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杰华特荣登2024年度智能汽车<span style='color:red'>产业链</span>「硬科技」创新TOP50

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杰华特荣登2024年度智能汽车产业链「硬科技」创新TOP50

　　2024年11月21日，国内权威产业研究机构高工智能汽车发布“2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖”。杰华特凭借其在汽车科技领域的创新突破, 成功入选。　　奖项简介　　2024年度TOP50智能汽车硬科技创新奖旨在表彰在智能汽车领域具有卓越技术创新能力和显著市场影响力的企业。该奖项由国内权威机构高工智能汽车发起，不仅关注企业在技术研发方面的投入和成果，还注重其产品的市场应用和用户反馈。从技术创新、市场表现、产业赋能、企业创新机制和未来潜力等维度进行严格评选，旨在挖掘和推广智能汽车领域的创新技术和产品，推动整个行业的持续发展和进步。　　颁奖现场　　杰华特凭借在汽车电子领域的创新性和先进性，以及持续为用户打造更安全、更可靠、更高效的汽车芯片解决方案的能力，荣获“2024年度智能汽车产业链(芯片类)硬科技·创新先锋企业”奖。杰华特汽车电子销售经理温海涛先生代表公司出席峰会并上台领奖。　　总结　　本次「硬科技」创新奖项是对杰华特在汽车电子领域技术水平和创新能力的高度认可。杰华特将持续创新，致力于提供先进的、高可靠性的各种汽车级芯片和方案，携手产业链上下游企业共同推动汽车行业的发展。凭借不断拓宽的汽车领域产品组合，以及全面高质量的管理体系，杰华特将为汽车行业持续输出丰富的系统解决方案。

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杰华特

发布时间：2024-12-03 13:39 阅读量：200 继续阅读>>

芯力特荣获东风柳汽2023年度“最佳<span style='color:red'>产业链</span>贡献奖”

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芯力特荣获东风柳汽2023年度“最佳产业链贡献奖”

　　2月23日，以“龙行龘龘，共赴星海"为主题的2024年东风柳汽合作伙伴大会在广西柳州召开。大会对2023年的优秀合作伙伴进行了表彰。我司有幸收到柳汽集团的邀请，参加本次会议并领取东风柳汽“2023年度最佳产业链贡献奖，同时参与芯片专题交流会，与柳汽各领导以及各芯片原厂和TIER1“厂商一起，就芯力特产品在国产通讯接口芯片技术路线和解决方案上的特点和发展方向做出现场汇报。　　作为国内汽车通讯接口芯片产品线最为丰富，出货量最大的企业，芯力特从2020年便与柳汽建立合作，长久以来始终以客户需求为导向，密切关注和满足东风柳汽发展需求，为其提供技术先进、品质优异的汽车通讯接口芯片产品。从20年开始的“缺芯潮”开始，竭尽所能为柳汽的生产提供保障，并在柳汽的新能源和国产化发展中积极参与和配合。截至今日，柳汽商用车的国产化比率已经达到51%，商用车达到28%，我们芯力特各类产品已经广泛使用在柳汽的产品中，合作项目涉及网关，空调，TBOX,等多项应用。　　未来，芯力特将依托通讯接口产品细分领域的丰富经验、广泛的客户应用基础，技术特长及强大研发整合能力，全力推进相关产品的迭代及其他新产品的量产，积极与东风柳汽开展更多产品应用的深度合作，在其新能源，国产化的转型升级中，携手并进，蓄势共赢。　　全球汽车新能源，智能化势不可挡，这就对通讯接口应用的性能和技术要求越来越高标准。2024年是破局新生的一年，面对机遇与挑战，力特将持续推动技术迭代、质量提升、为用户提供更有价值的产品!芯力特将携手更多国内外车企客户及生态合作伙伴磨砺前行，共创辉煌。

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芯力特

发布时间：2024-03-13 09:12 阅读量：631 继续阅读>>

兆易创新荣获“智能汽车<span style='color:red'>产业链</span>TOP100创新企业”奖

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兆易创新荣获“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖

