<span style='color:red'>基带</span>芯片与射频芯片的区别
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基带芯片与射频芯片的区别

　　基带芯片和射频芯片是两种关键的组成部分，它们在无线通信和其他领域扮演着不同的角色。下面将详细介绍这两者的区别：　　1.基带芯片　　基带芯片是数字通信系统中的一个重要组成部分，它处理数字信号的原始形式，负责信号调制、解调、数据处理等功能。主要特点包括：　　处理数字信号　　负责信号调制和解调　　执行数据处理任务　　控制整个通信链路的流程　　2.射频芯片　　射频芯片则是处理射频信号的关键元件，主要用于射频前端模块，涉及到信号放大、滤波、混频等工作。其主要特征包括：　　处理高频信号　　信号放大、滤波、混频　　与天线接口　　调节信号频率和功率　　3.区别总结　　在概念上，基带芯片操作低频信号，主要处理数字信号处理相关任务;射频芯片则操作高频信号，并涉及信号增强和整理。两者之间的关键区别可归纳如下：　　基带芯片和射频芯片在概念、功能以及应用领域上存在明显的区别，对于电子半导体行业从业人员来说，深入了解这两者之间的差异有助于更好地理解无线通信系统的运行原理及优化设计。
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发布时间：2024-11-29 10:31 阅读量：217 继续阅读>>
射频芯片和<span style='color:red'>基带</span>芯片是什么 有哪些区别
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射频芯片和基带芯片是什么 有哪些区别

　　射频芯片和基带芯片是通信领域中两种不同的芯片类型，它们在通信系统中扮演着不同的角色。本文AMEYA360电子元器件采购网将从射频和基带芯片的定义、功能、应用场景、区别和联系等方面进行详细介绍！　　一、射频芯片和基带芯片的定义　　射频芯片(RF芯片)是一种用于处理高频信号的集成电路芯片，它通常用于收发信机的前端，包括射频放大器、混频器、滤波器、解调器等。射频芯片的工作频率通常在几十兆赫到几千兆赫之间，例如手机中的射频芯片通常工作在800MHz到2.2GHz左右。　　基带芯片(Baseband芯片)是一种用于处理低频信号的集成电路芯片，它通常用于数字信号处理、解调、编码等。基带芯片的工作频率通常在几十千赫到几百兆赫之间，例如手机中的基带芯片通常工作在几百兆赫的范围内。　　二、射频芯片和基带芯片的功能　　射频芯片和基带芯片在通信系统中扮演着不同的角色，它们的功能也各不相同。　　射频芯片的主要功能是将数字信号转换成高频信号，以便在空气中传输。它包括了射频前端的所有功能模块，例如射频放大器、混频器、滤波器、解调器等。射频芯片需要处理的信号是模拟信号，因此需要较高的性能指标，例如线性度、噪声系数、带宽等。　　基带芯片的主要功能是将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。它包括了数字信号处理的所有功能模块，例如解调、编码、解码、信道估计等。基带芯片需要处理的信号是数字信号，因此需要较高的计算能力和存储能力。　　三、射频芯片和基带芯片的应用场景　　射频芯片和基带芯片在通信系统中应用广泛，例如移动通信、卫星通信、无线电通信等。　　在移动通信中，射频芯片和基带芯片通常被用于手机中。手机的射频芯片负责将数字信号转换成高频信号，以便在空气中传输。手机的基带芯片负责将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。　　在卫星通信中，射频芯片和基带芯片通常被用于卫星终端设备中。卫星终端设备的射频芯片负责将数字信号转换成高频信号，以便在卫星上传输。卫星终端设备的基带芯片负责将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。　　在无线电通信中，射频芯片和基带芯片通常被用于收发信机中。收发信机的射频芯片负责将数字信号转换成高频信号，以便在空气中传输。收发信机的基带芯片负责将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。　　四、射频芯片和基带芯片的区别和联系　　射频芯片和基带芯片在通信系统中扮演着不同的角色，它们的区别和联系如下：　　1.区别　　射频芯片和基带芯片的工作频率不同，射频芯片的工作频率通常在几十兆赫到几千兆赫之间，而基带芯片的工作频率通常在几十千赫到几百兆赫之间。　　