硅组件爆发的东风，签了不少来自光伏设备的订单，例如2017年与隆基股份签订的单晶炉设备就有8.57亿元。隆基股份相比大家都很熟悉了，由于专注于单晶技术，是全球光伏产业经营状况最好的公司，净利润遥遥领先。北方华创2017年上半年实现营业总收入10.45亿元，同比增长48.87%，归属于上市公司股东的净利润5,247.13万元，同比增长29.09%。嗯我们注意到了净利润真的有点少，当然这跟研发投入高有关系，北方华创的研发投入强度非常高。公司主要产品为电子工艺装备和电子元器件。2017年上半年公司电子工艺装备主营业务收入6.9亿元，比上年同期增长44.28%。其中半导体设备主营业务收入5.77亿元，比上年同期增长41.35%，真空设备主营业务收入8,807.01万元，比上年同期增长260.78%，新能源锂电设备主营业务收入2,631.97万元，比上年同期下降43.50%。电子元器件主营业务收入3.47亿元，比上年同期增长59.14%。我们注意下其中半导体设备的收入增长速度超过40%，占北方华创总收入的比例是大约60%左右，这个增长速度是惊人的，意味着两年翻一倍。实际上，北方华创目前和所有国内大厂都有合作，比如我们正在武汉和南京如火如荼建设的长江存储公司，3D NAND FLASH产线的氧化炉设备就有采用北方华创的产品，2017年11月搬入产线，注意七大生产设备区域中的扩散，其实就是用氧化炉来完成的。另外长江存储还购买了北方华创的刻蚀机和PVD机台（物理气相沉积，属于薄膜沉积设备的一种），也就是说，国产集成电路设计制造的发展，也给北方华创带来了新的机遇。七大类生产设备北方华创涉及到了氧化炉，刻蚀机和薄膜沉积三类。在氧化炉领域，2017年11月30日，北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的12英寸立式氧化炉THEORISO 302 Move In长江存储生产线，应用于3D NAND Flash制程，扩展了国产立式氧化炉的应用领域。THEORISO 302立式氧化炉具有先进的颗粒控制技术、高精度温度场控制技术、先进的微环境氧含量控制技术、后期维护费用低等特点，具备12英寸晶圆干氧氧化、湿氧氧化、DCE氧化等工艺能力，主要应用于逻辑电路、DRAM、NAND等产品工艺制程，成为长江存储的POR（Process of Record）机台（扩产优先采购机台）。该款氧化炉在进入长江存储产线之前，已经批量应用于中芯国际、上海华力芯片生产线当然我们又一次看到了，北方华创的氧化炉客户，中芯国际，上海华力微，长江存储，都是国产厂家。在刻蚀机领域，按照材料来分，主要有三种：金属刻蚀机，硅刻蚀机，介质刻蚀机。在硅刻蚀机领域，在2003年启动研制时，中国和国外差距在20年以上，仅仅能够制造90nm制程，在国家02专项的支持下，北方华创在硅刻蚀机领域不断实现突破，先进制程工艺一路上扬，28nm，22nm都实现了突破，2016年研发出了14nm工艺的硅刻蚀机。目前中芯国际在研发的14nm工艺，就在验证使用北方华创的硅刻蚀机，这是有里程碑意义的。因为中芯国际作为中国最好的集成电路制造商，正在努力实现28nm的全面量产，而其在研的最先进工艺就是14nm，这意味着在硅刻蚀机领域，国产设备和国产集成电路制造已经实现了制程同步，也就是说，至少在这个领域，以往本来就不先进的国产集成电路制造工艺，还不得不放慢脚步等待国产设备技术进步的尴尬局面已经消失。实际上，2017年北方华创已经在研发更先进的7nm硅刻蚀机，也就是说，至少在刻蚀机里面的“硅刻蚀机”这个领域，我们离世界顶尖水平的差距其实并没有差太远，当然我们也要看到，仅仅是造出来进行产线验证，跟实现市场占有率领先还是两回事，更何况目前也只是14nm而已，和最好的水平还是有差距。刻蚀机里面还包括金属刻蚀机，2017年11月，北方华创研发的中国首台适用于8英寸晶圆的金属刻蚀机，也成功搬入中芯国际的产线，这个也是有重大突破意义的，当然主流的12英寸晶圆的金属刻蚀机，我们还得努力实现突破，晶圆尺寸越大，成本降低越大。