<span style='color:red'>基带芯片</span>与射频芯片的区别
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基带芯片与射频芯片的区别

　　基带芯片和射频芯片是两种关键的组成部分，它们在无线通信和其他领域扮演着不同的角色。下面将详细介绍这两者的区别：　　1.基带芯片　　基带芯片是数字通信系统中的一个重要组成部分，它处理数字信号的原始形式，负责信号调制、解调、数据处理等功能。主要特点包括：　　处理数字信号　　负责信号调制和解调　　执行数据处理任务　　控制整个通信链路的流程　　2.射频芯片　　射频芯片则是处理射频信号的关键元件，主要用于射频前端模块，涉及到信号放大、滤波、混频等工作。其主要特征包括：　　处理高频信号　　信号放大、滤波、混频　　与天线接口　　调节信号频率和功率　　3.区别总结　　在概念上，基带芯片操作低频信号，主要处理数字信号处理相关任务;射频芯片则操作高频信号，并涉及信号增强和整理。两者之间的关键区别可归纳如下：　　基带芯片和射频芯片在概念、功能以及应用领域上存在明显的区别，对于电子半导体行业从业人员来说，深入了解这两者之间的差异有助于更好地理解无线通信系统的运行原理及优化设计。
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发布时间：2024-11-29 10:31 阅读量：215 继续阅读>>
射频芯片和<span style='color:red'>基带芯片</span>是什么 有哪些区别
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射频芯片和基带芯片是什么 有哪些区别

　　射频芯片和基带芯片是通信领域中两种不同的芯片类型，它们在通信系统中扮演着不同的角色。本文AMEYA360电子元器件采购网将从射频和基带芯片的定义、功能、应用场景、区别和联系等方面进行详细介绍！　　一、射频芯片和基带芯片的定义　　射频芯片(RF芯片)是一种用于处理高频信号的集成电路芯片，它通常用于收发信机的前端，包括射频放大器、混频器、滤波器、解调器等。射频芯片的工作频率通常在几十兆赫到几千兆赫之间，例如手机中的射频芯片通常工作在800MHz到2.2GHz左右。　　基带芯片(Baseband芯片)是一种用于处理低频信号的集成电路芯片，它通常用于数字信号处理、解调、编码等。基带芯片的工作频率通常在几十千赫到几百兆赫之间，例如手机中的基带芯片通常工作在几百兆赫的范围内。　　二、射频芯片和基带芯片的功能　　射频芯片和基带芯片在通信系统中扮演着不同的角色，它们的功能也各不相同。　　射频芯片的主要功能是将数字信号转换成高频信号，以便在空气中传输。它包括了射频前端的所有功能模块，例如射频放大器、混频器、滤波器、解调器等。射频芯片需要处理的信号是模拟信号，因此需要较高的性能指标，例如线性度、噪声系数、带宽等。　　基带芯片的主要功能是将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。它包括了数字信号处理的所有功能模块，例如解调、编码、解码、信道估计等。基带芯片需要处理的信号是数字信号，因此需要较高的计算能力和存储能力。　　三、射频芯片和基带芯片的应用场景　　射频芯片和基带芯片在通信系统中应用广泛，例如移动通信、卫星通信、无线电通信等。　　在移动通信中，射频芯片和基带芯片通常被用于手机中。手机的射频芯片负责将数字信号转换成高频信号，以便在空气中传输。手机的基带芯片负责将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。　　在卫星通信中，射频芯片和基带芯片通常被用于卫星终端设备中。卫星终端设备的射频芯片负责将数字信号转换成高频信号，以便在卫星上传输。卫星终端设备的基带芯片负责将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。　　在无线电通信中，射频芯片和基带芯片通常被用于收发信机中。收发信机的射频芯片负责将数字信号转换成高频信号，以便在空气中传输。收发信机的基带芯片负责将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。　　四、射频芯片和基带芯片的区别和联系　　射频芯片和基带芯片在通信系统中扮演着不同的角色，它们的区别和联系如下：　　1.