AMEYA360代理品牌：纳芯<span style='color:red'>微芯</span>片解决方案为光伏市场赋能
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AMEYA360代理品牌：纳芯微芯片解决方案为光伏市场赋能

　　近年来，光伏市场进入了一个新的增长维度。SolarPower Europe数据显示，2022年全球光伏新增装机量达239GW，占所有可再生能源新增容量的三分之二。国家能源局也宣称，2022年我国工商业光伏新增装机达25.87GW，同比增长236.7%;2023年一季度工商业光伏新增装机9.21GW，刷新了年度记录。据悉，从新增装机量可以看出，目前中国是光伏装机最大增量市场。　　国际能源署(IEA)也有类似的预测：2023年光伏投资将首次超过石油投资，不过，尽管光伏在持续增长，光伏仍只占全球发电量的4.5%，其强劲增长将持续到2023年及以后。　　在细分市场，近年来屋顶光伏市场出现了明显繁荣。2022年，中国增加了51.1GW屋顶光伏，占新增总量的54%，较2021年增长29GW。　　事实上，半导体技术的创新一直在助力深挖光伏应用的巨大潜力。除了单晶硅和多晶硅材料外，在光储一体化设计方面，碳化硅(SiC)等宽禁带器件和驱动类产品正在推进功率密度不断提升，系统成本进一步降低，同时实现更多的功能。　　技术迭代助推光伏度电成本持续降低。从发展趋势来看，光伏系统的进展呈现出五大特点：　　1)采用大尺寸、高效率光伏组件，如182/210mm大尺寸硅片;材料方面使用TOPCon(隧穿氧化层钝化接触)、HJT(异质结)、钙钛矿等电池结构，将光能转换效率从目前主流光伏电池的24.5%提高到28.7%-40%以上。　　2)采用更大功率、更高功率密度的光伏逆变器，如300kW+组串式逆变器，以及4MW+集中/集散式逆变器，以实现最高的功率密度，使用户利益最大化。　　3)采用更大容量、更高容配比的组网方阵，如1.2～1.8倍高容配比的4MW+、6MW+、12MW+，减少直流电缆、支架及基础、汇流箱用量，简化安装工程，为电站投资者带来更低造价成本和更高系统收益。　　4)光伏发电与信息技术的完美融合，采用物联网(IoT)、人工智能(AI)、大数据等技术的信息化“智能光伏”电站，利用智慧大脑实现对光伏电站的集中运营和运维管理。　　5)光储融合：目前逆变系统与储能系统已开始智能化深度融合，而光储一体化设计有助于进一步降低系统成本，使运行更稳定，调度响应更精准。利用高比例新能源接入实现直流侧光储一体化、交流侧独立储能，从而支持稳定并网，让光伏发电从适应电网走向支撑电网，加速光伏成为主力能源。　　纳芯微光储解决方案为可靠性保驾护航　　作为一家高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司，纳芯微将光伏作为其能源与电源业务的一个重要领域，解决方案覆盖光伏逆变器、储能变流器、光伏阵列/优化器和储能电池/BMS。日前，纳芯微已经与光伏行业的头部客户紧密合作，提供可靠的产品及服务。　　纳芯微的产品覆盖广泛，包括：SiC功率半导体、隔离/非隔离驱动芯片、隔离电流/电压采样芯片、霍尔电流传感器、数字隔离器、隔离接口芯片、通用Buck/LDO/电源监控IC、通用运算放大器、高精度电压基准源、温湿度传感器/压力传感器等。　　一、纳芯微的SiC+驱动类产品组合　　1)第三代半导体SiC器件，有效提高系统效率　　SiC功率器件具有高耐压、高速开关、低导通电压和高效率等特性，有助于降低能耗并缩小系统尺寸。特别是在光伏、储能、充电桩等高压大功率应用中，碳化硅材料的优势得以更加凸显，光伏头部厂商已经开始在储能及组串MPPT(最大功率点跟踪)应用中采用第三代半导体器件。目前，SiC二极管在光伏行业也已经得到了成熟的应用。　　为此，纳芯微推出了1200V系列SiC二极管产品。这些器件在单相或三相PFC、隔离或非隔离型DC-DC电路中均能表现出卓越的效率特性，完美满足中高压系统需求。如果将纳芯微的SiC产品和驱动类产品搭配使用，可以更好地满足客户系统个性化的需求。　　2)光耦兼容的隔离驱动，更强抗干扰能力，确保系统稳定运行　　光伏领域对可靠性有着极高的要求，产品寿命要求长达20年甚至更长，然而使用传统的光耦技术已经无法满足这一需求。纳芯微的单通道隔离驱动NSI6801能够很好地应对这一挑战，该系列产品也是目前纳芯微在光伏市场应用最广泛、出货量最大的驱动产品。NSI6801采用双电容增强隔离技术，兼容光耦输入，提供更强的隔离性能，CMTI大于150kV/us，有效提高了产品的抗干扰能力，使用寿命更长，使用温度范围更宽，开关频率更快，能够更好地适配SiC器件，稳定可靠运行。　　3)具备多种保护功能的驱动芯片，满足大功率模块的严格要求　　此外，在大功率应用中，不再只采用单颗功率器件，而是更倾向于采用功率模块。这些大功率模块对可靠性要求更加严格，因为驱动IC的失效会对整个系统造成影响。为应对这一挑战，纳芯微能够提供多种具备保护功能的驱动IC，如退饱和保护(Desat)、主动短路保护(ASC)、米勒钳位功能，产品包括单管隔离驱动NSI6601M、NSI6801M、NSI68515、NSI6611等。　　4)更多隔离/非隔离驱动供选择，满足系统设计新需求　　此外，新一代微型逆变器也逐渐开始采用两级式结构，与传统的单级结构相比，这种新结构能够减小解耦电容，并具备无功补偿能力。在这种两级结构中，前级的最大功率点跟踪(MPPT)通常采用全桥拓扑，因此可以采用纳芯微的非隔离半桥驱动器NSD1224，该产品具备更强的输入引脚和桥臂中点的耐负压能力，可提高驱动的可靠性;而后级的全桥逆变部分，则可以采用纳芯微新一代隔离半桥驱动NSI6602V，具备更大的驱动电流、更高的输入耐压和更强的抗干扰能力，使用寿命也更加持久。同时，在一些新的设计中，氮化镓器件被用于提高功率密度和系统效率，这时纳芯微的氮化镓专用驱动芯片NSD2621可以充分发挥氮化镓器件的性能。　　二、纳芯微的磁电流传感器产品　　在传统的光伏逆变器中有很多霍尔电流传感器模块，主要作用是输入/输出电流检测。纳芯微的霍尔电流传感器比霍尔电流传感器模块体积更小，可减少50%以上的占板面积，高度也更低。NSM201x宽体封装系列可持续通流超过30A，引脚更厚的封装(包括NSM2019和NSM2111等)的输入侧导通阻抗更小(NSM2019只有0.27毫欧)，可持续通流高达100A，具备光伏逆变器输入所需的高达20kA的浪涌电流抵抗能力。　　事实上，传统集成式霍尔电流传感器无法满足这么高的浪涌电流要求，NSM201x薄体封装也只能支持13kA的浪涌电流抵抗能力，因此较多被用在MPPT侧。而光伏PV侧的电流检测还是使用霍尔电流传感器模块，纳芯微的NSM2019可以替代PV侧的霍尔电流传感器模块，满足浪涌要求，通流能力强，没有可靠性问题。在光伏逆变器AC侧通常使用闭环电流传感器模块，以满足高精度、高通流能力的要求。NSM2019能满足该要求，精度高达正负2%，可持续通流高达100A。　　三、纳芯微其他品类的产品　　随着光伏组件功率密度的不断提升，母线电压已提高至1500V，因此需要更大的爬电距离，纳芯微超宽体数字隔离器NSI824x能够提供长达15mm的爬电距离，同时还具备优异的EMC性能，非常适用于光伏系统的应用。同时，光伏组件尺寸也在不断增加，单光伏板能够提供的功率越来越大，因此市面上涌现出更多的微型逆变器，纳芯微的非隔离/隔离半桥驱动，如NSI1624、NSI1224、NSI6602V，能够更好地满足大功率微逆的需求。　　此外，随着光伏和储能技术的融合，家庭储能系统的数量不断增加，电池储能容量也在逐渐增加。这为DC-DC转换器提供了更多的机会。纳芯微的半桥驱动器NSI6602V以及CAN接口产品(如NSI1050、NCA1042)在这一趋势下将发挥更加重要的作用。这些产品将能够有效应对不断增长的光储系统需求，为系统集成带来更多的灵活性和可靠性。
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发布时间：2023-08-25 13:00 阅读量：2549 继续阅读>>
<span style='color:red'>微芯</span>已完成收购美高森美 市场规模将扩大至500亿美元
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微芯已完成收购美高森美 市场规模将扩大至500亿美元

