广和通发布新一代<span style='color:red'>LTE</span> Cat.1 bis模组MC610-EU/LA
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广和通发布新一代LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA

　　相较于上一代，本次发布的MC610-EU/LA通过缩小存储空间和精简语音功能，进一步优化成本。在封装尺寸上，MC610-EU/LA采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，兼容广和通Cat.1模组MC665系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户同步设计支持2G/Cat.1/Cat.M的终端方案，加速终端迭代。 　　广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-EU/LA搭载展锐8910平台，覆盖拉美、欧洲地区LTE主流频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求。同时，MC610-EU/LA支持LTE和GSM双模通信，用户可灵活切换网络。MC610-EU/LA提供包括SIM/USB/UART/ADC/SDIO/GPIO/SPI/I2C等丰富接口，同时支持Linux、Windows和Android等主流操作系统，客户终端可灵活拓展至更多应用和系统集成。　　得益于以上特性，MC610-EU/LA作为支持全球LTE频段及2G网络的低成本Cat.1 bis模组，可为定位追踪器及智能表计提供超长待机的无线通信。内置MC610-EU/LA的智能表计支持LTE和GSM网络，可实现双向通信，充分满足无线远程抄表和控制应用的需求。MC610系列已拥有MC610-GL、MC610-LA、MC610-EU、MC610-CN等多个版本，可在欧洲/亚太/非洲/拉美以及全球地区广泛应用。目前，新一代MC610-EU/LA/GL已进入客户送样阶段。　　得益于以上特性，MC610-EU/LA助力定位追踪、泛支付、共享行业、工业互联、车载后装等中低速物联网场景实现无线连接。
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发布时间：2024-10-29 15:14 阅读量：295 继续阅读>>
英特尔或出售Altera！
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英特尔或出售Altera！

　　9月2日消息，—据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·基辛格和主要高管预计将于本月晚些时候向公司董事会提交一项计划，剥离不必要的业务并调整资本支出。　　据悉，计划包括如何通过出售可编程芯片部门Altera在内的业务来削减总体成本，英特尔已经无法再从公司曾经可观的利润中为这些业务提供资金。　　上述知情人士表示，Gelsinger和英特尔其他高管预计将在9月中旬的董事会会议上提出该计划。　　还有消息人士指出，该提案目前不含将英特尔代工业务出售买家的计划。报道指出，包括制造业务计划在内的演示文稿尚未最终确定，可能会在会议前发生变化。　　此前，英特尔已经将代工部分从设计业务中分离出来，并从今年第一季度开始单独公布财务业绩。公司在设计和制造业务之间竖起了“一堵墙”，以确保设计部门的潜在客户无法获得客户使用英特尔工厂制造芯片的技术机密。　　今年8月，英特尔表示预计到2025年将把资本支出削减至215亿美元，较今年减少17%，并发布了低于预期的第三季度预测。
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发布时间：2024-09-03 10:33 阅读量：1110 继续阅读>>
不止速度！一文Get芯讯通<span style='color:red'>LTE</span>-A模组
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不止速度！一文Get芯讯通LTE-A模组

　　LTE-A采用了载波聚合　　上下行多天线增强　　多点协作传输与接收、中继　　异构网干扰协调增强等关键技术　　并与LTE网络保持良好的兼容性　　适用于高速无线连接场景　　在LTE-A领域芯讯通已推出　　LTE Cat.6模组SIM7906系列　　LTE Cat.12模组SIM7912系列　　高通骁龙SDX12平台　　高速流畅，全球覆盖　　Cat.6模组SIM7906系列　　采用LGA、M.2封装　　下行速率可达300Mbps　　上行速率可达50Mbps　　Cat.12模组SIM7912系列　　采用LGA、M.2封装形式　　下行速率可达600Mbps　　均内置丰富的网络协议　　集成多个工业标准接口　　支持B42/43/48频段　　覆盖亚洲、欧洲、澳洲以及　　北美主流移动网络　　外观上SIM7906和SIM7912　　部分型号之间可实现兼容　　有助于客户灵活设计和迭代产品　　有效减少客户在终端升级时　　的研发成本和上市时间　　为家庭网关、工业路由器　　CPE、笔记本电脑、高清现场直播　　智慧电网、智慧矿山、机器人　　等应用提供流畅的高速网络体验
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发布时间：2024-08-13 13:43 阅读量：478 继续阅读>>
芯讯通<span style='color:red'>LTE</span>-A模组A7908，全新Cat.6高速体验
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芯讯通LTE-A模组A7908，全新Cat.6高速体验

