Q3接单暴增,两类IC占满8寸厂,台积电员工半年奖5W美金

　　费城半导体指数接连创造新高，表示IC行业将持续周期性景气，上游硅晶圆（wafer）供应表现为8寸缺货，12寸、6寸吃紧，同时掩膜成本也在上扬。台积电日前公布最新财报显示，10纳米先进工艺营收乏力，却有两类IC需求旺盛支撑，8寸厂成熟工艺接单大增，让台积电员工上半年奖金到手超5W美金…

　　台积电员工奖金媲美腾讯

　　最新财报显示，台积电实现营收2138.6亿新台币，约合70.6亿美元，较去年同期下滑3.6%；净利润为662.7亿新台币，约合21.9亿美元，同比下滑8.6%。

　　据悉，台积电不同纳米制式芯片，营收率各有侧重点，比如二季度中10nm工艺的营收仅占晶片总营收的1%，16nm和20nm工艺的营收为26%，而28nm及更先进的工艺所营收则占到了54%。

　　而至于第三季度的财务预测，台积电表示，预计营收在81.2亿美元至82.2亿美元之间，利率预计在48.5%至50.5%之间，营业利润率则介于37%至39%之间。

　　台积电首席财务官在财报中表示，“除了供应链库存管理和移动产品季节性因素，持续不利的汇率因素也进一步影响了我们的第二季度业务。进入第三季度，预计我们的业务将从公司10纳米移动设备新产品的发布中受益。”

　　据悉，台积电上半年共计发放约15亿美元的奖金，在台湾半导体业界最猛。日前，台积电一位资深FAB工程师在某论坛公布了自己的分红奖金，半年全部到手约5W美元，不少中国台湾网友表示，光分红就超过自己的年薪，比大陆的腾讯还是略逊一筹。

　　8寸晶圆代工厂满产到10月

　　根据台湾《中时电子报》报道，半导体生产链下半年进入传统旺季，8寸晶圆代工产能全面吃紧。台积电、联电第三季8寸晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。

　　半导体业界对于8寸晶圆代工产能一路吃紧到年底已有共识，且在急单效应下，下半年晶圆平均销售价格（ASP）有机会止跌回升。此前，IC设计业者表示，晶圆厂在第二季度末发过通知，8寸厂持续吃紧、满载，将没有多余产能分配出来。

　　由于下半年8寸晶圆代工产能供不应求，且多数产能早在上半年就被IDM大厂（ST、英飞凌、TI、NXP）包下，IC设计客户现在面临晶圆代工产能不足问题。为抢到足够产能因应下半年强劲需求，IC设计厂不仅答应晶圆代工厂取消下半年例行折价，还愿意以加价急单方式争取产能。由此来看，下半年8寸晶圆平均销售价格有机会止跌回升，预期产能将一路满载到年底。

　　台积电对第三季整体营收展望虽然略低于市场预期的季增2成，但台积电表示，8寸晶圆代工第三季产能几乎满载，只是面对客户要求，台积电并不会扩充8寸晶圆代工产能，一来是买不到设备扩产、二来是预期8寸产品线将逐步转向12寸晶圆厂投片。

　　联电第三季8寸晶圆代工接单同样满载。事实上，联电上半年已对IC设计客户预告，下半年8寸晶圆代工会出现产能吃紧情况，希望客户可以早点下单。至于IC设计厂商也透露，台湾及大陆两地的8寸晶圆代工产能利用率在第二季已经不低，第三季则是大满，下半年供不应求，除了消费性IC及电源管理IC下单积极，指纹识别IC投片亦大幅增加。厂商指出，由于晶圆代工厂这几年几乎没有扩充8寸产能，下半年供不应求情况将难以纾解。

　　以8寸晶圆代工厂世界先进而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升，电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外，加上新跨足的指纹识别IC代工订单快速涌入，吃掉了不少产能。

　　大陆方面，根据统计，2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%，中芯国际希望2017年底28纳米季度营收占比接近10%。厦门联芯第二季度才进入导入28纳米制程量产。华力微一厂12寸55nm、40nm目前产能均呈饱满态势，已经进入提价周期。

　　硅晶圆缺货潮有望看到明年

　　台湾硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰指出，受惠于车用电子的市场兴盛，使得以生产车用电子为主8寸晶圆供需吃紧，加上6寸与12寸晶圆目前仍旧有供货压力的清况下，整体硅晶圆的涨势也将延续到2018年首季。而就营收状况来说，2017年的表现将预期比2016年还好。

　　今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久，包括环球晶圆、台胜科、合晶等受惠于此波景气超级循环。

　　环球晶圆成功跻身全球前三大半导体硅晶圆厂，8寸晶圆月产能达100万片，12寸晶圆月产能也有75万片，目前均满载运转，到年底前的产能都已被预订一空。而且该公司还与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海兴建与营运8寸晶圆厂，再交货给环球晶圆，预计本季小量出货，第4季进一步放量，第一期15万片产能预计在明年上半年就会满载。

　　另外，台胜科现阶段12寸晶圆月产能为28万片，8寸晶圆月产能则为32万片，今年预计迈向全产全销，并透过去瓶颈提高12寸晶圆产能，今年内增加1万片，明年规划再另增1.5万片。

　　合晶目前尚未有12寸晶圆产能，其8寸晶圆月产能约20万片，6寸晶圆月产能约当量为51万片，龙潭厂正进行去瓶颈作业，预计下半会增加约5万片产能。另外，其郑州厂预定于明年首季完工，明年下半时，月产能将可拉升到约5万片，2019年底月产能可达20万片高。

　　另外，由于三星、SK海力士、美光抢货，硅晶圆供不应求，传出日本Sumco、信越与代工厂签订了涨价长约，增产动力不大，Sumco还砍掉了武汉新芯的硅晶圆供应量，武汉新芯只好向其他供应商找货源。