电池片和<span style='color:red'>硅片</span>的区别 电池片和组件的区别
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电池片和硅片的区别 电池片和组件的区别

　　电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅 单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池，它的构造和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。接下来，Ameya30电子元器件采购网详细为你说下电池片和硅片的区别，电池片和组件的区别。　　一、电池片和硅片的区别　　电池片一般分为单晶硅、多晶硅、和非晶硅单晶硅太阳能电池是当前开发得最快的一种太阳能电池，它的构造和生产工艺已定型，产品已广泛用于空间和地面。这种太阳能电池以高纯的单晶硅棒为原料。为了降低生产成本，现在地面应用的太阳能电池等采用太阳能级的单晶硅棒，材料性能指标有所放宽。有的也可使用半导体器件加工的头尾料和废次单晶硅材料，经过复拉制成太阳能电池专用的单晶硅棒。　　硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。　　二、电池片和组件的区别　　太阳能组件的质量和成本将直接决定整个系统的质量和成本。太阳能电池，也被称为“太阳能芯片”或“光电池”，是光伏半导体晶圆，利用太阳能光直接发电。只要被照亮，它就能在瞬间输出电压，并在有回路的情况下产生电流。光伏(光伏，光伏，简称PV)，简称光伏。　　太阳能电池是一种通过光电效应或光化学效应将光能直接转化为电能的装置。使用光电效应的薄膜太阳能电池是主流，而使用光化学效应的太阳能电池仍处于起步阶段。数据显示，中国太阳能电池继续保持生产和性价比优势，国际竞争力不断增强。产量继续增加。据估计，中国太阳能电池产能将超过40GW，产量将超过24GW，仍将占据全球一半的份额。
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发布时间：2022-10-31 16:34 阅读量：2334 继续阅读>>
国产<span style='color:red'>硅片</span>份额不到5%，高度依赖进口
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国产硅片份额不到5%，高度依赖进口

作为半导体制造的核心材料——硅片，国产份额不到5%，高度依赖进口，特别是从日本进口。据数据显示，2018年国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右，而到2019年，这个数据大约为5%，略有增长，但主要还是集中在200mm(8英寸）或以下尺寸，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。 半导体的材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中硅片约占半导体制造材料的三分之一，90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。 硅片的规模有很多，按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。半导体硅片的尺寸越大，其生产技术难度越高。但目前主要就两种，分别是200mm（8英寸）和300mm（12英寸），其中12英寸占到市场份额的70%+。 因为90nm或以下的芯片，基本上都采用12英寸的硅片来生产，这样材料利用率高，成本低，并且后续随着芯片制造工艺提升，硅片尺寸会越来越大，当然尺寸越大，其生产技术难度越高。 据了解，2019年前五大半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和约为94%左右。而日本两家厂商合计份额超过50%，真正地掌控着硅片市场。 而国产硅片在全球的份额不足5%，甚至在2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，国内不能生产，直到2018年，沪硅产业子公司上海新昇率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业，才打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。 这些年以来，中国硅片产能也在不断地增加着，但其产能与国内需求相比，还是差得太远了，可能自给率不足10%。 而中国芯在高速发展，硅片产能不足，可能是中国芯发展的一个隐患之一了，因为硅片的产量和质量直接影响芯片制造。 不过，目前国内也意识到了硅片的重要性，也在努力的发展硅片，按照SEMI数据显示，2017~2020年我国拟新建晶圆厂数量占全球42%，增速全球第一。 另外像无锡也在建设集成电路大硅片生产基地，计划300mm大硅片的产能是50万片/月，以摆脱对国外的依赖。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！
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发布时间：2021-01-27 00:00 阅读量：1434 继续阅读>>
国产<span style='color:red'>硅片</span>迎来突破性增长
