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蔡司电子行业质量解决方案提升<span style='color:red'>消费电子</span>产品质量标准

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蔡司电子行业质量解决方案提升消费电子产品质量标准

　　近日，国务院发布《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》中提到，统筹扩大内需和深化供给侧结构性改革，实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动;在实施标准提升行动方面，《行动方案》明确，聚焦汽车、家电、家居产品、消费电子、民用无人机等大宗消费品，加快安全、健康、性能、环保、检测等标准升级。　　随着《行动方案》的发布，越来越多电子厂商也在采取实际行动，积极响应政策号召。蔡司电子行业质量解决方案能够提供一套覆盖电子行业从研发设计到量产的全流程工业质量解决方案，助力电子厂商强化电子产品技术和质量标准提升。　　随着人们对智能终端等电子产品轻薄化和高速高频的需求加大，电子产品的印制电路板PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小，因此线宽线距更小、可以承载更多功能模组的SLP技术成为PCB技术发展的一大趋势。　　SLP(substrate-like PCB)，也叫类载板(SLP)，是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以将线宽/间距从HDI的40/50μm缩短到20/35μm，实现更高的线路密度。和HDI一样，SLP也需要将盲孔填平，以利于后续的叠孔和贴装元器件。但是MSAP工艺是在图形电镀下填充盲孔，容易出现线路均匀性差的问题，线路中过厚的铜区域会导致夹膜，图形间的干膜无法完全去除，闪蚀后会造成铜残留从而导致短路。　　蔡司 Crossbeam 将场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)镜筒的强大成像和分析性能与新一代聚焦离子束(FIB)的优异加工能力相结合，快速检查SLP内层线路间的残留铜情况。通过飞秒激光系统，快速到达感兴趣的深埋位置，大幅度提升样品分析效率。值得一提的是，激光加工在独立的舱室内完成，不会污染电镜主舱室和探测器。Crossbeam电镜还可以与三维X射线显微镜进行关联，精准定位深埋在样品内部的缺陷区域。

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蔡司

发布时间：2024-07-10 11:27 阅读量：547 继续阅读>>

罗姆发布肖特基二极管白皮书，助力汽车、工业和<span style='color:red'>消费电子</span>设备实现小型化和更低损耗！

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罗姆发布肖特基二极管白皮书，助力汽车、工业和消费电子设备实现小型化和更低损耗！