射频芯片和基带芯片的处理信号不同，射频芯片需要处理模拟信号，而基带芯片需要处理数字信号。　　射频芯片和基带芯片的功能不同，射频芯片的主要功能是将数字信号转换成高频信号，以便在空气中传输，而基带芯片的主要功能是将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。　　2.联系　　射频芯片和基带芯片通常一起使用，例如在手机中，射频芯片和基带芯片通常集成在一起，共同完成收发信的任务。　　射频芯片和基带芯片的性能互相影响，例如射频芯片的线性度和噪声系数会影响到基带芯片的解调性能，因此在设计通信系统时需要综合考虑射频芯片和基带芯片的性能指标。　　射频芯片和基带芯片的技术发展密切相关，例如随着射频芯片技术的不断发展，基带芯片也需要不断提高计算能力和存储能力，以适应不断增长的数据处理需求。　　总之，射频芯片和基带芯片在通信系统中扮演着不同的角色，它们的功能、应用场景、区别和联系需要深入了解和研究，以便为通信系统的设计和优化提供更好的技术支持。
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发布时间：2023-09-01 10:44 阅读量：1903 继续阅读>>
iPhone 12信号翻车，英特尔<span style='color:red'>基带</span>背锅？
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iPhone 12信号翻车，英特尔基带背锅？

　　iPhone信号不好已经是一个老生常谈的问题。2010年iPhone 4那代，就爆出过“死亡之握”。到了2017年的iPhone X，断流、搜网慢、信号差的问题格外突出。　　了解到，大量用户开始反馈信号的问题是从iPhone7这一代开始的，而当时使用的是英特尔基带，所以在随后的几年了，只要一提到iPhone信号差英特尔基带就成为人们口诛笔伐的对象。直到iPhone12系列，苹果用上了高通X55基带，原以为信号差的问题能得到解决，但现实并非如此。据了解，不少用户入手iPhone12后发现，信号的问题依然存在，有时只能重启才可以让信号恢复。　　那么手机信号这件事，到底由谁决定呢?这个问题很复杂，也涉及很多技术概念，尽可能通俗地给大家解读一下。　　我们的智能手机，操作系统和应用App，都是跑在手机的应用处理器上。这个处理器没有直接的无线通讯能力。　　当手机需要与外界交换数据的时候，不考虑Wi-Fi和有线的方式，需要通过移动运营商的网络，也就是我们熟悉的5G、4G、3G之类移动通讯网络。　　手机里负责无线通讯的部分，我们统称为射频部分。上边提到的高通基带和英特尔基带，叫做射频后端，英文叫做RF baseband。高通和华为海思的部分产品中，应用处理器和射频基带是整合封装在同一个芯片里的。　　数据在射频基带经过编码，然后往下走，到达一个叫做transiver的器件。这个器件中文名叫射频收发机。　　在这里，基带数字信号被调制到高频的模拟信号上，但这个时候，信号的功率还不足以和外界通讯，所以调制后的信号继续往下走，到达PA，就是功率放大器，把信号的功率加强，最后送到天线，发射出去。手机接收信号的时候，把这个过程反过来就好。　　上边说的这个过程是很粗糙的，方便大家理解，实际上这中间还有很多其他的元器件，比如电阻电容、滤波器、天线开关等。但整个工作流程大概就是这样。从网上找了张图，大家随便感受一下：　　在不考虑运营商网络状态的情况下，决定一台手机信号好不好的因素，实际上主要是在射频前端，也就是射频收发机往外走的PA和天线这段路径。而所谓的手机信号，只存在于PA往外这一段。　　iPhone信号不好这件事，本身确实没什么悬念。一位手机射频前端领域的专家，讨论了一下，认为原因是这样的：　　iPhone在全球需要适配的网络频段太多，很难保证在某个频段的性能最优。　　iPhone外观设计要求高，内部空间紧凑，各个频段之间电路容易互相干扰，同时空间不足也制约天线设计，进而影响性能。　　由于1和2，iPhone研发的时候，定的单一频段性能指标比较低，以达到3GPP规范最低标准，甚至不如很多国内品牌的旗舰手机。　　聊到这里，可能有的朋友会问，只见到大家抱怨iPhone信号不好，怎么没见到哪个第三方评测机构出来测试一下?　　手机的射频测试不同于屏幕、影像和运算性能，不是简单的主观评测、软件跑个分，或者万把块钱的仪器能搞定。　　你需要搭建专业的微波暗室，购买价值数百万的设备，比如一套罗德施瓦茨之类大厂的5G综测仪就要接近200万元人民币，需要专业的工程师操作，还需要手机原厂和芯片厂的技术文档和技术支持，才能开展这类测试。　　第三方评测机构没有条件开展这样的测试，所以大家也只能靠主观印象来感受手机信号。