区别　　射频芯片和基带芯片的工作频率不同，射频芯片的工作频率通常在几十兆赫到几千兆赫之间，而基带芯片的工作频率通常在几十千赫到几百兆赫之间。　　射频芯片和基带芯片的处理信号不同，射频芯片需要处理模拟信号，而基带芯片需要处理数字信号。　　射频芯片和基带芯片的功能不同，射频芯片的主要功能是将数字信号转换成高频信号，以便在空气中传输，而基带芯片的主要功能是将高频信号转换成数字信号，以便进行数字信号处理。　　2.联系　　射频芯片和基带芯片通常一起使用，例如在手机中，射频芯片和基带芯片通常集成在一起，共同完成收发信的任务。　　射频芯片和基带芯片的性能互相影响，例如射频芯片的线性度和噪声系数会影响到基带芯片的解调性能，因此在设计通信系统时需要综合考虑射频芯片和基带芯片的性能指标。　　射频芯片和基带芯片的技术发展密切相关，例如随着射频芯片技术的不断发展，基带芯片也需要不断提高计算能力和存储能力，以适应不断增长的数据处理需求。　　总之，射频芯片和基带芯片在通信系统中扮演着不同的角色，它们的功能、应用场景、区别和联系需要深入了解和研究，以便为通信系统的设计和优化提供更好的技术支持。
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发布时间：2023-09-01 10:44 阅读量：1902 继续阅读>>
苹果首次承认正自研<span style='color:red'>基带芯片</span>，高通要被抛弃了？
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苹果首次承认正自研基带芯片，高通要被抛弃了？

以苹果技术实力，摆脱依赖，只是时间的问题。苹果和高通的基带芯片故事续集，又开始上映了。 据彭博社 12 月 10 日报道，苹果公司芯片负责人对员工表示，苹果已开始为未来的设备自研蜂窝调制解调器，以此取代高通公司的芯片组件。 消息一出，高通股价盘后交易一度下跌了 6.3%。  对于苹果和高通的关系，外界纷纷猜测：刚和好一年，难道又要分道扬镳？ 1、苹果正自研调制解调器据彭博社援引知情人士说法，苹果负责硬件技术的高级副总裁 Johny Srouji 在一次内部会议中表示，苹果公司今年启动了第一个内部蜂窝调制解调器的开发，此举有望实现另一项关键战略的转型。 不过，Johny Srouji 并未对关键战略作详细阐述。 事实上，苹果打算自研调制解调器已是行业内“公开的秘密”，而此次 Johny Srouji 在会议中的发言，其实更像是一次研发进度的“实锤”。 2019 年 7 月，苹果以 10 亿美元的价格收购了英特尔智能手机调制解调器部门，约 2200 名英特尔员工加入苹果。 值得一提的是，据外媒报道透露，在收购英特尔业务之前，苹果内部一直有一个由 Johny Srouji 引领的庞大团队在自研调制解调器，在圣地亚哥、加州库比蒂诺总部和欧洲都设有办公室，专注于调制解调器的研发。 只不过，苹果自研的进展较为缓慢，而英特尔调制解调器部门的出售，正好给了苹果一个加速的契机。 Johny Srouji 表示，这次交易帮助苹果建立了一个硬件和软件工程师团队，从而实现了自己开发蜂窝网络调制解调器的计划。 在员工会议上，Johny Srouji 并未透露自研的蜂窝调制解调器何时推出。 2、苹果与高通相爱相杀事实上，在苹果自研调制解调器的事件中，最直接受到影响的应属高通公司——苹果正自研基带芯片消息一出，高通股价盘后交易一度下跌了 6.3%。 尽管苹果在基带芯片上还未有实质性成果，对高通仍存在依赖局面，但对高通而言，其业务营收的增长也依赖着苹果的订单——彭博社整理的数据显示，来自苹果的订单约占其总营收的 11%。 从目前情况来看，苹果和高通之间，其实是相互需要的关系。而随着苹果自研调制解调器的进度逐渐推进，这样“相互需要”的关系，或将有所倾斜。 不过，作为有过多年合作的“伙伴”，苹果和高通的关系，并非一直融洽和谐，也曾经闹过不合，经历过分开、重修于好的过程。  矛盾的缘起，在于 2017 年的一纸诉讼。 2017 年 1 月，苹果向法院指控高通公司垄断无线设备芯片市场，控告其以不公平的专利授权行为让该公司损失 10 亿美元。 此后不到三个月的时间，苹果公司先后在美、中、英三国对高通发起多起专利诉讼，随后又扩展至多个国家和地区。 在苹果的诉讼期间，高通也一直采取措施进行反诉，二者的关系进入了“僵持阶段”，时间长达两年。 