英特尔与三星确有商讨芯片生产，但只是<span style='color:red'>低端芯片</span>代工？
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英特尔与三星确有商讨芯片生产，但只是低端芯片代工？

　　据Tom's Hardware报道，消息人士指出，英特尔的确与三星在芯片生产方面有过商讨，但讨论的只是较为低端的芯片组代工，具体使用的工艺还未对外透露。　　近日，据Sedialy报道，为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经与三星开启有关CPU代工的首次商讨。报道称，目前三星已经正式同意使用14nm工艺为英特尔代工“Rocket Lake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。　　消息人士指出，英特尔和三星正在谈判中，但谈判的中心是更低端的产品，很可能是更容易外包的芯片组。鉴于英特尔去年因为14 nm产能不足而将芯片组重新使用22nm工艺生产，很有可能三星会使用22nm工艺为英特尔代工芯片组产品。　　值得一提的是，英特尔14nm++工艺的晶体管密度要比三星和台积电的14nm都要高。　　英特尔每个处理器生产一个芯片组，因此小型芯片占据了该公司晶圆输出和封装及测试容量的很大一部分，因此将芯片组生产外包到三星将是一个很不错的选择。这种方法还能使英特尔能够将自己的生产能力集中在高利润产品上。另外，将芯片组外包到韩国三星厂还能避开中美贸易战中提高的关税。　　2017年12月，英特尔曾公开表示愿意在未来使用第三方代工厂：“除了扩展英特尔自己的制造能力之外，我们将继续选择性地使用代工厂用于某些对业务有意义的技术。近二十年来，代工厂的使用一直是英特尔的惯例”。在上个月的投资者会议上，英特尔又重申了这一信息。
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发布时间：2019-06-21 00:00 阅读量：1900 继续阅读>>
中国<span style='color:red'>低端芯片</span>市场半路杀出个高通,紫光日子不好过?
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中国低端芯片市场半路杀出个高通,紫光日子不好过?

最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？ 一系列问题背后，其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会，随着智能化浪潮席卷神州，芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕，中国芯片产业谁主沉浮？“唐紫”之战，或许才刚刚开始。 半路杀出 大唐电信近期公告，公司全资子公司联芯科技以下属子公司立可芯全部股权、作价7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技，股份占比24.133%；其他投资方包括高通、智路基金、建广基金等。合资公司定位为前期主攻价格在100美金左右的中低端手机芯片细分市场。 公告甫一发布，就引起热议。有人说这是摆明了抢紫光系旗下的展讯之“奶酪”，紫光集团董事长赵伟国更是称被“杀到家门口”；也有人表示，在市场化竞争的领域，不管是从商业角度，还是从市场用户角度，竞争都有利于产业的发展。中外合资在中国半导体领域并不新鲜，瓴盛科技为何引起如此热议？ “在已有展讯的情况下，是否有必要再在低端芯片领域引进外资？”这或许是对联芯科技参与合资公司最大的质疑。对此，联芯科技回应，中端手机市场空间最大且增速最快，也是未来手机芯片市场的主要增长点，瓴盛科技的加入，可以促进行业竞争和市场蛋糕的做大，本身也可以获得良好的利润；另外，中低端手机的芯片并不意味着技术含量低，同样需要功耗、传输速度、网络制式等方面的诸多优化技术。 IHS分析师李怀斌对记者表示，全球智能手机去年出货量约为14.6亿部，预计今年约15亿部；就中国市场而言，去年整体出货4.76亿部，其中1500元以内的中低端智能机占比约53%。 但是，中低端手机芯片市场恰恰是展讯的主要根据地，携高通而来的瓴盛科技有可能给其造成很大的压力。在业内人士看来，目前的局势是，高通盘踞高端通信芯片市场，展讯和联发科在中低端市场拼刺刀；如果高通授权技术，再加上联芯科技(大唐)的国资背景，瓴盛科技利用政府补贴打价格战，对展讯形成冲击不是没有可能。 但在另一业内人士看来，此番“担忧”或为多虑，而在行业设置行政壁垒也不可取。“瓴盛科技刚成立，就算四方合力能做好，对展讯构成威胁，那竞争的结果也是促进了产业发展；再者，瓴盛科技去做非手机领域芯片的前景也未可知。”据悉，瓴盛科技表示未来将向汽车电子、物联网、智慧城市等领域积极拓展。 国资角色 市场竞争下，企业和资金选择做什么本无可厚非，但放在联芯科技和建广基金等身上就引来了业界争论。在业内人士看来，联芯科技的通信芯片是在国家“万千宠爱”中发展起来的，作为国资代表，被赋予“中国芯”崛起的期望，此番宣布进军中低端市场，实属“国家队”所不该为。 芯谋研究首席分析师顾文军认为，在当前中国大力发展半导体产业的背景下，面对国际化的产业时空，这是一个央企国资寻找“战略”和“产业”的平衡点问题。 “这些基金叫引导基金，必须是做引导而不是主导，才能切实支持产业发展。”对此，某资深半导体投资人士表示：“产业发展离不开国家的扶持和国资支持，但是必须看到的是，半导体是一个变化很快、高度市场化竞争的产业，国资参与决策也许就会导致效率等问题，联芯科技也正是因为这样的机制才逐渐衰弱。” 另有行业研究人士表示，政府的支持和资金，更应该聚焦在基础研发领域，扶持那些重要、但又很难或者短期很难在市场上获利的重要技术研发，比如半导体材料、光刻机。“能够在市场上获利的领域，就应该让企业进行自由的竞争，这样的领域也不会缺少资金的青睐，而企业用技术和产品获得市场，才是最正确的姿势。” 实干兴业 “争论的根本原因就是蛋糕的切分问题。”有业内人士表述的一针见血。“市场份额就这么大，国家补贴就这么多，玩家越多也就越稀释。”但其强调，在市场化竞争的领域，不管是从商业角度，还是从市场用户角度，多一点竞争都有利于产业和公司的发展；而从公司的角度来说，打铁还需自身硬，紫光要加快自主研发，联芯科技也要做到真正“拿进来、吸收再创新”。 诚如顾文军所言，站队、观望、沉默、回避，均非对产业负责之举。回到事件本身，探究舆论背后深层次原因，思索中国半导体产业发展之路，并躬身前行，才是半导体业界之所应为。 在业内某资深人士看来，中国半导体产业发展一定需要合作、交流，与全球产业密切融合。“作为一个全球化的产业，中国的半导体产业应与世界深度融合，筑起篱笆、闭门造车都不可取；也正是凭借中国的市场和国际地位，整合全球技术和资源，中国半导体产业才有了今天的欣欣向荣。” 更为重要的是，少说多做、躬身产业，成为当前中国半导体产业的亟需。在年初的SEMICON China 2017同期论坛上，多位业界大佬就表示，随着半导体产业上升到国家战略高度，资本介入和媒体关注快速增长，让半导体产业虚火颇旺，中国半导体现在的问题在于说的人太多，而真正沉静下来做的人太少。 中国半导体业界人士需要做的是真正躬身到产业，依靠自身努力缩短与发达国家的差距，并不断扩大自己的市场份额。
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发布时间：2017-06-06 00:00 阅读量：1258 继续阅读>>
烽烟再起!高通携手联芯,组队拓展中<span style='color:red'>低端芯片</span>市场
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烽烟再起!高通携手联芯,组队拓展中低端芯片市场