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国产硅片迎来突破性增长

受益于半导体技术革新和终端电子消费品类增多，半导体原材料的需求量也随之上升。在国内芯片制造商大规模扩产的背景下，国产半导体材料尤其是大硅片制造商也将迎来发展良机。8月底，国内半导体厂商陆续发布2020年上半年业绩。上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）上半年实现营业收入8.54亿元，较上年同期增长30.53%；净亏损8259.42万元，较上年同期亏损增加10.17%；扣除非经常性损益后净亏损1.5亿元，较上年同期亏损增加29.57%。沪硅产业称，营收增加主要是因为2019年3月底并购新傲科技，同时子公司上海新昇300mm硅片的销量持续增加；利润下滑主要是因为研发投入的持续加大，以及市场价格影响，导致存货跌价准备计提金额有所增加。硅片：最核心的半导体材料半导体材料包括半导体制造材料与封测材料。SEMI（国际半导体设备与材料协会）数据显示，2018年全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增加10.6%，超过2011年的471亿美元，创历史新高。其中，半导体制造材料收入达322亿美元。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。其中，半导体硅片是半导体制造的核心材料，是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。受益于半导体终端市场的强劲需求，2017年以来半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。根据SEMI统计数据,2016~2018年，全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至114亿美元，年均复合增长率达25.65%；销售单价从0.67美元/英寸上升至0.90美元/英寸，年均复合增长率达15.49%。半导体制造使用的晶圆按照尺寸规格不同可分为50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）等规格。半导体硅片的尺寸越大，其生产技术难度越高。在摩尔定律的影响下，半导体硅片正不断向着大尺寸的方向发展。目前，全球半导体硅片市场主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片，且300mm大硅片的占比持续上升。2018年，300mm硅片份额达到63.31%。300mm硅片主要用于90nm以下制程的集成电路芯片。5G、IoT（物联网）、人工智能、云计算、大数据等技术导入，带动半导体技术加速升级，进而推动着300mm硅片的需求。硅片的产量和质量直接影响芯片制作，以及更下游的通信、汽车、计算机等众多应用领域的发展。目前，全球半导体硅片市场集中度较高，主要被日本、德国、韩国和中国台湾等国家和地区的企业占据。全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，而且尺寸越大，垄断情况就越严重。从2016年到2018年，行业集中度持续提高，前五大半导体硅片厂日本信越化工、日本Sumco、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆与韩国LGSiltron的市场份额总和从85%上升至93%。 国内产能进入高速增长期作为最大的半导体产品终端市场，中国半导体硅片市场的规模正随着国内半导体产线的扩张持续高速增长。根据SEMI数据，2016~2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至9.96亿美元，年均复合增长率达到41.17%，远高于同期全球半导体硅片市场的25.75%。目前，我国从建厂高峰期逐渐跨越至扩产时期。SEMI数据显示，2017~2020年我国拟新建晶圆厂数量占全球42%；从2020年开始，随着建设逐渐完成，设备搬入产线，晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段。未来5年，中国晶圆产能将迎来突破性的快速提升。2017~2020年，中国芯片产能将从276万片/月增长至460万片/月，年复合增长率18.5%，增速高于全球平均水平。与此同时，海外硅片巨头扩产规模较小。据SUMCO预测，2020年全球12英寸硅片产能略有增加，8英寸硅片几乎没有扩产规划，叠加2019年全球8英寸硅片产能去化，预计2020年硅片供需格局有望持续紧张。除了各地新增的产线，晶圆代工龙头台积电和大陆龙头中芯国际在今年也扩大了资本开支，拉动半导体设备和材料销量。中芯国际在第二季度净利润再创单季新高。由于市场需求强劲，继一季度追加全年资本开支11亿美元至43亿美元后，中芯国际于8月7日再次上调资本开支至67亿美元。奋力追赶国际先进水平半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一，目前以沪硅产业和中环股份为代表的国内半导体硅片企业正奋力追赶。目前国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右，中国大陆主要生产200mm及以下的半导体硅片。