罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务<span style='color:red'>整合</span>
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罗姆寻求与东芝深化功率半导体领域业务整合

　　日本罗姆半导体集团正在寻求与最近退市的东芝公司合作，在功率半导体方面寻求业务整合。罗姆副总裁Isao Matsumoto在近期财报电话会议上透露，将于6月启动与东芝公司的谈判，落实整合功率半导体业务，预计一年左右的时间才能达成协议。　　东芝于2023年12月正式从东京证券交易所退市，以JIP(日本产业合作伙伴)为首的企业财团通过要约收购的方式将东芝私有化。这一过程中罗姆总共投资3000亿日元，为与东芝在功率半导体领域的整合铺平道路。　　东芝退市不久之后，罗姆与东芝便宣布相互替代生产的合作方式，罗姆位于日本宫崎县的碳化硅(SiC)新工厂与东芝位于日本石川县的全新硅基功率半导体工厂，相互合作生产功率半导体。　　根据这项计划，罗姆投资2892亿日元，东芝计划投资991亿日元，此外日本经济产业省还宣布将提供最多1294亿日元的补贴，以促进功率半导体企业整合。　　罗姆积极寻求进一步整合，已向东芝的大股东JIP提出，希望深化整合，几乎涵盖所有运营层面，包括功率半导体研发、生产、销售供应和物流。　　罗姆正在加大对功率半导体的投资，目标是在2021财年至2027财年期间，使该领域的复合年均增长率(CAGR)达到24.7%，远远超过整个市场8.1%的数值。值得注意的是，该公司SiC功率半导体的收入份额预计将稳步上升，超过硅基功率半导体。此外，罗姆8英寸晶圆SiC功率半导体生产计划于2025年开始。　　业界表示，罗姆的巨额投资使其盈利能力造成压力，该公司折旧费用增加、研发成本增长，使其利润减少300亿日元。　　罗姆认为，电动汽车、工业机械等领域，对于功率半导体的中长期需求将大幅增长，因此有必要尽快投入，在该领域建立国际竞争力。
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发布时间：2024-05-14 13:10 阅读量：695 继续阅读>>
瑞萨电子<span style='color:red'>整合</span>Reality AI工具与e² studio IDE，扩大其在AIoT领域的卓越地位
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瑞萨电子整合Reality AI工具与e² studio IDE，扩大其在AIoT领域的卓越地位

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电21日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成开发环境间建立接口，使设计人员能够在两个程序间无缝共享数据、项目及AI代码模块。实时数据处理模块已集成至瑞萨MCU软件开发工具套件（注），以方便从瑞萨自有的工具套件或使用了瑞萨MCU的客户硬件收集数据。此次整合将缩短物联网网络边缘与终端人工智能（AI）及微型机器学习（Tiny ML）应用的设计周期。　　瑞萨自2022年收购Reality AI以来，一直致力于研究、改进并简化AI设计。Reality AI Tools作为支持完整AI应用产品开发而构建的软件环境，允许用户自动探索传感器数据并生成优化模型。目前，瑞萨已打通Reality AI Tools和e2 studio环境（用于对瑞萨MCU进行编程）之间的无缝数据通道。从瑞萨MCU开发套件中收集的传感器数据以及在e2 studio中可视化和标注的数据，如今可一键传输至Reality AI Tools关联的项目中。此外，用户现还能在e2 studio中下载和集成Reality AI Tools生成的AI/ML分类器。　　Mohammed Dogar, Vice President of Global Business Development and Ecosystem at Renesas表示：“成功的AI是利用从真实世界输入的传感器数据来开发和训练模型。