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高性能、DRAM-less设计、兼容主流CPU/操作系统，佰维存储A系列PCIe 4.0 SSD赋能PC <span style='color:red'>OE</span>M市场

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高性能、DRAM-less设计、兼容主流CPU/操作系统，佰维存储A系列PCIe 4.0 SSD赋能PC OEM市场

　　根据CFM闪存市场数据，2023年大容量PC SSD应用显著提升，其中PCIe 4.0 SSD市场渗透率大幅增长至50%以上，1TB PCIe 4.0 SSD成为PC市场主流配置。面向PC OEM前装市场，佰维存储推出了采用DRAM-less设计的A系列PCIe 4.0 SSD，产品顺序读写速度分别高达7100MB/s、6600MB/s，容量高达4TB，MTBF高达150小时，兼容主流CPU平台与操作系统，赋能台式机、笔记本电脑、一体机高效稳定运行。　　更高性能：自研与优化固件功能，DRAM-less设计、支持HMB技术　　PC系统的安装、升级，游戏加载、高清视频观看、协同办公、智慧教育等应用均需要高性能存储器的支持，以实时处理高负载、多线程的不同数据传输任务，实现各种指令快速响应和反馈，保障人机流畅交互。　　A系列PCIe 4.0 SSD在SLC加速、智能温控、关键数据备份、低功耗、RAID、安全擦除、安全升级、安全启动、安全分区等方面进行了固件功能自研与优化，兼顾高性能、低功耗以及安全性的要求。产品采用DRAM-less设计且支持HMB技术，兼顾优异读写性能、降低BOM成本，顺序读写速度分别高达7100MB/s、6600MB/s，相较公司PCIe 3.0 SSD提升100%，且产品随机读写速度分别高达1070K IOPS、980K IOPS，加速电脑指令响应，带来畅快使用体验。同时，产品容量高达4TB，支持GB级别视频观看、百GB级别游戏大作体验，避免卡顿。　　严苛测试，数据可靠存储　　长时间办公、游戏、娱乐，PC可能面临无法开机、死机、设备过热硬件损坏等问题，要求存储器高度可靠，以快速应对设备异常，确保PC数据完整可靠存储。　　A系列PCIe 4.0 SSD遵循固件测试、系统级测试、可靠性测试、兼容性测试、硬件测试等严苛测试流程：固件测试围绕各个前端接口协议、FTL功能、后端功能等细颗粒度的对点测试，进行功能验证;系统级测试聚焦用户体验，从用户应用终端层面，模拟各种IO模型、断电以及各种工作场景下的多模块混合测试，进行功能性检验;可靠性测试模拟在不同环境条件下对SSD产品进行测试，覆盖环境可靠性、物理可靠性、FA辅助分析、环保测试等模块。　　同时，公司自研automation自动化测试系统，可实现测试用例管理、版本测试任务自动分发测试等功能，累积了2000+自动测试脚本。经过多重严苛筛选测试，产品MTBF高达150小时，提供3年质保，护航电脑长时间持续、稳定工作。此外，产品通过了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安规和环保认证，符合主要国家和地区的市场准入标准。　　优良兼容性，适配主流平台与操作系统　　基于长期的技术研发积累和智能化的生产测试体系，A系列PCIe 4.0 SSD凭借出色的性能、功耗和可靠性表现，适配Intel、AMD等主流平台，以及Win10、Win11、Linux等操作系统，满足PC OEM厂商在不同平台上的兼容性导入要求，目前产品已进入国内外知名PC厂商供应链。同时，公司是国产信创PC SSD的主力供应商，产品适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及统信UOS、麒麟KOS等国产操作系统，满足整机或系统集成方案不同需求。此外，公司通过BOM锁定、产品全生命周期管理等保证产品供货的稳定性与质量的一致性，并可提供完善的售后服务。　　佰维存储A系列PCIe 4.0 SSD兼顾高性能、大容量、高可靠性、优良兼容性、稳定供应等优势，满足PC OEM前装市场需求。随着AI PC兴起，“CPU+GPU+NPU”计算架构及AI模型本地化要求更高算力和传输速度支持，对即时存储数据提出更高性能和带宽、更大存储容量需求。依托研发封测一体化优势，佰维持续发力存储产品升级和新产品开发，积极赋能新兴终端存储创新应用，目前公司A系列PCIe 4.0 SSD、DDR5 SODIMM/UDOMM等产品亦可适用于AI PC领域。