5月26日，建广资产、联芯科技、美国高通公司以及智路资本共同签署协议，将成立一家合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)。新公司主要面向中低端智能手机市场，进行芯片产品的设计与开发。随着新公司的进入，此前智能手机芯片市场形成的高通公司占据高端，联发科占据中低端的格局有被打破之势。 新公司整合四方力量 根据协议，联芯科技将以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资，聚焦消费类手机市场，提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。同时，新公司还将结合美国高通的先进技术、规模和产品组合与独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行结合。 “长期以来，大唐电信集团一直非常重视在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具有重要的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最主要的集成电路设计企业之一，在芯片设计领域、特别是无线通信方面一直处于业内领先地位。”大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，“我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源，通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式，加强在移动通信领域的整体竞争力。” 据悉，合资公司注册资本298,460.64万元，其中联芯科技以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%;高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%;建广基金以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%;智路基金以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%。合资公司董事会由7名董事组成，其中联芯科技委派2人，高通控股委派2人、建广基金委派3人，董事长由建广基金委派的一名董事担任。合资公司监事会由5名监事组成，其中联芯科技委派1人、高通控股委派1人、建广基金委派1人、员工监事2人，监事会主席由联芯科技委派的监事担任。同时，公司的运营团队也在积极筹组之中。 中低端市场格局生变 根据大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良的介绍，新公司前期将以中低端手机芯片市场为主，未来将向物联网等新兴通信领域扩展。 此前由于智能手机芯片市场竞争激烈，德州仪器、Marvell、博通、飞思卡尔等国际IC厂商相继退出，这个市场基本形成高通、联发科、展讯三足鼎立，其中高通公司占据高端，联发科占据中低端的市场格局。然而，近年来，手机芯片市场有再起波澜之势。受高端市场手机整机公司大量采用自制芯片(如苹果、三星、华为等)的影响，高端市场受到压缩，不得不更加重视中低端市场。中低端市场不断有新的玩家杀入，原有市场格局有被再次打破之势。 这点从高通2017年Snapdragon芯片平台强推新一代630、660芯片即可看出。Snapdragon 630、660芯片，主要定位于中端市场。展讯在被紫光集团收购后，又获得英特尔投资，市场竞争实力上有了进一步的增强。联发科虽然强攻高端市场不利，但是其“交钥匙”式的解决方案，自有其优势，在中低端市场实力不可忽视。加入此前小米松果公司的进入，以及瓴盛科技的加入。中低端手机芯片市场的玩家正在不断扩充。原有竞争格局有被打破之势。
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发布时间：2017-05-27 00:00 阅读量：1778 继续阅读>>

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