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德普微电子：BMIC 芯片-DP5201系列为智能穿戴设备<span style='color:red'>续航</span>与性能保驾护航

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德普微电子：BMIC 芯片-DP5201系列为智能穿戴设备续航与性能保驾护航

　　以智能手环、智能手表、智能耳机为主要产品形态的智能可穿设备已经在我们的日常生活中随处可见，伴随技术的发展，智能穿戴设备的功能越来越强大，对电量的需求也越来越高。智能穿戴设备尺寸小，配置的电池容量相对较低。设备从生产完毕到消费者的手上需要经过长时间的组装，运输，存储周转等不确定因素，可能会引起电池处于长期馈电的情况，不仅会影响消费者的体验感，甚至还有可能会导致锂电池的永久失效。　　德普微电子一直秉承着“于以创新引领行业发展，用技术推动社会进步”的企业使命，经过研发团队的不懈努力，全新一代智能穿戴锂电池管理芯片DP5201成功问世!全新的架构设计，实现了超低的待机功耗，新增船运模式，有效解决长途运输的难点，进一步将待机时间延长，提升用户的体验感。　　在智能穿戴设备中，功耗主要由电芯自身功耗、锂电保护芯片功耗以及设备功耗组成。而船运功能的强大之处在于，它能够有效降低锂电保护芯片的功耗(使其进入休眠状态)，同时让设备功耗接近 “0”。　　DP5201 系列电池保护芯片，专为智能穿戴设备精心研发。其创新的电路架构，集成了低内阻功率 MOS，在支持丰富多样功能的同时，展现出卓越的低功耗特性。该芯片不仅支持近似零功耗的休眠功能，还具备海运模式，极大地满足了智能穿戴设备对长续航的需求。此外，其多样化的封装形式更为小巧，与智能穿戴设备电池及微型电池的应用场景完美契合。　　方案示意图　　DP5201系列产品进入船运模式方式简单，并且不需要外围电路，只需要MCU的I/O口向IC的SM端子加以高电平脉冲，延时不小于25ms，IC进入船运模式(休眠状态)，此时芯片维持休眠功耗。退出船运模式，只需给电池充电即可恢复到正常模式。　　产品特点：　　内置功率：NMOS，内阻45mΩ;　　低消耗电流：　　-正常工作：0.6μA~1.0uA;　　-休眠状态：30nA Max;　　支持船运模式;　　封装尺寸：DFN1*1、DFN1.8*1.4、DFN2*2;　　产品种类：匹配4.2V、4.35V、4.4V、4.45V不同电压段　　的锂电池需求;　　可定制化：可以根据客户需求提供定制化服务;

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德普微电子

发布时间：2024-10-15 13:04 阅读量：477 继续阅读>>

微软发布Copilot+ PC：首发骁龙X平台，性能提升80%，<span style='color:red'>续航</span>提升近一倍!

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微软发布Copilot+ PC：首发骁龙X平台，性能提升80%，续航提升近一倍!

　　北京时间5月21日凌晨，在微软一年一度的Build开发者大会的前一天，微软召开发布会，抢先发布了其与合作伙伴专为AI设计的，基于高通Snapdragon X系列处理器的一系列Windows PC新品，其中就包括了微软自家的Surface混合形态笔记本电脑。　　微软将这类支持端侧生成式AI的产品称之为“Copilot+ PC”，其不仅在性能上优于部分英特尔Core Ultra处理器和基于M3处理器的苹果Macbook Air，还展示了其支持端侧生成式AI的能力。　　据介绍，微软“Copilot+ PC”是对于带有NPU(Neural Processing Unit)内核及微软AI助手Copilot的Windows PC新称号。微软将结合CPU、GPU及NPU强大性能，建构一套全新系统架构。根据微软的定义，Copilot+ PC至少需要16GB內存、256GB SSD，整合NPU的性能需要达到40 TOPS以上、可以在端侧运行最先进AI模型、具备全天的电池续航力。　　在性能方面，此前的数据显示，高通Snapdragon X Elite处理器在Geekbench与Cinebench性能基准测试中多次击败基于M3处理器的MacBook Air，并且还在多项基准测试中击败了英特尔Core Ultra 7 155H。　　微软也宣称，基于高通Snapdragon X系列平台的“Copilot+ PC”性能将比搭载M3芯片的15英寸MacBook Air高出58%。　　微软还表示，其新款的Surface Pro、Surface Laptop会将英特尔Core Ultra处理器换成高通Snapdragon X Elite、Snapdragon X Plus处理器，并表示这将比之前版本速度提升80%以上。新Surface Pro还将首次配备OLED屏幕。　　在端侧AI能力方面，微软在Arm版Windows 11中内置了40多个AI模型，其中十个是后台运行的小语言模型(SLM)，供开发者调用，续航测试场景包括这些始终在后台运行的SLM。　　这类“Copilot+ PC”可以带来出色的端侧AI体验，比如可通过“回顾”(Recall)找出此前在PC上看过的内容;借助即时字幕功能可突破语言障碍，这项新功能可将中文在内40多种语言即时翻译成英文字幕。　　由于高通Snapdragon X系列处理器是基于Arm指令集架构的，因此应用软件的兼容性一直是用户关心的问题，这也是多年来基于Arm架构的Windows PC一直不温不火的关键原因(微软早在2012年就推出了Surface RT，此后高通也曾持续携手合作伙伴推出基于骁龙平台的Windows PC)。　　对此，微软表示，目前Windows on Arm已经有87%的应用是Arm原生应用，仅剩13%需要用到兼容层转译。微软也推出了Prism模拟器，号称转译效率是旧款的两倍。　　确实，目前Photoshop、Dropbox、Zoom、Spotify、Amazon Prime、Hulu等许多知名应用均有Arm 64位原生版本，并且以Chrome、Edge、Firefox为首的网络浏览器均有相应的原生Arm原生版本。特别是近几年来，随着基于Arm架构的苹果Mac产品大卖，各类应用确实正在向Arm生态转移或主动兼容。而在生成式AI加速向智能手机、PC等端侧设备渗透的大趋势之下，将会进一步推动各类AI应用开发商加入对于Arm生态的支持。　　据微软介绍，Copilot+ PC也将受益于Adobe、DaVinci Resolve、CapCut、Cephable、LiquidText及djay Pro的AI功能。　　在续航方面，得益于Arm处理器的高能效特性，续航能力一直是Arm PC的主打优势。微软表示，基于高通Snapdragon X平台的“Copilot+ PC”拥有令人印象深刻的功耗表现，单次充电可支持长达22小时视频播放或15小时网页浏览。相比之下，基于X86平台的2022款Surface Laptop 5的续航只支持8小时38分钟网页浏览或与12小时30分钟的视频播放，等于是续航能力提升了近一倍。　　除了微软的新款Surface设备之外，联想、惠普、戴尔、三星、宏碁、华硕都将会推出一系列Copilot+ PC产品，这些新机已经抢先搭载Arm构架的高通Snapdragon X Elite、Snapdragon X Plus处理器。　　今年稍晚也将有采用英特尔和AMD处理器的Copilot+ PC产品推出。微软预估明年“Copilot+ PC”的笔记本电脑出货量将达5,000万台。