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佰维存储

发布时间：2024-05-16 09:18 阅读量：678 继续阅读>>

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思瑞浦推出兼容IEEE 802.3 af的高集成度、有源钳位反激PoE PD单芯片TPE15017

　　领先的模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK(股票代码：688536)正式发布兼容IEEE 802.3 af的高集成度、有源钳位反激PoE PD单芯片TPE15017解决方案，适用于功率小于13W的隔离PoE应用，可根据不同应用需求灵活选择原边反馈(PSR)或副边反馈(SSR)，为低成本小尺寸PoE PD应用带来新的选择。　　PoE(Power over Ethernet)是一种在以太网中通过网线给设备供电的技术，可以同时传输电力与数据，相比传统供电方式，具有低成本、高兼容性及可远程控制等优点。PoE供电系统分为供电设备(PSE, Power Sourcing Equipment)和受电设备(PD, Power Device)两个部分，广泛应用于无线AP、IP摄像头、VOIP电话、照明、楼宇对讲及工业控制中通过PoE供电的控制器和人机输入接口等产品。　　TPE15017产品　　TPE15017是一颗单芯片高度集成PD检测+分类+反激式电源变换的PD产品，兼容IEEE 802.3 af协议，适用于功率小于13W的PoE供电产品，带自动维持电源特性(MPS)功能，确保任何负载下均可以和PSE保持连接;内置反激电源可配置为PSR原边反馈和SSR副边反馈工作模式，反激控制器采用有源钳位控制模式，可利用变压器原边漏感的能量，提高效率;同时可配置最高650kHz开关频率，支持EP7小尺寸双绕组变压器。芯片具备双重抖频功能，有效提高EMI设计裕量。　　TPE15017产品优势　　自动维持电源特性(MPS)功能　　自动维持电源特性功能，在任何负载下都可以和PSE保持连接;　　在轻负载情况下，TPE15017内部会周期性地抽取≥10mA电流，确保在轻负载情况下PD与PSE都能保持有效连接，避免出现PD功耗过低时PSE反复断连重启的情况。　　更小方案面积　　TPE15017采用QFN3X4封装，集成Hot-swap和Power MOSFET，外围电路简单;　　内置反激电源变换器，支持变压器原边反馈，无需辅助绕组;　　最高650KHz开关频率，支持EP7小尺寸变压器;　　输入输出无需电解电容，只需陶瓷电容即可得到较小纹波，特别适合对面积有严格要求的应用;　　更高效率　　采用Active Clamp 结构，利用Clamp电容吸收漏感能量反馈到输出端从而优化效率。　　TPE15017效率曲线(Vout=12V)　　更优EMI性能　　双三角波抖频功能;　　有源钳位结构可消除SW谐振尖峰，获得更平滑的SW波形。　　TPE15017典型应用　　TPE15017支持PD隔离输出，48V转12V的典型应用;　　TPE15017同时也支持PD非隔离输出的典型应用。　　TPE15017产品特性　　兼容IEEE 802.3af 标准　　100V 0.56Ω PD 输入热插拔 MOSFET开关　　支持无辅助绕组原边反馈(PSR)有源钳位反激　　支持光耦隔离副边反馈(SSR)有源钳位反激　　集成0.36Ω反激控制MOSFET开关和 0.78Ω有源钳位MOSFET开关　　高达650kHz的可编程开关频率　　1.5A开关电流限制　　PSR模式下输出二极管补偿　　可编程软启动时间　　启动和保护期间的频率折返　　自动维持电源特性(MPS)　　双重抖频功能降低EMI　　打嗝OLP, OVP and OTP　　工作温度范围：-40℃ 至 +125℃　　封装：QFN3X4

