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1<span style='color:red'>6G</span>bps高速信号切换速率！思瑞浦发布高速模拟开关TPD160221

行业新闻

16Gbps高速信号切换速率！思瑞浦发布高速模拟开关TPD160221

　　聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)正式推出高速模拟开关TPD160221。　　TPD160221具备3.3V供电、双向低延时二选一、16Gbps高速信号切换速率、VCC防倒灌等功能，可兼容PCIE 3.0/4.0、DP 1.3/1.4、USB 3.1/3.2等高速串行接口信号的传输。　　TPD160221可广泛应用于笔记本电脑、服务器、交换机、路由器、OTN传输、医疗设备、无线设施等多个终端场景。　　TPD160221产品优势　　灵活使用，通道间skew低至15ps　　在某些终端设备中，通常会利用多个高速开关配置成多路通道，但不同芯片之间skew差异较大。TPD160221内置两组双向差分通道和4:2开关，可组合成6:3或8:4高速开关，适用于USB3和DP1.3等应用，其通道间skew可降至15ps。　　高速信号切换速率高达16Gbps　　目前主流开关器件的数据传输速率一般仅能达到8.1Gbps，无法满足达到16Gbps的高速信号切换需求，这对于高速信号传输应用如PCIE 4.0构成一定限制。而TPD160221具备支持高达16Gbps的高速信号切换功能，更符合当前市场需求。TPD160221在传输16Gbps信号时的眼图和抖动见图1和图 2。　　低插损、低回损、低关断隔离　　TPD160221在8GHz频率下的插损为-2.1dB，回损为-12dB，关断隔离为-10dB，具备12GHz的带宽，有效保障了高速信号传输的品质，并有效隔离了不同通道间的互相干扰。　　VCC防倒灌功能　　目前国内外的高速开关普遍未具备VCC防倒灌能力，若电路中高速开关通道或控制信号线上存在电压时，VCC遭受倒灌可能导致开关误启动。而TPD160221则具备防止高速开关通道和控制信号倒灌至VCC的功能，当芯片未接受供电时，确保开关不被误启动，从而保证通道正确关断。　　支持低速单端逻辑信号的切换　　TPD160221不仅可以应用于高速差分信号的切换，而且每个差分对通道均可独立用于低速单端信号的切换，从而实现8选4的切换功能。　　TPD160221典型应用　　TPD160221具备两组双向差分通道以及4:2开关功能，支持2:1多路复用/解复用，传输性能出色，适用于多种高速串行接口信号，其典型应用如下图所示。　　TPD160221产品特性　　两组双向差分通道，2:1多路复用器/解复用器　　高速信号切换速率达16Gbps　　高带宽：12GHz@-3dB　　低插损：-2.1dB@8GHz　　低回损：-12dB@8GHz　　低关断隔离：-10dB@8GHz　　低差分通道间延时：15ps　　低差分对正负信号间延时：10ps　　支持高速开关通道和控制信号防倒灌　　单电源供电：3.3V　　温度范围：-40℃ to +85℃　　封装：QFN2.5X4.5-20

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思瑞浦

发布时间：2024-05-22 11:15 阅读量：651 继续阅读>>

三星发布其首款3<span style='color:red'>6G</span>B HBM3E 12H DRAM

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三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM

　　三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。　　据介绍，三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭载于人工智能应用后，预计人工智能训练平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍¹。　　HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜(TC NCF)技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装的要求。据悉，HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。　　三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae表示，当前行业的人工智能服务供应商越来越需要更高容量的HBM，而新产品HBM3E 12H正是为了满足这种需求而设计的，这一新的存储解决方案是公司研发多层堆叠HBM核心技术以及在人工智能时代为高容量HBM市场提供技术领导力而努力的一部分。

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三星

发布时间：2024-02-29 14:18 阅读量：1781 继续阅读>>

村田量产用于IoT设备、支持Wi-Fi 6E(<span style='color:red'>6G</span>Hz频带)的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块