除了氧化炉和刻蚀机领域以外，北方华创在PVD设备（物理气相沉积，薄膜沉积设备的一种）和单片退火设备领域也实现了批量出货，目前主要在28nm级别。单片退火设备主要是和离子注入机配合使用，实现对离子注入后硅片被损伤的原子结构的修复，本文前面已经提到，离子注入机中国电科做的比较好。在薄膜沉积设备领域，北方华创进展较快，多种14nm的生产设备也在产线验证中，包括ALD，AL PVD，LPCVD，HM PVD等，基本都是不同的沉积设备，目的是制作氧化薄膜，便于绝缘，和控制不同的杂质扩散速度，或者金属化，PVD是物理气相沉积，CVD是化学气相沉积，ALD是原子层沉积，他们的工作原理不同，但是目的是一样的。所以我们看出来了，七大类生产设备中，北方华创主要是氧化炉，镀膜设备（各种沉积设备）和刻蚀设备（硅刻蚀机和金属刻蚀机）三大类。当然我们注意，刻蚀机里面的介质刻蚀机北方华创并没有涉及。除了这三大类设备外，北方华创还有第四种关键设备：清洗机。2017年8月7日，北方华创1500万美元，也就是才1亿人民币多点实现了对美国Akrion公司的收购，Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于硅片清洗设备业务的公司，主要用于集成电路制造领域，硅晶圆制造领域、微机电系统和先进封装领域，该公司拥有多年的清洗技术积累和广泛的市场与客户基础，累计在线机台千余台。北方华创自研的12英寸单片清洗机产品主要应用于集成电路芯片制程，成功收购Akrion公司，北方华创微电子的清洗机产品线将得以补充，形成涵盖应用于集成电路、先进封装、功率器件、微机电系统和半导体照明等半导体领域的8-12英寸批式和单片清洗机产品线。实际上，根据北方华创2017年披露的2016年年报，其自研的12英寸清洗机到2016年底的累计流片量已突破60万片，收购Akrion之后，北方华创的实力进一步加强。在七大类关键设备中，北方华创涉及到了4种，这是中国实力最强的。第五位就是著名的中微半导体了，按照中国半导体行业协会的统计，他们2016年的销售额4.846亿人民币。不过按照中微自己的统计，他们估计2017年销售额能够达到11.8亿元人民币，增长80%，这两个数字不太对的上。不过无论如何，我们知道中微2017年的销售额大概是11亿人民币左右这个水平。2017年1月6日，以美国政府首席科学顾问John P. Holdren和布洛德研究所(Broad Institut)总裁Eric S. Lander为首的美国总统科学技术咨询委员会(President’s Council of Advisors on Scienceand Technology，简称PCAST)发表了名为《Ensuring Long-Term U.S. Leadership in Semiconductor》/《确保美国在半导体领域的长期领导地位》的报告。该报告里面提到中国的集成电路制造设备生产商，说中国没有tier 1的设备制造商，但有一家tier 2的，就是中微半导体。中微半导体是尹志尧创办，他之前是全球最大的半导体生产设备商应用材料公司的副总裁，回国创办中微。从今年的销售额来说，中微和北方华创在半导体设备领域的销售都会大约在10-11亿人民币左右，似乎可以把两者并列成为半导体设备两个希望。但是实际上，总体来说，北方华创要强得多，产线范围也要宽的多。中微的产品，主要是三大领域，一个是LED芯片的MOCVD机台，这个是LED芯片制造的核心设备，以致于衡量芯片厂家的制造能力，都是用它有多少MOCVD机台来衡量，机台数量越多的产能越大。目前国内LED芯片产业在高速发展，三安光电，华灿光电等公司逐渐脱颖而出，逐渐进行进口替代，曾经LED灯里面的芯片中国是100%需要进口的，然而现在这种情况已经彻底改变，2016年LED芯片国产率提升至76%，达到了106亿元，进口则为33亿元。随着大陆厂商产能不断释放，2016年大陆芯片厂产值同比成长13%。