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口；2018年，沪硅产业子公司上海新昇率先成为实现300mm硅片规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。沪硅产业的300mm半导体硅片部分产品已获得中芯国际、华力微电子等芯片制造企业的认证通过，部分目标客户仍处于产品认证阶段。沪硅产业表示，上海新昇正在进行募投项目即集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设，300mm硅片生产线产能从2019年的15万片/月进一步提高。虽然受疫情影响，上半年设备安装有所延迟，但通过后续进度的加快，预计在2020年底达到20万片/月产能的计划保持不变。中环股份于7月15日晚间发出公告，公布了控股股东天津中环电子信息集团有限公司（下称“中环集团”）关于中环集团混合所有制改革的进展。通过竞价，TCL科技成为中环混改项目的最终受让方。中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料、新材料的制造及销售，融资租赁业务，高效光伏电站项目开发及运营。通过中环混改项目，TCL科技进一步丰富了半导体显示的产业链布局，并延伸到上游的材料、设备等核心领域。信达证券电子行业首席分析师方竞指出，中环混改项目对中环和TCL科技而言将获双赢。中环股份称，该集团将有序推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖，与全球TOP25芯片客户中的10家以上陆续开展业务合作。此外，无锡市政府正联手中环股份、晶盛机电共同投资组建集成电路大硅片生产基地。该项目已于2017年12月开工，总投资额30亿元，其中一期15亿元，整个项目投产以后将实现8英寸硅片75万片/月产能、12英寸硅片50万片/月产能。
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发布时间：2020-09-08 00:00 阅读量：1593 继续阅读>>
二季度<span style='color:red'>硅片</span>出货量创历史新高
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二季度硅片出货量创历史新高

全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5％，比2017年第二季度出货量高出6.1％.根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)季度分析数据，全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5％，比2017年第二季度出货量高出6.1％“第二季度通常会比第一季度增加，” SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司产品开发和应用工程总监Neil Weaver表示，“本季度也不例外。持续稳固的需求推动创纪录的晶圆出货量。“硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径（从1英寸到12英寸）生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，包括原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。
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发布时间：2018-08-01 00:00 阅读量：1906 继续阅读>>
国内最大集成电路大<span style='color:red'>硅片</span>项目开工 今年内试产
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国内最大集成电路大硅片项目开工 今年内试产

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片二期项目在银川经济技术开发区开工奠基，项目建成后，将使银川经济技术开发区半导体级硅片年生产能力突破1000万片。由宁夏银和半导体科技有限公司总投资16亿元，国内最大规模的大尺寸半导体硅片项目（二期）开工奠基仪式在银川经济技术开发区隆重举行。该项目的落地，标志着我国集成电路硅片产品国产替代材料实现本质性的突破。据介绍，此项目计划于今年9月完成厂房及综合办公楼等设施建设，年内完成设备安装调试，并进入试生产阶段。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品可应用于电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等领域。银和半导体集成电路大硅片项目（二期）的落地，将使银川经开区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片，项目达产后，新增年销售收入10亿元，上缴利税1亿。据介绍，银和半导体集成电路大硅片项目（二期）通过与环球晶圆的联合合作，引进海外高水平技术团队，培养一支本土与国际先进水平接轨、可持续发展的大尺寸半导体硅片技术和管理人才队伍。通过组建海内外专家技术团队，在引进吸收65～45nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2019年）的基础上研发具有自主知识产权的40～28nm制程300mm半导体抛光硅片制造技术（2020年）；建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场营销运行体系。该项目通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。“大硅片主要由国外厂商控制，国产替代空间巨大。”宁夏银和半导体科技有限公司董事长贺贤汉介绍；作为半导体产业最核心的原材料，硅片供应过度集中在一两个公司会给整个产业链的供应安全带来隐患，如2011年日本大地震就对全球的供应造成了很大影响。要发展自主可控的半导体产业，硅片的国产替代势在必行。一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
