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Panasonic Industrial Devices PhotoMOS HS WSSOP半导体继电器

　　Panasonic Industrial Devices PhotoMOS® HS WSSOP半导体继电器采用微型封装，具有高温性能、出色的高频特性。该继电器具有40V负载电压、0.35A负载电流以及-40°C至+125°C工作温度范围。其他特性包括低电流消耗、快速开关速度、低输出电容和低导通电阻。Panasonic PhotoMOS HS WSSOP继电器适用于IC测试仪、电路板测试仪、探针卡和其他测量设备。　　特性　　Miniature WSSOP封装　　高灵敏度(低电流消耗)　　高速方向　　高温性能　　出色的高温传输特性　　低输出电容　　低导通电阻　　应用　　IC测试仪　　板测试仪　　探针卡　　测量设备　　规范　　尺寸：1.45 mmx2.2 mmx1.75 mm　　输出电容：16pF(典型值)　　漏电流：10nA　　导通电阻：0.75 Ω(典型值)　　负载电压：40 V　　0.35 A负载电流　　工作温度范围：-40 °C至+125 °C

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Panasonic

发布时间：2024-12-19 10:43 阅读量：188 继续阅读>>

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Panasonic Industrial Devices LQ系列通用功率继电器

　　Panasonic Industrial Devices LQ系列通用功率继电器配备F类绝缘，在12VDC 和24VDC 线圈类型中具有高浪涌电流。这些继电器的额定电压为2000VA，最大开关功率为150W，最大开关电流为10A(125V AC)，最大开关电流为5A(30V DC)。LQ系列功率继电器有管式和纸盒封装类型可选，拥有1种Form A触点排列。管式封装选项便于在组装过程中自动插入。这些功率继电器达到TV-3级(通过UL/C-UL认证)，符合IEC/EN60079-15标准。质量系列功率继电器设计用于浪涌电流应用。典型应用包括机器人、洗衣机、烘干机、风扇加热器和微波炉。特性　　F类绝缘类型　　1种Form A触点排列　　额定工作功率：200mW　　最小开关负载：100mA 5VDC　　UL TV-3等级，适用于高浪涌负载下250V的HP　　适用于8A 2V AC(通过UL认证)和HP(250V时)　　浪涌耐受电压：8000V(触点和线圈之间)　　浪涌触点额定值类型　　最大开关功率：2000VA(150W)　　应用　　机器人　　洗衣机　　干衣机　　风扇加热器　　空调　　炉控制　　机床　　微波炉　　行业：　　家用电器　　工业设备　　HVAC　　机械图

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Panasonic

发布时间：2024-06-25 14:38 阅读量：975 继续阅读>>

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Panasonic Industrial Devices SFS薄型安全继电器

　　Panasonic SFS薄型安全继电器采用13mm薄型设计，设计用于空间受限的应用，包括紧急停止开关、安全阀和电梯门。该继电器采用4极和6极继电器类型以及18VDC 和21VDC 线圈电压触点布局。SFS系列具有小于8ms的快速响应时间和强制导向触点结构。Panasonic SFS薄型安全继电器非常适用于其他多功能应用，包括工厂安全设备、医疗设备和PLC扫描仪。　　特性　　宽线圈电压范围　　纤薄外形，适用于空间受限的应用　　4极和6极类型　　响应时间：<8 ms　　强制导向触点结构　　PCB和DIN导轨插座配件　　应用　　工厂安全设备　　医疗设备　　电梯/电梯门　　急停开关　　安全阀　　PLC扫描仪　　锯/钻头　　规范　　线圈电压范围：18VDC 和21VDC　　额定工作电流范围：7.5mA至41.7mA　　额定工作功率范围：360mW至500mW　　兼容扁形和环形舌片端子　　纤薄外形宽度：13mm　　40mmx13mmx24mm(4极薄型继电器)　　50mmx13mmx24mm(6极超薄继电器)　　符合RoHS标准　　符合TUV标准　　尺寸(MM)