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思瑞浦

发布时间：2024-04-09 11:27 阅读量：828 继续阅读>>

上海雷卯：P<span style='color:red'>OE</span>端口室外4KV和6KV防雷保护方案

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上海雷卯：POE端口室外4KV和6KV防雷保护方案

　　一、什么是POE　　POE 是 Power over Ethernet(以太网供电)的缩写。它是一种技术，允许通过以太网电缆传输数据的同时，为连接的设备提供电力。传统上，设备需要额外的电源线路来供电，而使用 POE 技术可以简化设备的安装和管理，减少线缆的数量和复杂性。POE 技术广泛应用于网络摄像头、无线接入点、IP电话等设备中。　　二、POE端口遇到的问题　　(1)在网络环境中，可能会遇到来自雷击、电力突变、电力故障等因素引起的电气干扰。这些干扰可能会导致电压波动、浪涌电流等问题。　　(2)在没有适当的浪涌保护措施的情况下，电气浪涌可能会对设备的电子元件和电路产生瞬间过电压，从而导致设备损坏或甚至无法正常工作。　　(3)POE 端口是连接网络设备的关键接口之一，如网络摄像头、无线接入点等。如果没有适当的浪涌保护，网络中的电气干扰可能会导致端口故障，从而影响整个网络的稳定性和可靠性。　　三、POE端口浪涌干扰问题如果解决　　POE 端口采取适当的浪涌保护措施对于确保设备的正常工作、减少维修和替换成本以及提高网络性能是非常必要的，在POE端口放置浪涌保护器件可以有效地减少这些干扰对设备的影响。使用环境的原因对POE端口的雷击防护要求有时高达 4KV, 甚至 6kV(10/700us)更高。　　上海雷卯根据市场需求推出4KV和6KV 防雷方案　　四、POE端口室外4KV防雷方案　　方案优点：用于室外的POE网口浪涌保护，本方案采用二级防护,可靠工作，　　保证信号高温完整性，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电30kV，空气放电30kV。　　IEC61000-4-5 10/700μs，40Ω，4kV，±5次，LMBJ58CP4专为POE 48V 供电设计，此方案高温传输不丢包。　　五、POE端口室外6KV防雷方案　　方案优点：用于室外的POE网口浪涌保护，本方案采用二级防护,可靠工作，　　保证信号高温完整性，满足IEC61000-4-2，等级4，接触放电30kV，空气放电30kV。　　IEC61000-4-5 10/700μs，40Ω，6kV，±5次，此方案高温传输不丢包　　上海雷卯电子专业为客户提供电磁兼容EMC的设计服务，提供实验室做摸底免费测试

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上海雷卯

发布时间：2023-12-15 09:11 阅读量：1475 继续阅读>>

佰维为PC <span style='color:red'>OE</span>M市场推出Gen4固态硬盘

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佰维为PC OEM市场推出Gen4固态硬盘

　　2022年，PCIe SSD价格下滑助推高性能、高容量的PCIe SSD在PC OEM市场扩大应用，带动消费类PCIe 4.0 SSD渗透率大幅提升。近日，佰维乘势推出了PCIe 4.0 SSD——AP860系列，产品兼具高性能、大容量、高可靠等优势，广泛适用于台式机、笔记本、一体机等领域。　　AP860系列基于公司自研固件，搭载PCIe Gen4×4接口、NVMe 1.4协议，顺序读写速度最高分别为7100MB/s、6600MB/s，与公司去年发布的AP423系列PCIe 3.0 SSD相比，读写性能提高了2倍以上，并且随机读写速度分别高达1070K IOPS、980K IOPS，最大容量为4TB，为电脑带来敏捷的响应速度和畅快的使用体验。　　与公司PCIe 3.0 SSD相比，AP860系列亦采用DRAM-less方案，并且通过使用主机内存来作为SSD缓存的HMB技术，降低了BOM成本，在性能上提供同样优异的表现。　　在功耗方面，AP860系列内置先进的智能电源管理单元，依托固件在各种电源管理模式下的精确控制与优化，产品在工作模式和空闲模式下均可实现超低功耗，通过测试，产品在数据读取、写入和闲时的功耗分别仅为：2.2W、2.4W、0.7W。通过测试对比，AP860在能效方面的表现优于AP423。　　在可靠性方面，AP860系列MTBF（平均无故障时间）高达150万小时，并提供3年质保，护航电脑长时间持续、稳定工作。基于出色的性能、低功耗、高可靠等表现，AP860系列支持Intel、AMD PCIe Gen4平台，适配Win10、Win11、Linux、Ubuntu、CentOS等操作系统。　　依托研发封测一体化经营模式，佰维持续发挥存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发、全球品牌运营等竞争优势，未来将继续推出PCIe 5.0 SSD等产品，为高速数据读写释放更大能力。