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发布时间：2024-05-21 14:43 阅读量：908 继续阅读>>

<span style='color:red'>续航</span>焦虑怎么破？安森美高效率直流快充方案给你新灵感

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续航焦虑怎么破？安森美高效率直流快充方案给你新灵感

　　充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间，业界正转向采用直流充电桩 (DCFC)。DCFC绕过电动汽车的车载充电器，直接向电池提供更高的功率，从而大大缩短充电时间。　　为了实现更快的充电速度、适配更高的电动汽车电池电压并提高整体能效，DCFC 必须在更高的电压和功率水平下运行。这给OEM带来了挑战，必须设计出一种能够优化效率，同时不影响可靠性和安全性的架构。　　DCFC 集成了多种器件，包括用于辅助电源、感测、电源管理、连接和通信的器件。另外，为了满足各种电动汽车不断发展的充电需求，必须采用灵活的制造方法，这也使设计变得更加复杂。　　快速和超快速充电　　图2显示了交流充电和直流充电之间的差异。对于交流充电(图2左侧)，车载充电器 (OBC) 插入标准交流插座。OBC将交流电转换为适当的直流电为电池充电。对于直流充电(图2右侧)，充电桩直接给电池充电。　　目前电动汽车的 OBC 依赖交流充电，最大额定功率为 22 kW。直流充电绕过了 OBC，直接向电池输送直流电，因此能提供高得多的功率，从 50 kW 到 400 kW 以上甚至更高。　　由于这个原因，DCFC 常被称为“快速”或“超快速”充电桩。如此高的充电速度和更大的便利性为电动汽车带来了更多的应用和用例。例如，电动汽车如果需要八小时才能充满电，是不适合长途驾驶的，但借助超快速充电桩，电动汽车可以在短暂的休息时间内大量充电，增加车辆的续航里程，使其更加适合日常使用。因此，从现在到 2030 年，快速直流充电桩的复合年增长率预计将超过 30%(来源：Yolé Development)。　　碳化硅 (SiC) 和功率集成模块 (PIM) 技术的进步，是促进向更快速充电转变的关键驱动力。SiC 使 DCFC 能够以更高的频率运行(因而效率也更高)，同时以更快的速度提供更多功率。PIM 使 OEM 能够快速将先进的技术集成到紧凑、轻便的设备中，并实现出色的热管理、可靠性和可制造性，从而加快 SiC 技术的普及。　　DCFC 剖析　　如图 3 所示，直流充电桩主要包括两级：AC-DC 级和后续 DC-DC 级。AC-DC 级将来自电网的交流电转换为直流电，而第二级确保以适合电池所需的电压和电流水平提供功率。　　对于商业应用，3级充电桩需要使用三相电源(图 4)，可以在短短 30 分钟内增加 100 多英里的续航里程。在将电动汽车技术引入运输和物流等应用方面，这些超快速充电桩将发挥重要作用。　　3级DCFC的前端由三相功率因数校正 (PFC) 升压级组成，可以是单向或双向;升压级可以采用各种拓扑(二电平或三电平 )实现。PFC级接受电网电压(400EU、480US)，并将其升压至700至1000V。对于下一代充电桩，业界已经瞄准了更高电压。　　在升压级之后，DC−DC 隔离级将总线电压转换为所需的输出电压。此电压需要与电动汽车电池的充电曲线保持一致。因此，DC-DC输出可能需要在 150 V 至 1500 V 之间摆动，具体电压取决于电池和所处的充电阶段。转换器通常针对特定电压水平(常见为 400 V 或 800 V)进行优化。为了实现更高的功率水平，DCFC 会将多个功率模块(图 6)堆叠起来并联运行。(进一步了解如何构建基于 SiC 的双向 25kW 直流快速充电桩 - 设计基于碳化硅 (SiC) 的直流快速充电系统：主要挑战、设计考虑因素和构建验证。)　　