测速软件之类的根本不能说明问题，因为信号并不能简单用网速来衡量。至于用不同型号手机的信号几格互相比，就更不靠谱了。信号强度图标的标定都是厂家自己定，想显示几格就几格。　　所以，iPhone的信号确实不好，但是想量化地测出来它是有多么不好，一般人做不到，做得到的机构，又不会公开这样的测试结果。　　多说一句，大家觉得华为手机信号好，因为华为的麒麟芯片和手机整机研发的过程，可以受益于华为在通信底层技术和设备端的领先地位。　　从芯片设计时协议栈集成，到样片性能验证，再到整机测试调优，华为这样的厂家，优化手机信号有点开卷考试的意思，这就是既做标准和芯片，又做基站设备、终端(手机)的优势。可惜的是，因为美国制裁导致台积电不能给华为代工高端麒麟芯片，短期内，华为中高端手机是不太容易买到了。　　最后，那个被大家骂了很多年的英特尔基带，已经不存在了，因为英特尔的射频基带业务，在2019年就被苹果收购了。　　不出意外的话，两三年后大家在iPhone上，又会见到转世的英特尔基带。希望那个时候，iPhone的信号不要被其他手机厂商甩开太远。　　注：图文源自网络，如有侵权请联系删除!
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发布时间：2021-01-20 00:00 阅读量：1486 继续阅读>>
苹果首次承认正自研<span style='color:red'>基带</span>芯片，高通要被抛弃了？
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苹果首次承认正自研基带芯片，高通要被抛弃了？

以苹果技术实力，摆脱依赖，只是时间的问题。苹果和高通的基带芯片故事续集，又开始上映了。 据彭博社 12 月 10 日报道，苹果公司芯片负责人对员工表示，苹果已开始为未来的设备自研蜂窝调制解调器，以此取代高通公司的芯片组件。 消息一出，高通股价盘后交易一度下跌了 6.3%。  对于苹果和高通的关系，外界纷纷猜测：刚和好一年，难道又要分道扬镳？ 1、苹果正自研调制解调器据彭博社援引知情人士说法，苹果负责硬件技术的高级副总裁 Johny Srouji 在一次内部会议中表示，苹果公司今年启动了第一个内部蜂窝调制解调器的开发，此举有望实现另一项关键战略的转型。 不过，Johny Srouji 并未对关键战略作详细阐述。 事实上，苹果打算自研调制解调器已是行业内“公开的秘密”，而此次 Johny Srouji 在会议中的发言，其实更像是一次研发进度的“实锤”。 2019 年 7 月，苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器部门，约 2200 名英特尔员工加入苹果。 值得一提的是，据外媒报道透露，在收购英特尔业务之前，苹果内部一直有一个由 Johny Srouji 引领的庞大团队在自研调制解调器，在圣地亚哥、加州库比蒂诺总部和欧洲都设有办公室，专注于调制解调器的研发。 只不过，苹果自研的进展较为缓慢，而英特尔调制解调器部门的出售，正好给了苹果一个加速的契机。 Johny Srouji 表示，这次交易帮助苹果建立了一个硬件和软件工程师团队，从而实现了自己开发蜂窝网络调制解调器的计划。 在员工会议上，Johny Srouji 并未透露自研的蜂窝调制解调器何时推出。 2、苹果与高通相爱相杀事实上，在苹果自研调制解调器的事件中，最直接受到影响的应属高通公司——苹果正自研基带芯片消息一出，高通股价盘后交易一度下跌了 6.3%。 尽管苹果在基带芯片上还未有实质性成果，对高通仍存在依赖局面，但对高通而言，其业务营收的增长也依赖着苹果的订单——彭博社整理的数据显示，来自苹果的订单约占其总营收的 11%。 从目前情况来看，苹果和高通之间，其实是相互需要的关系。而随着苹果自研调制解调器的进度逐渐推进，这样“相互需要”的关系，或将有所倾斜。 不过，作为有过多年合作的“伙伴”，苹果和高通的关系，并非一直融洽和谐，也曾经闹过不合，经历过分开、重修于好的过程。  矛盾的缘起，在于 2017 年的一纸诉讼。 2017 年 1 月，苹果向法院指控高通公司垄断无线设备芯片市场，控告其以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元。 此后不到三个月的时间，苹果公司先后在美、中、英三国对高通发起多起专利诉讼，随后又扩展至多个国家和地区。 在苹果的诉讼期间，高通也一直采取措施进行反诉，二者的关系进入了“僵持阶段”，时间长达两年。 直到 2019 年 4 月，高通和苹果公司才“握手言和”，双方宣布达成协议，解除在全球范围内的所有诉讼。 