35%！IGBT<span style='color:red'>国产化率</span>持续提升
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35%！IGBT国产化率持续提升

　　近日，业内资深分析师王艳丽在发表以《2023中国IGBT市场研究报告》为主题的演讲时透露，截至2022年，全球IGBT市场增长至76亿美元，并预计，今年风光储增速提升有望继续带动全球IGBT两位数增长，2023年全球IGBT市场规模将达86.2亿美元，增速约13%。　　IGBT是多类场景的核心器件　　资料显示，IGBT全称Insulate-Gate Bipolar Transistor，也叫绝缘栅双极型晶体管，可用于逆变器、车载充电机、DC-DC变换器等多类场景中，是光伏逆变器、风电变流器及储能变流器的核心器件，也是新能源汽车电机驱动系统的核心部件。　　从IGBT的产品分类来看，按照其封装形式的不同，可分为IGBT单管、IPM和IGBT模块。其中IGBT单管和IPM模块主要应用在中小功率场景，前者应用在小功率的家用电器、分部式光伏逆变器等；后者应用于变频空调、变频洗衣机等白色家电产品。而IGBT模块应用于大功率变频器、新能源车、集中式光伏等领域。IGBT模块占光伏逆变器成本的15%至20%。　　国内风光储IGBT市场规模约占全球33%　　王艳丽分析，风光储IGBT市场增速在未来几年有望超过汽车，市场份额逐年提升，2025年提升至9.7%。随着，2025年国内新型储能由商业化初期步入规模化发展阶段，预计未来新型储能所需的IGBT市场有望迎来爆发，CAGR（复合年均增长率）达54% 。整体来看，中国是全球最大的IGBT需求市场，需求量约占全球超四成，且需求占比有望持续提升。据东方财富研究，国内市场规模到2025年将增长至522亿，CAGR达22%。　　有数据显示，2022年全球风光储IGBT市场规模为72.3亿元，同比增长33.2%，预计2025年有望达133.7亿元，CAGR（2022-2025）为22.8%。其中，2022年中国风光储IGBT市场规模达到23.8亿元，同比增长48%，约占全球33%的市场份额。预计2025年有望达45亿元，CAGR为23.7%。　　整体IGBT国产化率已提升至约30%-35%　　目前全球IGBT市场前五大厂商分别为海外的英飞凌、三菱、富士电机、安森美和赛米控。国内方面，有分析，2021年及以前，我国8、9成IGBT产品均需要进口，2022年整体IGBT国产化率提升至约30%-35%，车规级IGBT厂商在中国的市场份额已经从2021年的32%提升到2022年的45%—50%。　　目前中国 IGBT 行业已经能够具备一定的产业链协同能力，士兰微、斯达半导、新洁能、时代电气、杨杰科技、闻泰科技等国内生产厂商已经IGBT国产替代方面取得了很大进展。士兰微以IGBT单管和IPM模块为主，2021年公司在全球IGBT单管/IPM模块市占率达2.6%、2.2%，均位列国内品类第一。其重点应用在工控和家电领域。　　值得注意的是，国内在IGBT制造工艺水平，模块封装的散热效率上与国外英飞凌等厂商存在一定差距。　　目前国产IGBT厂家产品在35KW以内的光伏应用场景性能指标已经基本满足需求，可以应用于全球户用光伏市场，但较大功率的逆变器所需的IGBT模块仍存在国产替代空间。　　从IGBT厂商产品电压覆盖范围来看，英飞凌、三菱电机、意法半导体、安森美等海外厂商基本覆盖600V—6500V全系列电压，在1700V以上中高压领域具有绝对优势，而国内厂商多集中在中低压领域，产品主要集中在1500V以下的IGBT市场。　　赛晶科技此前正式推出1700V IGBT芯片，各项性能都达到甚至超越了国际龙头的同类产品。该芯片能够应用在风力发电和储能及工控领域，尤其是在储能和风力发电领域。此外，公司还在新能源汽车上加速布局，其1200V的IGBT已经打入国内头部新能源汽车的供应链。同时，全新设计的车规级SiC产品也在蓄势待发。　　值得一提的还有，时代电气和斯达半导已经有高压3300V及以上的产品应用。时代电气2018年公司6英寸SiC生产线首批芯片试制成功，具备了完整的 SiC 芯片制造生产能力；2020年进行以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线建设。公司表示，IGBT已经批量应用于输配电、轨道交通、新能源汽车、风力发电、光伏发电、高压变频器等领域。时代电气在轨交、电网领域大幅领先，在国内IGBT模块市场中位居第二位，仅次于斯达半导。　　斯达半导优势在于IGBT模块，模块营收占比超80%，主要覆盖新能源汽车和工控领域，早在2013年就专注新能源汽车IGBT模块的研发，在高壁垒的IGBT行业，先发优势更为明显。综合来看，国内厂商中斯达半导在IGBT上的技术和产能相对领先，率先实现突围的几率较大。　　IGBT需求“高烧不退”　　随着新能源的爆火，IGBT缺货成了近年来的“家常便饭”，海外大厂交期普遍在50周以上。2022年英飞凌积压订单金额达430亿欧元，是同年营收142亿欧元的3倍有余。而安森美早在2022年5月就宣布到2023年底不再接受新订单。　　据业内人士透露，IGBT在工业、车用领域供货仍吃紧，且主流IDM厂一路看好其长期需求。业内人士分析，IGBT缺货有二大原因，一是当前太阳能逆变器采用IGBT的比重大幅提升，二是目前半导体产业正处于调整期，不仅产能有限，而且许多产能都被电动车厂抢走，在排挤效应下，导致IGBT缺货。
