处理器芯片有这些优势,你敢说高通在5G时代会被超越?

发布时间:2017-07-24 00:00
作者:
来源:夸克点评
阅读量:1696

这段时间,巨头高通似乎有些“点背”。苹果欠的专利费不给还反诉形成拖累;与本地大唐的一个合资案,被某国企掌门咒骂;最新财报显示,净利同比下滑40%,而它又给出一个不太乐观的下季财测;不断有业内人士鼓噪说,未来5G标准会统一,高通将失去霸主地位。

而且,这段时间,外界都在谈论AI,高通在全球乃至中国也有些论坛,并参加了本地一些峰会,不断宣告5G与人工智能时代的战略变革。但与BAT们相比,声量似乎都没那么高。

部分行业人士对它的印象有些僵化了:瞧那个无线半导体霸主,别不会成为AI时代的失意人吧?

一切真有点不太美妙的样子。可是,巨头真的会成为未来AI时代的失意人吗?

直接给出我的判断。这有些扯了。很多人只是从庸俗的博弈论出发,看不到未来趋势,也没看到它的成长与转型。

这里以AI为视角,看看这家公司隐含的竞争力。

很多公司在技术面谈论AI,几乎不会错过这几个要素:语音、图像或视觉、计算、算法。比如百度、谷歌、英特尔们;更多公司开始谈论数据要素。比如几乎已成圣师的马云。前段他就在不同场合嘲笑谷歌AI取向,说下棋没什么用。

应该说,这5个要素应该都不可或缺,确实也能让人直观感受到一些应用场景。

但我觉得里面少了一个更核心的要素。那就是网路的支撑,或者成为“连接”。没有远比现在更出色ICT基础设施,AI绝不可能在诸多行业真正大规模普及,只能在某些模块、某些应用场景有所发挥。

在以上诸多要素中,高通拥有哪种核心支撑?我们认为,至少两大领域,它拥有无可匹敌的优势:

一、计算;

二、连接;

三、端到端的服务体系。

当然,图像或视觉、算法等领域,它同样有自己独立且出色的能力。而在AI的商业化驱动力,它具有的另外核心条件,则是其他公司所不具备的,那就是充满效能的端到端服务。


说说计算力。

高通的计算优势,早为声名远播。这也是高通被视为一家无线半导体巨头的关键。它从一家移动CPU公司,过渡到拥有全面解决方案的平台公司,差不多花了10多年。

当然,你会说,现在做芯片的很多啊,做个AP已没什么多大障碍,不要说英特尔、博通、联发科、展讯、联芯、瑞芯微、全正、君正之类,也不要说苹果、三星、华为、小米这类终端企业,就连互联网阵营的巨头们早就具备实力。谷歌、微软、百度都有,甚至阿里们也有储备。

而且,整个计算力也在朝GPU转移。那个曾经几经起伏的黄仁勋,创立的Nvadia,这两年成为当红炸子鸡,就与过去多年专注GPU生态深有关联。它已经推出基于的平台,备受行业与资本市场关注。而且,它还在收购更多模块资源。

但是,高通不一样的是,人无我有,人有我优,人有我全。高通不仅仅有AP,还有基带、射频、GPU、蓝牙、音频等几乎所有关键模块。

2007年诞生的骁龙S1,还是个AP概念,但很快,随后的系列从AP升级为融合诸多模块的SOC,而最新的骁龙835已超越SOC,成为平台概念。从对产业的变革驱动来说,它比笔记本业的迅驰概念可能还要深远。


处理器芯片有这些优势,你敢说高通在5G时代会被超越?


10多年来,高通产品几乎覆盖了市面所有经典手机、最新的互联网电视以及其他无数移动终端。说它是全球移动互联网时代的核心驱动力,为整个产业提供了最专注、长久、深入、广泛、丰富的计算支撑,毫不为过。

很多说手机快饱和了,高通的路子快到头了吧。那是你没有看到它的系列产品、方案对于未来碎片化终端时代、AI时代的强大适应力。

除了上述骁龙家族与诸多模块的升级之外,事实上,高通很早就已关注适用于AI时代的神经网络处与深度学习。它投资的一家神经科学创业公司Brain Corp,早在2009年左右就秘密研发,试图创造出模拟脑功能的算法,以及执行这些算法的硬件。最初它的Zeroth项目专注于机器人,后来证明,足可应用于智能手机与更多碎片化的智能终端。


处理器芯片有这些优势,你敢说高通在5G时代会被超越?


