台积电最<span style='color:red'>先进制程</span>订单来了！首批客户已下单
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台积电最先进制程订单来了！首批客户已下单

　　台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。　　对于相关传言，台积电8月30日响应提到公司不评论市场传闻，亦不评论单一客户业务。　　业界盛传，虽然台积电A16制程尚未量产，但首批客户已浮上台面，罕见的是除了苹果持续合作之外，也出现新的AI指标企业，最受瞩目的是ChatGPT开发商OpenAI，该公司积极投入自家ASIC芯片设计开发。　　业界人士透露，OpenAI原先积极和台积电洽商合作建置专用晶圆厂，惟评估发展效益后，搁置盖专用厂计划，策略上OpenAI自家ASIC芯片找博通Marvell合作开发，其中，OpenAI有望成为博通前四大客户。　　由于博通、Marvell 也都是台积电长期客户，两家厂商协助OpenAI开发的ASIC芯片，依据芯片设计规划，预定陆续在台积电3奈米家族与后续A16制程投片生产。　　OpenAI不仅对非苹AI应用发展具关键地位，也协助苹果装置AI应用发展。苹果今年6月发表个人化智能系统AppleIntelligence，已将ChatGPT融入，相关策略让外界认为OpenAI对苹果在AI发展扮演关键角色，未来随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，也将持续在AI运算领域中掌握话语权。　　A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在中国台湾量产。　　台积电先前介绍，A16将采下一代奈米片(Nanosheet)晶体管技术，并采用超级电轨技术(SPR)，SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。
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发布时间：2024-09-03 10:38 阅读量：445 继续阅读>>
日本冲刺半导体<span style='color:red'>先进制程</span>，欲与台积电建立合作体系
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日本冲刺半导体先进制程，欲与台积电建立合作体系

据悉，日本正研拟产、官、学界携手开发新一代半导体技术的计划，由官方出资420亿日圆，结合佳能等日商开发2纳米以下制程技术，并打算和台积电建立合作体系。了解到，台积电已核准于日本投资设立100%持股子公司，实收资本额不超过186亿日圆，用于扩展台积电3D IC材料研究。日经新闻报导的消息传出后，市场关注台积电日本布局，是否会从材料研究延伸至先进制程研发。对此，台积电昨（23）日回应，“目前日本项目按照计划进行中”。日本企业登记资讯显示，台积电在日本的办公据点多在横滨，除了神奈川县西区横滨市设有一个子公司之外，另有台积电日本设计技术公司也位于横滨市同样区位。此外，台积电已于3月17日完成设立登记台积电日本3D IC研发中心，地点就在台积电日本设计技术公司同一栋楼。台积电在日本开出职缺所在地仍以横滨为主。近期在台积电日本设计中心的海外招募计划也是派驻横滨，主要找芯片物理设计工程师与记忆体设计工程师等，协助客户内部芯片测试与开发。据了解，日本经济产业省将投资约420亿日圆，支持佳能等三家日本企业开发下一代半导体，这些企业也将与台积电等外国业者建构合作体制，目标是在2020年代中期确立2纳米以下制程的技术，借由开发先进半导体技术重振芯片业，未来也将设立实验用产线，开发精密制程的加工与洗净相关技术。 日本佳能、东京威力科创（Tokyo Electron）以及 Screen半导体解决方案公司，将与日本产业技术总合研究所携手合作，而这些公司也将与台积电及美国英特尔等半导体制造商，广泛地交换意见。另一方面，随着5G技术的普及将持续提高效能半导体的需求，加上日前瑞萨电子（Renesas）工厂火警加剧车用芯片短缺困境，日本经产省也计划设立一个研究小组，以评估加强支持半导体供应网和先进半导体的政策战略。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-03-24 00:00 阅读量：1500 继续阅读>>