近年来，随着电动汽车的加速以及物联网在工业设备、消费电子设备领域的普及，应用产品中搭载的半导体数量也与日俱增。其中，中等耐压的二极管因其能有效整流和保护电路，而被广泛应用在从手机到电动汽车动力总成系统等各种电路和领域中，半导体厂商罗姆在这些领域中已经拥有骄人业绩（图1）。 VF（正向电压）和IR（反向电流）是二极管的重要性能指标，它们分别会影响到正向施加时的功率损耗和反向施加时的功率损耗。“理想的二极管”是VF和IR为0的二极管，也就是进行整流和开关工作时完全没有功率损耗的二极管。另外，VF和IR之间通常存在权衡关系，因此很难同时改善。而且，在实际的二极管中，当在开关工作期间关断二极管时，会产生一些功率损耗（因为电流在trr时段内会反向流动）。肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）的VF和trr低于其他类型的二极管，因此在整流电路和开关电路中使用这种二极管可以实现低损耗，然而由于其IR较大，存在发热量大于散热量，最终发生热失控而造成损坏的风险。针对这种情况，罗姆开发出丰富的SBD系列产品群，客户可根据各种应用的需求（强调VF还是IR）选用产品。另外，还推出了更接近“理想二极管”的新系列产品，新产品不仅同时改善了本来存在权衡关系的VF和IR特性，还实现了SBD业内超高等级的trr特性。本文将概括介绍罗姆在SBD领域的行动以及罗姆各系列SBD产品的特点。 1. SBD需要具备的性能及其发展趋势图3为SBD产品相关的市场情况示例，展示了一辆汽车中搭载的ECU数量。随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和自动驾驶技术的发展，一辆汽车中所搭载的ECU数量与日俱增，其中所用的二极管数量也在持续增加，预计未来还会继续增加。由于汽车无法提供超出其电池和发电机能力的电力，因此制造商需要低损耗（低VF）的二极管，并且越来越多地采用VF和trr特性优异的SBD。而另一方面，燃油车的引擎外围电路、以及xEV的电池和电机外围电路是在高温环境中工作的，因此IR高的SBD的热失控风险成为直接关系到可靠性的重大课题。因此，在选择SBD时，关键在于如何在VF和IR之间取得平衡。在消费电子设备中，随着应用产品的功能越来越多，电路板密度也变得越来越高，甚至密度超过车载设备，因此需要更小型和超低损耗（超低VF）的SBD。另外，在工业设备应用中，其对高可靠性的要求与车载应用相同，而且由于应用产品的机型寿命较长，因此长期稳定供应也很重要。综上所述，身为通用器件的SBD，在不同的领域和应用中，其发展趋势大不相同，制造商在其产品开发过程中，要求一些存在权衡关系（例如更低损耗和更高可靠性、更小型和更大电流）的特性同等出色。为了满足如此广泛的需求，罗姆不断推动相应产品的开发，并建立了以垂直统合型生产体系为中心的长期稳定供应体系。在下一节中，将具体介绍罗姆的SBD产品阵容。 2. 罗姆 SBD系列产品阵容罗姆最新的SBD产品有5个系列，客户可以根据对VF和IR的不同重视程度，从丰富的产品阵容中选择合适的产品（图4）。另外，每个系列都有丰富的封装阵容，客户还可以根据应用产品的性能要求选择小型封装（图5）。下页将对每种产品的特点分别展开介绍。 3-1.RBS系列　超低VF（耐压：20V）该系列的VF最低，在主要用于正向电路中的损耗可大幅降低，非常适用于智能手机等使用电池低电压驱动的移动设备中的整流应用。目标应用：笔记本电脑、移动设备等 3-2.RBR系列　低VF（耐压：30V／40V／60V）该系列为通用型产品，与相同尺寸的罗姆以往产品相比，VF特性降低约25%。在车载应用中，正向损耗非常少，因此作为要求更高效率的汽车信息娱乐系统和车载LED灯等的保护二极管，非常受欢迎。2021年8月，封装阵容中又新增了车载用超小型PMDE封装，可满足市场对更小封装的需求。