　　近日，2023年度(第七届)高工智能汽车年会在上海举行。凭借在车规芯片领域的技术研发成果及市场表现，兆易创新在本次年会上荣膺 “智能汽车产业链TOP100创新企业”奖。　　“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖是高工智能汽车研究院基于2023年1月-2023年9月乘用车新车终端交付量及对应整车电子架构、智能化、网联化配置搭载率，以及企业在技术创新、产品特色、软硬件自研等方面的核心竞争力，综合考虑前装定点和在各个细分领域的市场表现评选得出。　　随着汽车行业“新四化”转型的快速发展，汽车内的半导体含量大幅提升，汽车市场对芯片的需求也在与日俱增。兆易创新作为全球领先的Fabless芯片供应商，在存储芯片和微控制器领域通过长期的技术沉淀和积累，已与国内外主流车厂及Tier1供应商建立了密切的合作关系。　　完善的汽车芯片研发及质量管理体系是兆易创新持续开拓进取的基石。兆易创新紧密围绕汽车芯片需求，提供可靠的产品和技术解决方案以及持续稳定的供应，并将零缺陷的质量管控理念融入到产品生命周期的各个环节，公司也获得了ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证证书，印证了兆易创新高标准的车规级芯片研发实力。　　在产品布局方面，基于多产品线优势，兆易创新可为客户提供多元的产品组合以及差异化的增值点。其中，车规级存储产品GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具备全容量覆盖、实时响应、高可靠性和安全性的特征，累计出货量已达1亿颗。GD32A5系列车规级MCU具有主流型配置和优异特性，能够为客户提供一站式turn-key解决方案，该系列产品已快速进入汽车前装领域，并将加快方案的持续落地。另外，兆易创新还于近日推出了全新的GD32A490系列高性能车规级MCU，产品以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求，可适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。　　自2014年布局汽车行业以来，兆易创新凭借多年的技术积累和品质沉淀已成为众多汽车客户的可靠合作伙伴，并将以更多元的产品组合、完善的生态和工具链支持持续赋能汽车市场的发展。

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发布时间：2023-12-19 14:30 阅读量：2101 继续阅读>>

安森美中国区碳化硅首席专家谈碳化硅<span style='color:red'>产业链</span>迭代趋势与背后的意义、合作与机会

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安森美中国区碳化硅首席专家谈碳化硅产业链迭代趋势与背后的意义、合作与机会