为了在此类高电压下实现更高的效率，业界正从分立式、IGBT 和混合方案转向 SiC 功率集成模块 (PIM)。(图 7)除 PIM 之外，DCFC 还需要多种功率器件，包括栅极驱动器 IC、数字隔离器、电源 IC(LDO、SMPS 等)和电流检测。　　通信和连接也是 DCFC 设计的关键方面。堆叠的模块需要能够与充电桩控制器通信，车辆和充电桩必须就充电序列进行通信(CAN 或 PLC)。独立的快速直流充电桩还需要能够处理充电相关的支付。最后，充电桩需要管理自身的维护、软件升级等(例如通过蓝牙低功耗、Wi-Fi 4、LTE)。实际标准由所使用的直流充电协议规定，例如 IEC−61851 / SAE1772、GB/T、CHAdeMO、组合充电系统 (CCS) 或特斯拉超级充电桩(图 8)。　　DCFC关键设计考虑因素　　设计 DCFC 时，有多个关键因素需要考虑，这些因素会影响架构设计和器件选择：　　目标效率：　　确定应优化效率的电压和功率范围。充电桩在充电期间在不同的电平运行，因此系统应针对对电力传输效率影响最大的电平进行优化。　　分立式设计还是功率集成模块 (PIM)：　　分立式设计的灵活性更大，但开发过程也更复杂(图 7)。对于许多应用而言，模块在效率方面的诸多优势是分立式设计难以企及的。例如，模块将多个功率器件集成在单个紧凑的封装中，简化了机械组装，优化了热管理，提高了可靠性，并减少了电压尖峰和高频 EMI。　　架构/拓扑结构：　　所选择的拓扑结构(即二电平还是三电平)以及充电桩需要单向运行还是双向运行，都会影响器件的选择。实现直流充电桩 PFC 和 DC-DC 级的拓扑结构选项有许多。由于功率和电压水平非常高，许多 OEM 的首选架构一般是三级功率因数校正 (PFC)。PFC 设计最常用的拓扑结构有三开关 Vienna(单向)、NPC、A-NPC、T-NPC(双向替换二极管)和六开关(双向) 。DC−DC 级通常以全桥或相移 LLC 及其变体实现，并采用双有源桥 (DAB) 架构支持双向拓扑结构。这些拓扑结构包括二电平和三电平系统，它们分别采用 600 至 650 V 或 900 至 1200 V 开关和二极管。(进一步了解拓扑结构：快速直流电动汽车充电：系统中使用的常见拓扑和功率器件)　　约束条件：　　应注意物理系统约束，包括尺寸、重量、成本和其他需要考虑的限制因素。例如，如果尺寸和重量很重要，那么选择基于 SiC 的模块将能降低总体布线要求，减小系统尺寸，并减轻车重。　　热管理：　　管理散热对于维持效率、可靠性和系统使用寿命至关重要。使用 SiC 器件以更高频率运行，可以提高功率密度，提升效率，并减少需要管理的热量。此外，许多模块还针对使用极低热阻材料的热传递进行了优化。　　仿真模型：　　拥有器件和模块的精确模型可以大大简化和加速设计过程，尤其是在权衡多种设计方案时。　　通信：　　明确特定应用需要哪些标准和协议。确保所选的供应商和产品系列支持所有可能需要纳入的标准，以支持当今和未来的电动汽车。　　保护：　　根据法规要求，必须配备接地故障断路 (GFI) 功能。其他功能(如浪涌电流和过压保护)也至关重要。系统中如何集成这些功能(即单独的电路、功率级的一部分、集成在模块上等)，将会影响对其他系统约束条件的优化。

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安森美

发布时间：2024-01-26 11:48 阅读量：1512 继续阅读>>

罗姆的第4代SiC MOSFET,助力电动车延长<span style='color:red'>续航</span>里程和系统的小型化

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罗姆的第4代SiC MOSFET,助力电动车延长续航里程和系统的小型化

