近日国务院新闻办公室发布的数据显示,2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块,同比增长15%,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32、28纳米等工艺实现了规模化的量产,整体行业景气度继续保持上升的态势。
商务部外贸司介绍,2018年上半年,我国集成电路产品进口额同比增长22.7%,预计将达到1349.33亿美元。此外,工信部公布的数据还包括:
1-5月我国集成电路产业投资额同比增长28.1%;
1-5月我国半导体分立器件产业投资额同比增长33.1%;
1-5月我国电子器件制造业增加值同比增长13.9%;
1-5月我国集成电路产值同比增长14.6%;
1-5月我国集成电路出口交货值同比增长1.8%;
1-5月我国电子器件制造业主营业务收入同比增长6.20%;
1-5月我国电子器件制造业利润总额同比下降14.1%;
1-5月我国电子器件制造业主营业务收入利润率为5.3%;
1-5月我国集成电路制造业利润同比增长13.6%;
1-5月我国电子元件和电子专用材料制造业增加值同比增长15.5%,主营业务收入同比增长11.5%、利润增长16.6%、收入利润率为5.3%。
工信部新闻发言人黄利斌表示,集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。我国2014年发布了国家集成电路产业发展的推进纲要,这几年来在各方面的努力下,我国集成电路产业实现了快速的发展,目前我国芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32、28纳米等工艺实现了规模化的量产。
一是产业规模不断壮大,2017年我国集成电路行业的销售额达到5600亿元。
二是核心技术取得了突破,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32纳米、28纳米等工艺实现了规模化的量产。
三是骨干企业的实力也在加强,海思、紫光、展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业,中芯国际、华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业,长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。
四是产业投资大幅增长,近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元,存储器实现了战略布局,制造业的布局初见成效。
针对目前我国95%以上的高端芯片依赖进口的现状,信息通信发展司司长、新闻发言人闻库强调,从全球看,半导体的发展是至关重要的,包括中国在内的世界各国和地区如韩国、日本、美国、欧洲都对半导体发展非常重视。要发展好我们的各行各业,半导体是一个基础。接下来,我们希望能够和世界各国的企业,包括半导体企业进行密切的合作,充分应用优秀的技术,将半导体产品的性能充分发挥出来。特别是即将到来的5G时代,需要更好的半导体器件来支撑,我们希望与全世界各国的半导体行业的企业能够共同努力,携手并肩把这件事情做好。
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