同时，苹果还与高通达成了一份为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。 基于此，高通也顺利搭上苹果 5G 手机的快车——最新发布的 iPhone 12 系列手机正是搭载了高通基带芯片。 尽管二人重修旧好，但从当时的情况来看，更像是苹果的“无奈之举”；毕竟，苹果在诉讼期间转而采用的英特尔基带芯片因为信号问题一直遭到用户不满，而自己又尚未完全具备自研能力。 3、苹果寻求芯片独立一直以来，苹果在基带芯片领域需要依赖芯片厂商（包括了高通、英特尔等）的供给，而这样的局面，在某些时候容易使其陷入“被动状态”。 因此，自研调制解调器，便显得极具必要性。 2007 年，当乔布斯发布第一代 iPhone 的时候，这款创世纪产品内置的是英飞凌的基带芯片；此后，苹果与英飞凌之间的独家合作一直延续到 iPhone 3GS。 在 iPhone 4 上，苹果开始采用双供应商策略，分别选用了英飞凌和 Intel 的基带，而从 iPhone 4s 开始，苹果便只选用高通的基带芯片。 尽管没被苹果采用，但 Intel 依旧在无线业务上寻求发展。2010 年 8 月，Intel 以 14 亿美元收购英飞凌无线业务，通过该交易，Intel 试图加入 3G/4G 无线通信市场。 不过此后几年时间，由于苹果与高通的独家合作关系，Intel 一直没能搭上 iPhone 的车。 机会在 2016 年来临，由于不愿意被高通独自占有 iPhone 的基带业务，苹果在当年发布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。  不过事实证明，Intel 在基带的技术实力上还是不如高通，为了平衡基带的网速问题，苹果不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异；到了 2018 年，由于高通与苹果之间的诉讼态势加剧，Intel 成为苹果的独家基带供应商。 不过随着 5G 时代的到来，Intel 与苹果在基带上的密切关系不得不发生变化。由于 Intel 始终未能够拿出让苹果满意的方案，苹果不得已再次与高通和好。 如今，苹果已全面踏上自研手机基带的路程，以苹果技术实力，摆脱依赖，也许只是之间的问题了。 另外，从苹果发展来看，苹果其实一直在寻求芯片的独立性。 无论是从 iPhone 4 开始的 A 系列芯片，还是近期推出的 Mac 处理器芯片 M1，亦或是正在寻求突破的基带芯片，一方面，自研芯片固然能够提升苹果的产品技术实力，以及为生态整合带来正面效应。 但另一方面，越来越全能的苹果在各项关键技术领域的突破也使其变得越来越独立；而这，很符合“苹果 Style”。
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发布时间：2020-12-14 00:00 阅读量：1355 继续阅读>>
全球<span style='color:red'>基带</span>芯片市场Q1排名出炉：高通海思联发科前三！
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全球基带芯片市场Q1排名出炉：高通海思联发科前三！

尽管Q120出现了疫情，但受益于5G芯片单价较高，包括高通、海思和联发科等公司都在期内设法实现了基带芯片业务的收益增长...据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示，2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元，同比增长9％。报告数据显示，高通，海思，联发科，英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC）以42%的收益份额排名第一，海思排名第二，收益份额为20%，联发科达到14%，位列第三。第四、第五分别为英特尔和三星LSI。对此，Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示：“受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，Strategy Analytics预计2020年Q1，高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”另外：“联发科凭借其Helio P，A和G系列4G芯片，继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端，我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外，由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制，联发科目前处于有利地位，可以利用华为获得一些份额。”