目标应用：车载信息娱乐系统、车载LED灯、车载ECU、笔记本电脑等 3-3.RBQ系列　低IR（耐压：45V／65V／100V）该系列利用罗姆自有的势垒形成技术，在VF特性与IR特性之间取得了良好的平衡。与罗姆以往产品相比，其反向功率损耗降低了60%，因此可以降低热失控风险，非常适用于需要在高温环境下运行的引擎ECU整流应用、高输出功率LED前照灯的保护应用、以及大电流工业设备电源等应用。目标应用：xEV、引擎ECU、高输出功率LED前照灯、工业设备电源等 3-4.RBxx8系列　超低IR（耐压：30V／40V／60V／100V／150V／200V）该系列产品具有超低IR，可以降低热失控风险，非常适用于需要在高温环境下运行的xEV电池和电机相关ECU、以及燃油车引擎ECU和变速箱ECU等的整流应用。该系列支持耐压高达200V，可以替换通常在这个耐压范围使用的整流二极管和快速恢复二极管，并可以大幅降低VF（与FRD相比，降低约11%），还有助于降低上述车载应用中的功耗。目标应用：xEV电池管理系统、引擎ECU、工业设备逆变器等 3. 新产品：RBLQ/RLQ系列 RBLQ系列和RLQ系列新产品通过采用新技术和罗姆自有的沟槽MOS结构，与以往的平面结构产品相比，实现了更低的VF和IR。在采用普通沟槽MOS结构的产品中，由于结构上的原因，trr表现容易变差，而新产品两个系列的trr特性都得到了提升，并达到了与以往的平面结构产品同等级别（业界超高等级）。由于不容易发生热失控，并且可以降低开关损耗，因此新产品非常适用于用容易发热的车载LED前照灯驱动电路，以及xEV用的DC-DC转换器等需要进行高速开关的应用。目标应用：车载LED前照灯、xEV DC-DC转换器、工业设备电源、照明等 4-1.与以往产品相比，VF和IR均得到改善 RBLQ系列和RLQ系列采用罗姆自有的沟槽MOS结构，与耐压和耐受电流同等的以往产品相比，VF降低了约15%，可以降低在整流应用等正向使用时的功率损耗。此外，与以往的平面结构产品相比，IR也降低了约60%，这可以大大降低SBD最让人担心的热失控风险，从而使产品也可以用在温度条件等非常严苛的车载应用中（图6)。 4-2.实现业内超短的trr 在普通沟槽MOS结构中，寄生电容（元器件中的电阻分量）较大，因此trr要比平面结构差。而RBLQ系列和RLQ系列新产品不仅降低了VF和IR，而且还利用自有技术，通过优化材料，实现了与平面结构同等的trr特性。例如，从图7中可以看到使用LED前照灯评估板进行装机评估时的开关损耗比较情况。在开关过程中，因VF和trr引起的损耗比例比较高，但RBLQ系列和RLQ系列的trr损耗降低了约37%，VF也同时降低，因此开关总损耗降低达26%，这将有助于降低车载LED前照灯驱动电路、以及xEV用的DC-DC转换器等需要进行高速开关的应用产品功耗。 4. 未来计划随着消费电子领域家电的多功能化，以及在车载设备中用来实现自动驾驶的各种传感器模块等各领域应用的发展，预计未来应用产品中搭载的二极管数量将会继续增加。另外，在工业设备和xEV等车载设备领域，由于电机性能日益提高，预计电路中的电流也会越来越大，因此需要继续增强大电流产品阵容。罗姆为了满足更小型、更大电流、更低损耗、更高性能等诸多难以同时实现的需求，一直在推进超越需求的开发。例如，作为小型且支持大电流的封装，罗姆计划增强TO-277封装（6.5mm×4.6mm尺寸）的产品阵容，并且已经开始了部分产品的量产。还有，预计200V耐压产品在xEV车载逆变器和车载充电器等应用中的需求将会迅速增加，因此罗姆已经在开发200V耐压的新产品，并计划在2022年内投入市场。未来，罗姆将继续扩充产品阵容，满足市场多样化的需求，并为日新月异的下一代车载应用实现更高性能、更多功能和更低功耗贡献力量。