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村田量产用于IoT设备、支持Wi-Fi 6E(6GHz频带)的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块

　　株式会社村田制作所开发了一款小型Wi-FiTM/Bluetooth® 组合模块“Type 2EA”，它支持以英飞凌公司制造的IC“CYW55573”为基础的Wi-Fi 6E。量产于2023年7月开始。　　“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备。　　近年来，随着在IoT市场的应用扩大，普通家庭也已经使用了许多支持Wi-Fi的设备。由此导致原本用于Wi-Fi(无线LAN)的2.4GHz频带和5GHz频带常因拥塞而难以连接的问题，为解决此问题，目前6GHz频带也已能使用Wi-Fi。在6GHz频带下使用Wi-Fi时，使用的是Wi-Fi 6E的通信方式。在Wi-Fi中，6GHz频带目前仅对支持Wi-Fi 6E的产品开放，因此预计将实现更加高效、高速的通信。　　为此，村田通过特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术，实现了小型、高性能、抗噪音的强屏蔽结构，开发了支持Wi-Fi 6E的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块。受惠于小型化特点，Type 2EA可以更加容易地被配备到各种各样的设备中，而且有助于减少部件和材料使用量。此外，Type 2EA还通过节省所连接终端的电池的Target Wake Time(TWT)实现降低设备的消费电力。　　特长　　支持Wi-Fi 6E Tri Band(2.4GHz、5GHz、6GHz);　　通过支持2x2 MIMO※的Wi-Fi 6E实现高速低延迟通信;　　支持Bluetooth LE Audio;　　已取得日本和加拿大的无线电波法认证，正在准备取得美国无线电波法认证;　　配备薄膜电波屏蔽;　　支持小型表面贴装;　　支持RoHS。　　※ MIMO：Multiple-Input and Multiple-Output的缩写，一种使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术。已被引入LTE和无线LAN中。　　规格　　产品名称：LBEE5XV2EA　　类型名称：Type 2EA　　IC制造商：英飞凌公司　　IC产品名称：CYW55573　　技术：Wi-Fi、Bluetooth　　Wi-Fi：Wi-Fi 6E (802.11ax)　　Wi-Fi支持频带：2.4GHz、5GHz、6GHz　　Bluetooth：5.3 BR/EDR/Low Energy　　主接口(Wi-Fi)：SDIO/PCIe　　主接口(Bluetooth)：UART　　内置天线：无　　尺寸：12.5 x 9.4 x 1.2 mm　　供给电压：3.0 to 4.8 V　　接口电压：1.8V　　ISED(加拿大无线电法)认证：已取得　　FCC(美国无线电法)认证：取得正在准备　　ETSI (欧洲无线电法)报告：已准备完毕　　日本无线电法认证：已取得　　工作温度范围(℃)：-40℃至85℃　　村田今后将继续开发符合市场需求的小型、高性能的无线模块，为改善人们的生活和工作环境、丰富休闲活动做贡献。

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村田

发布时间：2023-08-16 13:05 阅读量：2078 继续阅读>>

三星电子宣布12nm级1<span style='color:red'>6G</span>b DDR5 DRAM已开始量产

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三星电子宣布12nm级16Gb DDR5 DRAM已开始量产

　　5月20日消息，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。　　与上一代产品相比，三星最新的12纳米级DDR5 DRAM功耗降低了23%，晶圆生产率提高了20%。出色的能效表现，使它能够成为全球IT企业的服务器和数据中心节能减排的优秀解决方案。三星12纳米级工艺技术的开发基于一种新型高κ材料，这种新型材料有助于提高电池电容。高电容使数据信号出现明显的电位差，从而更易于准确地区分。同时，三星在降低工作电压和噪声方面的成果，也让此解决方案更加适用于客户公司的需求。　　三星12纳米级DDR5 DRAM最高可支持7.2吉比特/秒（Gbps）的速度，相当于每秒可处理大约两部30GB的超高清电影。三星为满足客户需求将持续扩大12纳米级DRAM的产品阵容，以支持越来越多的应用，助力数据中心、人工智能在内的下一代计算。　　三星在去年12月完成了16Gb DDR5 DRAM与AMD的兼容性评估，并将继续与全球IT公司合作，推动下一代DRAM市场的创新。

