电子元器件基础知识大全电子元器件采购基本知识-Ameya360电子元器件采购网

纳芯微PrimeDrive隔离栅极驱动发布小封装版本，助力紧凑型<span style='color:red'>设计</span>

行业新闻

纳芯微PrimeDrive隔离栅极驱动发布小封装版本，助力紧凑型设计

　　隔离栅极驱动，首选纳芯微PrimeDrive　　PrimeDrive是纳芯微打造的隔离栅极驱动产品家族，提供高可靠、全品类的隔离栅极驱动解决方案。　　针对高压、高dv/dt及复杂电磁环境，PrimeDrive隔离栅极驱动在驱动能力、智能保护功能、长期可靠性及系统鲁棒性等方面持续领先，助力客户降低设计与验证风险。　　产品覆盖隔离半桥栅极驱动、隔离单管栅极驱动、智能隔离栅极驱动、功能安全栅极驱动等多种品类，广泛适用于汽车、工业控制、可再生能源与电源、消费电子等应用领域，为多样化的系统设计提供稳定、可信的驱动解决方案。　　智能隔离栅极驱动NSI67xx-Q1推出SSOW20小封装版本　　在高功率密度电驱系统中，布板空间愈发成为关键约束。纳芯微PrimeDrive隔离栅极驱动NSI67xx-Q1全新推出SSOW20小封装版本，在保持原有性能与可靠性的基础上，封装尺寸较SOW16减小约40%，更适配对PCB面积要求严苛的应用场景，尤其适用于搭配紧凑型功率模组设计。　　助力电驱系统实现ASIL C功能安全目标　　基于NSI67xx-Q1的电驱系统方案，已通过德凯(DEKRA)权威评估，可支持系统实现ASIL C功能安全目标。　　方案在满足功能安全等级要求的前提下，通过合理的硬件冗余设计与系统架构优化，减少主功率回路改动，缩短开发周期，覆盖400V/800V高压平台，全面兼容SiC与IGBT功率架构，成为电驱系统实现功能安全等级的高性价比路径之一。

关键词：

纳芯微

发布时间：2026-03-19 09:20 阅读量：303 继续阅读>>

ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升<span style='color:red'>设计</span>灵活性

行业新闻

ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性

　　中国上海，2026年3月10日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。作为高性能运算放大器，新产品出色地兼顾了低输入失调电压*1、低噪声及高压摆率*2，通过丰富的产品阵容可为用户提供便捷的选型体验。另外，新产品支持轨到轨输入输出，能够充分利用电源电压范围，因此可确保更宽的动态范围。　　近年来，随着汽车领域车载系统的迭代升级以及工业设备中机器人技术等对感测精度的要求不断提升，市场对能够精确处理微小电压信号的运算放大器需求正快速增长。尤其是在需要精确放大传感器输出的应用场景中，将信号误差和延迟控制在最低限度是必不可缺的功能，这就要求运算放大器具备输入失调电压、噪声、压摆率等主要特性的均衡表现。针对这样的市场需求，ROHM推出了可满足需求的新系列产品——不仅这些特性均表现优异，而且具备支持更广泛应用领域的通用性。利用新产品，可在众多领域实现高精度且稳定的信号处理。　　新产品系列适用于对精度要求高的传感器信号处理、电流检测电路、电机驱动控制及电源监控系统等众多应用领域。采用的是不局限于特定用途、同时注重通用性和高性能的设计理念。另外，除单通道、双通道、4通道结构外，还提供多样化的封装形式，用户可根据具体应用场景和电路板尺寸选择合适的产品。　　目前，新产品已逐步投入量产(样品价格：单通道产品280日元/个，双通道产品350日元/个，4通道产品480日元/个，不含税)。此外，新产品已经开始通过电商进行销售。　　今后，ROHM将继续致力于开发满足市场需求的高性能模拟产品，助力提升客户的设计灵活性。　　<应用示例>　　车载设备、工业设备、消费电子等领域均适用　　应用示例：传感器信号处理、电流检测电路、电机驱动控制、电源监控系统等　　<术语解说>　　*1) 输入失调电压　　运算放大器输入引脚间产生的误差电压。　　*2) 压摆率　　表示运算放大器的输出电压在单位时间内变化程度的性能指标。该数值越高，在输入矩形波和高速信号时，输出越能快速跟上输入的变化，可防止削波现象和波形失真问题。