　　LTE-A凭借其成本优势和广泛兼容性，成为海内外客户终端在高速应用场景中大规模部署的优选方案。芯讯通推出的LTE-A模组A7908系列，可为终端设备提供高速网络连接，赋能FWA、工业互联网等高速应用场景。　　A7908系列是一款基于国产芯片ASR1828平台研发的Cat.6模组，支持载波聚合(CA)和MIMO技术，下行峰值速率可达300 Mbps，上行峰值速率可达50 Mbps，满足了对高速数据传输有严格要求的应用场景。能够为工业路由器、CPE、MIFI、移动热点、笔记本电脑、高清直播、智慧电网、智慧矿山、机器人等应用提供流畅的高速网络体验。　　为满足全球不同地区的市场需求，芯讯通还推出了适配欧洲和南美等海外市场的A7908E和A7908SA模块。这些模块不仅覆盖了全球多个地区的主流和特殊频段，更在频段支持和频段组合上进行了升级，相比ASR1828平台的上一代模组，A7908支持B42/43频段以及FDD+TDD的CA组合，可以更好地适应全球不同区域和运营商的个性化需求。为客户提供了更加灵活和便捷的选择。　　在硬件设计上，A7908系列模组同样表现出色。LGA和M.2两种封装形式的选择，以及AT命令与芯讯通SIM79XX系列的兼容，都为客户终端的升级迭代提供了更大的便利。同时，集成的PCIe、USB3.0、GPIO等多种接口，也使得A7908在与其他设备或系统连接时更加灵活和高效。高度集成的设计不仅减少了模块体积和重量，更在提升性能的同时降低了成本，为客户带来了更高的性价比。　　A7908作为一款多频段、高速率、高集成度的LTE-A模块，它不仅能够满足用户对高速、稳定、安全通信的需求，还能够为各类应用场景提供灵活、便捷的解决方案。在未来的发展中，A7908系列模组将继续发挥其独特的优势，为物联网产业的蓬勃发展贡献更多的力量。　　芯讯通作为全球知名物联网模组提供商，打造的全制式产品遍销海内外不同市场，各项认证齐全，受到各行业客户的青睐与信任。目前推出的A7908系列模组也已在进行客户导入，并且测试良好。未来芯讯通将会继续携手合作伙伴们，通过全制式模组产品线，为高中低速物联场景赋能，共创万物互联新未来。
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发布时间：2024-07-23 11:40 阅读量：373 继续阅读>>
广和通发布<span style='color:red'>LTE</span> Cat.1 bis模组MC610-GL，赋能全球漫游追踪器
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广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL，赋能全球漫游追踪器

　　广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖全球主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户终端快速迭代。MC610-GL提供包括SIM/USB/UART/SDIO/GPIO/SPI/I2C等丰富接口，同时支持Linux、Windows和Android等主流操作系统，方便客户终端拓展至更多应用和系统集成。　　得益于以上特性，MC610-GL作为支持全球LTE频段及2G网络的低成本Cat.1 bis模组，可为集装箱运输和车船货运设计的定位追踪器提供超长待机的无线通信。内置MC610-GL的全球漫游定位追踪器为管理人员提供位置、状态等准确的可视化信息，帮助管理人员实现集装箱的智能调度和管理，加强风险管控，有效预防货物在运输途中出现损坏、丢失、变质等问题。　　广和通还为全球IoT客户提供行业参考设计及开发支持，助力定位追踪、泛支付、共享行业、工业互联、车载后装等中低速物联网场景实现无线连接。
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发布时间：2024-06-28 09:31 阅读量：451 继续阅读>>
广和通发布<span style='color:red'>LTE</span>智能模组SC228，促AIoT应用繁荣发展
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广和通发布LTE智能模组SC228，促AIoT应用繁荣发展