　　安森美(onsemi)中国区汽车市场技术应用负责人、碳化硅首席专家吴桐博士近日就碳化硅产业链迭代趋势以及完善产业链背后安森美的公司业绩、运营模式、市场前景与产业合作等内容进行了深入分享。　　碳化硅的工艺迭代　　如今，碳化硅头部企业都在量产平面栅结构的碳化硅器件，同时也在研发栅极结构工艺。在栅极结构方面，安森美量产的第三代碳化硅器件还是采用平面栅结构，因为这方面有很多结构设计的know-how，例如受专利保护的Strip Cell，好处是能用平面栅结构实现更低的比电阻，能够和沟槽栅媲美;其制造难度也降低很多，可以保证良率和可靠性，产品成本也不会增加。　　事实上，安森美在沟槽栅方面已经研究了很多年，也有很多样品在进行内部测试，他认为唯一的问题在于，过早的推出沟槽栅产品在可靠性方面还有一定的风险。所以，安森美正在进行可靠性优化，提升沟槽栅的利用率。另外，未来提升可靠性，安森美也在对沟槽栅进行摸底，在标准测试的基础上加一些认为有风险的测试点，力图将风险搞清楚。第三是从封装角度讲，安森美提供各种不同的封装选项，还将推出下一代设计很强的封装，通过封装的不断迭代来适配不同的需求。　　碳化硅收入涨4倍的背后　　财报披露，安森美在Q2拿下30亿美元订单，碳化硅收入涨了4倍。据吴桐博士介绍，当中汽车相关产品占比至少在七八成，汽车应用主要就是三大件，占比最大的是逆变器，其次是OBC，然后是其他车载电子产品等等。　　现在碳化硅在汽车中的应用越来越多，虽然成本会有一定提升，但为汽车带来了性能方面的优势。所以，使用碳化硅要选择适合的终端市场，汽车就是最好的应用。因为汽车跟电池相关，如果能提升效率，就能延长电池的使用寿命;同时可以提升里程，减少零部件的尺寸和重量，这些都是碳化硅的优势，也值得用户花更多的钱。而一些传统行业对价格很敏感，不是碳化硅合适的应用场景。　　新兴的光伏行业也是碳化硅的应用赛道，碳化硅可以实现更高电压，使电流能力更强，从根本上解决一些现有问题。这方面的应用包括混合模块和纯碳化硅方案，因为成本较高，后者的应用突破还需要几年时间通过更高压的SiC MOS甚至SiC IGBT来实现。　　完善碳化硅产业链的意义　　众所周知，碳化硅产业链非常复杂，从最底层的硅粉到晶锭生长、晶锭切割成薄片，然后做外延，再做芯片，芯片切割后还要进行封装，每一个环节对整个碳化硅的成本和性能都有很大的影响。只有将整个碳化硅产业链掌握在自己手里，才有利于企业可持续地扩张碳化硅的生产规模，对成本控制也有很大帮助。　　碳化硅衬底是制约碳化硅成本的关键，安森美收购了GTAT后，整合了衬底资源，实现了内部供应，同时也带给企业更大的自由度。GTAT的生产过程经过了国际认证，它不光做材料，还做设备，收购为安森美打开了整个产业链，不需要额外外采衬底制造设备。如果供应链的部分环节靠外面供给，风险就会很大。将所有关键环节都掌握在自己手里，就可以控制生产节奏，可以按照市场需求去扩展我们的产品。　　从芯片设计角度看，安森美的第三代SiC MOSFET在行内比较领先。而采用IDM模式也并不完全是为了供应链安全，因为晶锭制造过程某一个细节参数就会影响最终封装模块的性能，有了全产业链，就会使下游模块到上游晶锭设计形成一个很大的闭环。如果脱离了模块制造，很多芯片设计可能很难适配模块的封装，性能也不能达到最优化。　　通过供应链整合，安森美在每一个环节的know-how都可以借鉴到上游其他环节，能够很好地控制从最开始到最后产品的整个过程。每一个环节的失效都可以向上溯源，看到底是哪个环节出了问题。这样，就会使技术和产品迭代更快，同时也能够确保产品质量。　　碳化硅的应用机会　　Canalys最新发布报告显示，2023年Q1全球电动汽车销量达267万辆，渗透率达到14.6%;中国占据主导地位，销量达到133万辆，占全球总量的49.4%。现实是，车企新的平台都是以电动化为主，中间过渡包括混动或增程式，但电动化大趋势已成必然。对安森美来说，增量趋势就是很大的机会。　　电动汽车的挑战在于，续航里程对产品竞争力和消费者采用至关重要。现有电池技术要大幅提升电池容量并不现实，如何进一步提高动力系统效率，同时降低电池组容量或提高续航里程的问题已提上日程。　　此外，电池容量还是在慢慢提升，行业也在开发半固态和固态电池，电机则趋向于高转速电机及励磁电机来提升功率密度以及性价比，同时通过多合一的设计来扩展电机的使用场景。在三大件中，电控对效率的影响最大，采用碳化硅的主要目的就是为了提升电控效率的同时实现高压平台应用和更高的功率密度。一些客户采用了安森美的碳化硅，最大的好处是碳化硅能够带来续航里程的很大提升。现在可以看到，一些低压车型也在从IGBT转到碳化硅，同样是为了提高效率。　　他特别提到采用800V平台对系统效率会有进一步的提升，包括功率密度，甚至电机转速。根据欧姆定律，电压提高了，电流就会减小很多，所有部件的损耗就会更低，线束也可以变得更小，这些都对效率提升有很大帮助，结果是延长了行驶里程。所以，800V平台是未来的迭代方向。　　现在的情况是，虽然800V高压平台和碳化硅MOSFET是一对绝配，但向800V的过渡需要增加一些成本，目前800V平台主要应用于高端车型，因为它对成本并没有那么敏感。不过，伴随汽车智能化的发展，许多功能都在下沉到低端车型，同时一些低端车型也会推出长续航版本采用800V平台。未来，随着碳化硅的成本下降以及800V应用的普及，势必也会为碳化硅带来更多的机会。　　合作共赢，推进碳化硅应用　　中国是电动汽车最大的生产和出口国，碳化硅的逐步采用势必对中车企的竞争力起到一定的推动作用，现在几家主流车企都确定了未来采用碳化硅的大方向。安森美这两年也适时切入了正确的方向，匹配了市场和客户的需求，通过智能电源和智能感知技术满足了客户未来的平台要求，包括产品迭代需求，同时明确了战略方向，与客户的高效沟通也使合作越来越深入。　　除了蔚来，安森美还与吉利极氪合作，签署了一份长期供应协议，以进一步加强双方在碳化硅功率器件领域的合作。安森美也一直为Tier1汇川联合动力提供高性能和高稳定性的解决方案和广泛的产品组合，包括IGBT、碳化硅器件和模块。今年上半年，大众汽车、现代-起亚、宝马、纬湃科技也都投资了安森美的碳化硅项目。　　对于重点客户，安森美还有一个共建联合技术应用实验室平台计划，旨在与客户进行深入的合作，共同推动碳化硅在汽车领域的应用。例如，欣锐科技近期与安森美共同打造的联合技术应用实验室已正式投入使用。吴桐博士认为安森美的产品在迭代，客户的产品也在迭代，联合技术应用实验室可以找到一个很好的品牌去匹配我们的产品，而客户的一些需求也会影响我们的产品设计。通过联合技术应用实验室平台的量产之外的深层次合作，安森美可以了解很多市场需求信息，知道客户需要什么样的东西，然后进行有针对性的研发，推出客户需要的产品和解决方案。　　吴桐博士最后表示现在碳化硅的量还不够大，目前还没有所谓的冲突，每家都在起量的阶段，碳化硅的产能也在提升，车的量也在向上走，所以现在还没有到红海阶段，大家都有机会。至少在现阶段，安森美的产品性能可以帮助客户提升车的性能，通过短期、中期、长期战略合作关系，大家形成合力才能推动碳化硅在车上的应用。

