台湾经济部投审会27日通过联电申请汇出6亿美元,间接增资大陆厦门联芯集成电路制造有限公司,主要用于12吋晶圆厂厦门厂的第二期生产。
联电在第三季法说会中指出,厦门12吋晶圆厂Fab12X的28奈米产品已经开始量产出货,产品良率及芯片效能都已经达到南科Fab12A所生产的产品水准。联电CFO刘启东表示,厦门联芯目前月产能已达1.2万片,预计明年第2季前可望拉升到1.6万片。
厦门联芯是由联电、厦门市政府以及福建省电子资讯集团三方合资兴建的12吋晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府以及福建省电子资讯集团出资,联电过去已投入7.5亿美元,投审会昨日通过联电申请汇出的6亿美元后,预定的资本额已到位。
在对大陆投资方面,投审会执行秘书张铭斌表示,联电增资案通过后,持股比例达51%,之后会再提高。联芯主要从事经营各类商品和技术进出口、芯片厂相关事项谘询服务等业务,联电此次增资主要用于投资12吋晶圆厂,为联芯12吋晶圆厂厦门厂的第二期生产作准备,第一期已汇入6亿美元。
联芯引进28纳米制程之后,今年第二季度投产5000片,第3季产出,主要是供应大陆客户通讯应用所需,后续规划今年底前再增5000片设备装机,明年初投产后,预计明年中会开始有产出。
刘启东此前接受采访时表示,联芯产能扩增到2.5万片的部分将以28纳米为主,扩产时程未定。
联芯于去年11月才量产,去年尚未产生太多营收,但必须认列建厂费用,所以初期呈现亏损,预计产能达2.5万片后才能达损益平衡,待营运规模逐步扩大后预期会有正面贡献。
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