微芯半导体于美国当地时间2018年5月29日宣布以每普通股68.78美元完成其对美高森美的收购，美高森美于纳斯达克股票市场的普通股交易自今日起停牌.Microchip Technology Inc.（微芯半导体）于美国当地时间2018年5月29日宣布已完成其对Microsemi Corporation（美高森美半导体公司）的收购。Microsemi的股东以99.5%的赞成票以压倒性优势通过了本次收购。根据合并协议的条款，微芯以每普通股68.78美元现金支付给Microsemi的股东。由于收购完成，Microsemi于纳斯达克股票市场的普通股交易自今日起停牌。Microchip Technology Inc.是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。Microsemi Corporation 为航空航天及国防、通信、数据中心及工业领域提供全面的半导体产品和系统解决方案。产品囊括高性能耐辐射模拟混合信号集成电路、FPGA、SoC及ASIC，电源管理产品，设置全球时间标准的时序/同步器件及精确时间解决方案，语音处理器件，射频解决方案，分立元件，企业存储和通信解决方案，安全技术和可扩展防篡改产品，以太网解决方案，以太网供电IC及中间跨接方案，以及其他定制设计能力及服务。Microsemi总部位于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球约有4800名员工。Microchip CEO Steve Sanghi先生表示：“完成了对Microsemi的收购，我们非常高兴。我由衷地欢迎Microsemi的员工加入Microchip大家庭，并且期待大家竭诚合作，作为一个整体共同追求同一战略目标，从而实现共赢。此次收购极大地丰富了我们的产品，对最终市场的多样化、运营能力和客户规模均有显著的积极影响。”预计该交易将立即提高Microchip每股的非GAAP收益。基于现有信息，预计在收购完成后的第三年，产生的协同效应，将为Microchip节省3亿美元的成本。此次收购的支出主要来自：合并后公司资产负债表中的现金， Microchip现有的信贷额度，30亿美元的新定期贷款和20亿美元新发行的高等级担保债券。Microsemi先前未偿还的债务已于交易完成时一并结清。据了解，这笔交易将大大扩展Microchip在多个终端市场的市占，包括通信、航空和国防等市场。这些市场领域占Microsemi销售额的60％左右。 Microchip表示，此次收购将使其服务的市场规模从180亿美元扩大至500亿美元以上。此次收购将进一步推动半导体领域前所未有大规模并购的进程。
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发布时间：2018-05-31 00:00 阅读量：1431 继续阅读>>

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