　　面对终端智能化、低功耗、强续航、长生命周期等需求，广和通发布LTE智能模组SC228，其以卓越连接能力、强大性能、支持安卓版本迭代等特点赋能工业互联、车载后装、公共事业等领域。　　SC228基于6nm制程工艺的高通SM6225平台设计，采用高端八核(4*A73@2.4GHz + 4*A53@1.9GHz)处理器，主频高达2.4GHz，平衡功耗与性能，可为终端提供优异的综合性能。　　SC228是一款多网络制式LTE Cat.4 智能模组，支持全球4G全网通、双频Wi-Fi以及蓝牙近距离无线通信，满足不同终端对4G高质无线通信方式需求。在定位能力上，SC228支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多种卫星定位系统，可在不同环境下快速精准实现定位需求。SC228预置开放Android 14操作系统并支持后续版本迭代，助力客户快速满足GMS(Google Mobile Service，谷歌移动服务)认证需求，持续推出长生命周期的终端。　　在封装上，SC228采用41mm*41mm*2.8mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SS808、SQ808、SC128，SU808和SC138系列兼容，便于客户灵活迭代终端设备。SC228拥有MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等多种扩展接口，最多可支持4路摄像头，或3路ISP摄像头同时工作，满足摄像头、显示屏、音频、传感器等外设连接需求，极大拓展了终端应用领域。　　得益于以上软硬件特性，LTE智能模组SC228可广泛应用于无线智能支付、可穿戴音视频记录仪、对讲机、车载后装设备、智慧家居等终端，助力全球AIoT产业发展。广和通将持续依托智能模组产品与技术实力，满足产业多样化的智能需求，助力客户打造成本可控、性能更佳、功耗更优的终端，共促数智化变革。　　SC228将在2023年12月进入工程送样阶段。　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示:　　SC228作为支持全球LTE频段的智能模组，兼容多种无线通信方式，增强终端连接性能和灵活度，便于智能终端客户快速进入全球市场。此外，SC228和广和通多款4G智能模组封装兼容，支持Android 14及持续的版本迭代，助力产业客户打造长生命周期终端，促进各行业数智化转型。
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发布时间：2023-11-21 09:12 阅读量：1737 继续阅读>>
HO<span style='color:red'>LTE</span>K新推出HT32F61141智能卡读卡器32-bit MCU
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HOLTEK新推出HT32F61141智能卡读卡器32-bit MCU

　　Holtek推出新一代Arm@ Cortex@-M0+智能卡读卡器单片机，HT32F61141。最高运行速度为48MHz，工作电压为2.5V~5.5V，并符合-40℃~85℃工业温度范围。HT32F61141内建2个智能卡接口(SCI)，最多可支持3个卡片，可符合ISO7816-3标准，非常适合应用于各种接触式智能卡读卡器产品。　　HT32F61141具备64KB Flash程序存储器、16KB SRAM、全速USB 2.0、2个SCI、LDO、RTC、多个定时器与灵活的I²C/SPI/UART周边接口。其内建的LDO可输出1.8V、3V与5V三种电压，为SCI0接口与外部卡芯片提供电源，符合ISO7816-3标准。封装提供32QFN、46QFN与48LQFP封装选择。　　HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU)，并提供硬件开发工具包、周边驱动函式库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证，可提供客户免费使用。搭配ISP (In-System Programming)及IAP (In-Application Programming)技术方案，可轻易升级固件。
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发布时间：2023-01-10 11:08 阅读量：2264 继续阅读>>
Telit提供<span style='color:red'>LTE</span> Cat. M1组合模块，让物联网应用能够实现更好的节能
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Telit提供LTE Cat. M1组合模块，让物联网应用能够实现更好的节能