<span style='color:red'>先进制程</span>驱动，北美半导体设备出货连4月逾20亿美元
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先进制程驱动，北美半导体设备出货连4月逾20亿美元

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report)显示，2019年8月北美半导体设备制造商出货金额为20亿美元(单位下同)，较2019年7月最终数据的20.3亿元下降1.4%，相较去年同期的22.3亿元则下滑10.5%。　　全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，8月份北美设备制造商的销售额较上个月相比下降约1个百分比，纵然半导体产业面临存储器产业疲弱以及外在环境不确定因素等影响，受惠今年逻辑和晶圆代工为应对5G等趋势发展，大力投资先进制程技术，在过去4个月中，每月出货金额仍维持超过20亿元水平。　　产业分析人士指出，台湾受惠台积电大力投资先进制程，投资额是今年到目前为止全球最大设备投资市场，大陆则因扩大投资在地半导体产业，明年有机会跃居全球第一。　　产业分析人士预期，大陆、韩国、台湾未来将是12英寸晶圆厂全球前3大投资晶圆厂的区域，在10纳米以下先进制程持续驱动下，明年全球12英寸晶圆厂投资成长回温约7-8%。至于存储器产业投资，他预估明年上半年NAND闪存出现反弹，DRAM则要明年中之后才有望回温。整体而言，预期全球半导体设备市场明年回温。　　台积电预估今年资本支出将超过原先预期的100-110亿元水平，并创历史新高。美光日前宣布加码660亿元新台币等值外币增资台湾，市场认为，这显示美光看好5G和人工智能(AI)趋势，以及明年下半年到后年存储器市况。
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发布时间：2019-09-25 00:00 阅读量：1785 继续阅读>>
全球晶圆大厂:<span style='color:red'>先进制程</span>的较量出现分化
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全球晶圆大厂:先进制程的较量出现分化

摩尔定律正在逐渐放缓，想要遵循摩尔定律就需要投入越来越高的成本，这也使得愿意向12nm以下前进的客户越来越少。从目前来看，采用12nm节点以下技术的主要客户还集中在智能手机等少数领域，各大晶圆厂在先进制程上的布局都有所变化。集微网将介绍2018年以来各大晶圆厂先进制程的进展，以及对于未来的展望。台积电：7nm占比稳步提升，5nm将试产在7nm技术路线的选择上，全球最大芯片代工企业台积电务实地在第一代放弃EUV（极紫外光刻），同时上马整合扇出封装技术提升可靠度，最终使得自己的进度超越三星，从而赢下包括华为、AMD、苹果等一众关键客户。2018年4月，台积电表示，该公司将开始生产7nm处理器。6月，根据供应链消息，台积电着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，从而能够满足客户对其需求。台积电第三季度财报显示，7nm制程营收已占晶圆销售金额的11%。在7nm制程营收上扬的同时，台积电的第二代7nm工艺(CLNFF+/N7+)也在下半年成功流片，相较于第一代7nm DUV，第二代7nm EUV能将晶体管密度提升20％，同等频率下功耗可降低6-12％。台积电总裁魏哲家表示，采用EUV 设备的第二代7nm产品进度依预期会在2019年量产，客户大量采用预估则落在2020 年。另外，在台积电积极发展的第2代采用EUV技术的7nm制程开始进行投片同时，最新一代全程采用EUV 技术的5 nm制程将于2019 年的四月进行风险试产。三星：7nm姗姗来迟，5nm提上日程2018年10月，三星宣布7nm LPP（Low Power Plus）制程已进入量产阶段，并在工艺中成功应用极紫外光（EUV）微影技术。三星电子的7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%，性能提升20%，耗电减少50%，消耗的掩膜也减少了20%。目前，高通新一代的5G基带会采用三星的7nm LPP工艺。12月， IBM也宣布 POWER处理器和LinuxONE系统的处理器等，未来都将采用三星的7nm LPP工艺。另一方面，2019年，三星计划将风险性试产的5nm和4nm，同样也会采用EUV技术。