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安森美

发布时间：2023-11-02 09:18 阅读量：1659 继续阅读>>

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芯片产业链大解析

　　说到芯片产业链，在网上看了一大堆资料后，你是不是云里雾里？仅仅知道芯片是沙子做成的是远远不够，今天AMEYA360电子元器件采购网就带你快速了解芯片产业链。　　如果不考虑终端环节，将一颗芯片诞生要经历设计、制造、封装测试等环节分为上中下游，那么上游就是IP设计和IC设计等产业，中游就是IC制造、设备、材料、掩膜版等产业，下游主要是IC封测、零组件、模组等产业。　　芯片产业链 · 上游　　建一个城市之前要先设计好蓝图，没有设计图，再强的制造能力也白搭。　　一颗芯片有很多运算的区块，有不同的功能需求，从逻辑设计、电路设计到布局，就像汽车一样，会有轮胎、方向盘这些固定组件。　　有的公司专门做某一块的设计，而有的公司则是把不同的设计区块整合布局到一颗芯片上去投产。　　芯片产业链 · 中游　　芯片产业链上游是知识密集型行业，主打的就是尖端人才和知识产权　　而中游芯片制造环节的进入门槛极高，投入巨大，基本上由少数国际巨头把控……　　半导体产业链 · 下游　　一颗成熟的芯片经历了设计、制造环节后，如果我们直接用会怎么样？　　可能会突然发热自爆、电路功能实现不了、运输过程中受损报废等，为了防止这些情况发生，要给裸奔的芯片穿上衣服，这就是芯片制造的最后一步——封装测试。　　要给小小的芯片定制衣服并不简单，封装技术不断改进升级。

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发布时间：2023-04-27 10:21 阅读量：2171 继续阅读>>

华为孟晚舟：数字化是整个<span style='color:red'>产业链</span>的新蓝海跃升数字生产力正当时

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华为孟晚舟：数字化是整个产业链的新蓝海跃升数字生产力正当时