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佰维,固态硬盘

发布时间：2023-04-12 09:58 阅读量：2427 继续阅读>>

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STMicroelectronics汽车级器件具有更高的功率密度

　　据Ameya360电子元器件采购网报导：STMicroelectronics推出了五款采用流行配置的功率半导体桥，采用其先进的ACEPACK SMIT封装，与传统TO型封装相比，简化了组装并提高了功率密度。　　工程师可以从两个STPOWER 650V MOSFET半桥、一个600V超快二极管桥、一个1.2kV半控全波整流器和一个1.2kV晶闸管控制桥臂中进行选择。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电器(OBC)和DC/DC转换器，以及工业电源转换。　　ST的ACEPACK SMIT表面贴装封装提供易于处理的绝缘封装以及外露漏极的热效率。它允许直接键合铜(DBC)芯片连接以实现高效的顶部冷却。ACEPACKSMIT的4.6cm2外露金属顶面允许轻松连接平面散热器。这创造了一种节省空间的薄型设计，可最大限度地提高散热性，从而在高功率下实现更高的可靠性。模块和散热器可以使用自动化在线设备放置，从而节省手动流程并提高生产率。　　在最小化堆叠高度和提高功率密度的同时，顶部冷却设计和32.7x22.5mm的封装尺寸允许6.6mm的引线间爬电距离。接头对引线的绝缘为4.5kVrms。该封装还具有低寄生电感和电容。　　ACEPACK SMIT现在提供的SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG 650V-MDmesh DM6 MOSFET半桥符合AQG-324标准。它们的Rds(on)（最大值）在SH68N65DM6AG中为41mΩ，在SH32N65DM6AG中为97mΩ，可确保高电效率和低热耗散。它们可用于OBC和高压到低压部分的DC/DC转换器。他们的多角色灵活性有助于简化库存和简化采购。　　STTH60RQ06-M2Y 600V、60A全波桥式整流器包含具有软恢复特性的超快二极管，PPAP能够用于汽车应用。　　STTD6050H-12M2Y 1.2kV、60A半控单相交流/直流桥式整流器符合AEC-Q101标准，具有高抗噪性，dV/dt为1kV/μs。　　STTN6050H-12M1Y是一款1.2kV、60A半桥，包含两个内部连接的晶闸管（可控硅整流器-SCR）。符合AEC-Q101标准，可用于汽车OBC和充电站以及电机驱动和电源中的AC/DC转换、单相和三相可控整流桥、图腾柱功率因数校正等工业应用，以及固态继电器。

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ST,意法半导体,ameya360

发布时间：2023-01-12 11:11 阅读量：2411 继续阅读>>

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STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES 2023上重点展示3D立体视觉相机

　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上重点展示3D立体视觉相机STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将在CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。　　STMicroelectronics和eYs3D Microelectronics将于1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。通过现场演示，两家公司将重点介绍由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度摄像头如何增强中长工作范围内的特征识别和自主引导等能力。　　eYs3D Microelectronics首席战略与销售官JamesWang表示：“STMicroelectronics的高级图像传感器采用专有工艺技术，提供一流的像素尺寸，同时具有高灵敏度和低串扰。”“这种价格具有竞争力的高性能图像传感器使我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与ST建立的紧密联系增强了我们开发引领机器视觉市场新产品的信心。”　　“与eYs3D Microelectronics的合作，通过他们在捕获、感知理解和3D融合方面的专业知识，为ST提供了更多的商业机会、用例和生态系统，以满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中对立体视觉的需求，以及许多其他公司，”意法半导体成像分部业务线经理David Maucotel说。“虽然在CES上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见使用我们传感器的RGB和RGB-IR版本的令人兴奋的增强功能和更多用例。”　　CES演示突出了两个联合开发的参考设计，Ref-B6和Ref-B3ASV（主动立体视觉）视频和深度相机。两者都将eYs3DCV处理器和eSP876立体3D深度图芯片组与ST的全局快门图像传感器相结合，可提供增强的近红外(NIR)灵敏度。嵌入式eYs3D芯片组增强了物体边缘检测，优化了深度去噪，并输出高达60fps帧速率的高清质量3D深度数据。ST的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最佳质量的深度感测和点云创建。　　此外，经过优化的镜头、滤光片和VCSEL主动红外投影仪源优化了红外光路并最大限度地提高了对环境光噪声的免疫力。专门开发的控制算法交替打开和关闭红外投影仪，以捕获无伪影的灰度图像。利用这种先进的硬件设计，Ref-B6立体摄像机实现了6厘米基线和85度（水平）x70度（垂直）深度视野。