而首度导入闸极全环(GAA)晶体管的3nm工艺预计将在2020年风险试产。   英特尔： 14nm产能不够，10nm继续推迟英特尔自2014年进入14nm制程时代，先进制程推进便原地踏步，原预定2016年中登场的10nm放量时程一再延迟。一方面，进入2018年，英特尔在处理器路线图上遭遇了难题，核心问题在于10nm工艺难产，10nm Cannon Lake处理器预计于2019年第4季才会上市，英特尔不得不继续使用14nm工艺再撑一年。尽管英特尔曾表示自己的10nm在工艺上远超友商台积电和三星的7nm，但实际拿出的基于Cannon Lake的 Core i3-8121U连核显都没有，同频性能和能耗比甚至不如目前的14nm。另一方面，2018年9月，宏碁在内的多家客户共同表示，英特尔14nm的产品供货不足，据报道，其产能缺口一度接近50%。英特尔甚至还将一部分基础芯片交由台积电代工，同时产能扩增也在匆忙进行。除了2019年将面世的10nm，英特尔还暗示7nm产品可能比预期的更早，即在10nm制程的4年后上市。英特尔指出，7nm开发是由一个独立的团队的独立作业，更表示该团队已经从10nm经验中汲取了大量经验，并制造出更高的晶体管密度，功率和性能以及进度可预测性，10nm处理器的递延并没有阻碍其7nm处理器的发展。联电：赚钱第一！停止12nm以下先进制程研发2018年8月，台积电正在琢磨第二代7nm工艺，而同为台湾晶圆代工厂的联电在这时却宣布将停止12nm以下先进工艺的研发，在晶圆代工市场上不再拼技术，更看重投资回报率，赚钱第一。2017年联电的14nm成功量产，短短一年后就决定不再投资12nm以下的先进制程，究竟是为什么呢？据分析，过去的联电由于过度的投资先进制程，导致每次生产时产能利用率必须达到9成以上，才能盈利，而这样的营收方式显然不能长久，于是联电转变布局，选择把“钱用在正确的地方”。不过，根据联电所述，他们未来还会投资研发14nm及改良版的12nm工艺，不过更先进的7nm及未来的5nm等工艺不会再大规模投资了。格芯：差异化才是出路，7nm不搞了2018年年初，格芯放话将于年底开始量产7纳米芯片，首位客户为AMD。同时还表示准备在生产线内引进用于先进制程的EUV设备。然而8月29日，格芯突然宣布将搁置7nm FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案，转攻ASIC市场，建立了独立于晶圆代工业务外的ASIC业务全资子公司。格芯表示，微缩的速度正在逐渐放缓，先进节点的吸引力正在减小，格芯将会相应地优化开发资源，让14/12nm FinFET制程能够被更多的客户所使用，同时还提供包括射频、嵌入式存储器和低功耗等一系列创新IP及功能，更好的实现差异化。中芯国际：28nm HKC持续上量，14nm呼之欲出中芯国际的28nm在2017 年的收入占比中超预期达标，梁梦松博士出任联合CEO后，带来了雄厚的技术水平和先进的管理模式，加强了研发队伍的建设，调整更新了14nm FinFET规划，将3D FinFET 工艺锁定在高性能运算、低功耗芯片应用上。2018年3月，中芯国际预计， 14 nm将比原计划提前半年投产。5月份，中芯国际向ASML订购新型EUV光刻机，这台机器价值1.2亿美元，预期将于2019年年初交付。另外，中芯国际预计其14nm工艺也将在2019年上半年量产，不知这台EUV届时是否会投入14nm的生产当中。8月9日，中芯国际在第二季的财报会议上表示，14nm FinFET技术开发上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。28nm HKC持续上量，同时28nm HKC+技术的开发工作也已完成。华力微电子：28nm进入量产，14nm只是时间问题中芯国际之外，华虹集团旗下的上海华力半导体也是国内重要的晶圆代工厂。2018年10月18日，华力二期工程正式投产，该项目总投资387亿元，12英寸月产能可达4万片晶圆，工艺等级涵盖28到14nm。根据《解放日报》的消息，该项目建成后，华虹集团的集成电路制造能力将覆盖0.5微米到14纳米各工艺技术平台，制造规模进入全球前五位，工艺技术进入全球第一梯队。12月11日，上海华力与联发科技共同宣布，在两家公司的互相信任及持续努力下，基于上海华力28nm低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片成功进入量产阶段。华虹集团董事长张素心表示，公司目前28nm工艺产品良率达到93-98%，2020年将具备14nm FinFET产品生产能力。随着摩尔定律的放缓，制程的缩小越来越困难，只有像台积电和三星这样的老牌劲旅才有实力跟精力去继续拓展。虽然市面上目前最新的只有7nm的制程，但是5nm、3nm量产已经被提上了日程，更有科学家已经实现了1nm级别的工艺，究竟半导体工艺的极限在哪里，而摩尔定律是否会被终结，这些只有留给时间去证明了！
