2030 年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂

发布时间：2020-11-05 00:00
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来源：eefocus
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根据外媒《华尔街日报》近日刊文指出，从全球半导体市场份额、研发投入、制造产能，以及就业等方面描述出美国半导体行业的现状，进一步用数据验证了美国半导体行业在全球的领导地位，同时也指出了潜在的威胁与挑战，预计到 2030 年，中国大陆将成为世界上最大的半导体生产工厂。

 

在 1990 年，美国和欧洲生产着世界上四分之三以上的半导体，之后，随着日本、韩国、中国大陆和中国台湾的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐离开本土。部分原因在于，亚洲的国家政府会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。与此同时，美国以外的半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大，目前美国和欧洲两个国家(地区)的半导体产量比重已下降到不到四分之一。

 

晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的 12.5%，超过 80%的产能分布在亚洲。2019 年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。


华尔街日报认为，如果按照目前的趋势继续发展下去，未来几年中国大陆的产能迅速增长，而美国在芯片制造领域的份额将进一步缩小。在 2030 年，中国大陆预计将成为最大的半导体生产工厂。

 

不过针对这种可能性，华盛顿做出了不同寻常的反应，即不断对中国大陆半导体企业施加管制，甚至利用政治手段进行打击。对此，中国政府也提高了对芯片产业的支持力度，在关键技术领域的投资规模空前庞大。

 

尽管报道指出，新冠病毒大流行进一步推动了美国让芯片制造行业回归本土的进程，但数年甚至数十年建立起来的生态系，芯片厂商当真能放弃吗？

 

半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对 5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。

 

以 5G 网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到 2030 年中国将在许多关键技术领域取得世界领先地位。


