尼得科通过用氦气代替空气充入<span style='color:red'>HDD</span>内部,以达到减小气流阻力
  通常,HDD内部充满着与外界一样的空气。HDD的每个单位的记忆容量都随着磁头和记录方式的进化而有所提高,HDD内的主轴电机每分钟旋转几千至一万次,理所当然存在的空气气流阻力引起的磁盘振动对磁盘的刻录/读取精度造成了很大的影响,阻碍了磁盘记录容量的增加。  若能通过减小气流阻力来降低磁盘的振动,不仅可以提升刻录/读取的精度,还能够使磁盘轻薄化,使HDD内可以收纳更多的磁盘。另外,流经电机的电流也会减少,可达到降低耗电的目的。  尼得科所挑战的是通过用氦气代替空气充入HDD内部,以达到减小气流阻力的目的。  HDD内部的空气引起的气流阻力已成为不可忽视的要因。通过减小气流阻力,磁盘的振动会减低,进而实现磁盘刻录/读取精度的提高以及耗电的降低  氦气的密度仅为空气密度的七分之一,在气流阻力减小的另一方面,原子的大小与之相比也会变小,很容易从粘接材料和铝铸制的底板的铸孔中漏出。特别是考虑到要保持氦气在HDD5年的产品寿命周期内都密闭在HDD内,要确保这样的构造是一个极为困难的课题。  为了防止氦气从仅为1mm~2mm厚的底板中漏出,采用CAE对铸造时的溶融铝的流动进行解析,将铸造时的模具各部分的形状和温度控制等数据进行优化处理。  另外,不仅是真空铸造技术,也开发并采用了许多种铸造技术。结果确立了能够将氦气密封5年的、结构缺陷较少的底板量产技术。  为了将氦气持续地密闭5年,允许某些结构缺陷。例如,一根发丝左右的缝隙。  若是缝隙超出了上述范围,氦气就会慢慢地漏出。  不仅是铝铸的结构缺陷,氦气从粘接部漏出也成为一个课题。为了防止此种情况的氦气漏出,确立了这样一种结构,即确保粘接剂的厚度,搭配使用部件的压入接合工法等。  由于氦气以外的其他气体会使HDD内部造成污染,因此选用了放气(挥发气体)较少的粘接剂。另外,为了降低粘接剂和树脂材料等的放气,在工艺的各环节中实施了加热处理,进行预先排气。  也与机油厂家共同开发了用于电机的流体动压轴承的、具有较小的挥发性且能抵御外部空气湿度的机油。
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发布时间:2022-05-23 13:51 阅读量:2321 继续阅读>>
​尼得科FDB液态轴承的开发与研制,用于<span style='color:red'>HDD</span>主轴马达,数据存储密度提高
最先投入液态轴承的开发与研制,不断加快HDD(硬盘驱动器)向高密度、静音化方向发展。伺服器、电脑是否能发挥出最佳性能取决于HDD*(硬盘驱动器)的性能。至今为止,各大生产商在如何提高光盘表面的平滑度、改用磁记录方式、提高磁头的灵敏度等各项关键性技术课题上取得的重大突破,迅速地推动了HDD产品向高密度、大容量方向发展。然而,自90年代末起又一项新的技术性课题出现在人们的眼前,那就是当HDD主轴马达在高速旋转时,内部轴承产生的振动严重影响了磁头的读写精度的这项难题。Nidec日本电产公司领先于其他所有同行企业,自1994年起最先开始量产采用FDB(液态轴承)技术的HDD主轴马达。2000年前后随着该类主轴马达生产量的持续攀升,到2002年时FDB已成为主轴马达用轴承的主流产品。其主要原因是随着HDD在数据存储密度方面出现的飞跃性提高,传统的滚珠式轴承在原理上无法完全做到让每一颗滚珠的大小都完全统一。也就是说,因滚珠相互间的尺寸差异产生NRRO(Non Repetitive Run Out)——非周期性振动,导致磁头无法精准地在高精细、高密度的磁道上刻录/读取数据。