　　在华为第20届全球分析师大会上，华为副董事长、轮值董事长、CFO 孟晚舟在大会上发表了 " 初心如磐，奋楫笃行，共赢数字化未来 " 的主题演讲。　　华为副董事长、轮值董事长、CFO 孟晚舟做主题演讲孟晚舟表示："数字化是整个产业链的新蓝海，跃升数字生产力正当时。华为将在联接、计算、存储、云等方面保持投入，为客户提供极简架构、极高质量、极低成本、极优体验的‘ 4 极’数字基础设施，携手伙伴共同助力客户实现数字化转型的‘ 4 化’，即作业数字化，数字平台化，平台智能化，智能实战化，共赢数字化未来。　　"结合华为近 10 年的实践，孟晚舟分享了对数字化转型的三个核心洞见。首先，战略驱动是根本：数字化本质是战略选择和战略规划，成功的数字化转型都是由战略驱动，而非技术驱动。其次，数据治理是基础：只有通过对数据的科学治理，数据在企业内部的流动才具有意义，不同维度的数据汇聚在一起才能创造新的价值。最后，数据智能是方向：数据正在成为生产力，作业数字化、数字平台化使得数据清洁、透明、聚合，是转型的基础；平台智能化，智能实战化使得数据随需、易懂、有用，是数字转型的深化。　　本次分析师大会，华为战略研究院院长周红分享了从经验、知识到智能，而面向智能世界的假设和愿景。他提到：" 未来通信和未来计算是迈向智能世界需要解决的两大核心问题。在通信领域，今天的我们有条件超越香农定理最初的假设和应用条件，实现超越十年百倍的发展。在计算领域，方向是新的计算模式、架构与部件，提升对智能的认知水平和掌控能力，并在 AI for Industry 和 AI for Science 等应用中不断迭代发展 "。

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数字化,华为

发布时间：2023-04-20 09:34 阅读量：2459 继续阅读>>

<span style='color:red'>产业链</span>人士：LCD 显示驱动芯片价格有望趋于稳定

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产业链人士：LCD 显示驱动芯片价格有望趋于稳定

据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片供不应求，芯片代工商产能普遍紧张的情况下，LCD 显示驱动芯片的供应也受到了影响。今年 3 月份，产业链方面的人士就透露，LCD 面板需求强劲，拉升了对 LCD 显示驱动芯片的需求，在芯片代工商产能紧张，多个领域的芯片短缺的情况下，很有可能导致显示驱动芯片的价格上涨。而在本月初，又有产业链方面的人士透露，台积电已通知客户，他们将提高 LCD 显示驱动芯片的代工价格，提高 15%-20%，从 8 月份开始，这可能导致 LCD 显示驱动芯片的价格进一步上涨。但英文媒体最新的报道显示，LCD 显示驱动芯片的价格，将趋于稳定。同此前一样，英文媒体同样是根据产业链人士透露的消息，报道 LCD 显示驱动芯片的价格可能将趋于稳定的。这一产业链方面的人士透露，由于下游的设备制造商和供应商，不愿接受更多的提价，LCD 显示驱动芯片的价格，尤其是中小尺寸 LCD 面板显示驱动芯片的价格，可能会趋于稳定。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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LCD显示驱动芯片