通用的CPU当然也可以参与,但效能可能没那么出色。使用特殊设计的芯片,则能使得神经网络任务运行效能更高,能适应无数个性化的智能设备。

当然,计算覆盖B、C两端,基础设施部分,高通同样在渗透。事实上,2014年它就宣布进军服务器芯片市场。3年来,每年都有关键产品更新。去年的48核ARM架构的服务器处理器备受业内关注。这当然也有ARM的图谋。后者前年说,未来5年,要突破全球25%的服务器处理器市场。虽然不太相信它能战胜x86生态,但是,擅长整个体系化布局的高通,应该不会错失成为下一个世代基础设施幕后计算支撑的机会。

一些人说,未来ICT基础设施越来越发达,只要侧重云端计算力就好,终端侧可以进一步弱化了。我认为高通的说法比较好,那就是它一定会影响用户体验。有些是连接的问题,有些就是终端侧计算力不够。

引用一句阿里云的Slogan,“为了无法计算的价值”。用在高通身上,同样适用。眼前的高通,正朝着无所不在的计算世界——一个庞大的万物互联时代迈进。这一切都会是未来AI时代的核心力量。未来的计算力,确实会呈现分散的局面,会涌现许多玩家。但老实说,在基于芯片形态的计算层面,除了英特尔们在另一端,我们还看不到哪家能整体胜过高通。要意识到,新旧生态的技术层面绝不可能泾渭分明,漠视高通的整体实力、向前兼容的能力、面向AI时代的创新力,不是无知,就是刻意PR。


说说连接力。

要再度强调这一点。上面我说,过去两年,许多企业、业内人士谈AI核心要素,总是有意无意遗漏连接力。

大概可能认为,未来的ICT体系,只是通用基础设施,政府、企业甚至个人购买相关服务就好,用不着单独强调。

但是,ICT虽然是一种基础设施,甚至局部带有公共产品属性,但它也是要市场化企业参与,不是坐等就会生成。没有它的支撑,未来的AI、物联网、云计算等等概念,以及所有的智慧场景,都不可能真正广泛而深入的落地。

而高通,除了计算力,最强大的部分,正在于连接力。甚至,这两个要素在它身上一直两位一体。

过去10多年,高通一直驱动着全球智能手机的变革,借助它的力量,全球几十亿人得以消除数字鸿沟,连接起来。

广域网概念下,高通拥有3G、4G以及日益成熟的5G等连接技术。同时,它还有Wi-Fi、蓝牙等核心技术,这为万物互联提供了完整的方案与平台。从3G、4G到目前正在引领的5G,它的连接能力将呈现为新一轮几何级扩充,从过去的人人、人物到未来海量的物与物的连接,甚至人与整个自然环境融为一体。

没有出色的连接力,一些场景可能只是体验不佳,生活受到一些影响,生产出点小事故;而另一些场景,则可能意味着重大灾难,人命关天。譬如现在流行的无人驾驶或自动驾驶,高速路上,突然失去了网络支持,很有可能车毁人亡。关键场景,不足1秒的时延差距,都可能出现重大惨烈事故;手术室里的场景更是如此。

目前的AI应用场景很多只是单一要素的比拼,比如蜂拥而上搞了一些智能音箱。当然属于有益的探索,但它确定只是一种过渡形态的产品,还谈不上真正复杂的人工智能。这背后,除了一些场景无法突破政策外,主要是连接力远远不够。我一直这么说,在5G真正大规模商用前,AI不可能在各行各业大规模普及。

高通的优势就在于它拥有垂直一体的连接力。5G时代的一项重要技术特点是低时延,高通可以实现低时延的条件,保证连接的可靠性和有效性。如此,网络侧到终端侧的界限,就不像过去那样界限清晰,从而促使不同的垂直领域,可根据商业模式、安全诉求实现个性配置,从而驱动AI实现更强的集约性。

很多人说,5G时代来临,标准统一,高通的地位就会下降,甚至很快被OTT掉了。我们觉得这特夸张。高通5G专利储备很深,绕不过不说,就说统一的5G标准,也不可能将3G、4G时代的积累清零。

何况,这个现实社会,绝不可能在一夜之间全部通达5G阶段。这是一个漫长的过程。现有的许多技术要素,在不同区域、不同场景、不同产品中依然会有发挥的余地。高通产品线如此丰富,它仍会是这个行业最具竞争力的玩家。

而这正是高通的优势。


说说端到端的服务吧。

上面我有意将计算与无线分开,来看高通。它看上去确实是一家无线半导体巨头,一家拥有强大的通信标准技术、连接能力的巨头。

但是,要看到,高通的崛起,一个fabless企业能成为全球第三大半导体苦头,更多迎合了一个移动互联网时代。这个时代的特征之一,就是计算与连接两者结合,形成了远比过去功能机、PC网络更丰富的价值链。

而文章开头部分,我强调过,AI时代,连接与计算更是“两位一体”的概念。高通的优势,正在于这种概念之下,它提供的服务,呈现为端到端的风格,覆盖了从手机到基站、手机到网络端完整的价值链条。

高通确实也在不断强调自己是一家端到端服务公司。这一定位,超越了终端视野的局限,为它的未来创造更大的生态参与机会。

端到端服务绝不只是技术层面的事。很多人可能感受不到它协同整个产业链的开放精神,提前定义未来市场的能力。

想想看,假如高通的3G、4G,只是把玩技术与标准,而不是充分调动终端企业、设备企业、运营商们共同完成一个符合未来趋势、兼容各方利益的融合方案,整个行业会有如今的进展么?