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三星

发布时间：2023-05-22 10:51 阅读量：2275 继续阅读>>

高通完成2<span style='color:red'>6G</span> 赫兹频段 5G 毫米波测试

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高通完成26G 赫兹频段 5G 毫米波测试

高通公司是 5G 这一“革命”领域遥遥领先的公司，这种在市场上的主导地位，在技术上和实践中都得到了广泛的认可。近日，高通公司 CEO 史蒂夫·莫伦科夫在演讲中表示，近期，高通在中国信息通信研究院 MTnet 实验室完成了全部需要的 26G 赫兹的频段 5G 毫米波性能和射频技术测试，5G 毫米波的部署将带来诸多益处。这些测试将使得中国更好地获益，帮助中国应对数字鸿沟等等的问题。对于如今数字鸿沟所导致的网络连接差异性正不断突显，而政策制定者亟需解决这类问题。莫伦科夫称，高通相信，5G 将会成为解决该问题的关键。其认为，基于 5G 所带来的稳健且强大的连接平台，可以畅想更多可能性，去创造更多新服务、新体验和新行业。莫伦科夫表示，5G 将带来颠覆性的深远影响，从汽车到制造，从医疗到教育，甚至对于那些我们从未想象过的应用、机会和业务来说，5G 都将释放出无限潜能。中国的“十四五”规划和 2035 年远景目标具有深远意义，它将不断培育和推动新的经济发展及社会驱动力，而 5G 将是其中的关键因素之一。在与中国合作方面，莫伦科夫表示，“高通与中国的移动生态系统有超过 25 年的合作历史，即便是在最具挑战性的时期，我们也在不断推动行业向前发展。高通的 5G 领航计划包括小米、vivo、OPPO、联想在全球扩展业务，中国的 OEM 厂商所生产的 5G 智能手机不仅在中国取得了领先成绩，也在惠及欧洲、美国、澳大利亚、日本和一些发展中国家的消费者。目前，小米在欧洲和美国已经是第四大品牌，手机厂商一加已发布产品。此外，他对于 5G 在中国的发展前景感到兴奋。他认为，5G 的未来发展令人振奋，根据中国最近国际经济交流中心和中国信息通信研究院的研究报名，2025 年中国的网络连接即将占全球的 30%，此项研究估计 2020 年 5G 商用将直接为中国创造 54 万个工作岗位，2030 年该数字将增长到 800 万以上。