直到 2019 年 4 月，高通和苹果公司才“握手言和”，双方宣布达成协议，解除在全球范围内的所有诉讼。 同时，苹果还与高通达成了一份为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。 基于此，高通也顺利搭上苹果 5G 手机的快车——最新发布的 iPhone 12 系列手机正是搭载了高通基带芯片。 尽管二人重修旧好，但从当时的情况来看，更像是苹果的“无奈之举”；毕竟，苹果在诉讼期间转而采用的英特尔基带芯片因为信号问题一直遭到用户不满，而自己又尚未完全具备自研能力。 3、苹果寻求芯片独立一直以来，苹果在基带芯片领域需要依赖芯片厂商（包括了高通、英特尔等）的供给，而这样的局面，在某些时候容易使其陷入“被动状态”。 因此，自研调制解调器，便显得极具必要性。 2007 年，当乔布斯发布第一代 iPhone 的时候，这款创世纪产品内置的是英飞凌的基带芯片；此后，苹果与英飞凌之间的独家合作一直延续到 iPhone 3GS。 在 iPhone 4 上，苹果开始采用双供应商策略，分别选用了英飞凌和 Intel 的基带，而从 iPhone 4s 开始，苹果便只选用高通的基带芯片。 尽管没被苹果采用，但 Intel 依旧在无线业务上寻求发展。2010 年 8 月，Intel 以 14 亿美元收购英飞凌无线业务，通过该交易，Intel 试图加入 3G/4G 无线通信市场。 不过此后几年时间，由于苹果与高通的独家合作关系，Intel 一直没能搭上 iPhone 的车。 机会在 2016 年来临，由于不愿意被高通独自占有 iPhone 的基带业务，苹果在当年发布的 iPhone 7 系列中引入了 Intel。  不过事实证明，Intel 在基带的技术实力上还是不如高通，为了平衡基带的网速问题，苹果不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异；到了 2018 年，由于高通与苹果之间的诉讼态势加剧，Intel 成为苹果的独家基带供应商。 不过随着 5G 时代的到来，Intel 与苹果在基带上的密切关系不得不发生变化。由于 Intel 始终未能够拿出让苹果满意的方案，苹果不得已再次与高通和好。 如今，苹果已全面踏上自研手机基带的路程，以苹果技术实力，摆脱依赖，也许只是之间的问题了。 另外，从苹果发展来看，苹果其实一直在寻求芯片的独立性。 无论是从 iPhone 4 开始的 A 系列芯片，还是近期推出的 Mac 处理器芯片 M1，亦或是正在寻求突破的基带芯片，一方面，自研芯片固然能够提升苹果的产品技术实力，以及为生态整合带来正面效应。 但另一方面，越来越全能的苹果在各项关键技术领域的突破也使其变得越来越独立；而这，很符合“苹果 Style”。
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发布时间：2020-12-14 00:00 阅读量：1355 继续阅读>>
全球<span style='color:red'>基带芯片</span>市场Q1排名出炉：高通海思联发科前三！
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全球基带芯片市场Q1排名出炉：高通海思联发科前三！

尽管Q120出现了疫情，但受益于5G芯片单价较高，包括高通、海思和联发科等公司都在期内设法实现了基带芯片业务的收益增长...据市调机构Strategy Analytics的日前发布的最新报告显示，2020年第一季度全球蜂窝基带处理器市场收益达到52亿美元，同比增长9％。报告数据显示，高通，海思，联发科，英特尔和三星LSI成为 2020 年Q1 收益份额排名前五的厂商。其中，高通凭借其第二代5G产品（包括X55超薄调制解调器和骁龙765/G 5G SoC）以42%的收益份额排名第一，海思排名第二，收益份额为20%，联发科达到14%，位列第三。第四、第五分别为英特尔和三星LSI。对此，Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示：“受三星，小米，OPPO，vivo等客户的重要旗舰和中端5G机型推出的推动，Strategy Analytics预计2020年Q1，高通5G基带芯片的出货量要比其2019年全年出货量还多。