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发布时间：2019-01-08 00:00 阅读量：1873 继续阅读>>
砸33.5亿美元升级产能,台积电或进一步扩大<span style='color:red'>先进制程</span>优势
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砸33.5亿美元升级产能,台积电或进一步扩大先进制程优势

晶圆代工厂台积电董事会今天核淮1034.8亿元新台币（合约33.5亿美元）资本预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。另外的5.3亿元资本预算，台积电将用以支应明年上半年的资本化租赁资产。台积电指出，1029.5亿元新台币资本预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，与明年第1季研发资本预算及经常性资本预算。值得注意的是，国际半导体市场研究机构IC Insights今天公布了今年前15大半导体供应商，台积电由去年第3名降至第4名，被SK海力士超车。IC Insights调查指出，今年全球前15大半导体供应商，营收业绩至少要达80亿美元门槛，其中三星销售额将有年增25%以上的幅度，SK海力士年增率更是高居各厂商之冠，年增幅估达41%，台积电则小幅成长6%，可以说是落后于其他厂商。此外，台积电董事会今天核淮任命赛灵思（Xilinx）前任CEO盖弗瑞洛夫（Moshe N. Gavrielov）为薪酬委员会委员，今天起生效，台积电表示，主要是希望增进薪酬委员会的独立性。台积电董事会还核淮3宗人事擢升案，资讯技术及资材暨风险管理组织副总经理林锦坤升任资深副总经理，营运组织晶圆厂营运副总经理王建光升任资深副总经理，营运组织后段技术暨服务处资深处长廖德堆升任副总经理。
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发布时间：2018-11-14 00:00 阅读量：1605 继续阅读>>
IC Insights:<span style='color:red'>先进制程</span>是晶圆代工的营收关键
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IC Insights:先进制程是晶圆代工的营收关键

国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元， 以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平。 其中，台积电是四大中唯一一家在2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入（9％以上）的晶圆代工厂，其余将是下滑的局面。IC Insights指出，台积电2018年平均每晶圆收入预计为1,382美元，比GlobalFoundries的1,014美元高出36％；联电2018年每片晶圆的平均收入预计仅为715美元。 此外，台积电是四大中唯一一家预计2018年将比2013年产生更高的每晶圆收入（9％以上）的晶圆代工厂。 相比之下，GlobalFoundries，联电和中芯国际2018年每晶圆平均收入预计将较2013年下滑1％，10％和16％。虽然预计今年四大代工厂每片晶圆的平均收入为1,138美元，但产生的数量在很大程度上取决于IC加工的微型化技术。 在2Q18，每片晶圆0.5μ200mm（370美元）和每片晶圆?20nm300mm（6,050美元）之间的差异超过16倍。由于台积电从?45奈米的产量中获得庞大的销售额，其预计每片晶圆的收入将从2013年到2018年以2％的复合年增长率（CAGR）增长，而其他整体晶圆代工业的复合年增长率为-2％。
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发布时间：2018-10-15 00:00 阅读量：1900 继续阅读>>