　　全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）的第4代SiC MOSFET和栅极驱动器IC已被日本先进的汽车零部件制造商日立安斯泰莫株式会社（以下简称“日立安斯泰莫”）用于其纯电动汽车（以下简称“EV”）的逆变器。　　在全球实现无碳社会的努力中，汽车的电动化进程加速，在这种背景下，开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题，业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。　　罗姆自2010年在全球率先开始量产SiC MOSFET以来，在SiC功率元器件技术开发方面，始终保持着业界先进地位。其中，新推出的第4代SiC MOSFET改善了短路耐受时间，并实现了业界超低的导通电阻。在车载逆变器中采用该产品时，与使用IGBT时相比，电耗可以减少6%（按国际标准“WLTC燃料消耗量测试”计算），非常有助于延长电动汽车的续航里程。　　日立安斯泰莫多年来一直致力于汽车用电机和逆变器相关的先进技术开发，并且已经为日益普及的EV提供了大量的产品，在该领域拥有骄人的市场业绩。此次，为了进一步提高逆变器的性能，日立安斯泰莫首次在主驱逆变器的电路中采用了SiC功率器件，并计划从2025年起，依次向包括日本汽车制造商在内的全球汽车制造商供应相应的逆变器产品。　　未来，罗姆将作为SiC功率元器件的领军企业，不断壮大产品阵容，并结合能够更大限度地激发元器件性能的控制IC等外围元器件技术优势，持续提供有助于汽车技术创新的电源解决方案。

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罗姆

发布时间：2022-12-28 14:05 阅读量：2337 继续阅读>>

电动汽车<span style='color:red'>续航</span>为什么会衰减

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电动汽车续航为什么会衰减

　　电动汽车车主在驾驶车辆几年甚至几个月后发现自己电动汽车续航减少了，不免对电动汽车安全性、可靠性、稳定性产生怀疑。这是要分析续航减少原因，电动汽车续航衰减主要为三点。　　温度影响：　　电池对低温环境敏感，环境温度越低，可放出电量越少，续航越低。下图1为同一电芯不同温度下可放电量。主机厂通常以25℃环境可放电量标记为100%，温度降低，可放电量减少。这也就是北方冬天电动汽车续航减少会更明显的主要原因，有些电动汽车冬天续航可能不到夏天续航50%。冬天开暖风耗电比空调耗电更多，每小时在3度电~6度电，这也是冬天电动汽车续航减少另一个原因。　　电芯不一致影响：　　电芯不一致可理解为一个电池包中有100串电池，其中有些电池内阻增加或者初始容量存在差异。初始容量差异是由于同批次电芯分拣出现问题，比如同为50Ah容量电池，由于初始充电等误差，制造出来电芯剩余电量可能为50.5Ah、50Ah、49.5Ah。如果把这样的电芯组装在一个电池包内，会出现49.5Ah的电芯先放电完成，比额定50Ah少0.5Ah。这种情况对续航并不会造成大影响，通过BMS系统中电池均衡管理把不同剩余电量电芯均衡为相同剩余电量。　　但是个别电芯内阻增加就麻烦，这种情况可能由于电芯制造过程中工艺差异或者使用过程造成。出现这种情况就会出现充不满，放不完的情况，对续航产生影响，同时对电动汽车安全性也产生影响，极可能发生自燃。　　电芯衰减：　　电芯在使用过程中会自然衰减，根据电芯和充放电循环测试不同电芯衰减程度不同。比如电芯充放电循环2000次电芯衰减20%，衰减20%就达到报废状态，这种情况也是一种正常现象。现在很多企业推出三电终生质保，达到电池报废时进行换电池包就可以了。　　一套良好的BMS系统不仅可以高效进行电芯均衡管理，准确计算电芯衰减率，还可以有效预测热失控。

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发布时间：2022-12-09 14:35 阅读量：2274 继续阅读>>

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安森美的碳化硅技术赋能纯电动汽车VISION EQXX单次充电续航更远

　　安森美(onsemi)，宣布梅赛德斯——奔驰在其主驱逆变器中采用安森美的碳化硅(以下简称“SiC”)技术，这是两家公司战略合作的一部分。安森美的VE-Trac SiC模块提高了梅赛德斯-奔驰纯电动汽车VISION EQXX主驱逆变器的能效并减轻了其重量，使电动汽车的续航里程增加10%。这款电动汽车完成了从德国斯图加特到英国银石的1,202公里(747英里)旅程，保持了单次充电后最远的行驶距离记录。　　VISION EQXX在电动车的续航能力和能效方面创立了新标准，同时仍保留可持续理念和奢华的特点——每100公里(62英里)消耗的电能不到10千瓦时(kWh)。这是因为其基准牵引系数仅0.17，设计轻量化，滚动阻力更小，并使用比同类电池少50%空间(重量轻30%)的电池来储存100千瓦时(kWh)电能。达到这前所未有的续航里程的关键是一个电气系统，该系统确保储存在主驱电池中的电能有95%能到达车轮——相较于只有约30%左右的电能能到达车轮的内燃机(ICE)车辆，这是一个巨大的改进。　　安森美执行副总裁兼电源方案部总经理Simon Keeton说：　　“安森美不仅拥有卓越的SiC技术，让电动车续航更远，还为客户提供SiC方案的供应保证，为生产提供必要的规模支持，并提供广泛的智能电源和智能感知方案组合。因为我们的SiC方案提供高能效，所以客户无需在电池成本和车辆的续航能力之间进行权衡取舍。”　　安森美差异化的一个核心部分是在封装方面的专长，这不仅有利于改善散热和提高功率输出，同时占位空间比最接近的竞品更小，还能降低电源模块的重量和成本。安森美是唯一具有端到端SiC供应能力的大规模SiC方案供应商，包括批量SiC晶锭生长、衬底、外延、器件制造、一流的集成模块和分立封装解决方案。

