雷卯推出SOD123HE封装二极管，帮<span style='color:red'>工程师</span>解决发热问题
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雷卯推出SOD123HE封装二极管，帮工程师解决发热问题

　　雷卯推出SOD123HE封装二极管，帮工程师解决发热问题　　为何肖特基二极管会发热?　　肖特基二极管在工作时发热量不可小视，发热量大小与实际工作电流大小有关，与肖特基二极管实际压降大小有关。这是可以通过测量和计算得到，很方便。　　方法是：测得二极管两端实际压降假如为0.5V，流过二极管实际电流假如为30A;　　那么肖特基二极管本身消耗功率P=U*I=0.5 *30A=15W，每小时做功W=P*T=15*1=15WH=0.015KWH;　　肖特基如何降低发热量?　　有以下方法可以解决　　一、选择更好芯片的肖特基　　同等电流情况下，一是可以选择更低压降的肖特基，可以保证VF稍微低0.2-0.3V，可以保证功耗情况下，比如选择雷卯的SS34LVFA 压降为0.3V。　　二、选择带散热焊盘的肖特基　　国内大部分工厂目前都用的两端引脚大小相同的封装，比如SMA SOD123等，现在有SOD123HE封装，可以解决一些散热问题，帮客户在不改变封装焊盘大小情况下，设计更好的产品。以下是2种封装的对比图　　同样大小的体积，SOD123-HE SOD123EP的产品热阻明显比普通封装小，散热能力大大增加。　　产品列表　　目前推出的SOD123HE系列的产品有FR系列快恢复二极管，US系列高效二极管，1A 2A 3A的肖特基产品。　　可以替代国外品牌的型号
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发布时间：2023-07-05 09:45 阅读量：1917 继续阅读>>
7nm工艺延期推出股价暴跌，英特尔解雇总<span style='color:red'>工程师</span>
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7nm工艺延期推出股价暴跌，英特尔解雇总工程师

7月28日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala)，原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职，其领导的部分将被拆分，并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示，它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速，提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时，个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位，负责芯片制造，也是改善芯片性能的关键部门。上周，英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)向投资者表示，该公司新的7纳米芯片技术比计划落后6个月，英特尔可能会掏钱，转而外包生产芯片。在此之前，的新制程工艺也被推迟了多年。该股上周五暴跌16%，周一又下跌2%。 在芯片设计大师吉姆·凯勒（Jim Keller）最近辞职后，英特尔也在努力招聘一名长期的芯片设计负责人。
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发布时间：2020-07-28 00:00 阅读量：1638 继续阅读>>
中兴两名前<span style='color:red'>工程师</span>涉及5G侵权案，曾向研究所交付私密文档
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中兴两名前工程师涉及5G侵权案，曾向研究所交付私密文档

近日，广东省检察院发布 2019 年度打击侵犯知识产权犯罪典型案例，其中，中兴通讯两名前工程师黄某瑜和王某涉嫌的侵犯商业秘密案是国内首宗涉及 5G 技术侵犯知识产权犯罪案。 据悉，黄某瑜于 2002 年 -2017 年 1 月间就职于中兴通讯公司，担任过射频工程师、无线架构师等职务；而王某于 2008 年 4 月 -2016 年 10 月就职于中兴通讯公司西安研究所，担任过 RRU 部门研发工程师等职务。  报道指出，2014 年，黄某瑜接受了某研究所 5G 有源天线原型机的技术外包项目并与该研究所先后签署了总金额为 235 万元的 4 份合同。而负责此项目落地的正是王某，黄某瑜分阶段向研究所交付了一台有源天线原型机和相关技术文档。而经过鉴定，王某交付的技术文档属于中兴通讯公司的私密文档，属于保密的技术信息，评估值高达 430 万元人民币。 2019 年 6 月，深圳市南山区检察院以黄某瑜、王某涉嫌侵犯商业秘密罪向法院提起公诉。同年 12 月，黄某瑜和王某被判侵犯商业机密罪且均被判处有期徒刑三年，缓刑四年，并处罚金人民币 15 万元。两被告人认罪认罚，均未上诉。 该报道称，中兴公司对此案表示，黄某瑜在任职期间内为公司的发展作出了很大的贡献，离职创业后也没有使用到中兴的技术，只要黄某瑜认罪悔罪并赔偿损失，公司愿意对其谅解。经过协商后，最终黄某瑜和王某赔偿了中兴通讯的损失，并取得了公司的谅解。 类似的案件国际上并不少见，在过去的两年间，首尔半导体已经在包括美国、中国、日本和欧洲在内的国家及地区参与了 32 起专利诉讼。 上个月韩国最大的 LED 制造商—首尔半导体公司前雇员贩卖关键 LED 技术机密获刑。不过，首尔半导体对于侵犯其专利技术的公司或个人的态度没有中兴通讯那么仁慈。首尔半导体在去年 9 月就曾指控中国台湾竞争对手——亿光电子(Everlight Electronics)通过三名雇员非法取得其 LED 技术。在此之前，首尔半导体已经向亿光提出 4 次侵权诉讼。2019 年 9 月，首尔半导体表示，韩国京畿道南部地方警察厅国际犯罪第 4 调查组预计将拘留 3 人：前常务“A”，雇员“B”和“C”。前述 3 人涉嫌向亿光电子泄露首尔半导体耗资 5,600 亿韩元、历时 7 年开发的汽车 LED 技术。
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发布时间：2020-04-26 00:00 阅读量：1540 继续阅读>>
苹果秒删“毫米波IC设计<span style='color:red'>工程师</span>”招聘,与英特尔,高通貌合神离?