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发布时间：2023-06-09 11:18 阅读量：3374 继续阅读>>
2021半导体材料<span style='color:red'>国产化率</span>达到50% 这个目标如何实现?
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2021半导体材料国产化率达到50% 这个目标如何实现?

“中芯国际北京厂经过5年多的努力，帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化，逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时，与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情，曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件，终于可以堂而皇之地进入下游集成电路制造企业了。 国产半导体材料产业增长态势明显 材料和零部件作为半导体产业链的重要一环，在整个产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。近年来，国家和企业不断加大在半导体材料领域的投入，资料显示，2015-2016年两年累计研发投入38.3亿元，是2005-2009年5年间年均投入的7.1倍；2015-2016年两年累计产业发展投入41.5亿元，已达到前5年总体投入的1/2。 集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛介绍说，由于持续的投入及不断创新，近年来，中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2008年之前，8~12英寸晶圆制造材料几乎100%依赖进口，到2016年年底，FAB厂单厂采购比例超过50%的材料品种已达27种，其中包括电子气体、CMP抛光液、靶材、光刻胶、工艺化学品及硅片。2016年，中国半导体材料企业销售收入达到256亿元。预计2018年后，中国将成为全球第三大市场。 “到2020年，我国半导体材料产业规模化、集聚化发展态势将基本形成，同时也将建成较为完善的新材料标准体系，形成一批具有国际影响力的新材料公司。到2021年，国内半导体材料市场规模将突破1200亿元，其中300mm产能的材料市场将超过70%，小于20纳米工艺的材料市场将超过30%。本地材料市场占有率将超过50%，部分材料将进入国际材料采购体系。”这些数据，对石瑛来说早已了然于胸。 加快本地供应链形成上下游企业展开合作 材料供应链的本土化，不仅有利于制造成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，它所形成的产业协同效应好处更多。 石瑛介绍说，目前，我国在集成电路制造用硅材料、掩模、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料领域已经有一批相关的企业，也拥有生产这些材料的有色金属、有机、无机化工等矿产资源优势，关键基础原材料的品质提升也逐渐进入行业视线。 张昕提供的数据对石瑛的介绍进行了诠释：“截至目前，在国产化设备方面，中芯国际北京厂国产化工艺占比15.6%;在国产材料领域，采购比例达到11.3%;在国产零部件领域，采购比例达到16.2%。” 然而，进入集成电路制造企业供应链是一个漫长而系统的工作，即使国内半导体材料企业已经有了替代产品，但若客户不了解，就不会使用。因此，与会代表建议，半导体材料及零部件企业要在品质、物流等管理上和客户保持一致，还要让上游企业的工程、技术、质量等部门与下游客户全方位对接，尊重客户每个部门的意见和建议。他们希望上游供应商和下游制造企业进行弹性合作、战略合作，下游制造企业能够定期指导工作。同时，国内材料企业也能和客户共同开发新产品和新配方。 引导行业整合和国内外并购发展 通过并购方式加快企业自身的发展速度，从而带动整个材料业的发展，也是近年来国内半导体材料产业呈现出的新特点。 石瑛给记者罗列了以下几个成功案例： 2014年5月，上海新傲与法国Soitec公司结成合作伙伴关系，在中国提供一流的SOI晶圆制造能力，并面向全球为Soitec生产200mm SOI晶圆片。未来双方将继续扩大合作范围，发挥协同优势，在中国建立SOI生态系统。 2016年8月，雅克科技收购韩国UP Chemical的100%股权，生产CVD/ALD前驱体;2017年10月收购成都科美特特种气体有限公司90%股权，主要生产六氟化硫和四氟化碳。 2017年3月，巨化集团收购德国汉高集团环氧模塑料业务100%股权以及相关知识产权、著名商标、研发资产和海内外营销渠道。 