通过在瑞萨Reality AI Tools和e2 studio产品间建立无缝数据共享，我们为市场提供了理想的解决方案，让设计人员能够快速构建准确而强大的AI应用。”　　除数据传输外，瑞萨还在嵌入式和AI环境间实现跨平台项目感知。用户现能够从Reality AI Tools同步和传输e2 studio中的项目列表，还可以将e2 studio项目与Reality AI Tools项目相关联，并在e2 studio中创建新的Reality AI Tools项目。　　瑞萨还在内部与生态系统合作伙伴合作建立了一个应用案例及参考解决方案库；这些案例为特定应用提供了概念验证或蓝图。瑞萨AI应用库目前拥有30多个参考解决方案，适用于实时分析、视觉和语音等应用。
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发布时间：2023-09-25 09:36 阅读量：1820 继续阅读>>
安森美：全垂直<span style='color:red'>整合</span>的碳化硅生态系统支持电动汽车发展
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安森美：全垂直整合的碳化硅生态系统支持电动汽车发展

　　严格的排放法规、更全面的电动汽车(以下简称“EV”)选择、易于使用直流快速充电(以下简称“DCFC”)基础设施以及总体拥有成本的降低，推动了电动汽车市场的增长。消费者改变观念以支持绿色倡议进一步促进了这一增长。　　根据国际能源协会(IEA)的一份报告，尽管发生了大流行病，但2020年电动汽车市场仍增长了41%。相比之下，纯内燃机(ICE)汽车销量下降了16%。这种增长势头将继续下去。市场研究的共识是，近50%的消费乘用车将在未来五年内电气化。　　随着电动车市场的滚雪球式发展，每年都有新的只做电动车业务的企业进入。传统的汽车制造商正在努力改造他们目前的内燃机车工厂，并转向以电动车为基础的模式来竞争。奖惩并用的方法在发挥作用。抓住这种指数级的需求，并大幅增加收入，是对企业的处，反之，错过减排期限就会有巨额罚款。　　01　　碳化硅(SiC)是汽车功能电子化的核心　　单个SiC器件比硅器件更昂贵。然而，由于SiC器件的效率和在高电压、高温和高频率下工作的能力，基于SiC的解决方案在系统层面的成本通常较低。由于SiC卓越的热效率，因而较小的无源元件(如散热器)可结合基于SiC的器件使用。　　SiC的这些明显优势使其成为汽车功能电子化的核心。其他行业，包括航空航天、国防和能源基础设施领域，也投资于SiC。根据市场前景，SiC总潜在市场预计将从2021年的20亿美元增长到2026年的65亿美元，年复合增长率为33%，可以肯定的是对SiC的需求将超过供应。　　近年来，全球宏观事件显著影响整个芯片供应链，SiC也不例外。短缺和交期危机会对客户产生各种不利影响，包括收入损失和达不到政府规定的减排目标。缓解供应风险至关重要，汽车制造商不能忽视与垂直整合的SiC供应商合作的优势。　　安森美(onsemi)如何解决这个问题？　　几十年来，安森美一直是汽车制造商和原始设备制造商(OEM)信赖的智能电源和智能感知方案合作伙伴。安森美将SiC作为其核心战略，以确保行业合作伙伴能充分利用机会在EV市场增长收入。安森美加大投资，以扩大其基于SiC的解决方案的广度和深度、对生态系统的支持和供应能力。　　安森美全垂直整合的供应链——从晶体到系统　　供应链从我们位于新罕布什尔州哈德逊的工厂生长单晶SiC材料开始。在内部基板上生长一层薄的外延层，然后经过几个器件加工步骤来封装最终产品。整个制造流程端到端垂直整合，具有全面的可靠性和质量测试，以确保产品零缺陷。　　垂直整合的供应链带来了一些优势，如易于扩展、品质优和成本控制。安森美的所有产品都在100%额定电压和175°C下经验证合格。这些器件还具有100%雪崩额定值，具有固有的栅极氧化物可靠性，并经过宇宙辐射测试。其他质量保证来自外延生长前后进行的缺陷扫描。由于整个价值链的快速反馈，垂直整合有助于实现生产规模的快速扩张和流程优化。　　安森美的SiC方案支持汽车功能电子化和DCFC基础设施　　安森美提供一系列SiC方案支持汽车功能电子化，使客户能够根据其系统要求灵活地选择分立或模块解决方案。