Telit的LTE-M / NB2模块ME310G1和ME910G1符合3GPP 第14版规范，可以实现大规模的低成本IoT设备部署，并为将来的5G IoT应用和服务提供基础。随着5G面世，许多企业面临着LTE IoT （eMTC/NB-IoT）是否仍然值得投资的问题。由于LTE将会无缝演进到5G，对于当前LTE IoT解决方案的投资也是对5G IoT （mMTC）解决方案的投资： eMTC（增强型MTC；GPP 第13版）升级成为第14版中的FeMTC（进一步增强型MTC）和第15版中的eFeMTC（更进一步增强型MTC）。Telit 提供的LTE Cat. M1 （1.4MHz） / NB2 （200kHz）组合模块ME310G1和ME910G1已经符合3GPP 第14版规范。为了让物联网应用能够实现更好的节能，这些模块可以使用省电模式（PSM）和扩展不连续接收（eDRX），且允许设备定期唤醒，同时在返回睡眠模式之前仅提供必要的最少数据量。相比早期LTE标准，其最大耦合损耗（MCL）可确保最大+15dB/+20dB的增强覆盖范围和出色的室内穿透率。这些模块为LTE-M提供高达1 Mbps数据速率（上行，下行最高365Kbps），并为NB-IoT提供高达160Kbps数据速率（上行，下行最高120Kbps）。凭借这些功能， ME310G1和ME910G1组合模块非常适合用于一些低成本和低功耗比高数据速率更重要的LTE技术方案的快速实施。ME310G1模块尺寸小巧，为14.3 x 13.1 x 2.6mm （ME310G1-W1），ME910G1模块尺寸为28.2 x 28.2 x 2.2mm。这两款模块均支持OMA轻量级M2M协议和固件空中升级（OTA）。对于具有定位或跟踪功能的应用，可以使用集成式GNSS接收器（GPS、GLONASS、北斗、伽利略）。应用领域包括资产跟踪、医疗保健监控、智能电表、工业传感器、家居自动化和便携式IoT设备。
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发布时间：2020-09-07 00:00 阅读量：1636 继续阅读>>
5G近在咫尺,高通为何还大力推广千兆级<span style='color:red'>LTE</span>?
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5G近在咫尺,高通为何还大力推广千兆级LTE?