石瑛表示，跨国兼并重组不但可以吸收国际先进技术，拥有业内著名品牌，更可以在很大程度上提高国内半导体材料企业在人才、技术、质量、服务方面的竞争力。 与会不少代表表示，他们希望通过集成电路材料和零部件产业技术创新联盟寻找合适的国际企业进行合作，如通过技术培训的方式，学习国外公司先进的生产技术和管理经验，从而进行产品更新、结构调整、品质提升、营销创新和售后服务的升级。 政策引导打造企业发展资本通道 虽然国内半导体材料产业发展近来渐入佳境，但未来的路仍充满荆棘。本次会议，演讲嘉宾说得最多的一个词是“情怀”，默默耕耘在这个领域的企业家不愿放弃这个阵地，但仅靠情怀又无济于事。 为此，他们呼吁，国内材料和零部件企业应该开展合作，优势互补，共同攻关。同时，国家也应出台相关政策，鼓励下游制造企业积极使用国产材料和零部件，在生产线上配置一定比例的国产材料和零部件。安集微电子(上海)有限公司董事长兼首席执行官王淑敏表示，目前国家针对材料企业有一些优惠政策，但申请、审批流程很繁琐，应该减少中间环节。也有企业代表建议成立公共的检测平台，政府适当补贴平台的运行。 任何产业的发展都离不开资金的支持，技术密集型的半导体材料产业更是如此。 为此，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟发起设立了盛芯材料产业投资基金，致力于成为我国集成电路材料领域的行业引导基金。基金一期已于近日设立完成，规模为2亿元，出资人包括业内四家上市公司(浙江巨化、南大光电、上海新阳、金力泰)，以及具有集成电路业内丰富投资经验的宁波芯空间。 石瑛强调，盛芯基金将依托产业创新联盟丰富的企业资源和产业链合作优势，结合战略合作伙伴广泛的海外资源及02专项和国家相关科技计划产业化项目库资源，海内外多渠道广泛收集项目源，推动围绕国内优势企业的产业整合。截至目前，基金一期投资业务已有序展开，已储备十余个拟投资项目。
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发布时间：2017-11-03 00:00 阅读量：1361 继续阅读>>
12英寸价格暴涨60%,提高半导体硅片<span style='color:red'>国产化率</span>刻不容缓
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12英寸价格暴涨60%,提高半导体硅片国产化率刻不容缓

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。 另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。 硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此，提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。 硅片供需缺口仍将进一步扩大 芯片是在硅晶圆片的基础上加工制造而成。因此说，硅晶圆产业是集成电路产业的基础并不过份。然而，今年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，出现了久违8年的价格连续上涨情形。 根据SEMI公布的硅晶圆产业分析报告，今年第二季度全球硅片出货面积2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。母公司为SUMCO的我国台湾地区硅晶圆厂商台胜科副总经理兼发言人赵荣祥在日前召开的法说会上表示，今年硅晶圆将呈供不应求，价格持续上涨的局面，并且预测2018年至2019年市场的供需状况将更加紧张。 因为届时中国大陆新建晶圆厂产能将会开出，需求预期将进一步上升。在硅晶圆产能没有同步增加的前提下，供给将较现在更为吃紧。赵荣祥预计，2017年至2020年硅晶圆市场规模将增长4.3%至5.4%，其中NAND FLASH与逻辑晶圆是主要的驱动力。 归纳造成近几个月硅晶圆价格持续上涨的主要原因：首先硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到消化，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经全开却仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;其次是中国大力扶持半导体产业发展，芯片国产化进程提速。在政策的引导下，12英寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12英寸厂单月产能将达到109万片，加深了硅晶圆供需缺口;此外，智能手机等电子消费品出货量增加，导致硅晶圆下游的半导体产业进一步回暖，是本轮硅晶圆缺货潮的深层原因。 针对上述情况，中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员梁骏吾在日前召开的“中国曲靖首届硅晶材料论坛”上指出，集成电路和功率半导体是先进大国竞争的战略性产业，电子级多晶硅又是发展集成电路产业的基础。我国虽然已经成为太阳能级多晶硅的生产大国，但是在电子级多晶硅上我国的实力仍然不足。