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发布时间：2018-03-20 00:00 阅读量：1470 继续阅读>>
总投资30亿美元,中环股份,晶盛机电携手投建大<span style='color:red'>硅片</span>项目
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总投资30亿美元,中环股份,晶盛机电携手投建大硅片项目

中环股份、晶盛机电12日晚间同时发布公告，两公司与无锡市政府签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。 据介绍，无锡市政府表示，将全力支持两家上市公司来该市发展和投资。无锡市政府将把集成电路大硅片项目列入无锡市重大产业项目，为两家公司开设行政审批绿色通道，在选址用地、项目环评、税收优惠、投融资、科技研发、人才引进、项目推进机制等方面给予最便利的办事流程、最全面的服务保障、最优惠的政策支持，尽快创造满足项目开工的各项条件。 而中环股份、晶盛机电将协同无锡市政府下属的投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。 据悉，中环股份、晶盛机电的合作，是继国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《区熔硅单晶产业化技术与国产设备研制》合作之后的再一次在半导体领域的深度合作。双方均表示上述《协议》有利于实现合作方互利共赢，有利于促进公司综合竞争力提升，推动公司长期可持续发展。
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发布时间：2017-10-14 00:00 阅读量：1737 继续阅读>>
12英寸价格暴涨60%,提高半导体<span style='color:red'>硅片</span>国产化率刻不容缓
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12英寸价格暴涨60%,提高半导体硅片国产化率刻不容缓

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。 另有消息称，台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订1～2年短中期合约，其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上涨60%。 硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际，这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此，提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。 硅片供需缺口仍将进一步扩大 芯片是在硅晶圆片的基础上加工制造而成。因此说，硅晶圆产业是集成电路产业的基础并不过份。然而，今年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧，出现了久违8年的价格连续上涨情形。 根据SEMI公布的硅晶圆产业分析报告，今年第二季度全球硅片出货面积2978百万平方英寸，连续5个季度出货量创下历史新高纪录。母公司为SUMCO的我国台湾地区硅晶圆厂商台胜科副总经理兼发言人赵荣祥在日前召开的法说会上表示，今年硅晶圆将呈供不应求，价格持续上涨的局面，并且预测2018年至2019年市场的供需状况将更加紧张。 因为届时中国大陆新建晶圆厂产能将会开出，需求预期将进一步上升。在硅晶圆产能没有同步增加的前提下，供给将较现在更为吃紧。赵荣祥预计，2017年至2020年硅晶圆市场规模将增长4.3%至5.4%，其中NAND FLASH与逻辑晶圆是主要的驱动力。 归纳造成近几个月硅晶圆价格持续上涨的主要原因：首先硅晶圆产业经历了多年的低潮期，过剩产能得到消化，目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经全开却仍无法满足订单需求，产能持续吃紧;其次是中国大力扶持半导体产业发展，芯片国产化进程提速。在政策的引导下，12英寸晶圆厂投资激增，目前月产能46万片左右，在建产能约为63万片。未来，我国12英寸厂单月产能将达到109万片，加深了硅晶圆供需缺口;此外，智能手机等电子消费品出货量增加，导致硅晶圆下游的半导体产业进一步回暖，是本轮硅晶圆缺货潮的深层原因。 针对上述情况，中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员梁骏吾在日前召开的“中国曲靖首届硅晶材料论坛”上指出，集成电路和功率半导体是先进大国竞争的战略性产业，电子级多晶硅又是发展集成电路产业的基础。