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Panasonic

发布时间：2024-05-07 14:08 阅读量：1194 继续阅读>>

佰维携多系列重磅产品精彩亮相<span style='color:red'>CES</span> 2023

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佰维携多系列重磅产品精彩亮相CES 2023

　　据Ameya360报道：近期，备受瞩目的美国CES国际消费电子展在拉斯维加斯如期举办，现场汇聚了全球科技企业的前沿技术与尖端产品。佰维存储受邀参与本次盛会，面向受众展示公司在嵌入式、消费级与工控计算机存储等领域的重磅产品和解决方案。　　展览期间，佰维于Wynn Las Vegas酒店搭建展厅，采用VIP邀请制的形式邀请重要客户沟通洽谈。来自美国、欧洲、拉美、台湾等地区的佰维海外团队，向来宾详细介绍重点产品及解决方案，同时与其进行交流答疑，相关产品纷纷获得客户的认可与赞赏。　　Wynn Las Vegas 酒店展厅　　此外，佰维另举办ShowStoppers活动（The Bellagio Hotel 酒店）并展出旗下多系列产品，现场人头攒动、气氛热烈，吸引了众多媒体采访。　　ShowStoppers 活动　　佰维重点展示的消费级存储产品覆盖固态硬盘、内存条和移动存储器。其中，BIWIN品牌进军PC OEM市场，全球运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向 DIY、电竞、移动存储等 To C 市场。惠普与掠夺者品牌产品销量位居行业前列。　　作为本次展览的亮眼产品之一，宏碁掠夺者GM7固态硬盘采用低功耗、高性能主控方案与优质闪存颗粒的搭配组合，支持PCIe Gen4x4 NVMe 1.4 接口技术标准，最高顺序读取速度可达7200MB/s，顺序写入速度 6300MB/s，拥有 512GB、1TB、2TB 三种容量选择。宏碁掠夺者GM7主要满足电竞游戏、内容创作等应用场景，可承担高负载读写任务，具备出色的耐久度和高速读写能力，为用户带来便捷高效的使用体验，广泛兼容台式机、笔记本电脑、游戏主机等平台。　　宏碁掠夺者GM7　　佰维ePOP、eMCP、eMMC、UFS等嵌入式存储产品，使手机、平板、智能穿戴等智能终端设备实现小型化与集成化，同时具备优于市场同类产品的出色性能；通过加持核心固件算法开发、存储器设计与仿真、先进封装工艺、强大的测试开发等技术，佰维工控存储产品根据各种应用场景需求，整合不同的输出入接口技术，持续为广大客户供应“千端千面”的定制化存储器解决方案。　　工业级存储产品　　本次CES展会为全球科技企业与消费者搭建起深入沟通的舞台，高精尖技术与科技思潮彼此碰撞。佰维立足自身研发封测一体化布局优势，在产品层面为客户提供涵盖DRAM和NAND型介质的嵌入式存储芯片和计算机存储解决方案；在产业链层面通过稳健的上游协作、SOC平台验证、自建先进封测能力，确保产品的稳定供应、产品品质和交期保证；在技术支持层面，佰维依托服务于行业一线终端客户的成功经验和技术支持能力，进一步为客户赋能。未来，公司将不断深化存储器产业链布局，发力高端消费市场，布局车规级和企业级市场，扩大公司在各细分市场占有率，为大湾区市场、全国市场和全球市场贡献佰维产品、佰维方案。