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安森美

发布时间：2022-11-21 15:07 阅读量：2417 继续阅读>>

瑞萨电子推出汽车BMS参考设计，可提升汽车<span style='color:red'>续航</span>和电池寿命

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瑞萨电子推出汽车BMS参考设计，可提升汽车续航和电池寿命

　　随着双碳计划的不断落地，全球电动汽车的发展驶入快车道。从电气化架构的角度来看，由发动机驱动的系统会慢慢过渡到由电机驱动的系统，而能量的来源就是汽车底部安装的电池系统。其中，汽车电池管理系统（BMS）被称为电动汽车电池组的“大脑”，其性能将极大地影响电动汽车的续航里程和电池寿命。所以，对于电动汽车整车厂和Tier1而言，如何设计出一套既精确又安全的汽车BMS是非常重要的。　　在这种情况下，瑞萨电子推出了基于汽车级锂离子电池管理器IC ISL78714的ISL78714BMS5XBEKIT1Z汽车级多节锂离子电池管理系统参考设计套件，该参考设计可作为一个完整的汽车电池管理系统，监控多达70节串联锂电池，同时可以达到2mV的超高监测精度和6 sigma的长期漂移（LTD）性能要求，大大延长续航里程和电池使用寿命。同时，方案采用的RH850瑞萨处理器可达到ASIL-D评级。　　汽车BMS参考硬件板采用RH850微控制器（MCU）与ISL78714多单元锂离子电池管理设备通信，从而实现对电池电压、电池组温度和电流的监控，并记录重大故障检测及控制电池平衡。　　其中，主ISL78714通过SPI端口和附加ISL78714器件（最多可达29个）通过一个可靠的专用双线菊花链连接在一起，与主机微控制器RH850连接，以在电池之间提供稳定、隔离的通信。而RH850带有专用于BMS的驱动程序和额外的应用软件，能通过接口连接到多个CAN、LIN、UART和RS-485总线，并控制多个PWM输出。　　此外，RAA27000G电源管理芯片可完美地解决多种电源管理需求，满足RH850 MCU电源时序，并缩减系统设计开销。RV1S2752Q光耦器件则在低压控制域与动力电池高压域之间，起到隔离的作用，防止漏电会引起人员危险。集成的电源器件或智能功率器件（IPD），可支持外部负载的自诊断切换功能，如风扇、泵或其他负载设备。　　值得一提的是，单颗ISL78714芯片可监控多达14个串联电池，而作为一个完整的汽车电池管理系统，ISL78714BMS5XBEKIT1Z参考设计套件可监控多达70块串联锂电池。而基于以上参考设计，用户可实现最低的BOM成本和最佳的FuSa/EMI/EMC/热插拔解决方案，极大地减轻研发工作量。　　应用模型和软件　　在电动汽车应用中，为了安全使用电池，电池管理系统需要估算充电状态（SOC）和健康状态（SOH）。为此，针对汽车电池管理系统优化的完整评估和开发平台，瑞萨还为ISL78714BMS5XBEKIT1Z参考设计套件提供了对应的BMS应用模型和软件，从而减少客户的开发时间和工作量。　　该汽车BMS应用模型和软件拥有四大优势：　　1、瑞萨电子提供Simulink参考应用模型和电池模型，Simulink提供的模型模块可以加载到仿真处理系统中，来估算SOC和SOH，通过在PC上确认仿真的结果，并改进估算算法来减少在实际机器评估阶段中发生的修改；　　2、参考应用模型可以自动生成参考应用软件代码，从而减少软件编程工作量；　　3、通过提供控制电池管理IC（BMIC）和智能功率器件（IPD）的参考驱动软件可以减少软件编程工作量；　　4、瑞萨提供的应用说明覆盖了从PC仿真到控制板的代码执行的所有内容，这些应用说明将会缩短在瑞萨环境中学习所带来的必要时间。　　综上，BMS应用模型和软件的应用将在设计阶段实现仿真，从而帮助用户减少在应用程序开发中的时间和工作量，在降本的同时，增大市场先发优势。

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发布时间：2022-05-20 09:37 阅读量：2266 继续阅读>>