2G通常被认为是移动通信技术的起点，它开启了数字信号通信的时代。从2G开始，每一代移动通信技术的用户体验都有跨越式的提升，坊间有这么个比喻： 2G只能看小说； 3G可以看微博、新闻； 4G看片毫无压力。 当然，4G并不是终点。随着4K高清视频、VR/AR、自动驾驶等应用的到来，4G LTE千兆级网络的百兆网速就显得捉襟见肘了，于是整个通信行业开始寄希望于5G，全球范围内的芯片商、通信设备商以及运营商无一不在5G技术上投入大量的人力财力，高通自然也不例外，只不过这家移动芯片巨头还多做了一件事——推进千兆级LTE网络（LTE-A）的落地。 5G商用之前，为何需要千兆级LTE？ 4G和5G之间为还要推出千兆级LTE？千兆级LTE又能干什么？ 顾名思义，千兆级LTE网络的速度可以达到1Gbps，尽管这一数值还无法为用户提供5G数十Gbps速度的快感，但5G大规模商用需要等到2020年，千兆级LTE网络的落地是必然也是趋势。 高通是千兆级LTE的开创者，在其推出骁龙X16 LTE和X20 LTE调制解调器以及骁龙835移动平台之后，全球通信设备商、运营商甚至是设备商都纷纷加入了这一阵营。 一个月前，中国移动终端公司和浙江移动联合华为、三星、高通，基于中国移动TD-LTE“4G+”网络，在杭州首次成功完成商用终端的千兆级速率外场测试，下行峰值速率超过700Mbps（在当前TD-LTE下，千兆级速率测试理论最高速率约730Mbps），平均速率680Mbps左右，是第一代4G终端的7倍左右。 本月初，高通、EE和索尼移动联合展示了欧洲首个商用千兆级LTE/4G移动终端与网络，在温布利球场的展示中，现场演示了110Mbps的上传速度和750Mbps的下载速度，该速度是英国最快的商用光纤?宽带速度的两倍以上。 在今年年初，澳大利亚电信商Telstra联手高通推出了全球首个千兆级LTE商用网络，现场更是演示了毫无压力的VR直播。而美国运营商AT&T还宣布将利用授权辅助接入技术（LAA）实现千兆级LTE服务...按照高通市场营销高级总监Peter Carson的说法，全球已经有18个国家的26家运营商在部署千兆级的LTE。 但需要注意的是，全球运营商争先部署千兆级LTE不仅仅是因为千兆级LTE本身的速度能够在5G商用之前满足高清视频、VR和AR等新兴应用的需求，业内人士普遍认为，即便是5G商用之后，千兆级LTE仍会有很多应用，且千兆级LTE技术将配合5G为用户提供更好的用户体验。 相较4G而言，千兆级LTE网络实际上是一个全新的市场，只不过高通又一次走在了前列。今年2月发布的骁龙X20 LTE调制解调器被誉为史上最强调制解调器，按照高通官方的说法，这款调制解调器最高可以实现1.2Gbps的LTE Category 18下载速度，与前代产品相比实现了20%的下载速度提升。此外，它可支持横跨授权与非授权FDD和TDD频谱、最高达5x20MHz的下行5载波聚合和上行3载波聚合，支持4x4 MIMO。 载波聚合、MIMO等技术雷锋网此前已经有详细的介绍，毫不夸张的说，能掌握这些创新技术，并且娴熟地应用在产品上，恐怕只有高通了。 5G已近在咫尺 千兆级LTE的时代已经到来，但真正能颠覆行业的还是5G。 今年2月，高通曾发布了一份《5G经济》报告，报告中提到5G技术将给全球经济带来12万亿美元的经济增长，2020-2035年间5G带来的全球GDP增长量相当于一个印度的GPD。 这是高通描绘的5G蓝图。5G的意义不只体现在网速更快，移动宽带体验更优，它连接的也不仅仅是人和人，未来智能家居、智能穿戴以及智慧城市等都是5G的核心应用场景，这一市场规模远远大于移动互联网时代。而无论在技术还是在生态的布局上，高通都处于领先地位。高通在5G上的研发投入已经高达460亿美元，这是其它厂商无法比拟的。 众所周知，5G新空口和4G最大的区别在于其拥有更高的灵活性，5G新空口必须适应可扩展且灵活多变的连接需求，这些连接和控制需求不仅仅存在于人与人之间，同时也可能存在百亿级规模的联网设备（移动终端只有数十亿）之间，这样才能适应不同场景下不同技术、频谱和带宽的需求，并支持未来的业务和设备类型间的高效复用。 高通一直强调的是，5G将在很大程度上会以4G LTE为基础，换言之，未来5G新空口的搭建一方面要利用现有的技术（千兆级LTE），另一方面也要部署创新技术，例如大规模MIMO、编码技术、毫米波技术、非授权频谱部署5G的技术等等。 在技术的储备上，手握大量技术专利的高通一直都是一骑绝尘，这也是其能快竞争对手一部实现产品化的原因之一。 去年下半年，高通对外发布了全球首款5G新空口多模调制解调器骁龙X50；今年2月，高通宣布扩展其骁龙X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。与此同时，高通已经在6GHZ以下以及毫米波频段展开了符合3GPP规范的试验以及互操作性测试。 目前，高通已经与AT&T、中国移动、NTT DOCOMO、SK电讯、Telstra、沃达丰等主要运营商开展5G新空口试验。按照高通的规划，骁龙X50将在2019年最早一批的5G商用化部署，这甚至比3GPP规定的时间节点还要早。 “我们发明的一切、改进的一切以及克服的每一项困难，都为创造5G技术的无限机遇奠定了坚实的基础。当别人在谈论5G时，我们已开始着手构建。”高通CEO 史蒂夫·莫伦科夫曾如此表示。 千兆级LTE是5G的基础，高通的终极目标是5G，给所有行业带来速度与激情般的体验。
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发布时间：2017-07-28 00:00 阅读量：1651 继续阅读>>
展讯与Qualtera SAS合作,Silicondash方案能给它带来什么?
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展讯与Qualtera SAS合作,Silicondash方案能给它带来什么?