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苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘,与英特尔,高通貌合神离?

集微网消息，今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美协助为未来iPhone设计下一代5G调制解调器。岗位职责为：与平台架构师、系统团队和数字设计团队合作，基于产品需求来确定毫米波相控前端和基带模块需求；与技术团队和代工厂合作，为目标设备进行工艺评估和选型。此外，职位描述中还提到，其涉及将“功能性产品带给数以亿计的消费者”，且苹果目前并没有其他达到如此数量级的产品线。2018年第一季度，苹果一共售出7700万台iPhone设备，同时期售出的Mac数量仅为500万台。这个招聘启事表明，对于下一代5G网络，尤其是毫米波网络，苹果试图自主开发芯片。毫米波网络能提供比当前LTE网络更高的带宽。也相当于苹果官方确认计划自主开发5G基带芯片，替代高通或英特尔提供的产品。苹果尚未对此置评。5G毫无疑问是令人兴奋的技术。自去年5月以来，苹果一直在加州库比蒂诺测试毫米波技术，还加入了5G技术的行业组织。上周FCC公布了一批申请，其中显示苹果正寻求许可，在Apple Park总部和1 Infini Loop园区的“创新区”展开新的射频测试。这些申请与FCC新的监管规定有关。这项规定允许类似苹果的公司在不完成大量监管手续的情况下试验移动通信技术。2018年的申请中提到了“千兆赫兹”频段。苹果此前申请测试的频段分别为28GHz和39GHz。根据报道，自2017年5月至今，苹果在获得联邦通信委员会许可后，一直在测试毫米波技术，并且最近又申请了在“千兆赫兹”频段测试设备。毫米波只是最终将包含尚未定型之5G标准的众多技术之一，不过毫米波能够达到当前移动网络难以匹及的数据传输速率。虽然该技术目前仍不够成熟。一方面，毫米波的传播距离无法太远，另一方面，毫米波相对于当前频段很难绕开传播路径上的障碍物。不过，苹果的科学家和研究员很可能已经了解到这些缺陷。如果苹果可以开发出关键的下一代技术，同时摆脱一个法律上的敌人，那么为什么不去尝试一下？苹果与英特尔、高通的貌合神离苹果和高通矛盾由来已久，2016年下半开始，苹果改变多年作法，iPhone基带订单不再由高通包办，改成英特尔和高通共同接单，后来更不断传出要自己研发基带芯片的消息。即使苹果没有与高通陷入法律纠纷，该公司也可能希望拥有自己的5G技术。苹果CEO库克曾表示，苹果希望拥有全部核心技术，包括目前由高通提供的芯片。凯基投顾知名分析师郭明錤预测，下半年的iPhone基带芯片将由英特尔独揽大单。虽然苹果有志于摆脱对高通的依赖，但是英特尔方面进展不顺，至今无法如期量产10纳米芯片，XMM 7660可能无法如期出货。报道指出，英特尔基带芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头，尽管英特尔有自信能在今年夏天改善，但苹果显然不想冒这个险。据Cult of Mac网站的报道，苹果可能只是雇佣一个人与英特尔进行合作来开发未来无线芯片。不过苹果与英特尔的合作显然也不是那么稳固。在上个月，媒体披露苹果计划于2020年之前在未来Mac笔记本上放弃使用英特尔处理器，转而使用自己生产制造的、基于ARM的处理器。据报道，在首席执行官库克的领导下，苹果的长期计划是“拥有并掌握”公司设备之后的主要技术，这也意味着公司将放弃大量为苹果生产组件的供应商。高通方面，最近该公司决定为下一代移动数据网络扩大其低成本许可模式的使用，决定专利授权费的基数在部分地区下调至400美金封顶，甚至对于三星的授权费用也已经有所降低。这一举措将有助于缓和与包括iPhone制造商苹果在内的两大客户之间的紧张对话。据悉高通也希望在2018年年底前与苹果公司达成和解，从中不难发现高通有一丝丝对苹果公司存在妥协的迹象。由于去年与苹果产生专利技术授权费用纷争，使得高通在技术授权费用营收明显受到影响，同时苹果在去年更大幅采用英特尔提供基带芯片，虽然高通一再强调并未因苹果关系恶化造成影响，但实际上从后续财报表现仍可发现因授权获利短缺，使得高通整体营收产生变化。
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发布时间：2018-05-02 00:00 阅读量：1698 继续阅读>>