所谓FDB技术即指在轴与轴承之间注入油等流体媒介物质,使轴在旋转时受自身产生的流体动压浮离轴承,由此实现更为通畅的旋转。同时,利用油体自身的阻尼特性还能为我们带来低噪音、低振动的主轴马达。早在1883年,英国铁路技师塔瓦就发现了液态轴承的基本原理。当HDD各大生产厂商意识到只要将这项很久以前就被公开的技术理论运用到HDD用主轴马达中,就能突破滚珠轴承中因NRRO的问题造成的精度极限,生产出精度更高的轴承后,竞相开始着手该类轴承的研究与开发。其中,日本电产公司最先将该项技术运用到HDD主轴马达的量产,并在该产品领域中长期保持着全球领先的地位,现已拥有全球80%的市场占有率。FDB具有噪音低、耗电低、振动小、耐冲击和长寿命的特性,不仅用于HDD,还可以用于其他领域,如搭载到服务器、笔记本电脑的风扇马达中。日本电产(尼得科)在扩展上述应用领域的同时,在进一步提高FDB性能方面也在孜孜以求。公司自行研发出模拟马达动作的软件,从而能够在短时间内完成尺寸更薄、性能更强的HDD主轴马达的研发设计。同时,公司对FDB使用的润滑油也展开研究,力求研发出的润滑油能满足令轴承更低摩擦和更长寿命的要求。
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发布时间:2022-04-06 00:00 阅读量:2793 继续阅读>>
尼得科投入液态轴承的开发与研制,不断加快<span style='color:red'>HDD</span>向高密度方向发展
伺服器、电脑是否能发挥出好性能取决于HDD*(硬盘驱动器)的性能。至今为止,各大生产商在如何提高光盘表面的平滑度、改用磁记录方式、提高磁头的灵敏度等各项关键性技术课题上取得的重大突破,迅速地推动了HDD产品向高密度、大容量方向发展。然而,自90年代末起又一项新的技术性课题出现在人们的眼前,那就是当HDD主轴马达在高速旋转时,内部轴承产生的振动严重影响了磁头的读写精度的这项难题。日本电产公司领先于其他所有同行企业,自1994年起最先开始量产采用FDB(液态轴承)技术的HDD主轴马达。2000年前后随着该类主轴马达生产量的持续攀升,到2002年时FDB已成为主轴马达用轴承的主流产品。其主要原因是随着HDD在数据存储密度方面出现的飞跃性提高,传统的滚珠式轴承在原理上无法完全做到让每一颗滚珠的大小都完全统一。也就是说,因滚珠相互间的尺寸差异产生NRRO(Non Repetitive Run Out)——非周期性振动,导致磁头无法精准地在高精细、高密度的磁道上刻录/读取数据。所谓FDB技术即指在轴与轴承之间注入油等流体媒介物质,使轴在旋转时受自身产生的流体动压浮离轴承,由此实现更为通畅的旋转。同时,利用油体自身的阻尼特性还能为我们带来低噪音、低振动的主轴马达。早在1883年,英国铁路技师塔瓦就发现了液态轴承的基本原理。当HDD各大生产厂商意识到只要将这项很久以前就被公开的技术理论运用到HDD用主轴马达中,就能突破滚珠轴承中因NRRO的问题造成的精度极限,生产出精度更高的轴承后,竞相开始着手该类轴承的研究与开发。其中,日本电产公司最先将该项技术运用到HDD主轴马达的量产,并在该产品领域中长期保持着全球领先的地位,现已拥有全球80%的市场占有率。轴在旋转时因自身表面的形状产生流体动压而浮离轴承。同时,油体本身的特性还能为我们带来降低振动、减缓冲击的效果。FDB具有噪音低、耗电低、振动小、耐冲击和长寿命的特性,不仅用于HDD,还可以用于其他领域,如搭载到服务器、笔记本电脑的风扇马达中。日本电产(尼得科)在扩展上述应用领域的同时,在进一步提高FDB性能方面也在孜孜以求。公司自行研发出模拟马达动作的软件,从而能够在短时间内完成尺寸更薄、性能更强的HDD主轴马达的研发设计。同时,公司对FDB使用的润滑油也展开研究,力求研发出的润滑油能满足令轴承更低摩擦和更长寿命的要求。