尽管出现了疫情，但由于5G芯片的平均售价高昂，高通仍设法实现了基带芯片业务的收益增长。”另外：“联发科凭借其Helio P，A和G系列4G芯片，继续复苏并在4GLTE基带芯片中获得了份额。联发科的Dimensity 5G芯片在2020年Q1有了一个良好的开端，我们预计联发科将在未来几个季度借助其4G和5G份额的增长来赢得市场份额。此外，由于华为芯片部门在台积电制造芯片的能力受到限制，联发科目前处于有利地位，可以利用华为获得一些份额。”从细分市场上来看，2020年Q1，4G基带芯片出货量连续七个季度下滑；而5G基带芯片出货量占总出货量的近10％，但占基带总收益的30％。总体来看，尽管COVID-19疫情加上疲软的季节性需求影响了2020年Q1的基带出货量，但由于5G基带的价格比4G基带的价格要高，因此5G基带的出货量推动了基带市场的收益增长；另一方面，虽然出货量有所下降，但4G细分市场仍然为基带芯片供应商带来了出货量机遇。
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发布时间：2020-06-29 00:00 阅读量：1386 继续阅读>>
英特尔：因为高通的不正当竞争，不得不退出<span style='color:red'>基带芯片</span>市场
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英特尔：因为高通的不正当竞争，不得不退出基带芯片市场

据IT media网站报道，美国英特尔公司于11月29日(当地时间)向法院提交了美国联邦贸易委员会(FTC)对高通反垄断指控案中对FTC有利的上诉文件，称因高通的不正当竞争导致其不得不将基带芯片业务卖给苹果。　　FTC早在2017年就对高通提出了反垄断指控，称高通的专利授权政策违反了联邦法案，造成了不正当竞争。今年5月美国圣何塞地方法院法官高兰惠判定高通违反了联邦法案，高通不服审判结果随后提起上诉。　　苹果也在2017年紧随FTC对高通提出指控，高通也反过来指控苹果，在斗争过程中，苹果在iPhone中采用了英特尔的Modem芯片。但两家的斗争在今年4月戛然而止，英特尔在两家和解后发表声明称要退出基带芯片业务。7月，苹果宣布收购英特尔基带芯片业务。　　英特尔在官方博客中称，英特尔为建立基带芯片事业苦战了10年，投入数十亿美金，雇佣数千名员工，收购了两家企业，才打造出世界级产品。但因为高通人为干预了竞争的公平性，使他们不得不退出市场。
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发布时间：2019-12-03 00:00 阅读量：1316 继续阅读>>
紫光展锐发布首颗基于马卡鲁技术平台的5G<span style='color:red'>基带芯片</span>春藤510
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紫光展锐发布首颗基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片春藤510

2月26日，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上重磅发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。 这标志着紫光展锐迈入全球5G第一梯队，作为领先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。  紫光展锐在2018年发布了物联网产品品牌—春藤，助力万物互联。马卡鲁作为紫光展锐全新5G通信技术平台，将持续助力展锐春藤物联网产品向5G蔓延发展。不久的将来，紫光展锐将陆续推出基于马卡鲁技术平台的春藤产品系列。 “马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，海拔8463米，代表着法力无限的神灵和令人生畏的力量。它寓意着紫光展锐的5G平台将以巅峰之势，引领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神，并以强悍的战斗力冲击全球领先芯片设计企业的决心。  