冤冤相“撕”何时了,高通苹果在基带芯片上大战“三百回合”

发布时间：2017-07-25 00:00
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来源：新浪科技
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本周一，高通在与苹果的法律纠纷中发起反击，称该公司的支持者试图误导贸易监管部门。

本月早些时候，高通向美国国际贸易委员会（ITC）提交申诉，要求禁止苹果iPhone使用非高通旗下公司提供的芯片。苹果在iPhone 7中开始使用英特尔芯片。

上周，代表谷歌、亚马逊、微软和Facebook的游说团体“计算机和通信行业协会”表示，禁止苹果进口英特尔芯片iPhone的做法将会对手机供应造成明显冲击，损害消费者利益。

英特尔和苹果的竞争对手三星也是该团体的成员。苹果并非其成员。

高通向苹果供应基带芯片，这种芯片帮助iPhone和iPad连接移动通信网络。近期，苹果和高通正展开规模更大的法律对抗。苹果反对高通的商业模式，即要求客户在采购芯片之前签订专利授权协议。

反过来，高通也指责苹果将生产交给富士康等代工商，从而不支付授权费，损害了高通的利益。这起纠纷已经影响了高通的盈利前景。

在周一提交的文件中，高通表示，该公司寻求的进口禁令并非针对英特尔芯片，而是围绕当前iPhone中英特尔芯片的专利技术。高通认为，从长远来看，这一禁令不会影响竞争。“苹果可以采购并使用任何LTE基带芯片，只要没有侵犯高通的专利权。”

高通还表示，许多其他公司，包括联发科、三星、Marvell、Leadcore、展讯和矽晶，也在生产基带芯片，并供应给智能手机厂商。

作为回应，苹果重申了此前对高通商业模式的立场，称高通向苹果供应的是“单一联网组件，但多年来要求从产品销售中进行百分比分成。这给苹果的创新造成了严重负担。”

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

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