分销商与<span style='color:red'>工程师</span>的合作新模式
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分销商与工程师的合作新模式

今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。他们的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。这也难怪，客户的结构也在发生变化，硬件制造的业务也正在以其他方式改变。他们不得不变。对于那些负责“分销”电子产品的、和负责“设计”他们的人来说，这是一个全新的世界。新的商业现实和新技术都在推动每一个人朝着新的方向前进。在商业方面，各组织正在努力以更快的速度开发新产品，以保持竞争力，同时仍然面临着财政限制。幸运的是，在商业方面，新技术和平台为设计者提供了更好的方法，使他们能够在整个设计过程中与分销商合作。旧世界的观点电子产品分销有着悠久而辉煌的历史，以特定方式为客户服务。他们的业务核心是：拥有合适数量的合适产品。它看中的搭建一个渠道牌。分销世界被划分为“本土分销商”（地区/区域的参与者）、能快速交付各种各样组件的“目录分销商”，以及提供更高级别服务的专业分销商。分销商的数量取决于他们所拥有的销售人员数量，以及他们所销售的产品线数量。此外，电子OEM厂商在设计阶段就已经联络分销商们。Avnet首席战略和创新官Terry Bassett表示：“过去，分销商被分类，以便于产品设计来自于OEM主导的正式的工程项目。”“原始设备制造商和工程师之间有着牢固的关系，他们会尽早与分销商取得联系，获得FAE的帮助，并在BOM清单方面得到帮助，从而使他们在批量生产的过程中始终处于领先地位。”新世界出现然而，今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。“实际上，分销商的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。”Arrow首席数字官Matt Anderson向EBN（EDN姐妹刊）表示。IoT撸起袖子干客户希望分销商在竞争日益激烈的市场能给自己带来更多的竞争优势。Sager Electronics公司高级销售副总裁Bruce Kellar说：“分销的价值主张，不再是简单地以合适的价格准时交付部件。”“无论是以数据、工具、物流还是技术知识的形式出现，客户都在对业务的各个方面提出更高的要求。设计工程师希望分销商能提供更多的价值，他们希望的合作对象已经不满足于传统销售模式的分销商，而希望是能提供专门产品知识、设计和增值服务的分销商。”他补充道，Sager公司有90%的客户今天投资于某种形式的增值、供应链或设计服务。当今的设计师和分销商此外，客户的结构也在发生变化。那些制造和电子不搭边的商品制造商发现，他们面临的电子设计问题超出了他们的技术专长。例如，白色家电、服装和鞋类、以及各种产品现在都要相互连接，这种趋势只会继续下去。“在未来，分销商会帮助客户生产IoT和互联产品，许多从未用到电子技术的公司正在涌现，在这些公司中，电子部分现在成为他们工作的核心。”Anderson说。硬件制造的业务也正在以其他方式改变。越来越多的产品是硬件、软件和产品的组合，它们将硬件和软件结合在一起，形成了嵌入式系统。此外，设计和制造自己产品的爱好者和创客也加入了公司内部电子工程师和设计师的行列。同时，在供应商和分销商网站、产品整合和工程社区上，可以通过数字方式获得丰富的信息，专业设计师、学生和爱好者都有机会在白天或晚上的任何时候获得设计帮助。“今天，我们看到了设计的完全民主化。”Bassett说，“硬件设计的快速步伐正在出现，它来自广泛的参与者。设计者们正在以数字方式访问信息和设计工具，并在就正式设计与分销商接触之前，利用可用的信息和资源做出决策。”即使现场应用工程师（FAE）的角色和时机开始转变，分销商仍然发挥着巨大的作用。在定义了新产品的IP之后，许多设计人员希望进行现实检查，以确保他们所使用的部件对于设计来说是最优的，并且在产品的整个生命周期中都是可购得的。此外，一些人指望FAE帮助他们理清泛滥的信息。“互联网的发展和物流的进步为人们提供了获取丰富信息的渠道，并加快了市场的步伐，但消费者却常常被他们面临的决策淹没。”Kellar说，“要认识到这种压力，并将需求转化为解决方案，分销商合作伙伴可以向工程师证明自己的价值。”除了满足设计要求外，工程师还可以帮助设计人员解决供应链因素，如库存可用性、寿命终止(EOL)状态、环境法规、物流和成本。