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罗姆

发布时间：2022-11-07 11:50 阅读量：2995 继续阅读>>

润石接受专访对于汽车电子市场起风，如何实现<span style='color:red'>消费电子</span>车规化的升级？

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润石接受专访对于汽车电子市场起风，如何实现消费电子车规化的升级？

　　一、汽车电子市场起风了　　根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2021年我国新能源汽车出货量达到352.1万辆，同比增长1.6倍，超过全球出货量的一半。华润微在世界半导体大会上预测，到2025年全球的新能源车将达到1800万辆左右，中国新能源车出货量将超过900万台。　　汽车智能化方面，根据高工智能汽车研究院发布的数据显示，2021年我国ADAS前装标配新车搭载率约为39.6%，L2标配新车搭载率约为19.4%，其中L2+搭载率约为8.3%；2022年1-5月L2功能搭载率达到25.5%。普华永道预测，2030、2035年中国L3及以上自动驾驶搭载率将分别达到11%、34%。在汽车电动化和智能化的推动下，每辆汽车的芯片搭载率正从传统汽车中的500-600颗，增长到当下的5000-8000颗，量级不断攀升。　　然而，与需求端形成鲜明对比的是我国汽车电子的自给率情况。根据半导体调研机构IC Insights发布的数据显示，2021年中国大陆制造的半导体价值为312亿美元，整个中国大陆的芯片消费市场为1865亿美元，自给率为16.7%；而在缺芯严重的汽车赛道，2021年中国大陆的芯片自给率更是只有5%。这对于本土要进军汽车电子市场的厂商来说，是机遇也是挑战，机遇在于内需市场足够大，挑战在于进入汽车电子市场的门槛很高。　　基于以上背景，与非网采访到了润石科技的品质总监於敬亮，来共同探讨从消费电子到汽车电子转型升级过程中会面临的挑战和应对策略，以及国内外汽车电子领域模拟赛道的差距等焦点问题。　　二、从消费电子到汽车电子的快速升级，底气是技术能力的保障　　润石科技在今年8月份左右有5款产品通过了AEC-Q100 Grade 1车规认证，包括3颗运算放大器RS722P/RS724/RS721P、1颗电平转换芯片RS8T245，以及1颗逻辑芯片RS1G08。我们知道，润石科技是从消费类电子起家的，这几年汽车和工业电子赛道火热，进而将产品转入这两个领域。　　於敬亮直言：“对于润石科技来讲，更广阔的需求来自工业和汽车市场。而选择这5颗芯片首先完成车规化升级有两个原因，一是运算放大器是润石科技的核心产品，可以突出自身的技术能力和市场价值，且这三款运算放大器非常畅销，而电平转换芯片和逻辑芯片，以及后面紧接着要进行车规化的模拟开关，这几种类型的芯片在汽车市场中用量很多；二是电平转换芯片和逻辑芯片有非常大的国产化需求空间”。　　据悉，2021年润石科技总销售额约2.1亿元。其中，工业和汽车电子市场占总销售收入的63-65%，消费电子市场占总销售收入的8-9%，其余为电力电子、仪器仪表和医疗市场，占总销售收入20%+的份额。润石科技预测，受汽车和工业电子体量的进一步扩张以及平均售价高于消费电子等领域的影响，今年润石科技销售收入将实现保四亿、冲五亿的规模。　　为何润石科技会有如此底气呢？一方面，模拟芯片市场容量正呈现有机性地增长趋势，受新能源汽车崛起和储能行业发展等利好影响，偏向于基础型应用的模拟芯片行业成长迅速。另一方面，目前在国内的模拟芯片主要玩家还是美国的TI、ADI、On Semi，以及部分欧洲和日本的企业，在国际关系紧张的当下，出于供应链安全的考量，国产芯片会有更多的市场机会。当然，最主要的还是润石科技的技术实力，包括大量产品过车规认证的能力等。天时、地利、人和，最终才能水到渠成。　　三、消费电子车规化需要面对哪些挑战？　　从技术的角度来看，一颗芯片要成功地实现从消费级产品到车规级产品的蜕变，到底需要经历哪些挑战呢？　　事实上，由于需要在更为苛刻的环境下保持正常运行，因此相较于消费电子，汽车电子对可靠性的要求更高。目前，汽车电子领域常用的认证标准是AEC-Q100，此标准是由汽车电子协会发布的一套集成电路质量测试标准，虽并不是强制认证制度，但现已成为汽车电子领域的通用测试标准。这意味着，要将产品往车规化转，让市场认可的最常规操作就是通过AEC-Q100的认证。　　然而，要过AEC-Q100认证并非易事，其中包含了将近30种细分的认证要求，於敬亮形象地称这个过程为产品的一次脱胎换骨。　　值得一提的是，产品在进入AEC-Q100认证前的准备工作非常复杂。首先，要保证芯片设计满足高低温的工作能力；其次，晶圆厂的制程能力，尤其在一些特殊的关键制程指标上，必须达到AEC-Q100的要求，才能生产出车规级的晶圆；再者，整个封装的制程要重做，要使用非常高性能的原材料，来确保制程足够稳定；最后，测试段也要有别于消费类只做常温测试的惯例，车规产品需要进一步展开高低温的测试，这对测试成本和测试难度都是一个挑战，而对于测试数据的分析，如PAT、SBC、SBL等，还需要采用不一样的管理方法，来提高测试稳定度的水准。