关键词：

ROHM

发布时间：2026-03-12 13:20 阅读量：310 继续阅读>>

行业新闻

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

　　2026年3月5日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。设计者可利用此次发布的参考设计数据制作驱动电路板，与ROHM的SiC模块组合使用，可缩减实际设备评估的设计周期。　　在以大功率工作的功率转换电路中，SiC功率元器件虽有助于提高效率和可靠性，但外围电路设计和热设计所需的工时往往会增加。ROHM此次发布的参考设计可覆盖高达300kW级的输出功率范围，支持在车载设备及工业设备等广泛的应用领域中使用SiC功率模块。　　目前已有三种可与本参考设计配套使用的SiC模块在电商平台上销售，可通过Ameya360平台进行购买。　　关于参考设计　　※本参考设计旨在供用户利用已公开的设计数据进行开发。如需获取参考设计板或评估套件，请联系AMEYA360客服垂询。(※数量有限)　　关于SiC模块的网售　　可通过登录罗姆官网查看下述新闻稿，或点击下面链接查看电商平台正在销售的SiC模块详细信息：　　新闻稿：ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售　　仿真支持　　为了加快产品的评估和应用，ROHM还提供各种支持资源，通过包括仿真和热设计在内的丰富解决方案，为用户的产品选型提供支持。　　用户可从各参考设计页面下载与评估板相关的各种设计数据，并可从各产品页面下载可与参考设计配套使用的SiC模块产品信息。　　另外，利用ROHM官网提供的仿真工具ROHM Solution Simulator，从元器件选型阶段即可进行系统级验证。　　■HSDIP20：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68005　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_hsdip20　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_hsdip_ltspice.zip　　■DOT-247：　　参考设计：https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68006　　ROHM Solution Simulator：　　https://www.rohm.com.cn/solution-simulator/b-006_dcac_inv_3ph_5kw_dot-247　　LTspice®电路模型：https://fscdn.rohm.com/en/products/library/spice_circuit/application/ltspice/b-006_dc-ac_3-phase_3-wire_inverter_pout=15kw_dot247_ltspice.zip　　■TRCDRIVE pack™：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref68004　　其他参考设计　　除本新闻稿中介绍的参考设计外，ROHM还准备了众多可助力用户缩减设计周期的参考设计方案，详情请登录ROHM官网或点击下面的链接：　　参考设计：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　应用评估套件：　　https://www.rohm.com.cn/reference-designs　　相关信息　　・新闻稿(HSDIP20)　　ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化!　　・新闻稿(TRCDRIVE pack™)　　ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”~助力xEV逆变器实现小型化!~　　・新闻稿(DOT-247)　　ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度　　关于“EcoSiC™”品牌　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・TRCDRIVE pack™和EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　・LTspice®是Analog Devices, Inc.的注册商标。　　如需使用其他公司的商标，请遵循权利方规定的使用方法进行使用。