纯电动汽车的<span style='color:red'>续航</span>里程受哪些因素影响？

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纯电动汽车的续航里程受哪些因素影响？

引言：今后到 2022 年年底的新能源汽车补贴政策终于明确，过渡期结束以后补贴标准在上一年基础上退坡 10%、20%、30%。而续航里程和能耗两方面做了更新的要求。目前来看，从政府管理的角度和消费者的需求，都在推动对高续航和低能耗的要求。核心是在整车层面，通过尽可能少的电池来达到最优的续航。本文将探讨一下续航里程的影响要素。 01 续航里程的补贴和消费者的需求续航里程导向型从续航里程来看，政府主管部门一直在推动续航里程的增加，补贴的门槛从 2015 年开始就是在不断提升特别是 2018 年实行的补贴对长续航里程的车辆还提高了。今年的情况开始继续往下降， 300-400 公里的可以拿到 1.62 万元补贴，大于 400 公里的可以拿到 2.25 万元补贴，都比 2019 年降低了 10%。图 1 国家补贴的续航里程需求补贴显著影响的变化能耗的要求，随着对于电动汽车能耗水平的要求进一步提升，想要获得 1.1 倍补贴的车型是少数，很多车型只能满足 1 倍的系数，修订加大了对于整车企业的要求。图 2 新能源汽车的能耗限制在消费层面来看，目前核心纯电动汽车，具有一票否决权和比较电动汽车最关键参数是电动汽车的续航里程。这个续航里程是指汽车在动力电池完全充电（仪表盘充满的情况下）的状态下，以一定的行驶工况（类似 60 公里等速、NEDC、WLTP），连续行驶的最大距离。从总体来说，这个数值也成为新能源汽车开发时，根据车型定位、市场销售及同级别车型的情况确定汽车的续航里程，作为一个标杆关键参数。从细致的划分来看，影响纯电动汽车的续航里程可分为三方面整车、动力系统和优化三大块。整车主要是涉及到车辆的整体设计，如车辆的空气动力特性（风阻、整车车身精度）和整车重量和滚阻等等；动力系统主要设计电池的容量和特性；电机和逆变器特性还有整车能量管理策略特别是能量回收的特性；最后就是整车的优化，根据动力总成、空调能量管理和附件能量管理，做一个细致的优化，在电控层面做出平衡，在动力特性和能耗特性上做调整，并保证全生命周期的特性的相似性。这个续航里程从用户角度来看，是和用户使用和环境有关系。这由于是工况依赖（基于工况的测试，与现实的每个驾驶者的操作和道路情况就存在很大的依赖性，存在一定的偏差），也和环境温度变化有关，所以不同的客户不同的载重，在不同的道路。图 3 整车企业在不同层级对于续航里程的整车特性的追求 02 整车性能方面的续航影响要素整车性能层面，与续航里程有关系的因素。纯电动汽车在行驶过程中所受到的阻力越大，用于克服阻力而消耗的蓄电池电能就越多，相应的续航能力就越差。汽车行驶阻力主要包括滚动阻力、空气阻力、加速阻力及坡度阻力。汽车行驶过程中会受到来自滚动、空气阻力、加速和坡度等多方面的因素影响。减小空气阻力对于提高纯电动汽车的动力性以及续航能力都有重要作用。对于空气阻力，可通过改进车身流线来降低空气阻力系数和减小迎风面积，进而降低整车空气阻力。风阻系数可以用来评价不同的车辆，速度下风阻系数大的汽车阻力就大，消耗功率大，反之车阻力就小，消耗功率也小。风阻系数小的意义在于，其它条件不变的条件下，纯电动汽车的耗电量会小一些，或者相同耗电量下速度快一些。在这个里面，和三电有关的就是电池系统的高度，电池系统的高度对于整车的高度和整车的风阻系数是有直接的关系的。图 4 整车流线图实际行驶过程中，除了空气阻力之外，滚动阻力也是一直存在的，减小滚动阻力对减小整车能耗尤为重要。在这里，减少电动汽车的整备质量，提高电池能量密度，在电池和驱动方面做轻量化的意义，最终的也是反映在滚动阻力上面的。一个电池系统不同的能量密度，从 140Wh/kg 到 180Wh/kg，电池越大对于整车的能耗关系也越大。图 5 车辆速度和滚动阻力系数小结：在做高里程的车辆的时候，堆电池不是一个办法，在一定的电池量的条件下，尽可能降低能耗，把里程做起来是目前车辆直观的工程诉求。如果这个续航里程能经得起用户使用的实践不虚，是一款车的核心竞争力。

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发布时间：2020-04-27 00:00 阅读量：1885 继续阅读>>

高通做笔电芯片：主打长<span style='color:red'>续航</span>和低价格挑战英特尔

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高通做笔电芯片：主打长续航和低价格挑战英特尔

据国外媒体报道，高通目前已推出新款笔记本电脑芯片，利用自身技术优势，相关笔记本电脑只需一次电池充电就能续航一天以上，而且总是可以连接到互联网上，而且零售价可低至300美元。笔记本电脑芯片市场，一直由英特尔占据垄断地位，而高通在全球高端智能手机芯片市场占据领导地位。分析师认为，要削弱英特尔在笔记本电脑市场的主导地位，高通可能曾不抱有幻想。但是现在，高通提供的这套新芯片将对英特尔在笔记本电脑市场的地位发起新挑战。“我们没有感到困惑。我们知道进入这个市场需要很长时间，“高通产品总监米格尔?努内斯(Miguel Nunes)表示，“我们也明白，可能需要更长的时间。”努内斯表示，能够打造更为经济型的设备对高通会有帮助。但是，如果要打破消费者对英特尔品牌的高认知度，以及克服高昂的营销支出，高通和其他新进入者就需要开辟新的途径来接触消费者。一种可行的方案是，通过移动运营商出售基于高通芯片的笔记本电脑。努内斯表示，和手机一样，如果笔记本电脑也有套餐按月支付，消费者更能负担得起。他还表示，移动运营商出售的笔记本电脑就如手机一样一直能够连网，因此许多企业都将会为自己的员工配置这样的笔记本电脑。努内斯说，这些笔记本电脑无论在什么位置，都能进行实时更新，这就是一直连网的优势。高通开拓个人电脑市场的行为，是它将移动技术推向智能手机以外设备市场更广泛努力的一部分。智能手机市场的增长已经在放缓，消费者对升级到性能与现有机型相比略有改善的手机，表现出了较低的兴趣。高通将目光尤其地瞄向了个人电脑，该公司认为，基于移动技术的芯片可以大幅改善电池续航时间，而且还可以让它们一直连接互联网。但是，这一点是英特尔不具备的。“我们看到的挑战之一是，当你谈论电池寿命的时候，计算机行业被许多谎言所困扰。”努内斯表示，“消费者不相信你。”他说，高通的设备几天都不需要插上电源，随着第五代网络的到来，它们还将一直获得极快的数据，能够利用互联网上更强大的计算。高通正在夏威夷举行年会。该公司为手机推出了新的5G芯片，其中包括从明年初开始可以让手机更便宜的芯片，还推出了虚拟现实和增强现实耳机新产品。

