德普微电子:BMIC 芯片-DP5201系列为<span style='color:red'>智能穿戴设备</span>续航与性能保驾护航
  以智能手环、智能手表、智能耳机为主要产品形态的智能可穿设备已经在我们的日常生活中随处可见,伴随技术的发展,智能穿戴设备的功能越来越强大,对电量的需求也越来越高。智能穿戴设备尺寸小,配置的电池容量相对较低。设备从生产完毕到消费者的手上需要经过长时间的组装,运输,存储周转等不确定因素,可能会引起电池处于长期馈电的情况,不仅会影响消费者的体验感,甚至还有可能会导致锂电池的永久失效。  德普微电子一直秉承着“于以创新引领行业发展,用技术推动社会进步”的企业使命,经过研发团队的不懈努力,全新一代智能穿戴锂电池管理芯片DP5201成功问世!全新的架构设计,实现了超低的待机功耗,新增船运模式,有效解决长途运输的难点,进一步将待机时间延长,提升用户的体验感。  在智能穿戴设备中,功耗主要由电芯自身功耗、锂电保护芯片功耗以及设备功耗组成。而船运功能的强大之处在于,它能够有效降低锂电保护芯片的功耗(使其进入休眠状态),同时让设备功耗接近 “0”。  DP5201 系列电池保护芯片,专为智能穿戴设备精心研发。其创新的电路架构,集成了低内阻功率 MOS,在支持丰富多样功能的同时,展现出卓越的低功耗特性。该芯片不仅支持近似零功耗的休眠功能,还具备海运模式,极大地满足了智能穿戴设备对长续航的需求。此外,其多样化的封装形式更为小巧,与智能穿戴设备电池及微型电池的应用场景完美契合。  方案示意图  DP5201系列产品进入船运模式方式简单,并且不需要外围电路,只需要MCU的I/O口向IC的SM端子加以高电平脉冲,延时不小于25ms,IC进入船运模式(休眠状态),此时芯片维持休眠功耗。退出船运模式,只需给电池充电即可恢复到正常模式。  产品特点:  内置功率:NMOS,内阻45mΩ;  低消耗电流:  -正常工作:0.6μA~1.0uA;  -休眠状态:30nA Max;  支持船运模式;  封装尺寸:DFN1*1、DFN1.8*1.4、DFN2*2;  产品种类:匹配4.2V、4.35V、4.4V、4.45V不同电压段  的锂电池需求;  可定制化:可以根据客户需求提供定制化服务;
关键词:
发布时间:2024-10-15 13:04 阅读量:475 继续阅读>>
佰维超小尺寸 eMMC、ePOP、LPDDR 芯片为<span style='color:red'>智能穿戴设备</span>嵌入“存储的翅膀”
  据 Market.Us预测,全球可穿戴技术市场预计到2032年将达到2310亿美元,2023年至2032年的复合年增长率(CAGR)为14.60%。智能穿戴设备正在成为电子消费行业新的增长点。消费者对于智能穿戴设备的要求与期待与日俱升,他们尤为关注设备的智能表现、存储容量与性能、稳定性及其续航能力。佰维存储切实从客户产品的整体效果出发,结合对消费市场用户行为的分析,洞察智能穿戴设备未来发展趋势,充分发挥研发封测一体化的核心技术能力,以高性能的存储技术和产品强势赋能智能穿戴设备,为智能穿戴插上”存储的翅膀“,大幅提升智能穿戴产品在消费市场的竞争力。  智能穿戴加速升级,应用形态“百花齐放”  从产品形态来看,智能穿戴设备主要有智能手表、智能手环、VR头显、AR眼镜等大众耳熟能详的产品。从功能上来看,覆盖了健康监测、交互娱乐、实景导航、辅助运动数据记录、以及联动PC端与手机实现数据处理、应用协同等功能。未来,智能穿戴设备还将延伸至专业交通、医疗等重大领域,成为与人类日常生活息息相关的科技产品。  智能穿戴设备日益显著的重要性和迭代性,不断拓宽的应用边界与逐渐广泛的受众人群,使得产品未来的升级方向将趋向于高性能、小体积、低功耗,而这就对内置的嵌入式存储设计提出了更高的要求,存储性能在数据的存储、数据的读写以及数据的指挥调度等方面扮演着重要的角色,流畅连贯的智能穿戴设备离不开性能强劲、尺寸小巧、功耗优化、可靠性极佳的存储产品赋能。  智能穿戴与存储风向:深度融合 智储未来  趋势一:小体积、低功耗、高可靠性  智能穿戴设备便携性和舒适性的天然需求推动其不断走向小型化和集成化。然而,设备内集成的主控芯片、各类传感器、存储器、电池、电源管理系统等多个元器件尺寸和封装方式对整体体积产生影响,成为小体积的挑战。同时,设备内集成海量元器件,功耗和热量失控可能导致元器件损坏和设备宕机,给用户带来财产损失风险,甚至用户烫伤的危险。而日常使用中的开关机、唤醒、磕碰和长时间工作等,也可能引发掉电、蓝屏、冷启动等问题,增加设备宕机和数据丢失的风险,要求高可靠性的嵌入式存储产品来保障设备的安全可靠运行。  为满足智能穿戴设备的小体积需求,佰维存储借助领先的存储器设计与封装测试能力,为智能穿戴设备提供超小尺寸的 eMMC (7.5mm * 8.0mm * 0.6mm)和 ePOP (8mm * 9.5mm * 0.8mm)产品。