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佰维

发布时间：2023-01-19 09:54 阅读量：2215 继续阅读>>

<span style='color:red'>CES</span>2023快讯：三星显示器展示可折叠和滑动的显示器

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CES2023快讯：三星显示器展示可折叠和滑动的显示器

　　据美国科技媒体ZDNet报道，三星显示器周一表示，它将在拉斯维加斯举行的CES 2023上推出一款既可以折叠又可以滑动得更宽的显示面板。称为Flex Hybrid，屏幕可以从左侧折叠，右侧可以伸出以使其更大。　　Samsung Display表示，它是一款10.5英寸显示屏，比例为4:3，可以扩展到12.4英寸，比例为16:10。这家韩国显示面板制造商表示，Flex Hybrid的目标是未来的笔记本电脑。　　三星显示器还将在1月4日至7日的受邀展览中首次公开展示其去年9月发布的17英寸可滑动显示面板。　　完全展开时尺寸为17英寸，展开前尺寸为14英寸。该公司表示将有两种版本的面板：一种称为FlexSlidableSolo，可以从屏幕的一侧延伸，另一种称为Flex Slidable Duet，可以从两侧延伸。

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三星,Samsung

发布时间：2023-01-11 14:59 阅读量：3596 继续阅读>>

<span style='color:red'>CES</span> 2023快讯：联发科Genio 700采用6纳米工艺

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CES 2023快讯：联发科Genio 700采用6纳米工艺

　　据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科宣布推出自家的智能物联网平台Genio 700，采用台积电6纳米工艺，并将在2023年第二季度开始商用。联发科将于2023年消费电子展（CES2023）期间展示最新的Genio700应用，期盼能满足智能装置对高速AI算力和物联网品质的需求。　　据悉，以台积电6纳米工艺生产的Genio 700，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可以提供 4Tops强劲性能。此外，Genio 700还同时支持4K 60Hz和FHD 60Hz显示，整合ISP影像讯号处理器，提供更加出色的影像画质。

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联发科,Media tek

发布时间：2023-01-05 13:58 阅读量：3787 继续阅读>>

STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在<span style='color:red'>CES</span> 2023上重点展示3D立体视觉相机

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STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES 2023上重点展示3D立体视觉相机

　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上重点展示3D立体视觉相机STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将于1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。通过现场演示，两家公司将重点介绍由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度摄像头如何增强中长工作范围内的特征识别和自主引导等能力。　　eYs3D Microelectronics首席战略与销售官JamesWang表示：“STMicroelectronics的高级图像传感器采用专有工艺技术，提供一流的像素尺寸，同时具有高灵敏度和低串扰。”“这种价格具有竞争力的高性能图像传感器使我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与ST建立的紧密联系增强了我们开发引领机器视觉市场新产品的信心。”　　“与eYs3D Microelectronics的合作，通过他们在捕获、感知理解和3D融合方面的专业知识，为ST提供了更多的商业机会、用例和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中对立体视觉的需求，以及许多其他公司，”意法半导体成像分部业务线经理David Maucotel说。“虽然在CES上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见使用我们传感器的RGB和RGB-IR版本的令人兴奋的增强功能和更多用例。”　　CES演示突出了两个联合开发的参考设计，Ref-B6和Ref-B3ASV（主动立体视觉）视频和深度相机。两者都将eYs3DCV处理器和eSP876立体3D深度图芯片组与ST的全局快门图像传感器相结合，可提供增强的近红外(NIR)灵敏度。嵌入式eYs3D芯片组增强了物体边缘检测，优化了深度去噪，并输出高达60fps帧速率的高清质量3D深度数据。ST的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最佳质量的深度感测和点云创建。　　此外，经过优化的镜头、滤光片和VCSEL主动红外投影仪源优化了红外光路并最大限度地提高了对环境光噪声的免疫力。专门开发的控制算法交替打开和关闭红外投影仪，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6立体摄像机实现了6厘米基线和85度（水平）x70度（垂直）深度视野。