　　利用最新的大数据和串流运算技术，Silicondash为半导体供应链的大量制造和整合测试数据提供可靠的在线实时控制策略，提高工程开发速度和效率...　　法国Qualtera SAS宣布与展讯通信(Spreadtrum Communications)合作，将Silicondash方案导入展讯全球供应链管理中，进一步提高IC质量控制、供应链可视性、IC可追溯性和良率管理的总体效率。　　利用最新的大数据和串流运算技术，Silicondash为半导体供应链的大量制造和整合测试数据提供了无与伦比的功能。 Silicondash强大的实时分析引擎，提供高可靠度在线实时控制策略，不仅确保制程问题可被迅速侦测防范，更为客户带来显著的成本降低，提升IC质量，工程开发速度和效率。　　展讯运营副总裁陈庆安表示：「在展讯所服务的行动装置与汽车市场中，缩短产品上市时程，提高量产速度与提供高质量产品，三者缺一不可。 Silicondash协助展讯实时监测全球生产运营，从新产品导入到量产，晶圆制造厂到封装测试，Silicondash提供的实时反应和洞察能力，不仅提高了产品质量，同时强化我们的速度和效率，实现业务目标并满足客户需求。 」　　Qualtera的营销和亚洲业务执行副总裁Dr. Paul Simon表示：「我们很高兴展讯在通过广泛的评估后，决定采用Silicondash。 这足以证明Qualtera多年投入研发创新的高性能大数据分析解决方案Silicondash可以为半导体产业带来的巨大好处。 相信我们的公司与产品在快速增长的中国半导体市场中可获得丰硕的成果。 」　　关于Silicondash　　Silicondash多合一平台整合丰富的半导体制造和测试专业知识，独有的数据模型，分析算法和高速串流运算引擎。 透过最新的云端运算和大数据技术，并确保安全的数据传输和储存，同时实时产生高度可靠的分析结果，协助进行系统性与可重复性的各种数据探勘。　　Silicondash提供脱机和在线模块，以满足无晶圆厂公司、IDM、晶圆代工厂和封装测试厂的各种数据分析需求。 Silicondash在线模块可直接从供应链中的测试设备实时收集数据并进行分析。 平台所提供的分析引擎和API可协助快速开发，仿真和部署各种控制策略在整个供应链中，用于实时问题检测，迅速决策并采取行动。　　Silicondash脱机模块提供各种先进交互式分析与超高速可视化图表，并协助在产品生命周期中，不同时期生产测试所需的仿真和建模功能。 目前为止，Silicondash已经被亚洲、美国和欧洲多家公司认可采用，协助客户进行量产数据分析。　　关于展讯通信　　作为紫光集团旗下的芯片设计企业，展讯致力于智能型手机、功能型手机，车用电子及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通信标准。 基于高集成整合度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的一站式服务，提供客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。 展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。　　关于Qualtera　　QUALTERA SAS是半导体测试和制造产业大数据分析系统的领\导先厂商。 Qualtera提供新世代高容量产业大数据分析解决方案，协助客户在IC制造和测试过程拥有实时分析与控制能力，从中显著的降低生产成本，提高制造优势，加速产品上市，达到世界级的产品质量。 Qualtera通过ISO 9001和ISO 27001认证，客户包含全球IC设计、IDM，、晶圆代工和封装测试公司。
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发布时间：2017-06-21 00:00 阅读量：2180 继续阅读>>

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