同时，MWC上紫光展锐也发布了其首款基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510，它采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。  此外，春藤510可同时支持SA（独立组网）和NSA（非独立组网）组网方式，充分满足5G发展阶段中的不同通信及组网需求。  在5G的主要应用场景方面，春藤510以其高速的传输速率，可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持。春藤510架构灵活，可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景。 “紫光集团联席总裁、紫光展锐副董事长兼首席执行官刁石京表示：“作为领先的芯片设计企业，紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果，推动了芯片产业的整体发展。在加速5G标准化及商用化进程上，我们也始终走在前沿。马卡鲁的推出将进一步加速全球5G的商用步伐。未来，紫光展锐将继续携手合作伙伴，共同推动5G的技术发展和在全球不同行业的应用落地。” “马卡鲁将开启全球5G发展的新格局，它彰显了紫光展锐深厚的技术积累及巨大的发展潜力，将为客户及合作伙伴带来更大的价值。”紫光展锐董事兼联席CEO楚庆表示，“5G将开启一个万物互联的新时代，紫光展锐将持续聚焦5G，积极推动5G产业链的成熟和商用落地，为用户带来更好的服务与体验。”
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发布时间：2019-02-27 00:00 阅读量：1974 继续阅读>>
英特尔三星推出新<span style='color:red'>基带芯片</span>抢市场,高通的日子不好混了?
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英特尔三星推出新基带芯片抢市场,高通的日子不好混了?

2017 年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断 4G LTE 与 3G EV-DO 基带芯片市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的 IP 授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple） 等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争，丝毫不逊于 CPU 竞争。 要了解当前基带芯片之争，就要了解什么是基带芯片。简单理解，基带就是手机中的通讯模组，最主要的功能就是负责与移动通讯网络的基地台沟通，对上行或下载的无线信号进行整合、分解、编码、解码等工作。没有基带芯片的协助，智能型手机就只是玩具，无法发挥手机原本应该有的通话、短讯、上网等一系列网络通讯作用。所以，基带芯片的运作十分类似日常生活中的光纤、ADSL 等网络设备，只不过将信号处理信号的介面由光、电，变成了电磁波而已。 目前移动基带芯片的发展以走向整合在 SoC（系统芯片）上为主。以高通骁龙 835 芯片为例，整个 SoC 芯片整合了 CPU、GPU、DSP、ISP、安全模组，以及代号为 X16 的 LTE Modem，也就是移动基带芯片。在这个领域中，高通一直是相关通讯技术的领头羊。无论 2016 年初推出首款 Gbps 等级 LTE 芯片的 X16 基带芯片，还是 2017 年刚发表的 X20 产品，都是目前业界最高规格的产品。 过去能让高通在市场上予取予求的原因，就在于竞争对手的产品跟不上高通。其中，英特尔（Intel）在移动处理器上发展不顺利之后，在基带芯片上也一直缺乏有战力的产品，直到 2017 年才推出首款 LTE 芯片──XMM7560。但无论发表时间还是性能上，都与高通 X20 有一段差距。 由于自行生产 Exynos 系列处理器的关系，韩国三星在基带芯片的发展上也是不遗余力，但一直拿不出让人惊艳的产品。直到 2017 年年初，三星发表全新 Exynos 9 移动处理器，整合了旗下 LTE Cat.16 等级的基带芯片之后，宣称能支持 5 载波聚合，并且达到 1Gbps 下载速率的情况下，这才让高通和英特尔两家芯片大厂刮目相看。