从细分市场上来看，2020年Q1，4G基带芯片出货量连续七个季度下滑；而5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。总体来看，尽管COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量，但由于5G基带的价格比4G基带的价格要高，因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长；另一方面，虽然出货量有所下降，但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。
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发布时间：2020-06-29 00:00 阅读量：1388 继续阅读>>
10亿美元！苹果完成对Intel<span style='color:red'>基带</span>业务的收购
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10亿美元！苹果完成对Intel基带业务的收购

英特尔周一宣布，经过监管部门的批准，英特尔已完成以10亿美元的价格将其大部分智能手机调制解调器业务出售给苹果的交易……英特尔周一在官网宣布，经过监管部门的批准，英特尔已完成以10亿美元的价格将其大部分智能手机调制解调器业务出售给苹果的交易。这笔价值10亿美元的交易是在2019年7月25日宣布的。交易内容包括知识产权，设备以及大约2200名英特尔员工加入苹果。英特尔表示，交易将使其更专注于开发5G网络技术，同时保留为非智能手机应用(如个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车)开发调制解调器的选择。英特尔称，苹果公司在这笔交易中，获得了来自英特尔的大量无线专利。拥有超过17,000项无线技术专利，从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器研发等。据路透社发布的法庭文件显示，上周，英特尔承认已将其智能手机调制解调器业务以数十亿美元出售给苹果。英特尔补充说，竞争对手芯片制造商高通公司的专利许可做法“扼杀了竞争”，并有效地迫使其退出了市场。目前，苹果公司依靠高通公司为iPhone提供4G LTE和5G调制解调器。通过此次收购，苹果计划在2021年开发自己的iPhone智能手机调制解调器。根据此前苹果和高通的“六年之约”，预计苹果明年将在其首批加入5G技术的iPhone中使用高通调制解调器。此前有报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-on-chip（SoC）设计中。与英特尔的交易无疑将为苹果的加快实现这一计划。
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发布时间：2019-12-04 00:00 阅读量：1525 继续阅读>>
英特尔：因为高通的不正当竞争，不得不退出<span style='color:red'>基带</span>芯片市场
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英特尔：因为高通的不正当竞争，不得不退出基带芯片市场

据IT media网站报道，美国英特尔公司于11月29日(当地时间)向法院提交了美国联邦贸易委员会(FTC)对高通反垄断指控案中对FTC有利的上诉文件，称因高通的不正当竞争导致其不得不将基带芯片业务卖给苹果。　　FTC早在2017年就对高通提出了反垄断指控，称高通的专利授权政策违反了联邦法案，造成了不正当竞争。今年5月美国圣何塞地方法院法官高兰惠判定高通违反了联邦法案，高通不服审判结果随后提起上诉。　　苹果也在2017年紧随FTC对高通提出指控，高通也反过来指控苹果，在斗争过程中，苹果在iPhone中采用了英特尔的Modem芯片。但两家的斗争在今年4月戛然而止，英特尔在两家和解后发表声明称要退出基带芯片业务。7月，苹果宣布收购英特尔基带芯片业务。　　英特尔在官方博客中称，英特尔为建立基带芯片事业苦战了10年，投入数十亿美金，雇佣数千名员工，收购了两家企业，才打造出世界级产品。但因为高通人为干预了竞争的公平性，使他们不得不退出市场。