发布时间：2021-08-20 00:00 阅读量：1430 继续阅读>>

智能汽车<span style='color:red'>产业链</span>集聚，地平线车载AI芯片总部落户上海临港

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智能汽车产业链集聚，地平线车载AI芯片总部落户上海临港

　　与非网 9 月 17 日讯，日前，上海自贸区临港新片区管委会与地平线(上海)人工智能技术有限公司正式签约，将在临港新片区建设车载 AI 芯片全球研发总部，项目总投资近 30 亿元，未来两年内力争实现百万辆级的车载 AI 芯片智能汽车的量产。　　据悉，在智能驾驶领域，地平线同全球四大汽车市场的业务联系不断加深，目前已与包括长安、红旗、奥迪、上汽、广汽、比亚迪、佛吉亚、博世等国内外的顶级企业合作。　　未来，该研发中心将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富国际履历的行业顶尖人才，聚焦车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地，高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。相信项目建成后，临港新片区智能汽车产业链集聚优势也将更加凸显。　　地平线相关负责人余凯表示，在临港新片区可以享受具有较强国际市场竞争力的开放政策和制度，其区位优势、发展基础、政策条件将为地平线这样的人工智能科技企业提供快速发展的沃土。“项目建成后，临港新片区智能汽车产业链集聚优势将更加凸显。”余凯说，“地平线将通过与上汽等领先车企的战略合作和联合开发，完善本土智能汽车产业链关键环节，为整车企业发展智能汽车产业提供强力支持。”　　据了解，今年以来，港新片区集成电路产业呈现爆发式增长，目前已签约落地重大集成电路项目 30 余个，涉及总投资千亿元。已引进华大、新昇、闻泰、格科、国科、中微、盛美、寒武纪、地平线等一批领军企业，还有一大批优质项目正在洽谈过程中，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。　　临港新片区管委会专职副主任吴晓华表示，在临港新片区的产业布局中，集成电路产业上接人工智能、无人驾驶等研究领域，下启智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，已成为产业布局中至关重要的一环，逐步承担起“填补国家空白”“解决卡脖子技术”的战略任务。计划到 2025 年，新片区要基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架，集成电路产业规模力争突破 1000 亿元，占到全市 20%;到 2030 年，构建起高水平产业生态，成为具有全球影响力的“东方芯港”。

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集成电路车载AI芯片集成电路产业芯片设计

发布时间：2020-09-18 00:00 阅读量：1530 继续阅读>>

魏少军:半导体<span style='color:red'>产业链</span>已实现最彻底的全球化

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魏少军:半导体产业链已实现最彻底的全球化

最近国务院重申国产芯片自给率在2025年达到70%的目标，它为国内半导体产业发展注入新的活力。芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一，在全球其它国家与地区似乎并没有类似的提法，而且从芯片国产化的定义，它是用国内的芯片产出与市场需求之比，并非十分完善，因为中国境内许多外资厂商的产出也包含在内。如西安三星，无锡海力士及大连英特尔等。据不完善的资料，此部分外资厂商的比例尚不小，如2018年芯片国产化率达33%时，其中外资厂商约占14%，以及2025年时即使达到70%的国产化率，其中外资厂商的比例可能高达25-40%。魏少军博士曾说，半导体产业链已实现最彻底的全球化，因此从某种意义上说如果缺乏全球化的支持，单纯依靠国产化还能否实现是个应该思考的问题。国产化的现实意义中国半导体业正处在一个特殊时期，美方毫无边际，随心所欲的打圧我们，而且紧盯我们的龙头企业。因此必须有清醒的认识，在这个时候中国半导体业倡导国产化有它的现实意义，归纳起来有如下三个方面：1），满足应急需要，生存是第一位2），只有通过国产化，打破它们的垄断格局，西方才会放松出口控制，全球化时代才能来到3），通过国产化过程，技术与产品水平的明显提升，提升自身竞争力国产化的思考· 全球化指引下的国产化要充分认识到如半导体业那样，由于产业链长，技术进步快，及投资巨大，如果缺乏全球化的共同协作与支持，单纯依靠国产化是几乎很难全面的取得成功。尤其是低水平的国产化只能满足应急需要，不能作为长久之计。因此从根本上中国半导体业不太可能真正再另搞一套完整的EDA工具，或者半导体设备及材料体系。而且重复别人走过的“老路”，实际上的意义并不大，唯有增加创新元素，如加入“AI”等才有出路。显然中国半导体业别无选择，在当前这个特殊时期下必须向EDA工具及半导体设备及材料等发起总攻，相信只有当我们开始打破它们的垄断格局，真正具备足够的实力时，西方才肯放松出口管制。因为中国有巨大的市场吸引着它们。这样的过程听起来有些苦涩与无奈，但是全球化必须要靠自已的努力去争取。· 国产替代不是终极目标在国内IC受限的特殊情况下提倡“国产替代”，或者“去美化”等很有必要，因为任何时候求生存是首位，但不能满足于低水平的替代，因此国产替代不是我们的终极目标。实际上通过国产替代这个过程来提升自身的竞争实力是更为关键。唯有竞争力提升，打破垄断格局，全球化的趋势才能早日来到。· 国产替代要有选择性“有所为，有所不为”是基本准则，因此在国产化的问题上要有选择性，尤其是那些具有一定难度，又具代表性的项目，不能什么都要国产化，要分轻重缓急。要充分利用中国能集中力量办大事的优势，逐个击破。如EUV光刻机，尽管先进工艺制程很需要，但是技术难度太大，单纯依国产化，从技术方面恐怕周期会很长，因此首先解决193纳米浸液式光刻机可能更为迫切，更有实际意义。另外，如存储器及CPU都是关键芯片，但是CPU的垄断性更强，及它与微软操作系统相连，中国可能还是集中力量首先攻克3D NAND及DRAM存储器。· 芯片自给率40%，或者70%，数字不太重要在芯片进口受限的条件下，提高芯片自给率有必要，至少表示不惧怕打压求生存的一种表现。但是对于芯片自给率的数字高，或者低，不必太在意，更不能沾沾自喜，讲究实效与感受可能是更重要。全球化态势不会自然来到，它不是西方的“施恩”。只有通过自身努力，踏踏实实去做，能打破西方的垄断格局，真正缩小了与它们之间的差距，唯有这样全球化态势才会迅速来到。