我国虽然已经成为太阳能级多晶硅的生产大国，但是在电子级多晶硅上我国的实力仍然不足。因此，下一阶段我国的主要任务是高质量地完成满足IC和电力电子器件产业需要的电子级多晶硅—单晶硅，以其相关产业链的各个环节，大力推进我国内硅晶圆产业的发展刻不容缓。 12英寸硅片基本是空白 从全球来看，硅晶圆产业具有很高的垄断性，全球一半以上的产能集中在日本，而且硅片的尺寸越大、纯度越高，垄断情况就越严重。据统计，2015年全球半导体硅片销售额前两名的信越和Sumco都是日本公司。其中信越在2015年的销售额超过21亿美元，Sumco销售额将近20亿美元，两家日本公司市场占有率合计超过50%。德国的Siltronic(全球排名第三)在2015年的销售额将近10.5亿美元，排名第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家的销售额在7亿～8亿美元之间，其他公司的销售额都在3亿美元以下。从这组数据可以看出整个行业的垄断性之高。前六大厂的销售份额达到92%。 相较而言，我国硅晶圆产业的差距仍然非常巨大。根据中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐的介绍，2016年国内企业在4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片，基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。具备8英寸硅片和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲，合计月产能为23.3万片/月。2016年国内8英寸硅片产量(含抛光片和外延片)总计为120万片。目前国内对8英寸硅片月需求量约80万片，2020年开始月需求约750万-800万片。供需缺口极大。 至于12寸硅晶圆片则一直依赖进口，目前国内的总需求约为50万片/月，预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。而目前我国还不具备12英寸硅片的生产能力。对此，袁桐进一步指出：“2016年集成电路主要材料行业中低端产品严重过剩的局面得到改善，中、高端产品开始涌现。然而，如何促进高端产品的量产，提升产品的质量稳定性和批次的一致性是行业共同面临的问题。集中行业力量攻克英寸硅片技术难题，实现产业化迫在眉睫。” 推进产业链的整体协同发展 “我国12英寸硅晶圆一直依赖进口的主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产IC集成电路用的高纯大硅片技术。而制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。对于先进工艺的半导体单晶硅片，纯度需要达到11个9以上(即99.999999999%)，目前国内还无法实现，同时大尺寸硅片对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高，国内还没有掌握高良率的技术能力。”袁桐告诉记者。 因此，发展硅晶产业应从上游抓起，从电子级多晶硅材料着手，实现产品的高纯度，然后依次推动硅晶材料、拉晶、切片、清洗、抛光等产业链的协同发展。资料显示，目前国内从事电子级多晶硅材料研发生产的企业有4～5家，主要有青海黄河上游电子级多晶水电开发有限公司新能源公司、云南冶金云芯硅材股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、洛阳中硅高新科技有限公司等。黄河水电和云芯硅材分别有2200吨的产量和200多吨的产量。目前进入硅材料认证和试用的仅黄河水电和云芯硅材两家企业，但电子级产品品质还未完全达到国际高端产品水平，产品质量稳定性还需进一步提升，电子级多晶硅成本还有待于进一步下降。 不过，根据云南冶金云芯硅材股份有限公司董事长白荣林的介绍，目前电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇。“目前，我国集成电路用硅材料需求不断扩大，国内在建或计划开工的6英寸～12英寸的晶圆生产线达44条，全部投产后国内电子级多晶硅年需求量将增至6000吨左右。这为产业的发展提供了市场基础。近十余年来，通过对国外技术的引进、消化、吸收、集成再创新，我国企业也形成了成熟的氢化、精馏、还原、尾气回收等自主知识产权的技术，培养了大批专业人才，还原炉、氢化炉、直拉炉等多晶硅生产关键设备已实现国产化。这些都为提升电子级多晶硅的质量和降低制造成本打下了坚实的基础。目前，云芯硅材产品满足3英寸至6英寸硅片的要求，性能达到国外进口原料水平，已实现连续稳定供货，8至12英寸硅片正在试用中。”白荣林表示。 而随着电子级多晶硅的国产化逐步取得突破，我国在大硅片领域也在取得进步。有消息称，上海新昇半导体预计2017年年底将完成第一期产品投产，计划月产12英寸硅片15万片，到2020年第二期产品投产，计划月产30万片。 我国硅晶圆产业正在整体推进当中，要想取得突破性的进展，需要产业链的整体协同推进。
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发布时间：2017-10-13 00:00 阅读量：1666 继续阅读>>

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