产品包括多种SiC二极管、SiC MOSFET、SiC模块以及硅和SiC混合模块。　　安森美提供技术支持，包括世界一流的汽车和 DCFC 设计专家、完整的生态系统设计工具以及物理、可扩展 SPICE 模型的详尽技术文档，以在客户设计和开发的每个阶段提供支持。试用我们的SiC MOSFET SPICE 模型和SiC 二极管 SPICE 模型。　　总之，SiC在为电池充电和驱动电机方面发挥着关键作用。基于SiC的解决方案具有更大的功率、更高的效率，并且可以续航更远。随着对SiC的需求不断增加，选择合适的供应商和合作伙伴至关重要。安森美以其高效智能电源方案的广度和深度带来了独特的价值主张。凭借多年的制造专长、大量资本投资的垂直化以及扩大的研发工作，安森美使客户能实现他们的目标。
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发布时间：2022-10-13 10:56 阅读量：2269 继续阅读>>
产业链<span style='color:red'>整合</span>不无担忧,分销该走另一条路
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产业链整合不无担忧,分销该走另一条路

近几年，授权分销行业自身以及所面对的市场都在发生许多变化，并购重组带来的阵痛，新兴市场快速发展，机会多同时挑战大。产业环境不如以往舒适，然而分销商们的开拓精神仍在继续。 并购重组既是普遍现象也是严峻问题 从过去到现在乃至将来，产业链条中每个环节的整合都将不间断地发生。Rutronik战略营销与传播总监Andreas Mangler对此深有体会。他对国际电子商情表示，分销市场的合并正在进一步延续。尤其是大型分销商以及生产商的并购重组，造成采购渠道的集中化，以及渠道数量的减少。 与此同时，在中国以及全球范围内的OEM都在对其采购渠道进行调整，即便是大客户和直接客户也会每年调整一次。 e络盟大中华区销售总监朱伟弟认为并购浪潮带来了诸多积极的影响。他说，为在激烈竞争的市场上保持竞争力，企业通常会采取并购战略以获得新技术或互补优势，从而促进企业业务在规模或广度上进一步发展。许多半导体厂家和元器件分销商在过去两年中经历了一系列并购浪潮，以期通过整合提供独具特色的客户服务。 对分销商而言，这样的并购可以扩大产品线并令供应链更具灵敏性，为企业带来新的发展机遇。2016年，e络盟母公司Premier Farnell被安富利收购。这意味着e络盟现可为客户从概念到大规模生产提供全面支持服务。通过这种方式与其它公司合作将产品推向市场，也将让企业获得曾经无法企及的市场机遇。对电子产业而言，其生态系统也将多方面受益于近期的半导体企业并购，这不仅有利于加快研发速度、简化供应链流程、缩短新产品上市周期，还可受益于分销渠道拓展而提升成本效益。 当前，分销市场面临诸多挑战。首先，由于市场形势不稳定且客户需求持续增长，这使得分销商被迫只能将精力集中用于发展那些他们真正有优势的领域，并为这些领域的客户提供高品质服务。但长期处于供不应求的市场条件中也容易引发分销商的各种问题，并且会导致客户服务水平不尽如人意。其次，加强客户的忠诚度和粘性变得越来越重要。第三，分销商必须在保持相关性的同时确保差异化，避免大众化。此外，提升增值服务、强化供应链垂直整合并提升服务功能(如：网站搜索、更深度数据、更好的工具等)也将变得越来越重要。分销商之间的竞争确实激烈，客户则倾向于依据技术支持、电子商务平台、产品范围、社区支持服务等多个方面选择自己所青睐的分销商。 的确，并购重组或许不可避免，但分销商自有其策略。像Rutronik走的就是另一条路。Andreas Mangler说，我们更依靠公司的有机增长，即通过自身的力量得以发展，在全球范围内设立分公司，并仅通过自有资本为这些市场扩张操作提供资金支持。很多年以来，我们一直遵循这一战略原则，并由此从欧洲市场扩展到了亚洲市场。亚洲，特别是中国，在未来将成为我们最重要的新兴市场之一。 面对这样的调整，Rutronik依托稳定持续的客户关系，以避免受此影响。为此，我们对物流系统进行投资，通过与客户的ERP系统进行对接来绑定客户，并通过整体解决方案以及在全球范围内实现生产基地的统一流程来为大客户提供支持。