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ST,意法半导体

发布时间：2023-01-05 13:17 阅读量：2298 继续阅读>>

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STMicroelectronics和Soitec合作开发SiC衬底制造技术

　　合作的目标是 ST 在其未来的200mm基板制造中采用Soitec的SmartSiC技术。　　STMicroelectronics和Soitec宣布了他们在碳化硅 (SiC) 衬底方面的下一阶段合作，计划在未来18个月内通过ST对Soitec的SiC衬底技术进行鉴定。此次合作的目标是ST在其未来的200mm基板制造中采用Soitec的SmartSiC技术，为其器件和模块制造业务提供支持，并有望在中期实现量产。　　“向200mm SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大优势，因为他们会加速向其系统和产品的电气化过渡。随着产品产量的增加，这对于推动规模经济非常重要，”意法半导体汽车和分立器件事业部总裁Marco Monti说。“我们选择了一种垂直整合的模式，以最大限度地利用我们在整个制造链中的专业知识，从高质量的基板到大规模的前端和后端生产。与Soitec技术合作的目标是继续提高我们的制造产量和质量。”　　“随着电动汽车的出现，汽车行业正面临重大颠覆。我们尖端的SmartSiC技术将我们独特的SmartCut™工艺应用于碳化硅半导体，将在加速其采用方面发挥关键作用，”Soitec首席运营官Bernard Aspar表示。“Soitec的SmartSiC™基板与 STMicroelectronics行业领先的碳化硅技术和专业知识的结合将改变汽车芯片制造的游戏规则，并将树立新的标准。”　　SiC是一种颠覆性的化合物半导体材料，具有固有特性，在电动汽车和工业过程等关键的高增长功率应用中提供优于硅的性能和效率。它可以实现更高效的电源转换、更轻和更紧凑的设计以及整体系统设计成本的节省——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和因素。从150mm晶圆过渡到200mm晶圆将使产能大幅增加，制造集成电路的有用面积几乎增加一倍，每个晶圆可提供1.8-1.9倍的工作芯片。　　SmartSi™是Soitec的专有技术，它使用Soitec专有的SmartCut™技术，将高质量 SiC“供体”晶圆的薄层分开，并将其键合在低电阻率“处理”多晶硅晶圆的顶部。然后，工程化基板可提高设备性能和制造产量。优质SiC“供体”晶圆可以多次重复使用，显着降低生产它所需的总能耗。KK签订了晶圆供应协议，以继续在现场进行现有的晶圆制造。

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ST,意法半导体

发布时间：2023-01-04 10:02 阅读量：2531 继续阅读>>

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STMicroelectronics 数字电源组合控制器增强过载管理

　　STMicroelectronics 的数字电源组合控制器具有增强的过载管理功能，可实现精确的输出电压调节。　　STMicroelectronics 的 STNRG011A 数字电源组合控制器适用于 90W 至 300W 电源，具有增强的过载管理功能，可确保在过流保护激活时准确调节输出电压。　　STNRG011A 集成了功率因数校正 (PFC) 控制器、LLC 谐振半桥控制器、800V 启动电路和监控引擎，用于电源适配器、充电器以及电视和照明电源。多模式 PFC 控制器实现了性能增强功能，包括输入电压前馈、失真优化器和频率限制。数字监控引擎具有一个 8 位内核和专用外设，数字算法存储在内部 ROM 中以确保可靠性和最少的物料清单 (BoM)。　　与现有的 STNRG011 相比，具有新过载管理算法的 STNRG011A 在触发过流保护时提高了开关频率。除了保持输出电压调节外，这还可以防止电源意外关闭。　　其他功能包括用于存储配置参数和校准数据的片上非易失性存储器，可节省外部元件并允许根据特定应用要求定制设备。还有一个用于监控和通信的 2 针 UART 端口，可简化测试并允许实时监控和远程管理。内置 PFC 和半桥保护，以及符合 IEC 62368-1 标准的 X 电容器放电电路，有助于最大限度地降低待机功耗。