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高通英特尔

发布时间：2019-12-06 00:00 阅读量：1517 继续阅读>>

5G手机芯片江湖:玩家减少五强争霸成本<span style='color:red'>续航</span>难题待解

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5G手机芯片江湖:玩家减少五强争霸成本续航难题待解

华为已经预告，在即将到来的“2019德国柏林消费类电子展”（IFA2019）期间，将带来最新的麒麟处理器。在业内看来，摆脱以往“外挂”5G基带芯片方式，完整集成5G功能有望成为华为新芯片的最大看点。而9月19日，华为还将展示Mate 30系列旗舰手机，这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。　　华为选择以5G芯片打头阵，先有5G芯片，再有5G手机。一直以来，智能手机芯片就扮演着打开移动通信大门的角色，是5G手机商用的金钥匙。近来，华为，三星、小米、OPPO等手机企业在5G手机上的竞赛已经打响。而每一代通信革命都犹如一次洗牌，诺基亚衰退、苹果乘势而上就是早年的经典案例。　　实际上，幕后的手机芯片企业何尝不是如此。今年4月，全球芯片巨头英特尔宣布退出5G手机芯片行业，相应业务转给苹果公司。“5G芯片太难了”，相较于4G时代，难度好比高出一个珠峰，多位业内人士表达了类似观点。　　5G手机企业商用竞赛，背后的5G芯片成为最关键一环。截至9月2日，国内市场上能购买到的5G手机已达五款，其中一款搭载华为5G芯片，其余四款均搭载高通芯片。高通中国相关业务负责人表示，目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式，更多是为了迅速抢占市场的过渡产品，明年初，集成5G基带的SOC（系统级芯片）才会上市。　　而无论“外挂”与否，耗电量大已成为5G芯片商用最大的掣肘因素。在连续的5G信号环境下，5G手机的使用时长仅有4G手机的三分之一。另一方面，联发科总经理陈冠州告诉记者，5G芯片的高成本导致5G手机天然的高成本，这让5G手机普及到千元档的时间会拉长。　　高通、华为展开龙虎斗　　以找不到清晰的盈利路线为由，英特尔宣布退出了5G手机基带芯片业务，并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。随着英特尔的退出，全球研发出5G芯片的企业仅剩下高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。　　从2G到4G通信的20年间，手机基带芯片行业，有新玩家也有黯然退出者。博通、英伟达、飞思卡尔、德州仪器、Marvell等多家芯片厂商陆续退出手机基带芯片市场。到了5G时代，手机芯片供应商越来越少，这证明5G时代的门槛相较4G时代又高了。　　经历长跑，5G芯片行业目前呈现五强争霸格局。这其中包括目前已实现商用的华为巴龙5000、三星Exynos 5100、高通X50，另外联发科Helio M70、紫光展锐春藤510亦发布了商用计划。苹果与“老冤家”高通达成了合约，但业内预计今年大概率不会看到苹果5G手机的出现。　　5G芯片的功能大致可以分为两类，一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。多媒体信息处理功能在智能手机芯片中长期存在，提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变，也决定了5G手机与4G手机的差别。张严介绍，“外挂”5G芯片，实际上就是两块芯片，集成度并不高，类似于模组做成一个套片。　　实际上，早在2016年，高通就推出了5G基带芯片X50，今年年初高通带来了它的升级版本X55，支持NSA（非独立组网）、SA（独立组网）双模。2018年是芯片企业密集推出5G芯片的时期，华为、联发科、三星均是在这一年展示了首款5G基带芯片。今年年初，华为在高通X55发布前的一个月，带来了旗下的5G基带芯片巴龙5000，华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。　　从商用节奏上看，华为与高通走在了前面。而更为深层次的观察则是，在5G时代，华为从之前的追赶高通，到目前5G芯片已和高通同类产品旗鼓相当，在手机芯片技术层面，高通一家独大的时代正在慢慢终结。　　前不久发布的高通5G芯片手机中，均为X50基带芯片加骁龙855平台的方式，如中兴的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。华为开售的Mate 20X 5G版本，则采用了麒麟980外挂巴龙5000基带芯片的方式。“这些5G芯片均属于一个起步产品，它的好处是快。”张严如此评价。　　但5G芯片从第一次发布到真正量产并商用在手机上，也还需要一段时间。“5G芯片企业发布之后，量产时间不完全取决于能力，而是取决于手机企业的需求。”张严表示，手机芯片从发布到上市，一般都会有一年的时间，产品设计更迭提前，明年国内手机芯片市场格局基本都定了。　　5G芯片仍然需要在实践中多次更迭，目前已来到了二代芯片之争的阶段。高通方面表示，支持SA的X55手机终端将于今年年底上市，采用集成式骁龙5G移动平台的手机预计将于2020年上半年面市，为单一芯片，不再是“外挂”方式。　　