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ST,意法半导体

发布时间：2023-01-05 13:17 阅读量：2298 继续阅读>>

英飞凌荣获三项<span style='color:red'>CES</span> 2023创新大奖

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英飞凌荣获三项CES 2023创新大奖

　　英飞凌科技旗下的EXCELON™ F-RAM存储器、XENSIV™连接传感器套件（CSK）和用于智能家居领域的智能报警系统（SAS）三款产品，荣获CES® 2023创新大奖。今年，超过2100种产品参与了该奖项的角逐，申报总量创下历史新高。获奖结果在2023年国际消费电子展（CES 2023）开幕之前进行了公布。全球最具影响力的科技盛会CES 2023将于1月5日至8日在美国内华达州拉斯维加斯举行。　　CES创新奖由美国消费者技术协会（CTA）主办，是一场年度奖项评选活动，旨在从28个消费技术产品类别中评选出杰出的设计与工程产品进行表彰。评分最高的产品将获得“最佳创新奖”殊荣。由媒体、设计师、工程师等行业精英专家组成的评审团，从创新、工程与功能、外观、设计等多个维度，对厂商提交的产品进行评审。　　荣获CES 2023创新大奖的三款英飞凌产品包括：　　英飞凌的EXCELON™ F-RAM存储器：　　市面上密度极高的F-RAM存储器，可支持高达54 MB/s的数据吞吐量。EXCELON以其密度、性能和可靠性为主要特点，是便携式医疗设备、可穿戴设备、物联网传感器、工业应用和汽车应用的理想数据记录存储器。该产品家族还包括适用于便携式医疗设备和可穿戴设备的超低功耗F-RAM存储器——EXCELON LP。该系列具有休眠、彻底关机、待机等多种省电模式，其能耗仅为EEPROM的二百分之一，是NOR闪存的三千分之一。　　英飞凌的智能报警系统：　　这款多层次的安全系统利用XENSIV™麦克风和XENSIV™气压传感器采集的数据，结合声学事件检测技术以及在PSoC微控制器（MCU）上运行的传感器融合算法，可提供真正有效的保护，监控和防止入室盗窃与非法闯入等事件的发生。该系统引入了TinyAI机器学习算法，利用一个传感器融合架构管理声音事件、压力事件或者多源的信息和数据。通过综合分析音频以及压力信息，该智能报警系统能够根据用户的预期仅在烟雾检测、住宅非法入侵行为监测和一氧化碳检测等用例中发挥作用。　　英飞凌的XENSIV™连接传感器套件：　　作为在物联网设备开发上体验传感器的应用平台，该套件可赋能设计工程师基于英飞凌的雷达、环境传感器和其他传感器以及整套系统级的半导体解决方案，快速进行原型设计和开发。利用这套连接传感器套件，物联网开发者可以基于开发生态系统快速设计、开发和制造产品。除了支持原型创建以外，该套件还支持对传感器驱动的物联网产品和用例进行测试。所有这些特性使客户能够显著缩短智能家居应用从概念验证到完全开发物联网设计的时间。该套件配备了XENSIV™ BGT60TR13C、光声光谱（PAS）的二氧化碳传感器和DPS368气压传感器、PSoC 62低功耗双核MCU，以及低功耗Wi-Fi（2.4 GHz和5 GHz频段）与蓝牙® 5.0 combo芯片，同时还搭配了OPTIGA™ Trust M安全元件，以及英飞凌的ModusToolbox™软件生态系统。

