罗姆即将亮相2024<span style='color:red'>慕尼黑</span>电子展：赋能增长，激发创新
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罗姆即将亮相2024慕尼黑电子展：赋能增长，激发创新

　　全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展(简称electronica2024)，展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背景下。　　在“赋能增长，激励创新”的主题下，罗姆将通过各种“树形”演示应用区，突出其优质半导体技术如何有助于解决关键的社会和生态挑战。重点将放在推动电子设计和创新的可持续发展上，这与行业内日益重视创造对环境负责的解决方案是一致的。　　在electronica 2024展会上，罗姆的展览面积大幅扩大，参展展品增加到30个，是上届展会的三倍多。最新解决方案将在“电动交通”、“汽车”和“工业”三大主题下展出。　　电动交通主题　　・采用二合一SiC 塑封模块的 TRCDRIVE pack™，助力提高牵引逆变器效率　　・用于电动压缩机的新型 EcoIGBT™ 产品　　・用于车载充电器的新型 EcoSiC™ 肖特基势垒二极管　　汽车主题　　・用于应用处理器、SoC 和 FPGA 的支持功能安全特性的新型可配置 PMIC　　・用于外部照明/前大灯的 LED 驱动器 IC　　・用于 ADAS 驾驶舱演示的先进解决方案　　工业设备主题　　・工业用 AC-DC PWM 控制器 IC —支持从 Si MOSFET 和 IGBT 到 SiC MOSFET 的各种功率晶体管　　・采用多种EVK展示EcoGaN™系列的 150V 和 650V 级 GaN HEMT　　・太赫兹最新研发项目　　除了产品展示之外，罗姆还致力于在electronica 2024展会上促进技术交流与合作。罗姆半导体欧洲总裁 Wolfram Harnack 表示：“对罗姆来说，electronica 不仅仅是一个展示会，更是一个建立新联系、加强现有合作关系以及与业界同行重聚的机会。欢迎我们的客户来到慕尼黑，共同打造电子产品的未来。“如需进一步了解electronica 2024展会罗姆参展详情，请访问活动页面：https://www.rohm.com/electronica　　*TRCDRIVE pack™、EcoIGBT™、EcoSiC™ 和 EcoGaN™ 是 ROHM Co., Ltd. 的商标或注册商标。
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发布时间：2024-11-05 14:13 阅读量：263 继续阅读>>
展会预告！11月12日-15日，AMEYA360邀您德国<span style='color:red'>慕尼黑</span>电子展见！
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展会预告！11月12日-15日，AMEYA360邀您德国慕尼黑电子展见！

　　2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica)将于11月12日-15日在慕尼黑展览中心盛大举行，我司展台位于：B5-520。　　德国慕尼黑电子展览会(Electronica)，自1964年创始以来，已发展成为欧洲乃至全球规模最大、影响深远的电子元器件专业展会。每年，全球电子行业的精英们齐聚慕尼黑，共同回顾过去两年电子行业的辉煌成就，并展望电子市场的未来发展。　　作为行业精英们了解市场脉动、捕捉最新资讯的绝佳舞台，德国慕尼黑电子展览会汇聚了全球知名电子企业的最新创新成果。众多专业观众不仅被新产品、新技术的发布所吸引，更在寻找合作伙伴、签订合作协议中收获满满。　　2022年的展览会更是盛况空前，设有14个专业展馆，吸引了来自51个国家和地区的2,140家公司参展，其中超过六成的参展商来自德国以外的国家。同时，展览会还接待了来自102个国家和地区的69,783名专业观众，取得了空前的成功。　　AMEYA360作为行业领先的全球电子元器件一站式采购平台，本次展会将如约“盛装”出席，我们诚挚地邀请您莅临B5-520共商行业发展、共襄行业盛宴，与社会各界精诚合作一起开创辉煌的未来蓝图，谱写发展的新篇章!　　展会概览　　展会时间：2024年11月12日~11月15日　　展览行业：电子元器件　　主办单位：德国慕尼黑国际展览集团　　展会地点：慕尼黑新国际博览中心　　举办周期：两年一届　　大厅平面图:　　展品范围　　汽车;显示;机电和系统外围设备;电子设计 (ED/EDA);嵌入式系统;电子制造服务(EMS);半导体;PCB和其他电路载体;测试与测量;微纳米系统;无源元件;传感器技术;服务业;电源;系统组件/装配体和子系统;无线电。　　关于我们　　AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。　　AMEYA360此次参加2024年德国慕尼黑国际电子元器件博览会，希冀与产业链上下游企业共同探讨行业趋势与未来发展，在供应链面临诸多挑战的当下，摸索出创新合作新模式，共铸“芯”辉煌。　　今年11月，AMEYA团队期待在慕尼黑与您赴约!
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发布时间：2024-09-02 16:38 阅读量：465 继续阅读>>
搭载汇顶科技超薄指纹方案,华为Mate 10闪耀<span style='color:red'>慕尼黑</span>
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搭载汇顶科技超薄指纹方案,华为Mate 10闪耀慕尼黑

2017年10月16日，华为品牌高端旗舰手机——Mate 10在德国慕尼黑震撼发布。除了拥有“智慧大脑”麒麟970芯片，在“内涵”上以创新引领人工智能时代之外， Mate 10的另一大亮点是实现了高屏占比与超薄正面指纹的完美融合，满足了消费者对人机交互体验与视觉审美的极致追求。 首发上市的Mate 10选择搭载由汇顶科技独家提供的超薄指纹方案，这是继华为P10/P10 Plus、Matebook X、荣耀系列旗舰机型之后，汇顶科技与华为又一次重磅合作。 汇顶超薄指纹识别方案 为更高屏占比而生 全面屏风潮来袭，移动终端厂商对高屏占比有了更高的追求，使得手机正面集成指纹的设计难度更大。汇顶科技全球首创的超薄指纹识别方案，基于成熟的电容式指纹识别技术，不断融合芯片设计和软件算法的创新，将客户的这一难题转化为能同时满足高屏占比和正面解锁的创新解决方案。该方案具备超厚盖板穿透能力和超薄芯片的独有优势，实现多重差异化价值： 超薄芯片：全嵌入式超薄指纹芯片设计，芯片最薄支持0.3mm，模组厚度0.86mm，能够支持更窄手机正面下巴区。 更佳性能：创新的芯片电路设计结合用户数据智能学习算法，待机功耗降低60%，最高支持250μm玻璃/蓝宝石盖板或175μm陶瓷盖板，更耐磨耐刮擦，实现更佳用户体验。 聚焦客户需求创新 赢得全球品牌客户信赖 华为作为全球顶尖科技企业的集大成者，一直致力于为用户提供卓越的科技产品，其中Mate系列更是华为对“极致科技”追求的精诚之作。作为华为的长期合作伙伴，汇顶科技深刻理解华为对于产品创新的追求。汇顶科技生物识别产品线总经理龙华表示：“我们很荣幸与华为又一次深度合作，以科技创新为源动力，为客户产品赋能，助力客户赢得新的商业成功。”面向未来，汇顶科技将持续创新，为客户带来产品价值和商业价值的提升，为全球消费者带来更安全、智能、便捷的使用体验。
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发布时间：2017-10-18 00:00 阅读量：1276 继续阅读>>

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