今年以来半导体硅晶圆市场出现八年以来首度涨价情况,其主要原因在于供需失衡。晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔等提高制程,20nm以下先进工艺占比不断提高,加大对高质量大硅片的需求。三星、SK海力士、英特尔、美光、东芝等全力转产3D NAND,投资热潮刺激300mm大硅片的需求。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长,大陆半导体厂商大举建厂扩产,带来新的硅片需求增量。供给方面,硅片厂集中在日韩台,前六大厂商市占98%,在硅片需求紧俏的情况下,上游硅片厂也并没有传出扩产计划,供需缺口不断拉大。同时,过去几年8寸硅晶圆逐步被12寸替代,其供货量持续下降,但是自2015年以来兴起的汽车半导体、CIS传感器、微控制器等芯片仍然以8寸晶圆为主,因此8寸晶圆也出现紧缺情况。
根据国际半导体产业协会的数据,2015年底全球300mm硅片的产能为510万片/月,预计2017年和2018年其产能分别为525万/月和540万片/月。根据市场份额第二位的硅片厂日本SUMCO的数据,2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片/月,预计2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片/月和570万片/月。
近期,全球硅晶圆巨头日本信越、日本Sumco、德国Siltronic均上调了2017年第一季度12寸硅晶圆合约价10%-20%。且目前供不应求的情况未发生明显改变,二季度合约价可能再调涨,8寸硅晶圆将可能涨价。
大厂淡出,行业集中度提升
年初消息称美光计划拟处理旗下NOR芯片事业,计划把重心放在成长和应用快速成长的DRAM和NAND FLASH快闪存储器等产品上。美光是NOR FLASH市场上龙头厂商之一,2016年占据了18%的市场份额。但由于NOR FLASH总体市场规模小,为美光创造的收入却在连年下降。在美光的分产品营收中,2016年NOR FLASH营收仅为3.75亿美元,占比3.1%,这与2012年以9.77亿美元占比12.6%相比下滑不少。昔日境况不复存在,美光抛售NOR FLASH业务在情理之中,也会成为大概率事件。
此外,兆易创新由于晶圆片供货商策略转向,因而影响供给兆易创新的晶圆片数量,导致兆易创新产能出现下滑。赛普拉斯也将逐步淡出中低容量的NOR FLASH市场,转向为专注在车用和工控的市场。
曾经飞索的破产和三星的退出使NOR FLASH行业重新洗牌,同年美光称霸,台湾厂商崛起,NOR FLASH涨价,行业迎来一波反弹。参照历史,美光和赛普拉斯的策略转变将强化NOR的寡头垄断格局,优化竞争结构,同时收缩上游供给,助力NOR FLASH行业迎来确定性上涨。
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