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英飞凌

发布时间：2023-01-03 10:48 阅读量：2487 继续阅读>>

<span style='color:red'>CES</span>将开展唱旺6大亮点

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CES将开展唱旺6大亮点

美国消费性电子展（CES）将于美西时间1月8日（北京时间1月9日）登场，根据主办单位统计，今年与会人数将创新高超过18.2万人，共有超过4,400家厂商参展，5G及物联网、汽车电子、机器人及人工智能、健康量测、区块链、电竞及沉浸式娱乐等主题，将成为今年CES展览的亮点。■FCC主席无法出席不过，因为美国国会未能在短期内与白宫方面达成共识，美国联邦政府部份机构因经费问题暂停运作，所以美国联邦通讯委员会（FCC）主席Ajit Pai将无法参与今年CES，至于部份原本预计由美国联邦政府机构相关人士参加或担任讲者的议程，也因为政府经费用尽等因素无法出席而面临变更或取消。■陆厂阵仗比去年冷至于美中贸易战尚未落幕，所以已有部份中国厂商不参加CES大会主办的活动。根据主办单位近期数据，大陆厂商参加去年CES的家数达1,551家，但今年约减少2成达1,211家，其中备受市场关注的大陆设备大厂华为，在今年CES的所有活动几乎都以冷处理方式进行。不过，美国科技大厂仍积极参与今年CES大会。包括英特尔、超威、辉达（NVIDIA）、高通等半导体大厂，预期都会有新产品或新技术在展会期间对外发表，而且会以5G及人工智能相关应用为主题。另外，包括奔驰、丰田、奥迪等一线车厂也选择在CES展示自驾车的新进度，并对新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）的技术研发与产品上市提出说明。■新创团队千家竞技今年CES另一展览亮点，就是设立了Eureka Park Marketplace新创展区，预期将有来自40个国家、共超过1,000家新创团队在展区内发表最新技术或产品，同时，来自世界各地的知名创投业者也都将到场找寻投资标的，这将使得CES成为规模最大的新创活动展会平台。台湾科技业者今年也踊跃参加CES大会，包括华硕、宏碁、技嘉、微星、宏达电等都会在展期内发表最新产品，联发科、义隆电、创惟、原相、钰创、群联等IC设计业者也会透过参与CES，对客户及投资人说明今年营运及新产品布局。业者表示，从今年的CES可以看出今、明两年市场趋势脉动，包括5G、物联网、人工智能、高效能运算、汽车电子等将是今年及明年全球产业布局重点。

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汽车电子

发布时间：2019-01-07 00:00 阅读量：1884 继续阅读>>

2018<span style='color:red'>CES</span>第二弹,MTK,展讯,汇顶,易冲无线都展示了哪些新东西?

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2018CES第二弹,MTK,展讯,汇顶,易冲无线都展示了哪些新东西?