绝不可能。放在5G时代,这种模式对于推动单一标准的形成,防止分裂,具有更大的驱动力价值。

而它对AI的驱动力,除了能在技术层面加快推进外,更能够通过自身与产业链上下游的协同与协调,快速定义出一些参考方案,能够最大限度地消除相关企业的风险焦虑,让它们将资源、精力更多侧重在自己擅长的层面,譬如研究商业化、分析数据、触达客户或用户等。

这里有必要插一个细节。很多人对高通的专利收费模式充满质疑,说每个环节都不放过,买只鸡脖子你收我一只鸡的专利费。其实忽视了它的端到端服务模式的价值。高通的技术是在整个价值链里流转。

你可以保持质疑,说它大包大揽。但我们必须尊重这种商业模式:它能在一个大的变局周期,提前承担许多研发、商业化探索的任务。只有这类公司,才能协调上述整个产业链快速推进,形成解决方案。

一个市场如果缺乏端到端模式的企业,一定不会有太高的效率。因为技术标准无法统一或融合,产业资源就会高度分散,壁垒深深,行业、企业以及各种组织之间一定充满警惕。如此,面对新的行业,很多探索就只能是各自为政,群雄混战,消耗大量资源,也不会有真正的成效。

目前的AI就是如此。老实说,在高通这种具有端到端服务能力的巨头推出整体解决方案、开放的AI生态平台之前,我对一些企业急着推出产品高喊商业化,一点并不抱乐观。

上面我提到了,当许多企业不断推出粗糙的单一模块的产品炫耀时,高通确实已形成相对完整的AI平台。前不久上海MWC上,除了5G标准路线图,它还披露了许多AI终端的计划,从方案成熟度看,几乎都是交钥匙的方式了。

这种动向,让人体会到,高通端到端的价值,在于它从整个产业链出发考虑问题,而不局限于单一环节,具有强大的生态思维。

当然,也不要觉得高通AI战略已经完美,它也有自己明显的短板,比如数据与应用场景缺憾、技术还需要丰富。

高通虽有端到端的服务,全球无线互联的世界,想绕开它几乎不可能。但它本质上仍是2B企业,不操心太多具体的垂直行业,不用太操心客户的百工业态,也不用关心用户户具体的吃喝玩乐。即使海量数据通过它的管道与价值链,它也无法像互联网企业那样将它变成业务并大规模商业化。而消费端的数据,它更是无法直接触达。

这就决定了高通很难独立去搭建AI时代的应用场景。这是它的最大短板。它必须借助掌握大量用户或行业数据的伙伴触达服务。

比如,它可以与BAT、京东们的商业平台实现嫁接。但是,如果只是满足于与这类巨头合作,高通的AI开放生态价值会受到抑制。它必须汇聚更多中小型的产业链资源,包括AI创业者。

就意味着,高通必须进一步走出无线半导体、通信业概念,在强大的基础设施背景下,通过大规模开放,构建一个人工智能时代的生态开发平台、创业平台,为创业者提供丰富的SDK资源,以及其他商业化支撑。

有些垂直领域,高通可能得先行探索。因为,这些垂直领域不但涉及复杂的技术、供应链、资本门槛,还有所在国家或地区的种种政策。许多时候,单纯依靠开发者或创业者自身去整合,几乎不太可能,有时单纯的成本就难以承受。比如汽车、金融、医疗等相关领域。作为一个开放平台,高通有责任率先形成解决方案,与政府、机构、产业链伙伴共同拓展,提前探索,推出独立的参考方案。这也是一家端到端企业的责任,它也有利于消除许多细分领域的风险。

你看它正在重金收购NXP。你可能只是强化半导体业务,其实它应该是在先行渗透汽车业,NXP在汽车半导体领域确实有着强大的资源。


处理器芯片有这些优势,你敢说高通在5G时代会被超越?