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发布时间：2019-12-03 00:00 阅读量：1316 继续阅读>>
苹果收购英特尔<span style='color:red'>基带</span>业务或将凉凉？
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苹果收购英特尔基带业务或将凉凉？

针对“苹果10亿美元收购英特尔基带业务”对行业的影响，市场监督管理总局日前开始向行业内终端企业询问相关意见。 知情人士表示，这一收购案件已经对外公布近80天，但这么长时间以来，苹果方面并未向中国监管机构进行集中申报，目前业内对这一案件高度关注，相关监管部门已经开始主动询问。  据了解，苹果收购英特尔基带业务耗资10亿美元，这其中，苹果还将接收超2000名英特尔员工、知识产权以及相关硬件设备。根据《国务院关于经营者集中申报标准的规定》，经营者集中达到下列标准之一的，应事先向主管部门申报，未申报的不得实施集中：（一）参与集中的所有经营者上一会计年度在全球范围内的营业额合计超过100亿元人民币，并且其中至少两个经营者上一会计年度在中国境内的营业额均超过4亿元人民币；（二）参与集中的所有经营者上一会计年度在中国境内的营业额合计超过20亿元人民币，并且其中至少两个经营者上一会计年度在中国境内的营业额均超过4亿元人民币。 显然，苹果在全球业务上已经达到100亿元人民币和20亿元人民币的标准，而英特尔的基带业务是否超过4亿元人民币尚不清楚。不过，苹果作为英特尔基带的唯一客户，双方可能通过在美交易规避国内审查。 知情人士表示，目前，尚不清楚监管部分是否会启动反垄断调查，此前，苹果方面表示与英特尔基带业务的合并工作将在今年第四季度完成，一旦调查启动，监管部门将会有90天的审查周期，审查期间，无法进行合并。这可能会导致苹果和英特尔基带业务合并流产。
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发布时间：2019-10-11 00:00 阅读量：2148 继续阅读>>
高通和联发科5G<span style='color:red'>基带</span>哪个更好？联发科5G当仁不让
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高通和联发科5G基带哪个更好？联发科5G当仁不让

我国是全球首批进行5G网络商用的国家,也一直是5G标准落地的积极推动者，不过目前5G解决方案能否成熟商用，也要参考5G基带方案。目前主要的5G芯片厂商有华为、联发科、高通等，而根据日前运营商对测试芯片的整体进度曝光资料显示，三家厂商的5G解决方案中，华为与联发科不无意外的领先，而高通只在NSA（非独立组网）中完成三项测试。 业内人士看来这不无原因，首先高通使用的是5G单模方案，其基带芯片仅支持5G网络，并不支持4G LTE网络。目前高通骁龙X50基带仍须与骁龙855上的4G全网通基带搭配才能使用，不仅增加了整体的硬件成本和专利费用，同时由于骁龙X50基带采用相对落后的制程工艺，也导致手机发热与耗电及其严重，直接增加了5G手机的使用体验。更为致命的是高通骁龙X50基带主要面向美国市场所研发，因此在频段上以毫米波为主，对于Sub-6GHz的支持并不那么好，再加上骁龙X50只支持非独立组网（NSA）模式，并不支持独立组网（SA）模式，对中国电信的5G网络并不友好。整体来看，由于单模、工艺落后、发热功耗、频段和组网模式上的不足，也因此注定了高通骁龙X50基带只是一款面向5G网络初期的过渡性质产品。 除了高通骁龙X50的单模过渡方案外，联发科Helio M70和华为巴龙5000的5G基带则是截然不同的方案，以将面向公开市场供货的联发科Helio M70为例，其采用5G和4G的双模设计方案，单芯片支持2/3/4/5G网络，同时还兼容非独立（NSA）和独立（SA）组网模式，并且能够稳定支持Sub-6GHz频段，完全匹配国内5G网络的技术特点。 值得一提的是，前不久内置Helio M70基带的联发科5G SoC芯片也正式发布，根据资料显示，联发科5G SoC采用最新发布的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，得益于先进的架构加上最新的7nm工艺，已然成为行业性能最强的5G芯片。除此以外，联发科5G SoC还加入了新一代的自研独立AI专核（APU 3.0）以及最新的ISP图像单元，这些都让联发科5G SoC的性能表现位居目前SoC芯片里的第一梯队。 