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发布时间:2022-03-23 00:00 阅读量:1600 继续阅读>>
ameya代理商尼得科硬盘驱动器<span style='color:red'>HDD</span>用主轴马达的薄型化
为了紧跟超薄型笔记本电脑市场日新月异的发展趋势,硬盘驱动器(HDD)用主轴马达也在迅速地向超薄转型。日本电产公司将不断致力于超薄型硬盘驱动器用主轴马达的研发,为笔记本电脑的更新换代提供必要的支援。PC薄型化也就是其内置设备的薄型化,在HDD主轴马达拥有全球高市场占有率的日本电产(尼得科)也通过马达的薄型化来支持笔记本电脑的升级发展。当前,笔记本电脑中使用的HDD主流产品的厚度为7mm。HDD中内置的主轴马达其厚度约为磁盘厚度的70%~75%,约5mm厚。马达薄型化的最大困难在于磁道和确保支撑转子的轴承空间。如果单纯地缩小磁路,则不能保证规定的磁力,轴承的长度为数毫米,必须以5,400rpm、7,200rpm的速度稳定旋转1张或2张2.5英寸磁盘。如何在确保硬盘驱动器主轴马达小型化的同时,又能维持或进一步提升其性能是问题的关键。比如,直到7mmHDD用马达登场为止,作为主流产品的9.5mmHDD用马达最初在轴内部设计有挡块(防止轴脱落)。但,为了在竞争中处于优势,我们没有选择内部挡块小型化的改进方法,而是选择了将挡块本身设计到外部,从根本上改变了设计方案。有时对构造本身进行大幅度修改,设计出能够用于几代产品的基本构造,也是发展速度飞快的IT商业领域中的研发战略之一。9.5mmHDD用主轴马达与7mmHDD用主轴马达的比较。整体上继承了已经实现小型化、薄型化的基本构造。挡块从内置到外设的变化在9.5mm这一代产品的构造中防止轴飞出的挡块从内部转移到外部。2010年开始量产7mm厚HDD,现在我们也拥有实现量产5mm厚HDD的技术。日本电产(尼得科)在全球市场中的占有率达到80%,因而公司的产品研发目的是为全球市场提供产品。因此,我们不仅仅局限于单个产品的性能,而是将眼光投到整个QCD,在产品研发阶段就考虑到今后批量生产的情况,将与下一代产品之间的延续性纳入视野。将研发设计与批量生产整体考虑的长远观点的产品制造战略是能够维持优势的关键因素。
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发布时间:2022-02-12 00:00 阅读量:1791 继续阅读>>
MLCC涨价潮影响扩大,<span style='color:red'>HDD</span>产品酝酿价格上涨
7月23日,有消息称,在MLCC缺货的影响下,部分HDD大厂正在考虑以此为由上涨HDD的价格。但是对于需求逐渐下滑的HDD市场而言,恐怕难以带来市场的繁荣。去年开始,涨价风从半导体硅晶圆、被动组件、MOSFET一路吹向电阻、铝电解电容、二极管。今年伊始,不仅国巨、丽智电子等调涨电阻价格,尼吉康、智宝等调涨铝电解电容价格,二极管也难逃涨价之势。目前,最受关注的还属MLCC,MLCC缺货涨价依然尚未消停。也受益于MLCC缺货涨价,中国台湾厂商国巨、华新科、禾伸堂和内地厂商风华高科等营收一路高涨。同时在MLCC缺货的影响下,使用MLCC的部分产品也将迎来涨价。