就此，业内预计高通这块5G芯片将被命名为骁龙865，对垒9月6日发布的华为麒麟系列5G处理器。　　业界期盼千元5G手机　　从全球情况来看，韩国、美国等国家5G商用时间较早。根据三星公布的数据，三星5G手机在韩国出货量已突破200万部，主要是今年年初发布的三星S10系列，搭载的是三星自研的Exynos5100基带芯片。　　不过，业内预计今年5G手机出货量不及整体手机市场出货量的1%。Canalys分析，到2020年，将有17.5%的在中国出货的智能手机具备5G功能。5G手机将在2023年首次超过4G手机，达到近8亿部的出货量，占所有智能手机出货量的一半。　　联发科总经理陈冠州表示，全球大规模的5G芯片交付会出现在明年一季度。有些国家转向5G比较快，有些国家会慢一点。4G芯片具备长尾效应，接下来很长时间都会存在。4G芯片的市场应该会到2025年，甚至延续到更晚，联发科会持续不断推出4G芯片。　　5G手机普及需要一个长久的阶段，而对于消费者来说，价格是最关键的因素。目前，已发售的5G手机售价普遍偏高，补贴之后的华为Mate20 X 5G版卖到了6199元，三星Note 10+5G版国内售价7999元，其他品牌5G手机也大多在5000元档位，这显然很难让普通消费者接受。　　在陈冠州看来，5G手机芯片在高成本之外，射频成本也是一个问题，这些都使得5G手机天然高成本，联发科将力争明年5G手机下探到两千元，而下探到一千元仍需要更多时间。　　一位半导体行业分析师认为，5G芯片研发的难度大大增长，高额的研发费用势必也要分摊到最终的产品中。　　小米集团红米品牌总经理卢伟冰在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，在制程上，5G芯片基本上要靠7纳米，7纳米目前的良率是五到六成，4G手机芯片的良率可能在九成以上，制程本身就是一个很重要的成本维度。　　从五大5G芯片企业的主打产品来看，大多采用的是最新的7纳米技术。　　“由于规模的原因，造成今天5G的这条链上的规模经济还没有起来。”卢伟冰指出，5G芯片组成器件众多，目前刚开始时的集成度还不够。不过，卢伟冰对未来的看法较为积极，其还表示，小米70%、80%资源都投入在5G上了，明年的5G手机肯定会降到2000元以下。　　另一位小米高管透露，红米K30系列肯定支持5G，这以往是红米两千元价位的旗舰系列。而对于5G手机的真正普及，仍然需要把售价降到千元以下。　　续航难题待解　　成本之外，5G芯片的大耗电量，也成为芯片企业、手机厂商共同头疼的问题，甚至是制约5G手机发展的最大问题。国内目前在售的5G手机中，均采用了大电池，机身也相对较大，而“又厚又重”的机身，让实际使用体验跟4G手机差很多。　　记者曾经接触过一位华为Mate20 X 5G版手机用户，其出示的手机截图显示，两个小时的使用时间，其5G手机的电量就从86%降到了38%，消耗了手机超过四成的电量。目前5G信号并不是很连续，他手中的5G手机也仅仅能用六七个小时，远远低于4G手机的使用时间，半天不到就要充一次电。　　三大运营商目前正在加紧5G网络的普及，但5G网络还未实现全覆盖，“现在耗电量大的问题还没暴露太严重，是因为现在网络不是很普及，并不总有5G信号。”张严介绍，在实验室环境下，同样条件下5G手机的使用时长仅是4G手机的三分之一，芯片企业希望能把5G手机续航时长保持在4G手机的80%以上。在张严看来，2G到5G时代，手机可以说经历了“自行车、摩托车、小汽车、大卡车”，5G时代，小汽车变成大卡车了，不耗油是不可能的。“‘5G大卡车’里边你可以进行一些优化，但再怎么优化，其所需要的能源也大大高于‘4G小汽车’。”　　“手机上所有的电是靠省出来的，5G芯片需要更精准判断应用需求。”紫光展锐高级副总裁周晨对记者介绍，5G手机功耗大的解决最主要还是依靠芯片平台企业。　　“现在的节电主要思路是优化‘5G大卡车’的调度次数。比如说你原来没事就在大街上跑，现在是你有任务了再跑，没事就歇着。”张严透露，华为与高通均采用的是这种方式，实际需要时再调动5G，现在技术上可以实现。　　新事物涌现的时期，同样也是5G芯片企业翻天覆地的时代。成本和续航成为目前5G芯片商用的两大难题，技术之争就是企业之战，同样也决定了5G芯片企业的生死。　　5G时代是万物互联的时代，手机芯片的竞赛之外，高通、联发科等也把目光瞄准更广阔的物联网领域。陈冠州对记者表示，有些物联网终端需要的运算量比较大，同时需要联网功能，甚至需要有一些AI运算能力，联发科将以AIoT切入。

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发布时间：2019-09-04 00:00 阅读量：1461 继续阅读>>

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MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
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IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
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