高通联芯合作背后,中国半导体企业需注意这些

发布时间:2017-06-22 00:00
作者:
来源:中国电子报
阅读量:1575


前不久,建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议,计划成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology),主要面向中低端智能手机市场,进行芯片产品的设计与开发。然而就是这样一个国内并不罕见的合资项目,却引发了一场意见双方持续不断的“对轰”。现在争论已经持续一段时间,继续无谓的意气之争,或者简单判断孰是孰非,已经没有意义。倒不如以此事件为基础,探讨一下未来中国半导体产业在国际合作中需要注意哪些东西。

秉持开放合作的原则,与国际伙伴一起谋求共同发展,已经成为当前中国半导体业界的共识之一。中国半导体产业需要国际合作,在主要技术与大量基础设备材料需要进口的情况下,中国的发展离不开全球产业链的支撑;与此同时,海外企业也需要中国的市场与制造能力,中国是全球半导体产业生态中的重要部分。所以中国半导体业的开放合作必不可少,然而应当强调的是,中国企业在与国际企业展开合资合作的过程,又需要讲求技巧,不能为了合资而合资,不讲原则底线。


高通联芯合作背后,中国半导体企业需注意这些


那么,中国企业国际合作中应当坚持的原则底线是什么?采取何处策略呢?对此,半导体专家莫大康曾经提出“三驾马车”的理念,即中国半导体业发展需要“三驾马车”的互相协调,包括研发、兼并与合作合资。也就是说,中国半导体发展需要来自国际的合作,但是合资合作的基础应当是在有利于“自主创新”的基础上展开的。

市场经济是竞争的,利益为主。随着双方竞合关系的不断变化,国际企业对中国的经营策略也在不断调整,通过合资合作的方式,既掌控中国市场,不丢生意,又防止中国企业掌握先进的技术就是其当前最新的选择之一。因此,在这样的情况下,中国企业必须要有清醒的认识,合作是大方向,但是在国际合作中又应当坚持“以我为主”的原则,以不失去自主创新能力为底线。如果中国集成电路产业的发展最终搞得像汽车产业那样,合资车企即使想修改图纸上的一条线也必须层层上报外国公司审批,将中国工程师通过修改原始设计,逐步吃透技术的发展之路完全堵死,那就是舍本逐末了。

以瓴盛科技为例,不能说中低端手机芯片没有技术含量,其中的成本控制、交钥匙方案都有大量值得推敲的技术要点。关键是如何掌握主动,抓住创新的主导权,而不是沦为国外产品的代理,冲击中国的产业生态。

随着第三次信息技术浪潮到来,包括通信产业在内的半导体产业面临大发展的机遇期,中国需要突破的技术极多,免不了与国际企业共同合作完成,因此掌握上述策略与原则,有取有舍,有进有退,十分必要。比如对那些技术难度不高,同时具有一定市场容量,能够攻克的NB-IOT、2G to 4G迁移等,应当坚持自己完成;对于部分短期难以突破的技术可以寻求通过合资合作进行突破。总之,合资合作应当保持自我独立性,不能被别人牵着鼻子走。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
  高通公司宣布,通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件,包括法国监管部门的批准。  高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案,以便客户能够数字化转型其业务,以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。  Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合,并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。  高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示:“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动,高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合,进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案,为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”  Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利,支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。  Sequans首席执行官Georges Karam表示:“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值,并为我们提供了大量资本,让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限,提供尖端的 4G/5G半导体解决方案,满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性,以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
2024-08-27 14:05 阅读量:496
高通放弃收购芯片公司Autotalks
高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作
高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务
  高通周二表示,将推出一项付费云软件服务,帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称,高通是全球最大的芯片供应商,可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场,例如汽车和工厂。  这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备,以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。  报道指出,大多数追踪器都是由第三方制造,但高通也有一些自己的设备,比如可以安装在电线杆上的传感器能报告电线杆是否在暴风雨中倾倒。  高通智能互联系统业务高级副总裁兼总经理Jeff Torrance表示,高通已经出货了数亿块相关芯片,每块芯片的成本通常不到10美元。  周二宣布的软件服务旨在让高通客户从一个中心点对他们的芯片进行编程,并通过无线方式将更新发送到芯片。这项服务还旨在更好地利用来自芯片的数据。  Jeff Torrance表示,高通的软件将连接到其他基于云的服务,如微软的Dynamics 365服务,企业可使用该服务来监控库存和供应链。  高通没有公开宣布这项新服务的定价,但这代表了一种推动方向,即在芯片出售时收费,然后在出售后使用该芯片提供基于云的服务,从而从芯片上赚取更多的利润。  QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。
2023-02-24 13:52 阅读量:2271
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。