这些超小尺寸的存储产品方案在满足小型化设计需求的同时,为其他元器件留出空间,优化电路设计和内部结构,为产品续航优化提供余地。为解决低功耗以及可靠性问题,我们针对存储器固件以及用户使用场景模型进行优化,使其在多线程、高负载、长时间工作的场景下,有效减少设备发热,防止宕机风险;在运行中确保数据完整性,保障设备稳定运行,避免数据丢失。  趋势二:大容量、强性能  应用程序的爆发式增长,使得数据量与日俱增,将会催生消费者对于大容量存储智能穿戴设备的强烈需求,智能穿戴设备需要强大的数据存储和运算能力来支持工作。  存储器承担着“数据基建”的角色,一方面为智能穿戴设备提供数据仓库来储备庞大的数据体系,另一方面存储器需积极配合CPU芯片发出的指令,以更快的数据管理能力来快速读写、调度及分配数据,从而响应设备的多任务、多线程处理能力。  佰维存储专用于智能穿戴的存储产品整合了高性能主控和NAND FLASH芯片,适配高端CPU,配合介质研究、核心固件算法优化设计及先进封装工艺,将智能穿戴存储芯片的应用性能和容量推向了新的高峰:以佰维基于LPDDR4X 144球的ePOP为例,该产品采用eMMC5.1与LPDDR4X合封的形式,其顺序读写速度分别高达310MB/s、240MB/s,频率高达4266Mbps,容量组合最高至32GB+16Gb(未来将推出容量64GB+16Gb),是佰维面向高端智能手表推出的新一代旗舰存储解决方案。  佰维智能穿戴存储解决方案的大容量、强性能特性可保证数据的快速读写速度、容纳海量的数据资料,防止数据出现缺失、错乱的情况,迅速灵敏地反馈和执行用户的操作任务,为智能设备的高效运作保驾护航。  趋势三:形态趋同化、体验差异化,软硬件与系统整合力构筑强势产品力  未来,智能穿戴设备将衍生出崭新的品类和形态来覆盖大众生活,满足我们对于“全面智能化”的想象。日新月异的产品品类与场景功能,对产品的存储性能与特定应用的适配性都提出了更高的要求等。  相较于通用型的手机存储芯片而言,智能穿戴存储在通用型存储解决方案的基础上对于厂商的快速响应和客制化能力也相应的提出了更高的要求。  在实际的合作案例中,佰维协同终端客户一起,展开了SOC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能,洞悉用户使用场景并不断优化,致力于让终端设备体验更流畅和丝滑,打造终端产品的强势竞争力。公司的ePOP等智能穿戴存储产品已进入全球TOP级客户的供应链体系,并占据优势份额。  佰维eMMC、ePOP、LPDDR存储助力智能穿戴高能进阶  针对智能穿戴设备现存的痛点和发展趋势,佰维存储潜心布局相关的技术与产品矩阵,凭借存储介质特性研究、设计仿真、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备与测试算法等核心技术优势,打造出超小尺寸eMMC、ePOP系列、LPDDR系列等高性能、小体积、高可靠性的产品及解决方案,为客户提供强有力的存储技术支持。  佰维 eMMC  存储容量:4GB/8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256 GB;  最大顺序读取速度:320MB/s;  最大顺序写入速度:260MB/s;  工作温度:-40℃~85℃/-20℃~85℃  封装形式:FBGA153/FBGA169  佰维 ePOP  存储容量:4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB  最大顺序读取速度:320MB/s;  最大顺序写入速度:260MB/s;  工作温度:-20℃~85℃  封装形式:FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144  佰维 LPDDR  存储容量:2Gb~64Gb;  频率:1,600MHz/3200MHz/6400MHz;  工作温度:-20℃~85℃  封装形式 :FBGA168/ FBGA178/ FBGA200  随着智能穿戴技术的不断发展与升级,作为智能穿戴设备的“数字基建”,存储解决方案将对智能穿戴产品整体的设计、稳定性、安全性等方面发挥着举足轻重的作用。围绕研发封测一体化的经营模式,佰维存储始终以市场需求为导向,不断探索智能穿戴领域的存储技术创新与产品升级,从性能、功耗、稳定性等多个维度精进技术研发,打造更优、更强的存储技术产品,为客户和市场提供多样化、定制化的智能穿戴存储产品和解决方案,助力智能穿戴市场迈向高质量发展。
关键词:
发布时间:2023-08-01 09:46 阅读量:1473 继续阅读>>
华为透露柔性锂电池专利,<span style='color:red'>智能穿戴设备</span>在“憋”什么大招?