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ST

发布时间：2022-12-26 14:44 阅读量：2165 继续阅读>>

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Everything goes Data · 菲尼克斯电气数据连接器

　　伴随着信息时代的到来，工业企业逐步认识到数字化转型对可持续生产的意义，因而进一步加快了工业数字化转型的步伐，近些年，中国制造行业大力向数字化、智能化转型升级。　　随着设备的数字化、智能化的快速发展，工业领域对数据连接器的需求越来越多样化。同时，因工业环境应用的复杂性，对传输速率，接口方式，屏蔽处理，数据传输的可靠性等要求越来越高。菲尼克斯电气在数据连接器领域，始终坚持不断创新，为客户提供RJ45、M12、Coax、 HDMI、 USB、DSUB等一站式适合工业应用的数据连接方案，不断推出适用于工业领域的数据连接器产品。　　不论是机械制造、系统制造、楼宇自动化还是过程自动化，菲尼克斯电气铜缆数据连接器都可实现工业现场的灵活布线，确保可靠的数据传输。　　装置应用数据连接方案　　可适用于PCB安装的RJ45底座，HDMI，同轴，USB，M8/M12插座，以及可焊接或压接安装的D-SUB插芯，引领未来的创新单对以太网连接器产品，广泛应用于伺服、PLC、工业PC、IO、交换机等工业设备，为个性化的应用提供全面的决方案　　控制柜应用数据连接方案　　控制柜内各装置如PLC、伺服、交换机等设备存在大量的数据连接需求，菲尼克斯电气提供IDC快速接线的工业级RJ45插头，无需特殊工具，可适于现场快速进行电缆装配，全金属一体化结构，高抗振性设计，满足工业环境严苛的应用环境要求。　　高品质预制线缆，接头可根据需要灵活配置，满足PROFINET、Ethernet等多种通信协议要求，数据传输稳定可靠，为客户提供高性价比的数据连接方案。　　导轨安装数据连接器，FDX20光纤盒、M17 MPO高密光纤连接器，为控制柜内数据连接及对外的数据通讯连接，提供全面的布线优化方案。　　现场连接数据连接方案　　工业现场连接对于数据连接器的IP防护等级，连接器强度，快速装配等有很多特殊的要求，采用特殊全金属屏蔽方案和抗扭力组件，确保机械手和输送带可靠运行，可解决工业现场的布线，确保安全可靠的连接。　　户外应用解决方案　　除了生产现场的布线外，数据连接器产品在户外的应用也非常广泛，户外数据传输对组件的要求较高，菲尼克斯电气提供适用于户外应用的数据连接器产品，可抵御恶劣的环境，如剧烈温度变化、潮湿、紫外线和振动等。　　菲尼克斯电气的数据连接器产品广泛应用于新能源、基础设施建设、工业自动化、轨道交通等行业，在多种工业场景中应用便捷，设计灵活，安全性高。　　菲尼克斯电气具备完整的数据连接器产品解决方案，无论是设备端的连接，还是现场接线，控制柜内布线等均可提供合适的解决方案，满足多种传输特性的需求，轻松应对各类环境。