简而言之，一个产品如果要从普通消费类转到车规类，至少要对芯片的设计、晶圆的制造、封装的设计跟制造、测试等整个生产流程进行改变和准备，这样才能开始把做出来的产品送去做认证。　　前面提到，AEC-Q100包含将近30种细分的认证要求，而这些要求会根据待认证产品的类型，分成不同的认证组别，比如：A组的环境应力加速验证，B组的寿命加速模拟验证，C组的封装验证，D组的芯片制造可靠性验证，E组的电性验证，F组的失效筛选验证等，从而保证芯片可以耐受高温高湿、低温到高温的冲击等恶劣的工况，同时还能保证15年的工作寿命，且制程能力指数CPK值远好于消费类电子。　　如此复杂的一套流程做下来到底要花多长时间呢？於敬亮表示：“如果芯片本身在消费或工业领域已经使用过1-2年的时间，且具备高低温的设计能力的话，会考虑将产品进行车规化升级。在这个过程中，考虑到目前车规市场比较火爆，设备的请购周期可能长达4~6个月，因此前面提到的准备工作通常要花费一年及以上的时间，然后再花3-4个月去做车规的认证。当然，这个时间评估是建立在芯片本身满足车规的冗余要求的基础上的，如果再考虑晶圆改版，那么所需的时间肯定会更长。”　　关于芯片厂商为什么要自己买昂贵的高低温测试设备？於敬亮表示：“目前市场需求非常旺盛，而代工厂一般不会愿意采购价格昂贵但用途又比较集中于某个领域的这种设备，所以Fabless厂商为了保证自己车规产品的产能或快速拓展车规市场，就会选择自己购买。润石科技已经投资了数千万人民币，购置了21台三温测试设备，其中5台已经在生产线工作，到今年12月份，21台将全面进入产线，届时将实现每个月40-50kk的产能规模。”　　除了以上硬件配套外，在人员的配置上也大不相同，比如，在质量把控环节，车规产品的设计、制造与封测对代工厂的管理能力要求是非常高的。为此，润石科技招募了一些非常资深的代工厂管理质量工程师SQE、设计质量工程师DQE，来提高自身的技术能力，去保证产品从设计到制造，都可以达到NXP、TI这样的水准。　　在晶圆厂和封测厂的选择方面，润石科技选择了国内做车规产品最顶尖的工厂合作，包括国内做模拟器件数一数二的晶圆厂华润上华，与TI有将近10年车规产品量产经验的封测厂通富微电，以及与NXP、安世、TI有将近10年车规产品量产经验的封测厂苏州日月新。　　四、润石科技或将成为中国模拟赛道上做汽车芯片最好的公司　　前面提到，目前在国内的模拟芯片赛道上，主要玩家是美国的企业TI、ADI、On Semi，以及部分欧洲和日本的企业。那么，国产芯片到底和国际水平有多少差距呢？　　於敬亮表示：“在模拟芯片领域，国产芯片在可靠性上可以达到国际水平，基本应用上不会有什么差异，但在产品的鲁棒性方面还与国际水平有些差距，主要体现在参数表以外的特殊领域的应用上面。此外，大的模拟芯片公司，例如TI、ADI、On Semi，采用的都是IDM的模式，他们都有自己的晶圆厂，在晶圆制造工艺上的累积远超国内的Fab厂，这也是一个重要的优势。而我们要补强就需要市场更广的应用场景支撑，提供更多的试错机会，这是一个PDCA循环的过程。”　　此外，随着内需市场的扩大，以及国内半导体技术的发展，本土模拟器件厂商的数量也在不断增加，赛道竞争开始加剧。很多人开始担心，如果同质化竞争激烈，近期是否会面临洗牌的危机？　　关于这个问题，於敬亮的观点是：“目前国内的模拟器件公司开始变多是事实，但模拟市场细分领域广，国产厂商基于各自产品的特点各家侧重的细分市场不同，有在数字隔离器或者传感器领域较强，有在ADC/DAC等模拟器件上较强的，润石科技的主要产品包括信号链和电源管理两大类别，与同领域侧重消费电子市场的上市公司相比润石科技的市场重心是汽车电子和工业领域，尤其是在新能源汽车领域润石科技远比同领域的模拟芯片公司更早布局；目前已超越同行成为新能源汽车领域的领跑者。　　“话说回来，模拟芯片的市场足够大，国产公司占比还没有超过10%，80~90%是美系的产品，在国产化的道路上还有非常大的市场空间。此外，模拟芯片的市场容量还在增长，尤其是新能源相关行业的拉动，所以本土的这些厂商目前还没有进入到短兵相接的竞争状态。预计国产化率至少要达到40~50%以上的时候，才会有洗牌的可能，而未来三年都不会发生。” 於敬亮补充道。　　於敬亮强调：“车规是一个非常敏感的市场，它对可靠性的要求非常高，很多的客户找到我们，是因为润石科技能够提供跟TI、ADI、On Semi这些公司相同性能的芯片，因此我们有信心去推汽车电子的市场，立志成为中国汽车芯片赛道上做模拟芯片最好的公司。”　　写在最后　　目前，润石科技的车规级芯片已经成功进入到比亚迪、长安汽车、广汽、宁德时代、欣旺达等整车厂/Tier1厂的汽车电子供应链。而在车规级新品的计划方面，到今年年底，预计有20~25款产品会转入车规市场；到明年年底，至少会有40-50款车规产品通过认证并开始量产，其中包括15-20款运算放大器，以及一些逻辑芯片、电平转换芯片和模拟开关产品。