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半导体

发布时间：2020-09-10 00:00 阅读量：1887 继续阅读>>

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化合物半导体产业链有望加速串连布局

在中国台湾地区，氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等化合物半导体应用，近来成各半导体厂竞相逐鹿之地，但台厂在化合物半导体生态系布局不如硅材料完整，成为产品开发的阻碍之一，中美晶宣布入股宏捷科后，鸣响上下游产业链整合的第一枪，未来相关厂商在上下游整合、建立产业生态系上，态度可望越趋积极。半导体材料历经 3 个发展阶段，第一代是硅 (Si) 等基础功能材料；第二代进入由两种以上元素组成的化合物半导体材料，以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等为代表；第三代则是氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC) 等宽带化合物半导体材料。氮化镓、碳化硅等第三代化合物半导体材料，具备高频、高电压优势，加上导电性、散热性佳，组件体积也较小，适合功率半导体应用，在5G、电动车等需求推升下，氮化镓、碳化硅应用近来成各半导体厂竞相逐鹿之地。不过，台厂在化合物半导体生态系布局方面，上、中、下游产业链的整合，不如硅材料完整，各厂商单独进行技术研发，缺乏整合平台，供产业链彼此相互串连，若能在整合平台上，进行资源共享，才可望共同推进新应用发展速度，这也是中美晶入股砷化镓代工厂宏捷科的主因之一。中美晶近年来积极布局化合物半导体材料，在氮化镓晶圆方面已投入逾 7 年时间，碳化硅材料今年也迈入第 4 年，为加速化合物半导体材料发展进程，今年与交大合作，成立化合物半导体研究中心，并投入近 35 亿元，参与宏捷科私募成为其最大股东，双方将合作加速开发氮化镓产品进程。宏捷科在砷化镓晶圆代工领域拥有自主技术，近年来也积极开发氮化镓产品，与环球晶具有上下游材料供应互补综效，且从砷化镓到GaN on SiC(碳化硅基氮化镓) 制程转换相对较快，中美晶可藉此获得客户回馈，认证产品的高压、高频与高温耐受力，提供符合客户需求的化合物半导体晶圆。同样布局化合物半导体多年的汉磊投控，则透过集团内资源串连，加快化合物半导体产品发展速度，旗下磊晶硅晶圆厂嘉晶的4 吋与6吋SiC磊晶硅晶圆产能，已获客户认证并量产，同集团的晶圆代工厂汉磊科，则提供SiC Diode、SiC MOSFET 晶圆代工服务，主要应用包括车载、服务器电源系统领域，效益明年可望发酵。随着 5G 基地台与手机、电动车、电源等应用快速攀升，产业对氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料产品需求，将开始进入高速成长阶段，产业链间相互整合、串连，有助加速产品开发时程，未来相关厂商在上下游整合、建立产业生态系上，态度可望越趋积极。

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化合物半导体

发布时间：2020-08-11 00:00 阅读量：1343 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BP3621	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments

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