这两天CES2018刷屏朋友圈，随着智能手机产业竞争日趋激烈，各大手机供应链厂商也在谋求跨界转型，希望开拓新的市场，寻找新的蓝海。昨天小编已经为您整理了CES上的一些看点，为了避免遗珠之憾，这次小编再为您整理了一下本次CES2018上，还有哪些手机相关的芯片厂商推出了新东西......汇顶携手DELL力推指纹登陆笔记本，获CES 2018“全球创新金奖”虽然近几年笔记本市场整体呈现下降趋势，但仍然是各大芯片厂商非常看重的一个市场。从技术趋势来看，越来越多的智能手机相关技术正在逐渐应用到PC上。全球指纹识别的领先厂商汇顶科技本次虽然并没有参加CES展，但其技术却应用到了DELL最新亮相的XPS13旗舰轻薄笔记本上。这款集合了领先科技的旗舰产品在极窄边框与整机重量上再次刷新纪录，突破了超薄极限，为使用者营造了耳目一新的体验,并荣获CES 2018“全球创新金奖”。这款产品搭载汇顶科技独供的指纹识别方案，不仅为用户数据安全性提供了坚实保障，而且带来更便捷的指纹认证体验，只需轻轻一触电源键即可轻松登录，完美匹配Dell XPS轻薄、安全的设计要求。据了解，Dell XPS 13笔记本所采用的汇顶科技盖板指纹方案具有模组设计紧凑、识别精准度高、360°触摸识别的硬件优势；同时结合自学习的软件算法，实现了更高的防伪能力和闪电般的解锁速度。此外，汇顶科技的指纹识别方案已通过Windows Hello认证，支持一键指纹识别+登录，可直达Windows工作界面，极大兼顾了用户的安全与便捷体验。汇顶科技指纹识别方案凭借卓越的创新性能，已经成功商用于Dell、华为、华硕等多家国际知名终端品牌的旗舰笔记本产品。据了解，2018年汇顶还将大力开拓指纹芯片在智能门锁等其它领域的应用渠道，值得关注。公布人工智能平台NeuroPilot，联发科技将为15亿台设备带来AI能力产业分析师预测AI产值将于2023年超越140亿美元。各平台设备制造商正致力于使AI应用于更多设备，因而需要可展现高效运算处理能力、低功耗，又具备经济效益的解决方案。此外，连网设备现在为追求更快速的反应时间，对终端AI运算能力的需求多过于云端运算。手机芯片领导厂商联发科技在本次CES上发布了多款产品，如4K dongle芯片平台MT8695、MT8516系统模块（SoM）与MT817x智能显示方案。展示的终端产品包括：• Amazon Echo智能语音助理• Android O 智能电视• Belkin Wemo智能插座• 联发科技全网覆盖家庭路由器 (MT7622 + MT7615x(n)) 实际上，联发科技在智能家居的布局非常早，在智能语音助手（VAD）SoC方案领域一直处于领先地位，包括亚马逊ECHO等人工智能语音助理都采用的联发科技的方案。目前，联发科技支持来自Amazon Alexa、Google Assistant、阿里巴巴及百度的多种主流AI语音服务，囊括了全球智能音箱市场的多个知名品牌。在此成功基础上，联发科技将智能语音助手方案延伸到更多智能家居设备。最新推出的MT8516 SoM让开发人员及制造商更容易地为多种智能家居设备，例如智能闹钟、火灾警报器及其他小型智能家用设备，添加AI语音识别及控制功能。此外，联发科技还推出了搭载MT8176及MT8173的智能显示（Smart display）解决方案。这两颗芯片皆支持影像智能辨识功能，可应用于家庭娱乐及监控系统。观赏影片是智慧家庭娱乐的主要应用之一，联发科技推出业界第一款专为4K串流而设计的12纳米芯片MT8695。MT8695耗电量极低，并支持主流多媒体功能，包括60fps规格的超高画质UHD 2160p、HDR10及Dolby Vision。联发科技同时还宣布推出NeuroPilot 人工智能平台，将终端人工智能（Edge AI）带入各种跨平台设备 —从智能手机、智慧家庭到自动驾驶汽车等。联发科技提供完整的人工智能解决方案，通过整合硬件（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），让每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。从这里可以看出，联发科技对于AI领域的布局和野心，NeuroPilot平台的特点包括：提升终端 AI 的运算效率──秉持联发科技芯片贯有的性能及功耗平衡优势，联发科技NeuroPilot AI平台让每一个终端设备执行和运作AI应用程序时更具效率、更加可行。利用AI增强产品功能──联发科技的芯片平台利用AI技术提升产品效能及功能，例如，智能照相功能、语音及影像侦测或辨识等。支持主流AI架构──联发科技的AI解决方案支持市场上现有的AI架构，包括GoogleTensorFlow、Caffe、Amazon的MXNet、Sony的NNabla等。操作系统方面，联发科技同时支持Android与Linux系统。提供软、硬件整体解决方案──除了提供人工智能处理器，联发科技也将推出NeuroPilot SDK，让开发者得以更为便利地采用联发科技芯片，为消费型设备打造AI应用程序与功能。联发科技副总经理暨家庭娱乐事业群总经理游人杰表示：“随着AI技术的进步，2018年将成为消费性终端产品迈向下一波创新的新纪元。