我们的目标是，无论客户位于世界哪个角落，我们都能为其提供同样优质的服务。这就是我们强化以及长期维系客户关系的“工具”。 总之，不仅是OEM，而且客户、大公司、分销商，尤其是元器件供应商都在发生并购现象。分销市场的情况尤为严峻，我们对于此现象不无担忧，因为这种集中化将会对我们的客户市场造成显著影响。对于OEM的合并也同样如此。Rutronik能够通过中央过程调控、IT和物流随时跟进新需求的发展趋势，是因为我们立足于全球，并可将物流、销售和采购流程与合作伙伴进行整合。 自e络盟归于安富利旗下之后，在代理线的策略以及应对资源整合方面都做出了积极调整。朱伟弟表示，e络盟代理品牌不仅受原厂并购的影响，也受到安富利收购母公司Premier Farnell的影响。作为“电子元器件与开发服务分销商”，e络盟为客户在教育与创客开发、设计与研发服务、设计与生产，以及测试到实际应用的各个阶段提供支持。现在，作为安富利的一员，e络盟积极与安富利同仁紧密合作，一方面拓展服务范围以便为客户提供全面的端对端服务，另一方面就双方供应代理问题进行商讨。e络盟将持续丰富产品线和现货供应能力，并进一步针对物联网和可穿戴技术等日益增长的应用领域丰富及优化产品线。 为了向客户提供最完善的工程解决方案，选择合适的供应商并与之保持紧密联系至关重要。我们寻找的供应商合作伙伴必须能为特定应用或客户群提供独有或顶尖的元器件或技术，同时还能帮助完善e络盟现有产品储备。e络盟依据以下几个标准选择特定供应商： 1）拥有完整产品线的供应商，其产品线可以完全覆盖早期设计、打样、量产及维护维修四个重要阶段，真正可以覆盖以上四个阶段的厂商比较少。2）在某一专业领域提供独有或顶尖产品或技术的供应商。3）可以为e络盟现有产品库存进行进一步扩充的供应商。 分销商如何登陆新兴市场 如今新兴应用市场热点前景广阔，给分销商的市场拓展带来许多机会，这也成为行业整合形势下未来可期的重点。 Rutronik在长期战略规划框架内对未来和新兴市场进行了定义，并将通过销售和现场应用工程师团队的支持登陆这些市场。Andreas Mangler表示，Rutronik将侧重于能源储存、电动交通、可再生能源、机器人和自动化等这些在中国也被视为最重要且发展潜力巨大的业务领域。其他发展重点包括在工业4.0框架内实现生产设备和供应链的联网。此外，还有新技术，以及使用新材料制成的产品，如用于半导体的碳化硅、氮化镓，或者如用于EDLC和其他电容器的全新生产工艺和化学成分，类似例子不胜枚举。我们将在这些领域不断进行投资，并扩大我们的产品组合。 “我们通过自己的产品设计业务，将重点放在电源、嵌入式产品、汽车和智能产品领域。其中汽车领域占销售总额的50%，是Rutronik公司的一个很重要的业务领域。另一个发展重点是工业板块。其中我们侧重于通过技术支持和产品设计服务为我们的客户提供支持。尤其在新兴市场中，附加服务的需求量巨大。因此我们决定通过这四个子品牌展开业务。”Andreas Mangler说道。 未来，Rutronik将始终依托和高度创新的元件供应商共同对包括创业公司、中小型企业直到大型企业在内的创新型客户进行技术转移。其任务是，无论客户公司规模大小，都要为客户实现新技术的转移。这正是Rutronik发展战略的一部分。 2017年，物联网、智能制造、机器人、可穿戴技术、可再生能源及3D打印等领域未来将快速增长、持续爆发。这些新的增长点将为电子行业带来极大的发展机遇，但同时这些新兴市场的快速发展也令电子设计工程师的需求发生了巨大改变。由于产品生命周期缩短，电子设计工程师在如何缩短产品上市时间的问题上面临更大压力，他们需要通过更快的途径获得正确的解决方案、产品及配套资料。同时，他们越来越依赖电子分销商为他们从设计到原型开发直至生产的整个阶段提供服务支持。因此，e络盟将持续关注这些重点技术领域，研发并推出相关产品以鼓励工程师在这些领域进行大胆创新设计。 近年来，e络盟在中国市场持续高速增长，年增长率达30%以上，而新兴市场如物联网、智能制造、机器人等领域的增速则更高。当前，e络盟拥有来自3,500多家国际领先供应商的65万多种产品，在高品质服务分销行业拥有独特的地位。全球没有几家分销商拥有如此充足的优质库存，并可保障亚太及中国区快速交货。 e络盟在亚太区共有5座仓库，分别设在澳大利亚、新加坡、印度和中国，其中中国有两座。