关键词：

ROHM

发布时间：2026-03-06 11:56 阅读量：453 继续阅读>>

一文了解<span style='color:red'>设计</span>GaN电源有哪些特殊注意事项

行业新闻

一文了解设计GaN电源有哪些特殊注意事项

　　氮化镓(Gallium Nitride，简称GaN)作为一种新型的半导体材料，在功率电子领域中越来越受到关注。GaN功率器件具有高速、高效、高频和高温等优点，逐渐取代传统的硅基功率器件。在设计GaN电源时，有一些特殊的注意事项需要考虑。本文将介绍设计GaN电源时需要注意的关键问题和解决方案。　　1. 热管理　　1.1 高热导率　　问题：GaN功率器件通常工作在高频率和高效率下，会产生较大的热量。　　解决方案：选用具有良好热导率的散热材料，如铜基或铝基散热器，并确保有效的散热设计以降低器件温度。　　1.2 热传导路径　　问题：GaN器件的热传导路径相对硅器件更短，要求更加有效的散热设计。　　解决方案：优化PCB布局，缩短热传导路径，减少热阻，同时采用适当的散热方法提高热传导效率。　　2. 开关特性　　2.1 开关速度　　问题：GaN器件具有快速开关速度，可能导致高噪音和EMI问题。　　解决方案：合理设计驱动电路，控制开关速度，降低开关损耗和EMI干扰，保证系统稳定性。　　2.2 损耗分析　　问题：GaN器件存在开关损耗和导通损耗，需进行仔细的损耗分析。　　解决方案：结合器件规格书和实际工作条件，优化开关频率和电压波形以降低损耗，提高效率。　　3. 电气特性　　3.1 偏置电压　　问题：GaN器件的偏置电压较高，可能增加设计复杂性和成本。　　解决方案：合理选择适配的驱动器件，提供所需的偏置电压和电流，确保器件正常工作。　　3.2 抗干扰能力　　问题：GaN器件对环境中的电磁干扰敏感，需要特别注意抗干扰设计。　　解决方案：通过滤波器、屏蔽措施和地线设计等方式提高系统的抗干扰能力，减少外界干扰对系统的影响。　　4. 可靠性与寿命　　4.1 温度监测　　问题：GaN器件温度的变化对其性能和寿命有重要影响。　　解决方案：安装温度传感器监测器件温度，根据实时数据调整散热措施，确保器件在安全温度范围内工作。　　4.2 封装设计　　问题：GaN器件封装质量直接影响其可靠性和寿命。　　解决决方案：选择高质量的封装材料和封装工艺，确保器件在各种环境条件下稳定可靠地工作。　　5. 设计工具与仿真　　5.1 电路仿真　　问题：设计GaN电源时，需要考虑到高频、快速开关等特性，传统的电路仿真工具可能无法完全满足需求。　　解决方案：选用专门针对GaN器件优化的电路仿真软件，进行精细化的分析和验证。　　5.2 热仿真　　问题：热管理是设计GaN电源中的重要一环，需要准确评估器件的温度分布。　　解决方案：使用热仿真软件对散热系统进行模拟，优化散热设计，确保器件温度在安全范围内。　　设计GaN电源是一个技术挑战和机遇并存的过程。在考虑以上提到的特殊注意事项的基础上，工程师们需要综合考虑功率密度、效率、EMI等因素，灵活应用各种工程工具和技术手段，以实现高效、稳定、可靠的GaN电源设计。通过加强对GaN器件特性的理解和充分的设计准备，可以克服潜在的问题，为未来电源系统的发展奠定坚实的基础。

关键词：

电源

发布时间：2026-02-27 16:09 阅读量：343 继续阅读>>

TDK推出两款新型直流母线电容器系列，专为电动汽车车载充电器优化<span style='color:red'>设计</span>

行业新闻

TDK推出两款新型直流母线电容器系列，专为电动汽车车载充电器优化设计

　　TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)推出全新B43655和B43656系列铝电解电容器，专为电动汽车车载充电机(On-board Charger, OBC)的直流母线设计。两系列均针对强制冷却工况进行优化，可满足新一代车载充电平台日益增长的高电压、大电流需求。凭借紧凑设计与卓越的纹波电流承受能力，该系列电容器广泛应用于需在狭小空间内实现最高效率与可靠性的场景。　　B43655系列产品具备475 V和500 V的高电压等级，电容值覆盖110 µF至880 µF范围，满足现代电动出行应用中800 V电池架构的需求。这些元件专为电容器底部散热和高纹波电流密度设计，在+105°C环境下可提供超过3,000小时的使用寿命。其最大纹波电流为3.29 A(+105°C)，ESR值低至100 mΩ，可最大限度降低功率损耗。B43656系列额定电压为450V，在+105°C环境下可实现高达4.42A的电流处理能力，满足高功率车载充电器拓扑结构的严苛要求。　　这两款系列均符合AEC-Q200 Rev. E标准，采用符合RoHS指令的材料制造。电容器采用紧凑型焊针式设计，直径范围为22至35毫米，长度范围为25至60毫米，具体规格取决于电容值和电压等级。凭借增强的电气性能和可靠性，B43655与B43656电容器为设计工程师提供了面向电动汽车车载充电器的强健、面向未来的解决方案。　　全新B43655和B43656系列产品也将集成至TDK基于网页的AlCap使用寿命计算工具中。　　主要应用　　电动汽车车载充电机　　主要特点和效益　　极高CV值产品，超紧凑设计　　高可靠性　　超高纹波电流能力　　优化设计实现底部冷却与高纹波电流密度　　仅限外壳壁带压力释放装置的结构，可提供严格长度公差(±0.5毫米)　　符合RoHS指令　　基于AEC-Q200修订版E标准的认证　　关键数据