台积电宣布发展大计:携<span style='color:red'>先进制程</span>抢攻AI、5G
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台积电宣布发展大计:携先进制程抢攻AI、5G

台积电总经理暨共同执行长刘德音在年度供应链管理论坛宣示大投资计划，台积电看好人工智能（AI）及5G的庞大市场，5纳米新厂Fab 18将于明年动土兴建，2019年上半年进入风险试产，3纳米新厂的投资金额更超过200亿美元，南京厂也将于明年5月提前半年量产出货。 12月7日，台积电举行供应链管理论坛，共有超过600个来自全球半导体业界的设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务等供货商参加。 台积电资深副总经理暨资讯长左大川则透露，台积电今年将可达到年营收320亿美元的目标，10纳米制程于2017年产出，预计今年可以贡献约一成的营收。 台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，台积电在2016年总计开发了250项专利技术，有9200个产品及1100万片晶圆的产出，提供给台积电的470个客户，感谢供应商的支持与贡献。 此外，刘德音还在论坛上透露了台积电的发展大计。 一.南京厂明年五月提前半年量产出货 论坛上，刘德音表示，台积电南京12吋厂预计于明年5月开始量产出货，此时程将较台积电原定明年下半年出货的计划提前。刘德音指出，南京厂是台积电独资设立的晶圆厂，由于大陆当地需求强劲，未来仍有扩产计划。 根据台积电规划，南京厂主要生产16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程，规划月产能为2万片12吋晶圆。 台积电南京厂投资案是台积电服务全球客户布局的一环，投资额控制在30亿美元内（约900亿台币），为台资企业历年来赴中国投资最大金额。 市场人士认为，台积电南京厂能实现提前出货，显示其在制程技术、建厂等重要指标上都有独到的领先利基；面对近年中国大陆半导体市场的快速崛起，台积电南京厂的提前出货，有利其提前抢食庞大商机。 二.抢进AI和5G 他透露，台积电提出行动装置、高速运算计算机（HPC）、物联网与智慧汽车等4大技术平台已有两年，目前4大技术平台均已完备，与客户全力抢进商机。4大技术平台背后有AI与5G两大重要发展，指这两大技术创新将再度改变人类生活，也让台积电再度进入令人兴奋的时代。 5G方面，刘德音预估5G将于2019年正式商转，比市调机构预估早一年。5G可加速机器与机器间的连结与对话，更加速各项控制系统和科技产品应用进入智能化时代，而台积电7纳米制程已准备好为客户量产5G相关芯片。 至于AI方面，刘德音认为AI是所有产业的未来趋势，未来的发展也毫无限制，各个领域都会应用到AI技术。他强调目前已有3亿支手机，采用类以AI架构的神经网络，AI的应用已经开始，未来还会在各领域被广泛使用。 三.巨资续攻先进制程 先进制程方面，刘德音指出，进入5G时代，各项AI及5G相关应用都要7纳米以下先进制程支持，台积电7纳米与7＋纳米技术也都已就位，未来市场需求相当强劲，台积电将是主要技术与生态系统供货商。 据刘德音所言，目前台积电7纳米制程已有超过40个客户，因应客户需求强劲，除了目前在竹科12厂研发及生产，未来还将转入中科15厂的第5期和第6期，届时将有总共3个厂生产，明年开始出货。 5纳米方面，刘德音透露，台积电的5纳米新厂Fab 18预计将在明年动土兴建，将有3期厂房生产5纳米，2019年上半年进入风险试产，并会导入极紫外光（EUV）技术。 3纳米新厂的计划已于9月宣布，新厂将坐落于南科，投资金额超过200亿美元(逾6000亿台币)。 设备业者估算，台积电为5纳米量身打造的Fab 18将兴建3期工程，总月产能上看10万片，总投资金额至少达新台币4000～5000亿元，加上3纳米新厂总投资金额超过新台币6000亿元，亦即5纳米及3纳米总投资金额将超过新台币1兆元。
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发布时间：2017-12-11 00:00 阅读量：1544 继续阅读>>
需求增,价格高 <span style='color:red'>先进制程</span>半导体材料商机无限!
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需求增,价格高 先进制程半导体材料商机无限!