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2021-01-20 00:00 阅读量：1656
政策丨广东砸下4000亿，确定半导体产业未来五年规划及核心
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广东制造业雄厚，拥有广泛的芯片应用领域，包括在消费电子、通信、人工智能等等。现时国际技术封锁的背景下，广东补齐芯片产业链短板、研发自主核心技术迫在眉睫。 今年 9 月 28 日，广东省政府召开新闻发布会，重点介绍解读《关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》以及广东 20 个战略性产业集群行动计划。  广东省半导体产业发展现状广东是我国信息产业第一大省，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场，集成电路进口金额占全国的 40%左右。 2019 年集成电路产业主营业务收入超过 1200 亿元，其中集成电路设计业营业收入超过 1000 亿元。 拥有广州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。  5 项重点任务+8 项重点工程在之前的 5 月 18 日，广东省发展改革委、科技厅、工业和信息化厅联合印发的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025 年）》，提出了 5 项重点任务和 8 项重点工程。 发展目标是到 2025 年，半导体及集成电路产业年主营业务收入突破 4000 亿元，年均增长超过 20%，珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。 “1+20”战略性产业集群政策文件，是作为“十四五”期间乃至更长一段时期指导我省战略性产业集群培育发展，建设现代产业体系的重要举措。 到 2025 年，战略性支柱产业集群营业收入年均增速与全省经济社会发展增速基本同步，成为广东经济社会发展的基本盘和稳定器；战略性新兴产业集群营业收入年均增速 10%以上，不断开创新的经济增长点。  4 大重要推动手段①提升创新能力：省科技创新战略专项资金每年投入不低于 10 亿元支持集成电路领域技术创新。 对于半导体及集成电路领域的基础研究和应用基础研究、突破关键核心技术或解决“卡脖子”问题的重大研发项目，省级财政给予持续支持。 ②鼓励加大研发投入：对 28nm 及以下或具备较大竞争优势的芯片量产前首轮流片费用，省级财政按不超过 30%给予奖补。 对研发费用占销售收入不低于 5%的企业，在全面执行国家研发费用税前加计扣除 75%的基础上，鼓励各市增加按不超过 25%研发费用税前加计扣除标准给予奖补，省级财政按 1：1 给予事后再奖励。 ③设立产业基金：基金首期规模 200 亿元，突出体现财政资金的政策引导性和放大效应，重点投向半导体器件、集成电路设计、晶圆制造、封装测试、EDA 工具、装备及零部件、相关材料、电子元器件等项目。 ④注重完善产业发展生态：立足现有基础，推动底层工具软件、芯片设计、制造、封装测试、化合物半导体、材料及关键电子元器件、特种装备及零部件等全产业链环节加快发展。  突破产业关键核心技术持续推进重点领域研发计划，围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA 工具、特种装备及零部件等领域开展关键核心技术攻关。密切跟进碳基芯片技术发展。支持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。 对于风险较高、不确定因素较多的关键领域科技攻关，适当支持探索多种技术路线，加强技术储备。 加强用于数据中心和服务器的高性能 CPU、GPU、FPGA 等高端通用芯片技术研发，加大 5G 基带芯片、光通信芯片、射频芯片、AI 芯片、智能终端芯片、MEMS 传感器芯片、物联网芯片、车规级 SoC 汽车电子芯片、超高清视频芯片等专用芯片的关键技术研发和制造，提升核心芯片自主化水平。  推动战略性支柱 / 新兴产业集群政策落地在具体产业集群的选择上，战略性支柱产业集群主要选择产值在 5000 亿元以上、具有坚实发展基础和良好增长态势、对广东经济具有重要支撑作用的产业集群，旨在进一步巩固传统产业优势，强化优势产业领先地位。 新一代电子信息、绿色石化、智能家电、汽车产业、先进材料、现代轻工纺织、软件与信息服务、超高清视频显示、生物医药与健康、现代农业与食品，这 10 个战略性支柱产业集群 2019 年营业收入合计达 15 万亿元。 战略性新兴产业集群主要选择产值在 2000 亿元以内，产业辨识度高、成长性强、符合未来发展方向的产业集群，旨在积极抢占产业发展制高点，推动形成新的经济增长点、壮大发展新动能。 具体包括：半导体与集成电路、高端装备制造、智能机器人、区块链与量子信息、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意、安全应急与环保、精密仪器设备。这 10 个战略性新兴产业集群 2019 年营业收入合计达 1.5 万亿元。  提出 5 大重点任务推动产业集聚发展、突破产业关键核心技术、打造公共服务平台、保障产业链供应链安全稳定、构建高水平产业创新体系。 其中，产业集聚方面，以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA 工具、关键 IP 核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。 以深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州为依托建设新型电子元器件产业集聚区，广深珠莞多地联动发展化合物半导体产业。 在突破产业关键核心技术方面，围绕芯片设计与架构、特色工艺制程、先进封装测试工艺、化合物半导体、EDA 工具、特种装备及零部件等领域展开技术攻关。 发展 10 大战略性新兴产业集群半导体与集成电路产业集群高端装备制造产业集群 智能机器人产业集群区块链与量子信息产业集群前沿新材料产业集群新能源产业集群激光与增材制造产业集群数字创意产业集群安全应急与环保产业集群精密仪器设备产业集群  提出的 7 项重点工程芯片设计领航工程制造能力提升工程高端封装测试赶超工程化合物半导体抢占工程材料及关键电子元器件补链工程特种装备及零部件配套工程人才集聚工程  深圳占据 18/20 个产业集群计划深圳多领域成为发展核心，20 个战略性产业集群行动计划中，涉及深圳的有 18 个，有 11 个产业集群领域均提到“以深圳等地为核心，赋能产业集群建设”。 涉及的产业集群包括新一代电子信息、智能家电、现代轻工纺织、软件与信息服务、生物医药与健康、半导体与集成电路、高端装备制造、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意等。 比起战略性支柱产业集群，深圳在战略性新兴产业集群中被提及的次数更多。在当下热门的区块链领域，行动计划明确指出，支持深圳依托数字货币研究院，布局以数字货币为主的金融科技产业，打造区块链特色的数字经济示范窗口。 而在智能机器人产业集群领域，明确提出深圳要重点发展服务机器人、特种机器人和无人机产业，推动以面向 3C 产业为主的工业机器人及集成应用。 结尾：广东省在 5G、人工智能、智能网联汽车、工业互联网、超高清视频等产业对半导体及集成电路的需求快速增长，这些都为广东发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。
2020-10-15 00:00 阅读量：2025
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2020-09-18 00:00 阅读量：1668
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