不过最重要的是，联发科5G SoC已经可以实现最高4.7Gbps的下行速度以及2.5Gbps的上行速度，再加上先进工艺、智能节能功能，能够给5G手机带来有效的功耗改进和温控优化。 随着国内5G牌照的正式发放，此举也加速了移动运营商、终端手机厂商和IC芯片厂商在5G方面的研发步伐，考虑到国内5G在今年仍然处于建设阶段，信号覆盖与现有4G网络仍有着较大的差距，因此在业内人士看来，普通消费者在今年底或者明年初选择尝新使用5G网络似乎更为明智。因此在选购5G手机上，除了看价格和配置外，5G芯片性能表现也是至关重要。以联发科5G SoC为代表的这种支持4G/5G双模、NSA/SA组网以及Sub-6GHz频段的芯片产品才是国内未来的主流特性，消费者在选购5G手机时也一定要留意其芯片方案。
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发布时间：2019-07-24 00:00 阅读量：1650 继续阅读>>
紫光展锐发布首颗基于马卡鲁技术平台的5G<span style='color:red'>基带</span>芯片春藤510
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紫光展锐发布首颗基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片春藤510

2月26日，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上重磅发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。 这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。  紫光展锐在2018年发布了物联网产品品牌—春藤，助力万物互联。马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台，将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来，紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。 “马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。它寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势，引领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神，并以强悍的战斗力冲击全球领先芯片设计企业的决心。  同时，MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510，它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。  此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。  在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。 “紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京表示：“作为领先的芯片设计企业，紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果，推动了芯片产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上，我们也始终走在前沿。马卡鲁的推出将进一步加速全球5G的商用步伐。未来，紫光展锐将继续携手合作伙伴，共同推动5G的技术发展和在全球不同行业的应用落地。” “马卡鲁将开启全球5G发展的新格局，它彰显了紫光展锐深厚的技术积累及巨大的发展潜力，将为客户及合作伙伴带来更大的价值。”紫光展锐董事兼联席CEO楚庆表示，“5G将开启一个万物互联的新时代，紫光展锐将持续聚焦5G，积极推动5G产业链的成熟和商用落地，为用户带来更好的服务与体验。”
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发布时间：2019-02-27 00:00 阅读量：1975 继续阅读>>

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