前不久,建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议,计划成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology),主要面向中低端智能手机市场,进行芯片产品的设计与开发。然而就是这样一个国内并不罕见的合资项目,却引发了一场意见双方持续不断的“对轰”。现在争论已经持续一段时间,继续无谓的意气之争,或者简单判断孰是孰非,已经没有意义。倒不如以此事件为基础,探讨一下未来中国半导体产业在国际合作中需要注意哪些东西。
秉持开放合作的原则,与国际伙伴一起谋求共同发展,已经成为当前中国半导体业界的共识之一。中国半导体产业需要国际合作,在主要技术与大量基础设备材料需要进口的情况下,中国的发展离不开全球产业链的支撑;与此同时,海外企业也需要中国的市场与制造能力,中国是全球半导体产业生态中的重要部分。所以中国半导体业的开放合作必不可少,然而应当强调的是,中国企业在与国际企业展开合资合作的过程,又需要讲求技巧,不能为了合资而合资,不讲原则底线。
那么,中国企业国际合作中应当坚持的原则底线是什么?采取何处策略呢?对此,半导体专家莫大康曾经提出“三驾马车”的理念,即中国半导体业发展需要“三驾马车”的互相协调,包括研发、兼并与合作合资。也就是说,中国半导体发展需要来自国际的合作,但是合资合作的基础应当是在有利于“自主创新”的基础上展开的。
市场经济是竞争的,利益为主。随着双方竞合关系的不断变化,国际企业对中国的经营策略也在不断调整,通过合资合作的方式,既掌控中国市场,不丢生意,又防止中国企业掌握先进的技术就是其当前最新的选择之一。因此,在这样的情况下,中国企业必须要有清醒的认识,合作是大方向,但是在国际合作中又应当坚持“以我为主”的原则,以不失去自主创新能力为底线。如果中国集成电路产业的发展最终搞得像汽车产业那样,合资车企即使想修改图纸上的一条线也必须层层上报外国公司审批,将中国工程师通过修改原始设计,逐步吃透技术的发展之路完全堵死,那就是舍本逐末了。
以瓴盛科技为例,不能说中低端手机芯片没有技术含量,其中的成本控制、交钥匙方案都有大量值得推敲的技术要点。关键是如何掌握主动,抓住创新的主导权,而不是沦为国外产品的代理,冲击中国的产业生态。
随着第三次信息技术浪潮到来,包括通信产业在内的半导体产业面临大发展的机遇期,中国需要突破的技术极多,免不了与国际企业共同合作完成,因此掌握上述策略与原则,有取有舍,有进有退,十分必要。比如对那些技术难度不高,同时具有一定市场容量,能够攻克的NB-IOT、2G to 4G迁移等,应当坚持自己完成;对于部分短期难以突破的技术可以寻求通过合资合作进行突破。总之,合资合作应当保持自我独立性,不能被别人牵着鼻子走。
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