作为中国LED芯片的龙头企业三安光电，2017年底估计拥有多少台MOCVD呢，大约450台。三安的目标是2018年全球市占率提升到22%，可谓野心勃勃。在MOCVD设备商方面，中微半导体在2017年10月宣布，其MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台，迈向重要里程碑，该款MOCVD是在2016年才推向市场的，由于持续接到新订单，中微预计2017年底可望出货约120台MOCVD设备。整个中国大陆市场2017年预计新增的MOCVD为大约200台，按照中微半导体的出货量，国内市场占有率可以达到30%-40%甚至以上，这是非常不错的成绩。当然中微的MOCVD主要还是在国内卖，美国的VEECO，德国的爱思强（没错就是曾经被中国资本试图收购，但是被美国人否决的德国爱思强）两巨头在全球MOCVD市场还是总体占有技术优势和份额领先优势。例如三安光电在2016年以前购买的MOCVD机台，基本不是VEECO的就是爱思强的，VEECO和爱思强曾经占据了全球MOCVD 90%的市场份额，国内也有不少公司在做MOCVD，国产MOCVD设备从2012年底研发成功，到2016年开始完成批量验证，目前处于迅速上升的态势。经过不断洗牌，目前国产厂家中中微半导体和中晟光电在国产中较为领先，2016年占据国内市场11%的份额，由于技术验证已经完成，2017年国产MOCVD市场份额将出现暴增的局面。在国际巨头VEECO和爱思强两家中，爱思强目前已经逐渐式微，其产品因为技术原因不满足三安光电的需求，导致其丧失了三安这一全球最大客户。爱思强已经处于掉队的状态，国际上唯一的强敌是美国VEECO公司。VEECO现在在和中微半导体在中国和美国同时在打官司，实际上也是VEECO试图捍卫自己的领先地位，感受到了来自中微的强大威胁，不过中微也在积极应战，中微在技术方面自主研发的态度一直比较坚定，过去十年中微的各种专利官司，不管是国内还是国外，保持全胜。由于中国已经逐渐掌握了LED生产各个环节的技术，在芯片，封装等领域都在迅速走强，出现了一批具备世界竞争力的龙头企业，从长期来看，MOCVD设备领域中微和中晟逐渐取得优势地位，VEECO走向衰落是大势所趋，这个先进技术产业向中国转移是不可逆转的趋势。中微半导体的另外一个领域，主要是其最早开始研发，具有多年经验的介质刻蚀机，这个目前是用在集成电路芯片制造上面，目前已经可以做到22nm及其以下，且中微半导体的14nm也在产线进行验证，同时在推进5nm的联合研究。2017年早些时候，网络上流传的中微研发出了5nm制程的刻蚀机，不少媒体开始说中国掌握5nm生产设备技术，实际上刻蚀机只是集成电路制造中的一类设备，而刻蚀机根据材料的不同，分为硅刻蚀机，介质刻蚀机和金属刻蚀机三类。相比北方华创在硅刻蚀机和金属刻蚀机的不断突破，而中微只是在介质刻蚀机领域比较强，因此这个5nm实际上应该是中微在研的介质刻蚀机。另外如中微的声明所言，先进的制程不可能是由设备厂家单独完成的，而是设备和制造厂家共同研发攻关的结果，不然中芯国际和台积电还有什么技术可言。除了集成电路晶圆制造领域以外，中微还有一类是硅通孔刻蚀设备，主要用在集成电路芯片的先进封装上，也就是是封装设备，像长电科技这样的封装厂家会购买。目前总体而言，中微处于比较好的发展态势，MOCVD机台已经经受住了量产的考验，将会迎来大批量出货时期，其多年来集中力量攻关的等离子体介质刻蚀机，已经在国际大厂部署多年，同时目前也开始进入最先进的5nm制程的预研。未来几年中微还将保持高速增长。当然我们也要注意，三四年内，中微还是一家销售收入不到20亿人民币的小公司。看完了前五名，我们总觉得少了点什么，北方华创在氧化炉，清洗机，单片退火设备，硅刻蚀机，金属刻蚀机，以及各种沉积设备上都有了突破，中微半导体也有介质刻蚀机。中国电科则有了CMP和离子注入机。七大类设备的六种都有了，那么最核心的光刻机呢？