关键词：

TDK

发布时间：2026-02-27 15:33 阅读量：360 继续阅读>>

如何<span style='color:red'>设计</span>和调试电源的电源良好信号

行业新闻

如何设计和调试电源的电源良好信号

　　在电子设备和系统中，电源信号的稳定性和质量对于整个系统的性能和可靠性非常重要。设计和调试电源的电源良好信号需要结合合适的技术和工具，以确保电源信号的稳定性和可靠性。本文将讨论如何设计和调试电源的电源良好信号，以提高系统的性能和稳定性。　　1. 电源信号的重要性　　1.1 稳定性　　供电稳定：电源信号的稳定性直接影响设备的正常运行，避免因电压波动而引起的故障或损坏。　　1.2 噪声抑制　　滤波：有效的滤波措施可以降低电源信号中的噪声水平，减少对系统产生的干扰。　　2. 电源设计的关键考虑因素　　2.1 电源拓扑选择　　线性电源：适用于对输出稳定性和噪声要求较高的场景。　　开关电源：适用于高效率要求的应用，但可能会产生更多噪声。　　2.2 输出滤波设计　　LC滤波器：常用于降低开关电源输出中的高频噪声。　　2.3 良好接地设计　　接地规范：良好的接地设计有助于减少接地回路中的环回噪声。　　3. 电源调试步骤　　3.1 测试基本参数　　输出电压：确保输出电压符合设计要求，没有明显的波动。　　负载能力：测试电源在不同负载条件下的稳定性和效率。　　3.2 波形分析　　示波器测量：使用示波器观察电源信号的波形，检测是否存在异常波动或噪声。　　3.3 噪声分析　　频谱分析：通过频谱分析工具查看电源信号的频谱特征，识别并衡量噪声水平。　　4. 高级调试工具　　4.1 电源供应商工具　　电源分析仪：专业的电源分析仪可提供详细的电源信号参数和波形图，帮助精准调试。　　4.2 示波器与频谱仪　　高性能示波器：用于实时监测电源信号波形，发现瞬态波动或突变。　　频谱仪：用于深入分析电源信号的频谱特性和噪声来源。　　设计和调试电源的电源良好信号是确保电子设备和系统正常运行的重要一环。通过选择合适的电源拓扑、设计有效的输出滤波方案、注意良好的接地设计，并结合电源调试步骤和高级调试工具，可以确保电源信号的稳定性和质量。在实际应用中，持续跟踪电源信号的参数和波形，并不断优化调试过程，有助于优化整个系统的性能和稳定性。

关键词：

电源

发布时间：2026-02-26 15:49 阅读量：385 继续阅读>>

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的<span style='color:red'>设计</span>灵活性和功率密度