因此，下一阶段我国的主要任务是高质量地完成满足IC和电力电子器件产业需要的电子级多晶硅—单晶硅，以其相关产业链的各个环节，大力推进我国内硅晶圆产业的发展刻不容缓。 12英寸硅片基本是空白 从全球来看，硅晶圆产业具有很高的垄断性，全球一半以上的产能集中在日本，而且硅片的尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。据统计，2015年全球半导体硅片销售额前两名的信越和Sumco都是日本公司。其中信越在2015年的销售额超过21亿美元，Sumco销售额将近20亿美元，两家日本公司市场占有率合计超过50%。德国的Siltronic(全球排名第三)在2015年的销售额将近10.5亿美元，排名第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家的销售额在7亿～8亿美元之间，其他公司的销售额都在3亿美元以下。从这组数据可以看出整个行业的垄断性之高。前六大厂的销售份额达到92%。 相较而言，我国硅晶圆产业的差距仍然非常巨大。根据中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐的介绍，2016年国内企业在4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。具备8英寸硅片和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。2016年国内8英寸硅片产量(含抛光片和外延片)总计为120万片。目前国内对8英寸硅片月需求量约80万片，2020年开始月需求约750万-800万片。供需缺口极大。 至于12寸硅晶圆片则一直依赖进口，目前国内的总需求约为50万片/月，预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。而目前我国还不具备12英寸硅片的生产能力。对此，袁桐进一步指出：“2016年集成电路主要材料行业中低端产品严重过剩的局面得到改善，中、高端产品开始涌现。然而，如何促进高端产品的量产，提升产品的质量稳定性和批次的一致性是行业共同面临的问题。集中行业力量攻克英寸硅片技术难题，实现产业化迫在眉睫。” 推进产业链的整体协同发展 “我国12英寸硅晶圆一直依赖进口的主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产IC集成电路用的高纯大硅片技术。而制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。对于先进工艺的半导体单晶硅片，纯度需要达到11个9以上(即99.999999999%)，目前国内还无法实现，同时大尺寸硅片对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高，国内还没有掌握高良率的技术能力。”袁桐告诉记者。 因此，发展硅晶产业应从上游抓起，从电子级多晶硅材料着手，实现产品的高纯度，然后依次推动硅晶材料、拉晶、切片、清洗、抛光等产业链的协同发展。资料显示，目前国内从事电子级多晶硅材料研发生产的企业有4～5家，主要有青海黄河上游电子级多晶水电开发有限公司新能源公司、云南冶金云芯硅材股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、洛阳中硅高新科技有限公司等。黄河水电和云芯硅材分别有2200吨的产量和200多吨的产量。目前进入硅材料认证和试用的仅黄河水电和云芯硅材两家企业，但电子级产品品质还未完全达到国际高端产品水平，产品质量稳定性还需进一步提升，电子级多晶硅成本还有待于进一步下降。 不过，根据云南冶金云芯硅材股份有限公司董事长白荣林的介绍，目前电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇。“目前，我国集成电路用硅材料需求不断扩大，国内在建或计划开工的6英寸～12英寸的晶圆生产线达44条，全部投产后国内电子级多晶硅年需求量将增至6000吨左右。这为产业的发展提供了市场基础。近十余年来，通过对国外技术的引进、消化、吸收、集成再创新，我国企业也形成了成熟的氢化、精馏、还原、尾气回收等自主知识产权的技术，培养了大批专业人才，还原炉、氢化炉、直拉炉等多晶硅生产关键设备已实现国产化。这些都为提升电子级多晶硅的质量和降低制造成本打下了坚实的基础。目前，云芯硅材产品满足3英寸至6英寸硅片的要求，性能达到国外进口原料水平，已实现连续稳定供货，8至12英寸硅片正在试用中。”白荣林表示。 而随着电子级多晶硅的国产化逐步取得突破，我国在大硅片领域也在取得进步。有消息称，上海新昇半导体预计2017年年底将完成第一期产品投产，计划月产12英寸硅片15万片，到2020年第二期产品投产，计划月产30万片。 我国硅晶圆产业正在整体推进当中，要想取得突破性的进展，需要产业链的整体协同推进。
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发布时间：2017-10-13 00:00 阅读量：1666 继续阅读>>

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