不过,更多的碎片化需求与应用场景,高通根本无力触达,这不是它所擅长,它只能依赖合作伙伴。而这也是它的商业边界。

当然,除了NXP这类,高通的人工智能技术要素也应该进一步扩充。连接与计算无可匹敌,但单一维度上,许多企业也都有自己的优势。从半导体公司到终端公司再到互联网巨头们,都是如此。

比如华为吧,它不但拥有5G核心技术,AI各种资源,更是拥有遍布全球的管道优势,更有端到端交付服务的能力。若只从技术面对比,华为未来一定是高通最大的对手。

只是说,华为的形态更多还是硬件为主,它很难彻底突破这一限制,真正做成一个开放平台,最后它与高通的路径就不可能一样。本质上,它们的竞争仍会是错位的。

但高通应该也会进一步强化它的技术要素。我们预判它应该会通过一些收购完成方案与平台支撑体系的建设。

当然,作为一个开放的AI平台,我们认为,除了技术,高通最紧迫的还是通过一些关键的垂直行业,率先落实实践,以加快推进生态体系构建。它有必要进一步强化孵化功能,为开发者、依托平台的创业者消除早期风险,打通资本通道甚至变现渠道,从而快速驱动AI大规模落地。

高通4G时代的平台孵化经验确实值得延续。事实上,仅仅在中国,它就投资了几十家公司,其中已有IPO成功案例。但是整体来说,还是传统的移动互联网企业更多。而5G时代与AI时代,无数的行业、更多用户的需求会被激发,高通的服务需要更多接口。

如果我没说错,从半导体公司变身为一家基于“计算+连接”的生态服务平台,这应该会是高通接下来对资本市场讲述的故事吧。

面对AI时代,个人觉得,高通虽充满危机,但它30多年的历史积累,不太可能被完全OTT掉。AI一定是它最核心的战略方向之一,我相信,未来,这家公司依然也会是少数核心的玩家之一。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
高通宣布收购Sequans的4G物联网技术
  高通公司宣布,通过其子公司高性能低功耗解决方案商高通技术公司收购物联网4G和5G半导体解决方案供应商Sequans的4G物联网技术。此次收购包括某些员工、资产和许可证。交易需满足惯例成交条件,包括法国监管部门的批准。  高通正在通过其尖端的物联网解决方案革新行业、重新定义商业模式并增强用户体验。高通物联网技术和解决方案利用现实世界的互联智能边缘提供端到端、随时可部署的解决方案,以便客户能够数字化转型其业务,以优化其运营、将大量数据货币化、以新方式创新并推动成本节约。  Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合,并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。  高通技术公司汽车、工业和嵌入式物联网及云计算部门总经理Nakul Duggal表示:“数字化转型由高性能处理和边缘智能驱动,高通有望在最大的潜在机遇之一中实现增长。此次收购Sequans的4G物联网技术扩充了高通广泛的产品组合,进一步增强了我们面向企业客户提供的低功耗解决方案,为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。”  Sequans将通过永久许可协议保留继续在商业上使用该技术的全部权利,支持公司扩展其4G业务和开发其5G产品组合的能力。  Sequans首席执行官Georges Karam表示:“我们很高兴宣布与高通达成的这项重要交易。该协议凸显了我们4G物联网技术的价值,并为我们提供了大量资本,让我们能够继续进一步投资于我们的物联网业务。我们致力于突破创新界限,提供尖端的 4G/5G半导体解决方案,满足人工智能驱动的物联网应用不断发展的需求。此次交易有望为我们提供资源和灵活性,以增强我们的产品供应并扩大我们的市场占有率。”
2024-08-27 14:05 阅读量:496
高通放弃收购芯片公司Autotalks
高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作
高通Qualcomm宣布围绕其供应链芯片推出云软件服务
  高通周二表示,将推出一项付费云软件服务,帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称,高通是全球最大的芯片供应商,可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场,例如汽车和工厂。  这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备,以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。  报道指出,大多数追踪器都是由第三方制造,但高通也有一些自己的设备,比如可以安装在电线杆上的传感器能报告电线杆是否在暴风雨中倾倒。  高通智能互联系统业务高级副总裁兼总经理Jeff Torrance表示,高通已经出货了数亿块相关芯片,每块芯片的成本通常不到10美元。  周二宣布的软件服务旨在让高通客户从一个中心点对他们的芯片进行编程,并通过无线方式将更新发送到芯片。这项服务还旨在更好地利用来自芯片的数据。  Jeff Torrance表示,高通的软件将连接到其他基于云的服务,如微软的Dynamics 365服务,企业可使用该服务来监控库存和供应链。  高通没有公开宣布这项新服务的定价,但这代表了一种推动方向,即在芯片出售时收费,然后在出售后使用该芯片提供基于云的服务,从而从芯片上赚取更多的利润。  QSI部门致力于为其技术开辟新的或扩大的机会,并支持语音和数据通信新产品和服务的设计和引进。
2023-02-24 13:52 阅读量:2271
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。