行业新闻

ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度

　　近日，全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布，推出二合一结构的SiC模块“DOT-247”，该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的“TO-247”的通用性，同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。　　目前，光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品，但为了满足更高电压需求，对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构，因此若使用以往的SiC模块进行适配，往往需要定制产品。针对这一课题，ROHM将作为多电平电路最小结构单元的上述两种拓扑集成为二合一模块。该模块不仅具备应对下一代功率转换电路的灵活性，还能实现比分立器件更小的电路。　　DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型，通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片，并采用ROHM自有的内部结构，实现了更低导通电阻。另外，通过优化封装结构，其热阻比TO-247降低了约15%，电感降低了约50%。由此，在半桥*1结构中，可实现使用TO-247时2.3倍的功率密度，并能以约一半的体积实现等效的功率转换电路。　　采用DOT-247的新产品有半桥和共源两种拓扑结构，可适配NPC电路*2和DC-DC转换器等多种电路配置。通过在这些配备多个分立器件的功率转换电路中使用该产品，可以减少元器件数量和安装面积，助力实现应用产品的小型化，并大幅削减安装工时和设计工时。　　产品阵容包括750V耐压的4款机型(SCZ40xxDTx)和1200V耐压的4款机型(SCZ40xxKTx)。新产品暂以月产1万个的规模投入量产(样品价格：20,000日元/个，不含税)。另外，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品，也计划开始提供样品。　　为了便于客户在应用设计时立即进行评估，ROHM将陆续提供评估板，敬请联系AMEYA360垂询。　　<产品阵容>　　<应用示例>　　光伏逆变器、半导体继电器、UPS(不间断电源装置)、ePTO*3、FCV(燃料电池汽车)用升压转换器 AI服务器(eFuse)，EV充电桩等　　<关于“EcoSiC™”品牌>　　EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法，ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外，ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系，目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。　　・EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。　　<术语解说>　　*1)半桥和共源　　由两个MOSFET构成的功率转换电路的基本结构。半桥是将MOSFET上下串联连接，并从其连接点中间输出的方式。通过高低边MOSFET交替进行开关动作，可以切换输出电压的正负极性，该结构作为逆变器和电机驱动电路等高效率功率转换的基本结构而被广泛使用。　　共源是将两个MOSFET的源极引脚相连，并从各自的漏极输出的方式。通过共接源极引脚可以简化栅极驱动电路，适用于多电平逆变器等应用场景。　　*2)NPC系列多电平电路的种类　　NPC(Neutral Point Clamped)是一种将输出电压分割为+、0、-三个电平，可降低开关器件上电压负载的多电平电路方式。产生这种“0V”状态所利用的是中点，即位于正电压和负电压中间位置的连接点。　　T-NPC(T-type NPC)采用将用于稳定中点的二极管替换为MOSFET等开关器件的结构，可实现更高效率的工作。ANPC(Active NPC)通过开关对中点电位本身进行主动控制，从而实现更平滑的输出波形和更高精度的功率转换。T-NPC和ANPC适用于要求更高输出功率和更高效率的应用场景。　　*3)ePTO(electric Power Take-Off)　　利用电动车辆的电机和电池电力来驱动车辆外部工作机器或设备(液压泵、压缩机等)的系统，是传统燃油车辆中使用的PTO(Power Take-Off)的电动化版本，正在环保型商用车和工程作业车中加速普及。

关键词：

ROHM

发布时间：2026-02-26 14:55 阅读量：395 继续阅读>>

如何理解滤波器的插入损耗？在<span style='color:red'>设计</span>中如何预估和补偿

行业新闻

如何理解滤波器的插入损耗？在设计中如何预估和补偿

　　在电子电路设计中，滤波器是一种常用的组件，用于抑制或传递特定频率的信号。然而，由于滤波器的引入会导致信号经过滤波器时发生信号损失，即插入损耗。了解插入损耗的概念、影响因素以及在设计中的预估和补偿方法有助于确保电路性能。　　1. 插入损耗的概念　　插入损耗是指当信号通过滤波器或其他电子元件时所引起的信号功率损失。它是由于滤波器内部的阻抗不匹配、传输线损耗、元件损耗等因素导致的。插入损耗通常以分贝(dB)为单位表示，用于描述信号输入与输出之间的功率比例变化。　　影响插入损耗的因素　　滤波器类型：不同类型的滤波器(如低通、高通、带通、带阻)具有不同的插入损耗特性。　　频率：在滤波器的工作频率范围内，插入损耗随频率变化。　　滤波器结构：滤波器的拓扑结构、元件布局等也会影响插入损耗的大小。　　2. 预估插入损耗　　2.1 模拟仿真　　通过利用电磁场仿真软件(如Ansys HFSS、CST Studio Suite等)进行模拟分析，可以预估滤波器的插入损耗。在仿真中考虑滤波器的结构、材料、工作频率等因素，从而评估其在设计中可能存在的损耗情况。　　2.2 实验测量　　实验测量是验证仿真结果和实际情况的重要手段。通过使用网络分析仪、频谱分析仪等设备进行实际测量，可以获得滤波器实际的插入损耗值，并与预估值进行比较和验证。　　3. 补偿插入损耗　　3.1 选择合适的滤波器：在设计中选择合适类型和参数的滤波器是减小插入损耗的有效途径。根据应用需求和性能要求，选择具有较低插入损耗的滤波器类型和结构。　　3.2 衰减器补偿：若插入损耗超出设计要求，可考虑通过增加衰减器来补偿。衰减器可以在信号路径中引入额外的损耗，以抵消滤波器带来的额外损失，从而保持整体信号功率的平衡。　　3.3 调整滤波器设计：调整滤波器的拓扑结构、元件选取或优化布局方式，可以改善插入损耗并提高滤波器的性能表现。通过对设计的微调和优化，可以降低插入损失，提升电路整体的效率和性能。　　3.4 信号补偿：在设计中，可以通过引入信号补偿技术来弥补插入损耗带来的信号衰减。这种方法通常涉及在接收端或发送端对信号进行补偿处理，以保持信号的合适功率水平和频谱特性。　　3.5 材料选择与优化：选择具有低损耗、高品质因子的材料，以减小滤波器元件的内部损耗。通过优化材料的选择和工艺，可以降低插入损耗并提高滤波器的性能。