新平台/新客户类型近年来，由于种种原因，电子产品的设计变得更加容易，这个现实情况也改变了典型客户的类型。推动这一趋势的两个因素，一是是开源原型平台的出现，如Arduino、价格实惠的单板计算平台如Raspberry Pi。“设计师可以编排他们想要做的事情，他们可以逆向硬件架构，并计算出特定选择的制造成本差异。”Anderson说：“他们需要了解硬件和软件之间的相互作用。今天，如果一个分销商不处理云、嵌入式软件和安全性问题，他们就没照顾好客户的需求。”与此同时，像Kickstarter这样的众包平台也在为创新提供资金来源。“你不一定要成为一个电子工程师才能设计东西。”Bassett说，“没有行业证书/血统的人们正在进入硬件设计工作。此外，对很多玩家来说，赚钱的能力确实扩大了竞争的范围。现在，我们必须扩大产品设计师的定义。”数字接入：工具、信息和社区为了在设计周期的早期与设计师接触，电子分销商正在扩充他们的网站，并投资于新的渠道，为设计师提供产品信息，并以对他们来说最简单的形式来帮助他们。“整个数字运动和信息的透明性、以及使用开源工具、利用工程社区是第一个现象，它将改变设计者与分销商交互的传统方式。”Avnet的Bassett说。最大的分销商正投入巨资，与设计师们共同分享思想，并成为信息的好来源。“人人都在大量投资于在线工具。”电子元件行业协会(ECIA)的高级副总裁Victor Meijers表示，“这不仅仅是数据手册和基础的东西，还包括设计工具、关于如何使用产品的视频、参数化数据搜索、产品生命周期信息、以及生成BOM清单。”例如，在2016年10月，Avnet完成了对Premier Farnell(派睿电子)的收购。作为协议的一部分，Avnet现在拥有Element14。Avnet还收购了Hackster.io，这是一个拥有开源项目教程、网络研讨会、讨论组和设计挑战的在线社区。“我们有超过80万个注册用户，并且增长迅速。”Bassett说，“人们喜欢社区的不可知论本质，喜欢接触所有类型的聪明头脑。我们的供应商正热切地在那里测试新产品，企业家们也是这样将他们的产品引入前沿技术。社区已经成为一个普及的工具。”2017年5月，Avnet还与Dagon和Kickstarter合作创建了硬件工作室。该平台提供了一个社区、工具和教程，以帮助设计新手在Kickstarter上启动之前，掌握设计和制造方面的挑战。“我们正在努力推进人们迈向量产的道路。”Bassett说，“其中一个有趣的副产品是，尽管我们原先以为将从小型的、早期的初创企业开始，但我们还看到一些老牌公司的创新产品也在寻求快速研发。”与此同时，Arrow已经与众包平台Indegogo合作。该平台在任何时候都有7000个或更多的积极活动。与此同时，Arrow开始提供Arrow认证计划，旨在帮助设计者确保他们的产品可以成功地从原型转移到批量生产。该计划使那些在产品开发的每个阶段都有资格的人都能获得资源。对设计师小团队和非电子行业的公司来说，这点特别有用。“过去提供商业和工业产品的公司，正在利用这些平台，让自己的产品变得智能且互连。”Anderson表示，“他们从来没有设计电子产品的经验。他们对技术生命周期到底有多复杂从来没有概念。”此外，Arrow还拥有Silicon Expert，这是一个在元器件数据库，包含了来自15000多家供应商的10亿多个部件。无需人工帮助，设计人员可以找到关于各种部件的数据，这些数据超出了部件规格，包括冲突矿产数据、RoHS/REACH数据、EOL、未来价格折扣的可能性等等。该服务还包括物料清单（BOM）的管理。“真正的神奇之处在于，我们会获取这些数据和信息，并在设计者作出决策时的同时提供给他们。”不容易啊这一新的分销方式并非没有挑战。“在提供信息方面存在一些巨大的挑战，”Meijers认为，信息交流是最重要的挑战。“将产品更改通知传递给用户仍然是行业中最大的难题之一。”他补充说，ECIA正在制定战略，来使沟通标准化。最终，分销的赢家可能是那些在正确的时间、拥有正确数量的、合适的产品（一个永远不会改变的元素），并且能利用最易使用的平台、通过最有用的工具、向设计者提供合适信息的公司。
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发布时间：2018-01-29 00:00 阅读量：2021 继续阅读>>

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