2017年9月上旬，全球生医及特用材料大厂默克（Merck）正式宣布，于高雄路竹科学园区启用其亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心。 研发中心初期投资约1亿元新台币，提供前端原子层沉积（ALD）/化学气相沉积（CVD）等先进制程所需的特殊气体原材之开发、半导体封装研发与错误分析等服务，以期协助在地与亚洲半导体业者缩短研发时间，尽速投入IC先进制程。 1.先进制程所需的半导体材料商机逐渐被厂商所重视 Semicon Taiwan 2017展会，半导体材料业者显得深具活力，首先以黄光制程的半导体材料见长的Brewer Science发表在先进制程微缩和晶圆级封装领域半导体材料的进展。 无独有偶，以生技医疗领域见长的材料大厂默克，于2017年9月宣布在台启用亚洲首座积体电路（IC）材料应用研发中心，展现其对先进制程及先进封装材料市场的重视，针对媒体提出采用EUV曝光机导致制程数大幅减少，而影响材料供应商未来发展的疑虑，默克认为先进制程是新市场新商机，虽然EUV减少制程数，使得材料的用量没有以往多重曝光制程的用量来得多，但制程微缩的趋势不会仅在前段电晶体制程发生，后段导线线宽持续微缩对低介电系数的介电材料需求也是逐渐提升，加上先进制程材料的价格较高，对供应商而言其商机不容忽视。 2.半导体材料扮演摩尔定律是否顺利延续的关键要角 iPhone 8及iPhone X的推出，除了对iPhone推出问世10周年的庆祝意义之外，也为10nm制程的推出揭开序幕，半导体制程开始进展至个位数制程节点。展望未来，业者为延续摩尔定律，提升单位面积内的电晶体密度，业者提出「More Moore」、「More than Moore」、「Beyond CMOS」三大构想(注)，所采取的解决方案主要有3个方向： 持续制程微缩(牵动Patterning、BEOL、FEOL的演进)； 采用3D化的电晶体结构(牵动FEOL、Memory的演进)； 采用先进封装技术(牵动Advanced Packaging)； 制程微缩及3D化的电晶体结构，使得原先采用的材料及设备难以符合先进制程需求，业者为求制程顺利演进不得不考虑采用其他材料，而先进封装技术则对晶片薄化、晶片贴合及构装材料带来新的需求，从图中可以看出，不论是哪一项解决方案，半导体材料都是技术演进顺利与否的关键。 图：2017年制程技术及材料发展的五大趋势 注：More Moore（深度尔雨）：沿着摩尔定律的道路继续往前推进，仍是在单位面积之下塞进更多的电晶体，其CMOS架构不变，设备、材料的发展都是为了延续摩尔定律。 More than Moore（超越摩尔）：侧重功能的多样化，晶片系统性能的提升不再靠单纯的电晶体尺寸的微缩，而是偏向电路设计及系统算法优化；此外集成度的提高不再单纯的只想将更多模块放到同一块晶片上，而是可以靠封装技术来实现集成。 Beyond CMOS（超越CMOS）：简单来说就是考虑采用CMOS架构以外的下世代器件。
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发布时间：2017-09-19 00:00 阅读量：1456 继续阅读>>
为了霸占<span style='color:red'>先进制程</span>这块地盘,台积电是下了血本了
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为了霸占先进制程这块地盘,台积电是下了血本了

台积电昨（9）日召开董事会，决议核准资本预算约新台币380.73亿元，主要因应制程升级并扩充先进制程产能，转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能，以及2017年第三季研发资本预算与经常性资本预算。 台积电今年全年资本支出预估维持在百亿美元新高水准，主要用于持续提升制程技术之所需。台积电今年第一季开始小量生产10纳米产品，预计今年下半年产能会大量开出，全年可达到一成营收比重。下一世代之7纳米也将接续量产，预计7纳米首度采EUV，明年正式量产。 此外，台积电公司董事会核准成立“财团法人台积电慈善基金会”，并捐赠新台币3000万元作为其设立基金。
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发布时间：2017-05-10 00:00 阅读量：1753 继续阅读>>

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