且三星还宣称，已准备开发下一代移动处理器内含的最新 LTE 基带芯片了。这将会是业界首次支援 6 载波聚合，达成每秒 1.2Gbps 最大下载速度的基带芯片，顿时让高通与英特尔感到威胁。 事实上，除了 2016 年高通发表的 X16 基带芯片已应用到高通骁龙 835 芯片系统，并有多达十余款旗舰手机采用，高通在 2017 年初更发表了最新 X20 基带芯片，下载支援到 LTE Cat.18。其理论下载速度进一步提高到 1.2Gbps（150MB/s）的标准，比当前许多智能型手机采用的 X16 基带芯片还要快 20%。 市场也随着三星、Sony、中国中兴等手机厂商陆续发表 Gbps 等级的手机，加上全球多个电信营运商也在积极部署 Gbps 等级网络，例如澳洲运营商 Telstra 已经在 2017 年初正式商用 Gbps 等级网络，中国移动和中国联通近期也在国内完成 Gbps 等级网络的测试，未来高通 X20 LTE 芯片推出也有机会带动整个移动生态系统，推动全新联网体验的发展。 就目前市场调查机构的研究分析指出，高通目前依然借由 LTE 基带芯片拥有所有技术的 IP 保持市场领先地位，且利润方面更让其他公司望其项背。短期间内，其他包括三星与英特尔等竞争对手，虽然有分食部分市场的能力，但仍旧难以与高通抗衡。 至于，全球 5G 通讯网络将在 2020 年逐步开始商转普及，高通因为早就在 5G 芯片研发方面有所布局，包括最先开发出支援 5G 的 X50 基带芯片等，在在显示届时高通仍稳居产业龙头。但是，虽然技术实力毋庸置疑，不过其他竞争对手包括三星与英特尔也急起直追，并借由发展相关技术，也可能逐步影响高通的市场版图，这使得高通不得不防，也是引起高通与其他厂商近期发起相关专利权大战的主因。 因此，未来高通具备技术的优势地位，以及能提供完整的解决方案的能力，是不是会因三星与英特尔相关技术的逐步推进，因而造成高通市占率的损害，还有待进一步观察。
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发布时间：2017-08-11 00:00 阅读量：1576 继续阅读>>
冤冤相“撕”何时了,高通苹果在<span style='color:red'>基带芯片</span>上大战“三百回合”
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冤冤相“撕”何时了,高通苹果在基带芯片上大战“三百回合”

本周一，高通在与苹果的法律纠纷中发起反击，称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。 本月早些时候，高通向美国国际贸易委员会（ITC）提交申诉，要求禁止苹果iPhone使用非高通旗下公司提供的芯片。苹果在iPhone 7中开始使用英特尔芯片。 上周，代表谷歌、亚马逊、微软和Facebook的游说团体“计算机和通信行业协会”表示，禁止苹果进口英特尔芯片iPhone的做法将会对手机供应造成明显冲击，损害消费者利益。 英特尔和苹果的竞争对手三星也是该团体的成员。苹果并非其成员。 高通向苹果供应基带芯片，这种芯片帮助iPhone和iPad连接移动通信网络。近期，苹果和高通正展开规模更大的法律对抗。苹果反对高通的商业模式，即要求客户在采购芯片之前签订专利授权协议。 反过来，高通也指责苹果将生产交给富士康等代工商，从而不支付授权费，损害了高通的利益。这起纠纷已经影响了高通的盈利前景。 在周一提交的文件中，高通表示，该公司寻求的进口禁令并非针对英特尔芯片，而是围绕当前iPhone中英特尔芯片的专利技术。高通认为，从长远来看，这一禁令不会影响竞争。“苹果可以采购并使用任何LTE基带芯片，只要没有侵犯高通的专利权。” 高通还表示，许多其他公司，包括联发科、三星、Marvell、Leadcore、展讯和矽晶，也在生产基带芯片，并供应给智能手机厂商。 作为回应，苹果重申了此前对高通商业模式的立场，称高通向苹果供应的是“单一联网组件，但多年来要求从产品销售中进行百分比分成。这给苹果的创新造成了严重负担。”
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发布时间：2017-07-25 00:00 阅读量：1602 继续阅读>>

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