STMicroelectronics和<span style='color:red'>Soitec</span>合作开发SiC衬底制造技术
行业新闻

STMicroelectronics和Soitec合作开发SiC衬底制造技术

　　合作的目标是 ST 在其未来的200mm基板制造中采用Soitec的SmartSiC技术。　　STMicroelectronics和Soitec宣布了他们在碳化硅 (SiC) 衬底方面的下一阶段合作，计划在未来18个月内通过ST对Soitec的SiC衬底技术进行鉴定。此次合作的目标是ST在其未来的200mm基板制造中采用Soitec的SmartSiC技术，为其器件和模块制造业务提供支持，并有望在中期实现量产。　　“向200mm SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大优势，因为他们会加速向其系统和产品的电气化过渡。随着产品产量的增加，这对于推动规模经济非常重要，”意法半导体汽车和分立器件事业部总裁Marco Monti说。“我们选择了一种垂直整合的模式，以最大限度地利用我们在整个制造链中的专业知识，从高质量的基板到大规模的前端和后端生产。与Soitec技术合作的目标是继续提高我们的制造产量和质量。”　　“随着电动汽车的出现，汽车行业正面临重大颠覆。我们尖端的SmartSiC技术将我们独特的SmartCut™工艺应用于碳化硅半导体，将在加速其采用方面发挥关键作用，”Soitec首席运营官Bernard Aspar表示。“Soitec的SmartSiC™基板与 STMicroelectronics行业领先的碳化硅技术和专业知识的结合将改变汽车芯片制造的游戏规则，并将树立新的标准。”　　SiC是一种颠覆性的化合物半导体材料，具有固有特性，在电动汽车和工业过程等关键的高增长功率应用中提供优于硅的性能和效率。它可以实现更高效的电源转换、更轻和更紧凑的设计以及整体系统设计成本的节省——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和因素。从150mm晶圆过渡到200mm晶圆将使产能大幅增加，制造集成电路的有用面积几乎增加一倍，每个晶圆可提供1.8-1.9倍的工作芯片。　　SmartSi™是Soitec的专有技术，它使用Soitec专有的SmartCut™技术，将高质量 SiC“供体”晶圆的薄层分开，并将其键合在低电阻率“处理”多晶硅晶圆的顶部。然后，工程化基板可提高设备性能和制造产量。优质SiC“供体”晶圆可以多次重复使用，显着降低生产它所需的总能耗。KK签订了晶圆供应协议，以继续在现场进行现有的晶圆制造。
关键词：
发布时间：2023-01-04 10:02 阅读量：2496 继续阅读>>
意法半导体与 <span style='color:red'>Soitec</span> 就碳化硅衬底制造技术达成合作
行业新闻

意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作

　　意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。　　意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti 表示：“汽车和工业市场正在加快推进系统和产品电气化进程，碳化硅晶圆升级到 200mm 将会给我们的汽车和工业客户带来巨大好处。随着产量扩大，提升规模经济效益是很重要的。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），我们可以在整个制造链中最大化地发挥独特的技术优势，覆盖从高质量衬底到大规模的前端和后端生产等环节。提高生产的良率和质量正是我们与 Soitec 开展技术合作的目的。”　　Soitec 首席运营官安世鹏（Bernard Aspar）表示：“电动汽车正在颠覆汽车行业的发展。通过将我们专利的 SmartCut? 工艺与碳化硅半导体相结合，SmartSiC? 技术将加速碳化硅在电动车市场的应用。Soitec 的 SmartSiC? 优化衬底与意法半导体行业领先的碳化硅技术、专业知识相结合，将推动汽车芯片制造领域的重大变革，并树立新的行业标准。”　　碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料，拥有优于传统硅的特性，面向电动汽车和工业流程等领域的关键、高增长的功率应用，能够提供卓越的性能和能效。它可以实现更高效的电能转换、更轻量紧凑的设计，并节约整体系统设计成本，助力汽车和工业系统的成功。　　从 150mm 晶圆发展到 200mm 晶圆，用于制造集成电路的可用面积几乎翻倍，而每片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。　　SmartSiC 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利的 SmartCut 技术，可以剥离出高质量的碳化硅供体晶圆薄层，并将其键合到低电阻率的多晶硅操作晶圆上，助力改进器件的性能和生产良率。此外，优质的碳化硅供体晶圆可被多次重复利用，进而大幅降低生产的总能耗。
关键词：
发布时间：2022-12-06 17:38 阅读量：1893 继续阅读>>

跳转至

/ 1

热门分类
半导体 电路保护 机电产品 嵌入式解决方案 连接器，互连器件 传感器，变送器 光电元件 开发套件 测试与测量 电源 风扇，热管理 盒子，外壳，机架 电缆，电线 无源元件 其它
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

关于我们
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购销服务。