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润石

发布时间：2022-09-15 09:29 阅读量：2645 继续阅读>>

Ameya360代理品牌 | 纳芯微:：模拟芯片厂商从<span style='color:red'>消费电子</span>到汽车应用领域的进阶之路

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Ameya360代理品牌 | 纳芯微:：模拟芯片厂商从消费电子到汽车应用领域的进阶之路

　　近年来，消费电子市场在过去一直作为全球半导体重要增长点，如今这个重要增长点开始转向了工业、汽车等领域。近日，纳芯微电子市场总监叶健接受采访，不仅分析了消费电子和汽车等不同应用场景对芯片产品的需求差异；也分享了纳芯微作为国产模拟芯片厂商代表之一，从消费电子拓展到工业、汽车应用领域的实践与经验。　　增速最快的汽车市场——国产模拟芯片的进阶考验　　从应用市场来看，根据IC insights的预测，在专用模拟芯片分类中，2022年汽车市场将占其中27.35%的份额，是专用模拟芯片的第二大应用市场，仅次于通讯；同时汽车也是专用模拟芯片增速最快的下游市场，预计2022年增长达到17%。　　从消费电子到工业、再到汽车，工作环境越来复杂，对于芯片本身可靠性提出了更高的要求。展开来说，汽车芯片产品从开发到制造工艺，甚至是最终导向市场，打入汽车供应链的阶段都与消费电子产品有多方面的差异，而其中的差异之大，甚至可以用“另一个世界”来形容。　　关于产品开发阶段的差异，叶健介绍道：“为了满足下游消费市场不断迭代升级的需求，消费电子的一大特点是对客户需求进行快速响应，在产品开发阶段可能会更激进，主要考虑成本、时效性等因素；而汽车类芯片的开发，则对稳定性、可靠性要求更高，会更加倾向于采用成熟的产品和技术，也会优先考虑成熟的制程工艺。”　　具体而言，汽车芯片与消费类、工业类的芯片相比，更加注重可靠性、安全性和长期性。可靠性的一个重要指标就是失效率，汽车芯片期望做到零失效。但汽车芯片种类繁多且复杂，产品一致性以及可靠性上的高要求，显然对芯片厂商提出了很高的要求。　　而安全对于汽车芯片产品来说同样是关键，汽车关系到生命安全，保证汽车安全的前提是需要汽车在机械、电子部分不出错，避免由系统功能性故障而导致的不可接受的风险。作为汽车电子系统的关键一环，汽车芯片从产品研发到量产阶段需要充分考虑功能安全，在芯片达产前需要进行大量的测试验证工作。　　另外，汽车产品本身的开发周期、迭代周期都比消费电子漫长得多，对于汽车芯片来说，要配合新车型从开发到上市验证阶段，需要在设计之初就要满足客户前瞻性的需求。同时，开发周期长，也意味着前期投入的巨大，包括前面提到的多项车规级认证，在技术、资源、时间成本上对芯片厂商提出了较大的考验。　　剖析国产模拟厂商打进汽车供应链的关键　　长期以来，汽车芯片供应链一直由海外厂商主导，对于进入汽车市场相对较晚的本土模拟芯片厂商来说，打入汽车供应链并不是一件易事，不仅要产品经得起考验，还需要获得主机厂的信任。　　过去两年间汽车芯片持续紧缺，其实也为本土模拟芯片厂商打入汽车供应链带来了一些契机。大环境给了国内供应商一个试验的机会，整车厂商还有很多方案设计公司都愿意尝试导入国产品牌。　　对于进入汽车供应链的关键，叶健表示芯片公司需要在质量以及产能保障上下足功夫。具体而言，车规产品不仅仅是通过AEC-Q100可靠性认证，还需要考虑完整产品生命周期。“以纳芯微为例，公司长期、全面的质量管理体系意味着从产品的研发到生产的过程中，都会严格遵照质量管控的规范。纳芯微一直很重视在质量体系上的投入，包括人员、组织架构、产品研发和量产流程等环节都有全面的质量管理方针，并确保具体落实和执行。”叶健补充道。　　在具有完备的质量体系后，还需要有可靠的产能保障，特别是在今年汽车芯片出现全球性短缺的情况下，如何保证稳定供应，成为了芯片厂商的头号难题。　　“半导体行业的特点是‘非即时生产’。从客户下单，到产品交付，通常需要几个月的周期。建立稳定的供应链体系，保证产能，不论在‘缺芯’或‘不缺芯’的时期都非常重要。纳芯微通过与上游晶圆代工厂、封测厂紧密合作与配合，不断积累供应链的管理经验，以保证运营效率和产品质量。在整个产业链遭遇黑天鹅事件频发的情况下，纳芯微发挥其供应链的韧性和灵活性，帮助车厂做好保供工作。”　　国产车规模拟芯片产品正在加速落地　　对于纳芯微来说，叶健认为“缺芯”潮给国产芯片公司带来了更多进入汽车供应链的机会，但进入该门槛之后，车厂也会进一步评估国产芯片公司的专业性、可靠性等因素。同时他表示，纳芯微专注于“长期价值”，除了抓住此次浪潮机会，更凭借自身的专业能力建设，比如完善的汽车级质量体系、丰富的车规级产品系列、高效的汽车团队，为长期地、专业地服务汽车客户打下良好基础。　　据了解，纳芯微自2016年起积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，目前在信号感知、系统互联、功率驱动三大产品方向均有符合AEC-Q100可靠性测试标准的产品型号应用在汽车领域。比如微电流传感器NSM201X系列，适用于新能源汽车OBC和空调热管理系统中PTC加热器的隔离电流采样；多通道数字隔离器NSi82x系列，可以用于三电系统中的高压模块，比如OBC、BMS、逆变器、电动空压机、PTC驱动器等；针对碳化硅功率器件在新能源汽车上的应用趋势，NSi6601M能适用于高压高频的应用；今年纳芯微还推出了专为汽车电池为系统供电应用场景设计的车规级LDO NSR31/33/35系列芯片，适合待机功耗要求高的汽车应用。