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高通 5G

发布时间：2020-11-12 00:00 阅读量：1648 继续阅读>>

华为正式启动<span style='color:red'>6G</span>技术布局群雄奋起时代主导力或难再

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华为正式启动6G技术布局群雄奋起时代主导力或难再

　　近日，据外媒报道，华为公司已经确认在加拿大渥太华启动了6G移动网络的研究。同时，华为还指出，该公司已经与加拿大超过13所高校的研究学者展开协商，有业内人士预计，华为此举是想在加拿大各大知名院校中招募6G通信技术人才。　　对于华为6G，华为驻加拿大负责人表示，5G技术的确是目前最新的技术。但展望未来，6G也是5G演进的一部分，因此在5G落地的同时，华为布局6G也同样关键。为了积极筹备未来6G网络的研究，华为也曾在今年2月下旬宣布，将在加拿大再次招聘200名员工，此次扩编，华为加拿大分部员工数也将增加20%。　　华为表示，此次扩编的员工主要是为了加强通讯技术的研发。并且华为还表示，将在2018年投资1.36亿美元的基础上，再对加拿大研发投资增加15%，总计投资金额将达到1.56亿美元。　　当然，目前对6G展开研究的并非只华为一家。尽管如今5G网络正在加速推进，但各国对6G的研究已经提上了日程。有相关媒体报道，今年早些时候，三星电子已经成立了6G移动通信研究组，并且韩国政府也准备在2021年开始制定6G标准。　　同时，今年年初时，芬兰也为一项名为“6Genesis”的6G研究项目投入2500万欧元资金。今年6月份，诺基亚、爱立信及SK电讯也宣布建立战略合作伙伴关系，共同携手对6G技术进行开发。而美国也在开始着手进行6G研发的准备，美国联邦通信委员会如今已决定开放95千兆赫至3太赫兹频段，供6G实验使用。　　由于现阶段6G的概念还非常模糊，因此在这个时间段，通信产业的标准由谁来制定将至关重要，抢先研发出新一代技术的企业能够确保在6G市场中占据有利的位置。同样，与过去的通信技术标准迭代相同，6G将比5G在速度上更快，延迟更低。同时，6G网络也很有可能将从毫米波扩展至太赫兹波，并且有望实现水下信号的覆盖。　　然而，频段变得更高也意味着会出现一系列新的问题，当前还困扰着5G技术的材料、制造工艺和能耗等问题也将在6G时代表现的更加突出。同时，太赫兹波的穿透性几乎与可见光相同，如果继续加大基站投入，那么成本将会是天价，因此如何解决6G的传输问题将成为未来研究重点。　　华为拥有足够的5G底蕴，选择在这个时间段进行6G研发不算太早，也不算太晚，只能说与所有同行保持了同步。而中国、韩国及芬兰深厚的5G技术积累也能在6G当中获得一定优势。但对于美国而言，随着5G的失利，必然会加大对6G的研发投入，并且美国本身还拥有更雄厚的科技底蕴，这也将弥补美国自身在5G上的不足。可以预见的是，未来通信技术的研发竞争将更加激烈，而在5G时代已占据先机的华为，更需戒骄戒躁，在6G竞争中加大投入，才能保证未来我国在通信领域中的领先地位。