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菲尼克斯,连接器

发布时间：2022-12-16 16:43 阅读量：2507 继续阅读>>

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安森美：详解基于PoE的互联照明设计

　　智能住宅、办公室和工厂的设计人员正在不断寻求新的方法来提高用于提供和管理建筑设施的系统能效。在过去，数据和电力网络是分开安装的，目的是为了各自执行明显不同的功能，但这需要在建筑结构内安装两种完全不同的电缆类型。现在，以太网供电(PoE)的发展提供了一种方法，让一些设备(如摄像头、电话、无线路由器)从其数据电缆中获取电力，以减少对交流电力电缆的需求。照明作为PoE的一个潜在应用领域，正获得越来越多的关注。感兴趣的读者可以移步安森美详情页了解更多产品信息哦。　　在这篇文章中，我们探究互联照明系统在智能建筑系统的部署和管理中可以发挥的作用，并考虑照明和建筑自动化之间的潜在关系。我们还介绍设计的标准方法，并阐释了如何实现互联照明系统的新应用，和大大简化设计。　　图片图1：智能照明在建筑自动化中起着关键作用　　互联照明和建筑自动化　　在建筑物内，无论是住宅、办公楼还是工厂，照明都无处不在。近来，低能效的白炽灯和卤素灯已基本被低功耗、更高效的LED 取代。但照明的供电方式并没有明显的改变，电源线仍被铺设到要安装灯具的地方。　　由于LED需要直流电，灯具必须含一个AC-DC变压器，可能还有一个DC-DC 转换器，为 LED 提供所需的电压水平，并最终控制电流。这种方法虽然提供了一个有效的照明方案，但灯具只负责单一的功能——照明，完全忽略了它们承载着智能建筑一系列其他功能。　　第一步，利用灯具的普遍性，提供数字联接。将单个灯具数字化，然后将它们互联成一个统一的系统，作为在整个建筑内托管物联网(IoT)应用的骨干。在一个互联照明系统中，每个灯具都有个独一无二的IP地址，可以通过建筑物的数据网络进行双向数据通信。互联照明显然是在房屋、办公室和工厂中传输IoT数据的备选方案，因为电力和数据通信网络已经到位。这种方法将介许联网的灯具承载无数应用的其他传感器功能。　　互联照明系统整合不司类型的智能传感器(温度、湿度、接近度、空气质量等)。可用来同时捕获建筑物内各房间的人员占用情况和其他环境指标的数据，这些数据将作为智能建筑自动化系统的可操作输入。这些信息可用干协助空间优化、提高运营效率。并有助于最大化建筑环境对住户的舒适度。该系统所收集的关于住户行为的信息也可用于能源管理。　　实施互联照明系统　　为灯具提供数字联接的一种方法是集成一个Wi-FiTM无线电。然而，由于无线射频(RF)信号受到不同程度的衰减，这取决干它们的位置和它们与最近的接入点之间的建筑材料类型，这可能对数据通信的速度和可靠性产生不利影响。　　一个更好的方法是为每个灯具提供一个以太网接口，但这需要将Cat5/6双绞线布线到每个灯具的位置，从而导致布线量增加一倍(假设已计划了主线布线)，并增加相关的成本和安装工作量。　　理想的情况是，互联照明方案应该只需要一根电缆，既能传输电力(用于LED摄像头和智能传感器)，又能将相同设备的数据双向传输到远程控制器。这将有一个很大的好处，那就是不需要为每个灯具铺设单独的电源线。PoE能传输直流电压为设备供电，和以实施的以太网标准的速度传输数据，非常适用于此用途。　　全整合的方案　　目前，PoE联接的灯具使用一个单独的LED光源驱动IC和一个PoE接口IC，通过以太网提供电源。安森美(onsemi)的NCL31010将这两个器件集成到单个封装中，可作为完全联接和管理的照明系统的基础。　　该器件符合PoE标准(能够提供超过90瓦的系统功率)，并通过了IEEE802.3bt/at/af标准认证。其降压LED驱动器的能效为97%，支持高带宽高线性模拟和PWM 调光(低至零电流)，采用扩频技术，有助于降低传导和辐射EMI。两个辅助DC-DC转换器也可用于为微控制器和额外的外围器件如传感器供电。该器件还包括高精度计量和诊断功能，以测量输入和输出电流和电压、LED或系统温度、DC-DC电压和电流。　　该器件的一个应用是低数据速率的可见光通信(VLC)。在这种应用中，数字数据被调制到灯具发出的LED光上，使其能够被用作室内定位系统的定位信标(例如YellowDotTM)，而VLC中的调制数据是人眼察觉不到的。　　面向未来的照明　　基于PoE的互联照明为所有类型的未来智能建筑提供最灵活和高效的照明方案，LED 灯具通过数据网络控制，并通过数据电缆供电。智能建筑把传感器、智能灯具和智能控制系统组合起来，将提供传统照明方案不能达到的舒适度和能效水平。从事智能建筑系统管理的建筑开发公司和运营商也将从中受益，因为在施工阶段和建筑完全入住运行后，成本大幅降低。

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安森美,互联网,智能建筑系统

发布时间：2022-11-30 17:34 阅读量：1968 继续阅读>>

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CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
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BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
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ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
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