高通与恩智浦交易突发变故!股东要求提高470亿美元收购价格!

发布时间:2017-06-01 00:00
作者:Ameya360
来源:国际电子商情
阅读量:1685

  根据Bloomberg(彭博社)和CNBC报道称,有消息人士透露,包括Elliott Management在内的股东正对恩智浦半导体(NXP Semiconductors)董事会施压,要求与高通(Qualcomm)重新谈判,将每股110美元的邀约收购价格提高。

  高通对NXP志在必得

  2016年10月底,高通宣布将以380亿美元(包括债务在内,企业价值470亿美元)的天价收购NXP,二者合并后的年营收将超过300亿美元。且合并后的公司市值将突破千亿美元。市场预期,收购NXP之后,将使得高通成为汽车物联网产业快速成长的领先芯片制造商。而若此项交易最后完成,将是全球半导体产业有史以来最大的一笔交易案。

  恩智浦半导体的前身,是在2006年从飞利浦电子(Philips Electronics)透过与股权投资者的复杂协议独立而出的飞利浦半导体(Philips Semiconductor)。恩智浦在2015年12月完成以120亿美元收购美国IC设计业者飞思卡尔(Freescale)的交易,今年一季度的公开数据显示,NXP夺得MCU和车用IC市场双冠王,股价距离110美元只剩0.1美元间隔,总市值高达374亿美元。投资机构预测,NXP股价将上升至每股125美元。

  众所周知,高通一直FABLESS龙头,依靠手机芯片和专利授权拥有超过300亿美元现金与短期、长期投资,也能轻易从银行与投资者取得额外资金;换句话说,高通收购恩智浦所需的财力毋庸置疑。上个月,高通刚刚发债筹资110亿美元,看来对NXP志在必得。此前,高通预计今年年底这项交易将完成。

  不过有华尔街分析认为,由于芯片市场的持续竞争压缩了整个行业的资产收益率,这很可能会损害高通公司的未来。高通给恩智浦开出的价格太高了,这不仅将拉低高通的估值,同时也使得他们的业务面临更多的波动风险,从而可能会进一步限制其估值。高通股价并未因收购NXP而上涨,反而出现大幅下跌。

  近年来,半导体行业并购整合案频出。2016年7月18日,软银322亿美元正式收购芯片巨头安谋(ARM);2016年7月,芯片制造商亚德诺半导体(ADI)收购凌力尔特(Linear Technology),价值约148亿美元;2015年6月,英特尔宣布收购FPGA(现场可编程门阵列)生产商Altera,价值约167亿美元;2015年5月,半导体公司安华高科技(Avago Technologies)宣布收购博通(Broadcom)公司,价值约370亿美元。随着半导体行业集中化程度越来越高,未来市场竞争将更加激烈。其它潜在并购标的还包括:TI、安森美、英伟达、赛灵思等。

  虽然这起交易已经得到美国反垄断机构的许可,但最新消息是,NXP股权中只有百分之十四同意高通收购,以Elliott Management为代表的投资集团认为,市场严重低估了恩智浦的价值,将寻求重新协议交易条款,高通宣布,邀约交易延迟到6月28日。

  NXP被收购,这将会是这波芯片行业整合潮中,最大的一次并购盛宴。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
  高通公司宣布,通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件,包括法国监管部门的批准。  高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案,以便客户能够数字化转型其业务,以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。  Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合,并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。  高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示:“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动,高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合,进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案,为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”  Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利,支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。  Sequans首席执行官Georges Karam表示:“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值,并为我们提供了大量资本,让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限,提供尖端的 4G/5G半导体解决方案,满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性,以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
2024-08-27 14:05 阅读量:600
高通放弃收购芯片公司Autotalks
高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作
高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务
  高通周二表示,将推出一项付费云软件服务,帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称,高通是全球最大的芯片供应商,可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场,例如汽车和工厂。  这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备,以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。  报道指出,大多数追踪器都是由第三方制造,但高通也有一些自己的设备,比如可以安装在电线杆上的传感器能报告电线杆是否在暴风雨中倾倒。  高通智能互联系统业务高级副总裁兼总经理Jeff Torrance表示,高通已经出货了数亿块相关芯片,每块芯片的成本通常不到10美元。  周二宣布的软件服务旨在让高通客户从一个中心点对他们的芯片进行编程,并通过无线方式将更新发送到芯片。这项服务还旨在更好地利用来自芯片的数据。  Jeff Torrance表示,高通的软件将连接到其他基于云的服务,如微软的Dynamics 365服务,企业可使用该服务来监控库存和供应链。  高通没有公开宣布这项新服务的定价,但这代表了一种推动方向,即在芯片出售时收费,然后在出售后使用该芯片提供基于云的服务,从而从芯片上赚取更多的利润。  QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。
2023-02-24 13:52 阅读量:2319
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。