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华为 6G

发布时间：2019-08-30 00:00 阅读量：1390 继续阅读>>

<span style='color:red'>6G</span>尚未成型，关键技术仍在摸索中

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6G尚未成型，关键技术仍在摸索中

　　5G尚未普及，美国号称开始研发6G。到底是“尝鲜”5G，还是等等6G？　　2月21日，美国总统特朗普发推特“我希望5G乃至6G早日在美国落地”。日前，美国联邦通信委员会朝着特朗普的指示迈出了第一步，决定开放95千兆赫到3太赫兹频段，供6G实验使用。　　纽约大学教授泰德·拉帕波特发表声明：“联邦通信委员会已经启动了6G的竞赛。”难道我们还没有享受到5G部署的红利，网速更快的6G已经呼啸而来？6G到底是“小荷才露尖尖角”还是“妖娆全在欲开时”？科技日报记者就此采访了芬兰奥卢大学博士后、无线通信专家何继光。　　关键技术仍在摸索　　“5G布网还没完成，甚至国际标准都没有完全制定好。6G还在起步阶段，刚刚开始研究，甚至没有清晰的概念定义，其关键技术仍在摸索之中。”何继光告诉记者，从开始研究到技术成熟需要时间。欧盟在2013年就启动了METIS项目(2020年信息社会与移动无线通信助推器)，开展5G的研究，但直到2015年项目结束，关键技术都没有完全确定。“作为一名无线通信研究者，我相信6G总有一天会到来，但现在仍是完善5G、摸索6G的时段。”　　“太赫兹被很多人认为是6G的关键技术之一。事实上，太赫兹能否用于无线通信还在论证。”何继光介绍，之前太赫兹主要用于雷达探测、医疗成像，在无线通信方面的应用也是近两年才开始研究。它的特点是频率高、通信速率高，理论上能够达到太字节每秒(TB/S)，但实际上哪种应用需要如此高的网速尚无定论。而且太赫兹有明显的缺点，那就是传输距离短，易受障碍物干扰，现在能做到的通信距离只有10米左右，而只有解决通信距离问题，才能用于现有的移动通信蜂窝网络。此外，通信频率越高对硬件设备的要求越高，需要更好的性能和加工工艺。这些技术难题短时间内很难解决。　　路线方案尚需验证　　“目前，国际通信技术研发机构相继提出了多种实现6G的技术路线，但这些方案都处于概念阶段，能否落实还需验证。”何继光表示，奥卢大学无线通信中心是全球最先开始6G研发的机构，目前正在从无线连接、分布式计算、设备硬件、服务应用四个领域着手研究。　　无线连接是利用太赫兹甚至更高频率的无线电波通信；分布式计算则是通过人工智能、边缘计算等算法解决大量数据带来的时延问题；设备硬件主要面向太赫兹通信，研发对应的天线、芯片等硬件；服务应用则是研究6G可能的应用领域，如自动驾驶等。“目前也只是有这四个方向，具体的细节还没有明确。”　　记者了解到，韩国SK集团信息通信技术中心曾在2018年提出了“太赫兹+去蜂窝化结构+高空无线平台(如卫星等)”的6G技术方案，不仅应用太赫兹通信技术，还要彻底变革现有的移动通信蜂窝架构，并建立空天地一体的通信网络。　　何继光指出，SK集团提到的去蜂窝化结构是当前的研究热点之一，即基站未必按照蜂窝状布置，终端也未必只和一个基站通信，这确实能提高频谱效率，瑞典林雪平大学的研究团队最早提出了去蜂窝结构构想。但这一构想能否满足6G时延、通信速率等指标，还需要验证。　　除了SK集团，美国贝尔实验室也提出了“太赫兹+网络切片”的技术路线。这些方案在技术细节上都需要长时间试验验证。　　推广应用成本高昂　　“无线通信进一步发展，大量投资必不可少。”何继光谈到，要提高通信速率有两个方案：一是基站更密集，部署量增加，虽然基站功率可以降低，但数量增加仍会带来成本上升；第二种方案就是使用更高频率通信，比如太赫兹或者毫米波，但高频率对基站、天线等硬件设备的要求更高，现在进行太赫兹通信硬件试验的成本已经超出一般研究机构的承受能力。另外，从基站天线数上来看，4G基站天线数只有8根，5G能够做到64根、128根甚至256根，6G的天线数可能会更多，基站的更换也会提高应用成本。　　“不改变现有的通信频段，只依靠通过算法优化等措施很难实现设想的6G愿景，全部替换所有基站也不现实。”何继光认为，未来很有可能会采取非独立组网的方式，即在原有基站等设施的基础上部署6G设备，6G与5G甚至4G、4.5G网络共存，6G主要用于人口密集区域或者满足自动驾驶、远程医疗、智能工厂等垂直行业的高端应用。　　其实，普通百姓对几十个G，甚至每秒太字节的速率没有太高需求，况且如果6G以毫米波或太赫兹为通信频率，其移动终端的价格必然不菲。　　“6G在未来几年可能在技术上有所突破，但距离应用部署为时尚远。”何继光预测，一方面从事6G研发的科研机构还比较少，技术发展仍需要时间；另一方面技术获得突破后的标准化也需要时间。　　从技术的发展看，6G一定会到来。但有需求才有技术，5G的技术指标能够在很长时间内满足大部分的行业应用，而且推广普及5G的投入也很高。除非社会发展对6G有非常紧迫的需要，否则不会在很短时间内用6G替换5G。

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6G

发布时间：2019-03-20 00:00 阅读量：1691 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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