目前，光刻机领域荷兰ASML已经占据了大约80%的市场份额，垄断了高端光刻机市场，日本尼康在高端光刻机上已经彻底败退， Intel、台积电、三星，格罗方德、联电以及中芯国际等晶圆厂的光刻机目前基本是来自ASML。最先进的EUV光刻机全球仅有ASML能够生产，ASML在2016年下半年出售的两台EUV光刻机，单价都超过1亿美元，而落后EUV一代的ArF光刻机平均售价也在四五千万欧元左右。可以说光刻机是集成电路制造领域最后的皇冠。在国内半导体生产设备排名第六的上海微电子公司，2016年半导体设备收入2.9亿元，该公司就具备研发和制造光刻机的能力，也是国内唯一的一家从事光刻机研发制造的公司，然而很遗憾，目前只能做到90nm下图为上海微电子的SSA600/20 ArF光刻机外观，兼容200mm和300mm硅片目前业界主要制程工艺，基本已经在65nm以下，上海微电子目前也在进行65nm制程工艺光刻机的研发，但是研发进度不得而知，事实上，我们也不要抱有太高的信心，因为上海微电子还是一家小公司，目前我国也还没有到完全攻克光刻机技术的这一步，即使是已经在产线验证的各种沉积设备和刻蚀机，我国设备商的市场占有率也还非常低。更不要说还没有研发出来的65nm光刻机。虽然在集成电路制造领域的光刻机上海微电子还是路漫漫，但是至少在集成电路后段的封装领域的光刻机，上海微电子已经出头了，事实上，上海微电子是国内唯一的先进封装光刻机设备供应商。集成电路的封装使用的光刻机，并不需要很高的精度，达到1-2微米（1000-2000nm）就可以使用，上海微电子研发制造的500系列步进投影光刻机，面向IC后道封装和MEMS/NEMS制造领域，国内市场占有率达80%以上。另外上海微电子还开发了针对LCD， LED领域的光刻机，这些领域的光刻机应用也并不需要很高的精度。借助我国在LCD显示面板, LED，集成电路封装等领域的突飞猛进，上海微电子先从这些领域的发展受益，获取利润，才能有真正的能力投入去研发更高等级的集成电路制造用的光刻机。在液晶显示面板领域应用的核心的生产设备光刻机，也叫曝光机，这个领域几乎100%被日本佳能和尼康两家垄断，但是上海微电子也在这方面不断取得突破，上海微电子耗资数亿元为天马研制了两台4.5代曝光机并已在量产线上使用，2017年12月28日，上海微电子自主研发的首台平板显示6代投影曝光机正式发运到客户，一举打破尼康和佳能的垄断，成为全球第三家具备量产6代投影曝光机能力的公司，有力提升了我国高精密零件制造能力。不管怎样，以以光为核心和技术发展主线的上海微电子，是目前中国光刻机发展的唯一产业化力量，这个力量目前还非常弱小，短期内，上海微电子肯定还是要借助先进封装光刻机，LED和LCD用光刻机来获取利润进行发展，集成电路制造光刻机这个皇冠，上海微电子只要能有所进步，比方说明年或者后年研发出65nm工艺的光刻机就是胜利，不要追求十年内能赶上ASML。但是也不要灰心，按照下游带动上游的发展规律，如果最上游的核心生产设备光刻机都造出来了，那么说明基本上整个半导体产业，从上游到下游的技术中国就全部吃透了，那么这一天就是欧美日韩的末日。排名第七的北京京运通，第八的天通吉成，都是光伏设备为主。第九位的盛美半导体由入选国家千人计划的王晖博士创立，王晖博士1978年考入清华大学精密仪器系，之后留学日本和美国，2017年11月3日，盛美半导体在美国纳斯达克上市，这也是上海张江首家由归国留学人员创办并且到美国上市的半导体设备公司。这家公司事实上创办于硅谷，但是研发和核心人员都在上海。营业收入也不高，2016年大约1.64亿人民币。盛美半导体专攻硅片的清洗，随着集成电路制造工艺的不断进步，在制造过程中，由于对硅片的不断处理，几乎每个步骤之后都要进行硅片清洗，去除颗粒物和杂质。尤其是目前芯片结构从2D走向3D，清洗难度更高。ACM（盛美半导体）主打Smart Megasonix清洗技术，该技术中的SAPS技术最高可以应用于65nm制程的硅片清洗，另外TEBO技术硅片清洗系列产品，可以实现对FinFET, DRAM, 3D NAND，实现覆盖16nm-19nm的制程，根据2017年7月的报道，基于该技术的清洗机已经批量应用于上海华力微电子的产线。