关键词：

滤波器

发布时间：2026-02-10 14:59 阅读量：432 继续阅读>>

电磁兼容<span style='color:red'>设计</span>检查清单：工程师必须关注这些细节

行业新闻

电磁兼容设计检查清单：工程师必须关注这些细节

　　在电子设计中，电磁兼容性(EMC)是至关重要的。EMC设计旨在确保设备在正常工作时不会对其周围环境产生不可接受的电磁干扰(EMI)，同时也不会受到来自其他设备的电磁干扰。　　01 IC芯片的选择　　封装类型：优先选择小间距的表面贴装工艺封装的IC芯片，BGA封装因其具有最低的引线电感而优先考虑。　　偏置电压与工艺技术：选择适当的偏置电压和工艺技术(如CMOS、ECL等)，以最小化EMI。　　电源和地管脚分布：电源管脚和地管脚应成对分配，且相邻分布，以降低环路电感。　　02 信号完整性控制　　信号上升时间：通过优化信号上升时间来控制EMI发射带宽，公式为f=0.35/Tr(f为频率，Tr为信号上升时间)。　　信号回路设计：确保信号电压与信号回路之间紧密耦合，以最小化电容和电感，从而降低EMI。　　03 PCB设计　　内部PCB层结构：采用四层PCB板设计，中间两层分别为电源和地平面层，以降低电源总线上的电压瞬变。　　布线与走线：信号布线应尽量避免长距离平行走线，以减少耦合和干扰。　　去耦网络：在电源总线上设置去耦电容，以吸收和抑制电压瞬变。　　04 封装内部设计　　硅基芯片与内部PCB连接：优先选择直接连接方式(如使用特殊PCB板基材料)，以降低电感。　　内部PCB电容与电感控制：确保内部PCB设计时电容和电感的严格控制，以改善整体EMI性能。　　05 其他因素　　地线设计：确保地线连续、低阻抗，以有效抑制地弹反射。　　滤波与屏蔽：在必要时使用滤波器和屏蔽措施，以进一步降低EMI。

关键词：

电磁

发布时间：2026-02-06 17:19 阅读量：484 继续阅读>>

硬件工程师必知：电路原理图<span style='color:red'>设计</span>的十大核心准则

行业新闻

硬件工程师必知：电路原理图设计的十大核心准则

　　电路设计能否一次性通过测试，除了跟硬件工程师自身的专业理论有关，还包括对硬件项目设计的熟悉程度。比如对元器件原理、选型与使用，懂得绘制原理图、PCB设计、软件工具使用外，还要学会如何调试、优化电路，特别是在设计前期，对电路设计细节的把握，有一套自己的硬件设计思维，能让你设计电路的时间缩短，极大提高设计的成功率。以下是硬件工程师设计电路时，必须时时牢记的十项准则：　　一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。　　1、尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;　　2、采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌;　　3、模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开;　　4、设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。　　二、输入IO记得要上拉;　　三、输出IO记得核算驱动能力;　　四、高速IO，布线过长采用33殴电阻抑制反射;　　五、各芯片之间电平匹配;　　六、开关器件是否需要避免晶体管开关时的过冲特性;　　七、单板有可测试电路，能独立完成功能测试;　　八、要有重要信号测试点和接地点;　　九、版本标识;　　十、状态指示灯。　　如果每次的原理图设计，都能仔细的核对上面十点，将会提高产品设计的成功率，减少更改次数，缩短设计周期。

关键词：

电路原理

发布时间：2026-02-03 16:57 阅读量：516 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies

PART	数量*	目标价格
	数量最小起订量: 1	目标价格 $ 如不确定，可不填
备注

联系电话 *	姓名
公司
邮箱地址