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发布时间：2022-09-07 13:41 阅读量：2589 继续阅读>>

Q3指引超预期 <span style='color:red'>消费电子</span>带动持续增长

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Q3指引超预期消费电子带动持续增长

业绩总结：公司披露2020年中报业绩，公司2020H1 营收155.7亿元，同比增长14.7%；归母净利润7.8 亿元，同比增长49.1%，位于中报业绩预告上限；归母扣非净利润7.4 亿元，同比增长76.8%。同时预告2020Q3 业绩大幅上升，归母净利润16.74~18.71 亿，同比70%~90%。2020H1 业绩高速增长，Q3 指引超预期。2020H1 营收155.7 亿元，同比增长14.7%，归母净利润7.8 亿元，同比增长49.1%，净利润增速高于营收增速，盈利质量提升明显。毛利率较去年同期提升2.5pp,净利率较去年同期提升1.2pp.主要原因系公司TWS 耳机扩产顺利，良品率提升所致，规模效应初显。公司2020H1 存货达95.7 亿元，同比增长104.3%，预期为公司积极备货下半年消费电子旺季，一定程度反应Q3 业绩指引高增长。TWS 耳机行业高度景气，智能手表行业快速增长，公司有望持续受益。根据国际调研机构Futuresource 的Headphones Market Report 报告显示，2020 年全球TWS 真无线智能耳机预测出货量将达到1.86 亿部，同比增长约63.1%。依据Trendforce 数据预测，22 年全球智能手表出货量有望达1.1 亿。公司坚持“零件+成品”战略，积极布局智能硬件产品方向。公司智能声学整机（TWS 耳机）及智能硬件（智能手表）等业务有望持续受益行业高速增长。VR/AR 有望开启中长期市场空间，公司有望伴随大客户订单迎来高增长。公司在VR/AR 领域具备ID、光学设计/光学元件、电子电路、结构/散热、声学、无线/射频、软件、自动化等一站式ODM/JDM 服务能力，与索尼、三星、华为、苹果、Oculus 等大客户长期合作。据IDC 预测，2020 年全球VR 虚拟现实产品预测出货量将达到710 万台，同比增长约23.6%。公司积极布局VR/AR 端智能硬件产品机会，有望持续受益同步及超越行业整体增长水平。盈利预测与投资建议。预计2020-2022 年EPS 分别为0.72 元、1.07 元、1.23元，未来三年归母净利润将保持46.7%的复合增长率，考虑到公司在TWS 耳机及AR/VR 领域的产业链龙头地位稳固，公司加强执行声光电领域“零件+成品”战略布局，预期公司将在协同效应下业绩保持稳步增长，长期看好公司发展，首次覆盖，给予“持有”评级。风险提示：TWS 耳机销量不及预期，VR/AR 等可穿戴设备需求不及预期；贸易摩擦致使行业需求下滑导致行业竞争加剧风险。