实际上，海力士，中芯国际，华力微电子的产线都重复下单购买盛美半导体的清洗机。由于盛美的清洗技术可以同时应用于2D和3D图形结构，预计生产3D NAND FLASH和DRAM的长江存储公司也会购入盛美半导体的硅片清洗机。2017年5月，盛美半导体在合肥投资3000万美元建立研发中心，事实上就是和合肥长鑫，睿力集成和兆易创新一起组团开发DRAM技术。目前盛美半导体预计单片清洗设备市场总共大约27亿美元，相对于盛美目前的营收，还是有很大的增长空间。当然我们知道清洗机领域除了盛美以外，还有北方华创，因此在清洗机国产化道路上，盛美半导体并不孤单。第十名的深圳格兰达，主要是一些集成电路制造的外围非核心生产设备，包括激光标刻，晶圆检测等等，规模也很小，1.5亿人民币左右。好，我们做下总结，也就是集成电路制造设备几个主要的点：1：最大的两家是北方华创和中微半导体，2017年的营收都是11亿人民币左右。北方华创半导体出货增长超过40%，中微半导体增速更快，达到80%，主要是因为LED用的MOCVD出货爆发。其中北方华创是国内最全面的生产设备厂家，涵盖了各种沉积设备，刻蚀机，氧化炉和清洗机中微半导体在LED的MOCVD设备进展很大，但在集成电路制造领域还主要局限于介质刻蚀机2：上海微电子是唯一的光刻机玩家3：中国电科装备是国家队，在离子主机和CMP化学抛光机两个领域不断突破。4：晶盛机电的半导体设备将会异军突起，不过现在规模还很小，只有1亿人民币。5：盛美半导体专攻硅片清洗机，技术上直追国际厂家，但是规模也很小，不到2亿人民币。6：2017年中国电科首次研发出了200mm CMP抛光机，北方华创首次研发出了金属刻蚀机，目前都已经在中芯国际产线上进行验证。同时LED芯片制造用的MOCVD设备国产厂家在2017年迎来了爆发性增长。再次注意，以上国产集成电路生产设备厂家，主要客户还是在国内，具体的说就是中芯国际，华力微电子等厂家。中芯国际，上海华力微，长江存储，合肥长鑫，杭州士兰微等国产集成电路制造厂家的发展，直接关系到甚至是决定着上游国产设备厂家的发展。由于国内集成电路制造厂家都还很弱小，例如最大的中芯国际的营收只有台积电的10%，所以大大限制了国产设备厂家的规模。但是随着全产业链的进步，国产设备厂家每年20-30%的增速将会保持，大概三年左右翻一倍。不过按照现在的份额和增速，即使到2025年，国产设备占全球市场比例也就是10%左右，乐观点可能会到15%。可以说是赶上荷兰的水平，离美国日本还是有差距。从另一方面讲，我们也可以说自己是全球四强。也就是说，即使到那个时候，中国也只是刚刚成了一个主流玩家，但是要彻底的击败美国，日本，荷兰，还有很长的路要走，尤其是光刻机，最核心最昂贵的设备，现在反而差距最大。中芯国际现在在寻求28nm高阶制程量产，台积电已经量产10nm了，这个差距已经够大了，然而光刻机我们还停留在90nm的水平，不仅如此上海微电子还是一家小公司，本身实力不足以支撑高额资本投入的研发，当如果其母体上海电气集团决定大规模资金投入，又是另外一回事。从另一方面来讲，我们也要有信心，如果把集成电路最上游的生产设备我们都彻底吃透了，那么说明中国已经彻底站到了电子工业的最顶端了，那么凭着海量的生产能力以及超强的成本控制能力，其他国家会迅速丧失市场份额。从集成电路制造的生产设备来看，所有的设备我国都有厂家在攻关，只是由于技术难度和产线验证原因有先有后。七大类设备中国电科，北方华创，中微半导体，上海微电子，盛美半导体组成的集团全部都有涵盖，所谓星星之火，可以燎原，弱小并不可怕，怕的是完全没有人去做这个事情。试想一下，再用一二十年时间，从最上游的集成电路设备，到集成电路制造，到集成电路设计，封测，到中游的零部件，到下游的消费电子终端的设计，研发，品牌，以及在终端运行的各种软件应用全部被中国掌握的话，那我国就是毫无疑问的顶端国家了。而这一切，至少从现在往未来看，已经隐约看得见了。