关键词:
发布时间:2020-08-31 00:00 阅读量:1706 继续阅读>>
第一季度全球<span style='color:red'>智能穿戴设备</span>市场同比去年增长 62.2%
由于疫情在全球的肆虐,整体消费能力都出现了下滑,其中可穿戴设备市场也是如此。有外媒预测,今年可穿戴设备会出现大幅放缓的趋势,理由就是疫情的影响带来的。因为在疫情的影响下,人们或许已经不再需要可穿戴设备了。尤其是每天宅在家中的时候,还需要佩戴智能手表来提醒自己有什么信息会遗漏吗? 不过,有意思的是,著名调研机构 IDC 近日发布的 2020 年第一季度全球智能穿戴设备市场销售数据显示,全球智能穿戴设备出货量 7260 万部,同比增长 29.7%。当然,或许有人会说,今年一季度疫情影响最大的市场是中国,尤其是 2 月份基本是完全停摆的,在 3 月下旬才开始出现好转,而全球市场真正受影响的或许是从第二季度开始的。因此这个数据的直接参照性还有待继续观察,尤其是在第二季度的数据出炉之后,才能做出更好的判断。 IDC 的数据显示,2020 年第一季度,在智能穿戴设备市场上苹果出货量位列第一,出货 2120 万部,同比增长 59.9%,市场份额占比 29.3%;小米排名第二,出货量为 1010 万部,同比增长 56.4%,市场份额占比 14.0%;三星出货量为 860 万部,同比增长 71.7%,市场份额占比 11.9%;华为出货量为 810 万部,同比增长 62.2%,市场份额占比 11.1%。排名前四的厂商共计市场份额占比达 66.3%,而去年同期这一数值为 53.2%。也就是说,在可穿戴设备市场,头部企业的市场份额在不断上升,这样给后来者的市场机会变得越来越窄,头部企业无疑彰显了强者恒强的态势。这也基本符合目前消费电子产品的整体发展思路,“一站式”解决方案已经成为一个发展潮流,我们看到手机厂商在发布手机产品之外,一般可穿戴设备基本也已经成为一种“标配”式的产品配置进行同步发行。而且由于一个系列的产品,和手机的匹配度更好,因此也更容易得到用户的青睐,用户在选择手机的时候,很容易同步配置一支手环或者一块智能手表,当然,手机厂商也会以打包促销的一种销售策略,来推广自己的新品。无论是苹果、小米还是三星、华为都是这样操作的。其他手机厂商其实也在进行这样的布局,只是在可穿戴设备市场的涉足程度尚不够罢了。 今年是不是可穿戴设备就会出现“萧条”,其实也不尽然。虽然今年全年受到疫情影响的程度不可谓不大,也难以回避和忽视。不过,在疫情逐步被控制之后,很多市场开始复苏,人们积攒的消费欲望也会得到进一步释放。而可穿戴设备市场,如果有更好的用户体验和功能出现,那么得到用户的认可和追捧也不是没有可能。比如引入体感测温、红外功能、体温报警、社交间隔提醒等等,是不是也能让用户考虑是不是买一个可穿戴设备呢? 而且,疫情的影响,人们对于健康的理解将变得更加认真和重视,针对人体健康的元素在可穿戴设备中也会增加,这也会成为未来的一个新性能需求趋势。对于可穿戴设备厂商来说,下一步还是如何提升自己产品的性能和功能才是最主要的。据悉,有厂商正在或有望很快提供高级监测功能,如心电图跟踪、睡眠呼吸暂停检测、心律失常检测和血氧跟踪等。 市场研究机构 ABI research 认为,今年可穿戴设备的增长率从去年的 28%预计会放缓至今年的 5%。ABI Research 表示,预计 2020 年可穿戴设备的出货量将达到 2.54 亿部,低于此前预测的 2.81 亿部。值得注意的是,IDC 的数据显示,在智能手表市场,2020 年第一季度智能手表出货量 1690 万部,同比下降 7.1%。其中,苹果排名第一,出货量 450 万部,同比下降 2.2%,排名第二的华为出货量为 260 万部,同比上涨 118.5%,三星出货量为 180 万部,同比下降 7.2%,华米科技出货量 100 万部,同比上涨 80.2%,从中国两家厂商的增长来看,一季度的疫情影响,国内用户对于苹果的贡献有限,才导致苹果智能手表的下滑吗?而华为和华米的增长,贡献无疑还是来自国内市场。这也是一季度中国疫情受影响最厉害的时候。 
关键词:
发布时间:2020-08-20 00:00 阅读量:1423 继续阅读>>

跳转至

/ 1

  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购销服务。