这样能够缩短供货周期，争取第一时间送达客户手中。目前，e络盟的供货周期是：90%订单当天发货，在同一区域的物流基本为当天下单隔天到货，若国外发货则为6~7天，对于进口而言已经非常迅速了。 除了提供连接器、无源元件、测试与测量元器件等丰富得产品系列，e络盟还积极与全球领先半导体供应商共同研发新型开发套件，已推出了一款全新设计中心和软件中心平台，极大地方便客户查找所需的解决方案，从而快速启动电子产品设计并缩短产品上市时间。 朱伟弟最后表示，由于在线订购已经成为用户增长最快的采购方式之一，e络盟已建立并将不断完善我们的电子商务与社区交流平台，从而为设计工程师带来最快捷且最全面的电子商务体验。此外，互联网和数字技术的发展使我们的业务得以延伸到中国乃至整个亚洲更大的目标群体，并以崭新的形式将内容进行整合并展示，从而满足客户的需求。
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发布时间：2017-10-14 00:00 阅读量：1255 继续阅读>>
瑞萨<span style='color:red'>整合</span>英特矽尔,追赶恩智浦!日本车用IC转守为攻
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瑞萨整合英特矽尔,追赶恩智浦!日本车用IC转守为攻

(Renesas Electronics)日本汽车元器件大厂瑞萨电子，终于走过组织改造与缩编的时期，进入转守为攻阶段，尤其2017年4~6月车用半导体事业营收，比2016年同期高出24.6%，约为同业恩智浦半导体(NXP Semiconductors)同期成长率9.3%的2.5倍，让日本财经杂志周刊钻石(Diamond)下了转守为攻的评论。 但是，瑞萨不管在营收还是营益率，都还不及同业的德州仪器(TI)与恩智浦，而且在投资金额上，恩智浦的2017年4~6月投资为3.81亿美元，瑞萨同期则为335亿日圆(约3.03亿美元)，差距超过20%，对于需要巨资研发自动驾驶技术的厂商，这不是好现象。 瑞萨开始转守为攻，然不如他厂的技术投资与购并能力，如何抢回车用芯片市占冠军宝座，仍待观察。 周刊钻石引用不具名半导体业者说法，瑞萨车用芯片的市占率，其实是取决于日系车厂的销售成绩。过度依赖日系车厂，是瑞萨后续扩展事业的罩门，当瑞萨还是全球市占率最大的车用芯片厂时，这问题还不严重，现在恩智浦已经超越瑞萨，想要转守为攻重返冠军荣耀，这就会是问题。 瑞萨是由日立制作所(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)的半导体事业，与NEC Electronics合并而成，但从合并起就开始组织改造，2011年的311地震不仅破坏该厂主力工厂造成停产，还让客户警觉到不能过度依赖单一厂商，分散风险减少瑞萨订单的结果，瑞萨在车用芯片市场市占率40%的荣景，一去不返。 不过，瑞萨自信在车用芯片市场上领先竞争对手至少2年的技术，让该厂成功度过难关，于2014会计年度(2014/4~2015/3)转亏为盈；只是，恩智浦在2015年以167亿美元高价购并飞思卡尔(Freescale)，超过瑞萨成为全球最大车用芯片厂，接下来高通(Qualcomm)又计划以470亿美元购并恩智浦，瑞萨被抛得更远。 虽然欧盟仍在审查高通恩智浦购并案，但即使是现在的恩智浦，财务面也已超越瑞萨，而且相对于有余力从事以100亿美元为单位购并案的恩智浦，瑞萨以32亿美元购并Intersil，自由现金流便转为负3,375亿日圆，负债增加，即使财务仍健全，但看来难以进行更大规模的购并。 因应车用芯片性能要求日增，研发经费提高，车用半导体业界将进入新一波购并期，瑞萨虽然有技术优势，也积极朝物联网(IoT)或模拟半导体等新科技或利基市场发展，但能否再创新高，在汽车微控制器市场市占率从现在的30%回到40%以上，端看瑞萨社长吴文精开拓海外市场的手腕。
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发布时间：2017-09-06 00:00 阅读量：1339 继续阅读>>

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