联发科技致力将AI技术注入联发科技芯片所驱动的众多消费性终端产品，助力客户和合作伙伴满足消费者对技术进步的要求。人工智能技术正在快速融入消费者的日常生活。联发科技的AI平台既能满足当前智能设备所需，也能为AI的未来铺路。”易冲无线与安森美合作，进军车载无线充市场国内无线充电行业的领导者易冲无线在日前与ConvenientPower合并后（CPS），在1月10日的CES展上正式宣布与安森美半导体达成战略合作，CPS将采用安森美半导体的 NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。本次联手合作基于单一架构，可扩展至多种设备，支持达15 W 线圈。通过一项新颖的异物检测 (FOD) 专利技术确保安全操作，同时广泛的充电范围为用户带来真正的‘一放即充’体验。安森美半导体的 NCV6500 电源管理控制器提供电感充电必要的构件块，符合 Qi 和 PMA 的充电标准。NCV6500 采用 5 V 单电源供电，含有 5 个差分和单端运算放大器，以及 2 个带迟滞和抗尖峰脉冲功能的比较器。NCV6500 基于完整的 NMOS H 桥驱动器，具有片上时钟生成功能，包括相移和占空比控制。此器件还集成了重要的保护功能，例如线圈电压感测、桥接电流感测，以及过压和过流保护。对于本次合作，安森美半导体系统电源方案高级总监兼总经理 Majid Kafi 表示：“安森美半导体大力投资于无线充电，尤其是最有效的大约 15 W 的多协议方案。通过与CPS的合作，我们将结合公司在专用集成电路(ASIC)重要的高能效专知及实力和 CPS 的系统知识，提供能满足汽车市场严格要求的完整方案。不仅是一个ASIC，我们的方案还集成了同类最佳的 FOD、身份验证和固件支持。”CPS 总裁 Camille Tang 表示：“车载无线电源的集成需要备受验证的技术创新和安全性能。我们很高兴能与安森美半导体合作，结合他们在芯片技术、制造和分销的领导地位，我们将进一步加快和优化汽车无线充电平台的性能。”据介绍，组合线圈模块 (Qi) 仿真、初步样品以及全面评估板预计将于 2018 年 1 月推出，以进一步简化无线充电应用的快速开发。想要一睹为快了解NCV6500 无线充电技术的朋友可以去拉斯维加斯威尼斯人酒店 3302观看展示。联手uSens，展讯推出全球首款面向主流市场AR手机方案本次CES2018上，展讯与三维人机交互技术商uSens凌感共同发布全球首款面向主流市场的AR手机解决方案。该方案基于展讯SC9853I芯片平台合力开发的成果，预装在展讯SC9853I平台的手机终端中，轻松实现稳定而流畅的AR拍照功能。据悉，展讯SC9853I平台于去年8月发布，它是基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。而方案中的AR核心技术则由uSens凌感自主研发，基于单目RGB摄像头实现Inside-out 6DOF位置追踪，精度可达1mm。该方案采用SLAM算法，并通过计算机视觉及深度学习算法特为移动端进行了优化，运行稳定。展讯表示，跟目前市场上面向旗舰机型的AR技术解决方案，比如苹果的ARKit以及谷歌的ARCore不同，展讯-uSens凌感 AR手机技术解决方案应用广泛，适配机型限制条件少，CPU占用极低，仅为ARcore四分之一。该方案不仅可以在高端手机上流畅运行，就是面向千元机级别的主流机型也有很好的适配性和稳定性。展讯与uSens凌感的合作有助于双方整合优势资源，uSens凌感的技术优势有助于强化展讯在手机终端AR领域的战略部署，而展讯广大的手机客户群对开发者而言无疑具有巨大的吸引力，这也进一步为手机AR技术的场景化和商业化应用提供了更多的可能性。紫光集团全球执行副总裁、展讯通信首席执行官曾学忠先生表示，“展讯与uSens凌感的合作将极大地填补主流机型AR手机方案的市场空白，通过双方资源的优化整合，实现中国品牌在手机AR领域的合作共赢”。 uSens凌感创始人及CTO费越博士表示，“我们感到十分荣幸携手展讯共同推出此款AR手机技术解决方案，展讯广大的客户群体及高性能的芯片平台无疑将推动手机AR的进一步普及。通过与展讯的合作，预计2018年将有数千万台普及型智能手机预装该AR解决方案。

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2018CES

发布时间：2018-01-11 00:00 阅读量：1714 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
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TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor
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BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

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