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半导体设备制造业

发布时间：2018-04-24 00:00 阅读量：2384 继续阅读>>

【深度分析】2017年电子信息<span style='color:red'>制造业</span>整体发展情况

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【深度分析】2017年电子信息制造业整体发展情况

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电子信息制造业

发布时间：2017-12-14 00:00 阅读量：1458 继续阅读>>

原材料猛涨,超威停产调减,<span style='color:red'>制造业</span>备感压力

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原材料猛涨,超威停产调减,制造业备感压力

日前，超威集团发出停产休假通知，表示针对当前高铅价形势，为保护消费者与员工权益调减十月份生产计划。近来，铅、锌、铜、氧化钴等原材料出现紧缺与涨价的形势，令电子制造业压力重重…… 日前，超威集团发出停产休假通知，表示针对当前高铅价形势，为保护消费者与员工权益调减十月份生产计划，对国庆中秋的停产做出安排，各生产基地自主安排3-10天停产休假。超威集团创立于1998年，主要致力于动力与储能电池的研发生产，是全球领先的专业绿色能源解决方案提供商。现如今超威已发展成一家专业从事动力型、储能型蓄电池研发和制造的全国行业龙头企业、香港上市公司、全国电池行业11家发起清洁生产倡议单位之一。业界预估，由行业龙头企业暂时停产带来的传导效应，或将蔓延至更多电池厂商。受原材料紧缺影响，电子元器件制造商也承受着压力。日前，德欣集团董事长付关军表示，从今年年初到现在客户的订货电话越来越多，每天面对100多家客户轰炸式地催货。德欣集团主营压敏芯片及压敏电阻器，年产能压敏芯片12亿只以上，压敏电阻器成品8亿只以上，综合年产能20亿只以上，为国内压敏芯片，压敏电阻器产能最大生产商之一,其中(15V-82V)低压压敏芯片,产能,产量,市场占有率位居世界第一。付关军深感近来原材料缺货的痛苦。据介绍，其所用主要材料来自进口和国产，进口材料供应波动不大，但国产部分材料缺货影响非常大。生产压敏芯片所用氧化锌、氧化钴等价格持续上涨。例如氧化锌从去年14000元每砘，飙升到今年的27000元每吨。氧化钴从去年140元每公斤，飙升到今年的400元每公斤，其他辅材包括铜线、纸盒纸箱的价格都在上涨。然而上游原材料供应商的供货持续吃紧，付关军称现在有钱买不到货。一家上游原材料厂商无法满足其采购，反而大幅压缩供货且调涨价格。此外，由于氧化钴告急，一些元器件制造商也面对厂区停产的危机。上游供应商涨价传导制造商涨价再传导至终端客户，现在付关军常常面对客户能否不涨价、少涨价的要求，恳请客户理解，也和客户一起分析成本，尽可能合理调涨，共担压力。矿产价格反弹与环保整治影响自2016年四季度开始，国际市场金属矿产价格全线触底反弹。进入2017年，经过短暂的调整之后，主要产品价格继续抬高，并成为推动全球大宗商品价格上涨的主力。无论是从均价涨幅还是年内涨幅来看，2017年至今铜、锌、铅价格上扬都超过20%，是表现最为强势的品种。从16年年底至2017年，“环保风暴”席卷全国上下，环保巡查组在各地密集督查，8月11日到9月11日，中央环境保护督察组正式入驻浙江展开工作。浙江所有的企业全部面对中央环境保护督查组的环保督查。从 2017 年9 月 15 日至 2018 年 1 月 4 日，环保部派出 102 个巡查工作组进驻京津冀大气污染传输通道的“2+26”所有城市。环保部联合发改委、工信部、公安部、商务部、工商总局开展为期再生利用行业清理整顿。从8月起到今年年底，将依法取缔一批污染严重的非法再生利用企业。随着环保巡查组的继续开展，大批不合法不合规的再生铅冶炼厂遭到关停，推动铅价连续上涨，目前少数能够生产铅的企业基本以大厂为主，中小型电池厂即使加价也很难拿到较多的铅锭。受到环保整治、铅锭紧张以及塑壳供应紧张的影响，电池厂家产能下降明显，部分企业产能甚至下降超过50%，近期电池预计将会更加紧张。更严重的是，部分电池厂受到环保整治而关停，一定程度上减少了电池的总体供应。环保风暴下，纸箱包装关停，不锈钢关停，抛光关停，五金制造关停，涂料关停……手续未完善的，有污染的，全关停!上游供应商一直处于不稳定状态，这种情况下渠道货源收紧，涨价风波来袭。这段时间下游制造商将不得不承受面临的原材料缺口与成本压力，需要合理调配供给，给予客户支持。不过，这一方面是受到原材料价格的上涨的影响，另一方面市场需求持续旺盛，后续若要满足供给，制造商将考虑扩产提上日程。例如，消息称风华高科酝酿明年启动MLCC扩产，德欣付总也表示他们已规划投入一亿元建设新厂，希望未来一段时间加大生产力度，缓解供应压力。不过即便是扩产也应是原材料供应形势相对缓和的时候。

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原材料,超威,停产,制造业

发布时间：2017-09-29 00:00 阅读量：1723 继续阅读>>

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TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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