7月23日,据日经新闻报道,因使用于机械硬盘(HDD)电子基板的MLCC缺货,价格上涨,在成本增加的情况下,HDD厂商开始酝酿调涨价格,让持续呈现下滑的HDD批发价有望出现扬升态势。HDD价格上涨,但挡不住关厂据多位市场关系人士指出,进入6月后,部分HDD大厂就以MLCC价格走升为由打探调涨HDD价格的可能性。某家HDD厂的销售业务负责人指出,“调涨价格的环境已整备完善”。报导指出,4-6月期间作为HDD指针产品的3.5寸1TB产品批发价为每个42.5美元、较去年同期下滑13%,不过今后价格有望回升。据报导,7月以来部分HDD产品价格已调涨了5%左右。不过值得注意的是,近年来,HDD的市场需求正在逐年下降,已经有大厂正在关闭HDD工厂。比如西部数据,在收购闪迪公司之后,开始全力押注NAND闪存业务。同时,由于机械硬盘需求下降,西数已经决定在2019年底关闭位于马来西亚八打灵再也的HDD硬盘工厂,2016年西数子公司HGST已经关闭了位于马来西亚槟城的硬盘工厂。西数官方发表声明称“为了应对HDD硬盘长期的需求下降,西数已经采取措施推动全球硬盘制造业务合理化,将在2019年底停用八打灵再也的硬盘制造工厂。这一过渡期中西数将与员工、客户、供应商合作伙伴以及其他利益攸关方保持密切合作。”西数表示数据技术行业正在发生重大变化,这种转型正在推动NAND闪存及SSD取代传统HDD硬盘,这个变化也带来了NAND/SSD需求增长及HDD硬盘需求下降,因此西数决定扩大槟城的SSD制造业务,该公司正处于槟城第二座SSD工厂建设的最后阶段,将在未来几个月内投入生产。涨价源自MLCC不难发现,即便此次HDD迎来涨价潮,也不意味着这一市场将迎来新生,反而更像是“最后的狂欢”,毕竟这一涨价来源于MLCC的缺货,而不是HDD市场需求。其实不难发现,在MLCC缺货和涨价之下,供应链的其他产品必然受到影响。据了解,持续一年多的MLCC涨价并不会停止,今年下半年还会继续涨价,这也将促使上游厂商的营收、盈利情况大幅上扬。以国巨电子为例,今年5月份单月盈利35亿新台币,同比大涨1073%,毛利率将近70%,税后净利率也达到了55%,今年以来股价也在大涨,年初股价突破1000新台币,同比上涨10倍多。随着智能手机高性能的需求、车辆电子化以及即将到来的5G设备的需求,也将导致MLCC供需持续紧绷,因此全球龙头厂村田制作所日前传出计划将MLCC所有产品价格调涨2-3成。而且,这一涨价潮还在延续,昨日,尼吉康表示,由于原材料等价格大幅增长,劳动力成本不断上涨以及铝电解电容器需求紧张,因此将对铝电解电容器产品价格进行调整。其中,导电高分子点同期价格上涨7%,这一价格从8月1日起生效。关于MLCC的供需状况,SMBC日兴证券分析师桂龙辅指出,“可以说是呈现前所未见的紧绷感”。原先电子机器厂商是想买就可立即买到MLCC、不过现在恐必须等个半年。但是,也有部分分析师指出,智能手机销售疲弱、可能已让MLCC需求触顶。美中贸易摩擦,恐导致全球经济减速、搭载MLCC的中国制电子产品对美的出口恐减少。不过分析师们认为,即便在此种情况下,MLCC在今后一年恐持续呈现供不应求的情况。而在MLCC的影响之下,可以想见除了HDD市场之外,或将有更多的应用到MLCC的产品迎来涨价潮!
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发布时间:2018-07-25 00:00 阅读量:1447 继续阅读>>

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