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发布时间：2020-08-25 00:00 阅读量：1751 继续阅读>>

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以消费电子为主战场的MEMS传感器,能攻下工业4.0?

微机电(MEMS)传感器目前仍以消费性电子产品为主要应用市场。然而，在工业4.0转型的路上，MEMS传感器的妥善使用也相当重要。博世集团(Bosch)凭借着自身于电子产业的经验成立了顾问团队，协助台湾各产业工厂实现产线智能化的目标。博世集团(Bosch)微机电(MEMS)传感器已广泛应用于智能型手机及平板计算机等行动装置上。另外，也正积极开发穿戴式装置、健身追踪器等消费性电子产品的MEMS传感器应用。 Bosch Sensortec台湾暨东南亚总经理黄维祥指出，Bosch所产出的MEMS传感器，主要应用以手持式设备为主，并以1年销售超过十亿支的智能型手机为最大市场。除此之外，市面上许多屏幕、键盘能够分离的笔记本电脑也能见到MEMS传感器的应用。未来，也将持续拓展穿戴式设备、VR/AR设备的MEMS传感器应用。除此之外，Bosch在协助厂商工业4.0转型时，MEMS传感器也扮演着举足轻重的角色。 Bosch在台湾除了积极推动自身工厂的工业4.0转型，也正协助台湾的各产业升级至工业4.0环境。 Bosch旗下子公司博世力士乐(Bosch Rexroth)于2016年11月获颁经济部工业局自动化审查合格证书，成为工业局功能性项目辅导计划之技术服务单位。未来将结合工业局资源，协助在地产业研发、创新与提升效能。 Bosch工厂自动化销售经理陈俊隆指出，台湾各产业皆有许多任务厂积极寻求工业4.0转型顾问服务，希望工厂作业流程能更加数字化、智能化。然而，厂商对于该如何执行与立定目标成效却少有精确的想法。陈俊隆认为，除了制程数字化已久的电子业之外，在台湾，目前以纺织业工厂最为积极寻求工业4.0转型。而工业4.0转型并不止于成立全新、完整的智能化、数字化生产线，更重要的是协助老旧工厂在一定的预算与种种限制之下，达成适宜的工业联网。陈俊隆分享，台湾纺织业者已经有非常成熟的制程设备，然而原有设备常常已无法应付当代多样化、少量生产需求。陈俊隆进一步分析，在协助许多台湾纺织厂进行价值链分析后，发现阻碍智能化的瓶颈其实是在制程后端。纺织厂商可以保留大部分的旧有设备，只须将后端大型机械更换为能够应付小量生产并能灵活运用的设备，便能够提高生产效益。并且，再运用MEMS传感器，掌握湿度、温度、震动等等数据讯号，妥善监控所有设备的运作状况。进而达到降低机械损坏的机率、提高生产线的稳定性，同时符合少量多样的生产需求，让现有产线设备发挥最大可用性。

关键词：

MEMS,传感器,工业4.0

发布时间：2017-06-19 00:00 阅读量：1272 继续阅读>>

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