德普微推出DP中压TOLL系列MOS,该款产品采用封装凹槽设计,管脚尺寸9.9*11.7mm,375W耗散功率,最大300A电流承载能力,主要应用于电机驱动、电池保护板及不间断电源等高功率、大电流需求场景。
采用封装凹槽设计,能够提高AOI设备的识别准确率,有效减少因为管脚焊接不良造成的缺陷,提高产品质量和生产效率。
与TO263封装相比,TOLL系列管脚尺寸减少了23%,耗散功率提升近2倍,配以最大300A电流承载能力,可在更小的空间内承受更大的电流负载,同时提供更稳定的输出电压和电流,有效提高产品的集成度和可靠性。
设计、制造过程中遵循严格的质量控制和测试流程,保证了自身的高品质和高可靠性。
产品列表
DP中压TOLL系列MOS的推出,也标志着德普在高功率、大电流领域的技术实力得到了进一步提升。后续,德普将持续加大研发投入,不断推陈出新,为客户提供更加优质的产品和服务。
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CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
TL431ACLPR | Texas Instruments | |
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BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
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BP3621 | ROHM Semiconductor | |
TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
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BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
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