英飞凌宣布将为小米汽车提供先进<span style='color:red'>功率芯片</span>
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英飞凌宣布将为小米汽车提供先进功率芯片

　　德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。　　英飞凌方面称，其为小米 SU7 Max 供应两颗 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC 模块，还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品，例如不同应用中的 EiceDRIVER™栅极驱动器和 10 款以上的微控制器。同时，两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。　　据介绍，其 CoolSiC 功率模块可适应更高的工作温度，从而实现一流的性能、驾驶动力和寿命，基于该技术的牵引逆变器可进一步增加电动汽车续航里程。英飞凌宣称其为全球最大汽车半导体供应商，去年在汽车微控制器领域也占据领先地位。　　小米汽车副总裁兼供应链部总经理黄振宇表示：“英飞凌是重要的合作伙伴，在功率半导体领域拥有领先的技术和弹性制造能力，以及高度可扩展的微控制器产品组合。两家公司的合作不仅有利于稳定小米汽车的SiC供应，也有利于我们为客户打造高性能、安全可靠、功能领先的豪华汽车。”　　英飞凌汽车事业部总裁 Peter Schiefer 表示：“我们非常高兴与小米汽车等充满活力的企业合作，为他们提供SiC产品，旨在进一步提高电动汽车的性能。作为汽车行业的领先合作伙伴，我们凭借广泛的产品组合、系统理解和多站点制造基地，在塑造未来移动出行方面处于有利地位。”
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发布时间：2024-05-08 09:44 阅读量：502 继续阅读>>
瑞萨重启甲府工厂 应对<span style='color:red'>功率芯片</span>需求激增
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瑞萨重启甲府工厂 应对功率芯片需求激增

　　近日，为增加IGBT等功率半导体产品产能，日本半导体大厂瑞萨电子正式重启此前已经关闭的甲府工厂。　　瑞萨电子表示，因看好不断增长的电动汽车(EV)市场需求，为了增加功率半导体产能，已重启甲府工厂，并于当日举行了开幕典礼。　　资料显示，在2014年停止运营之前，甲府工厂拥有6英寸和8英寸晶圆产线。2022年5月，为了应对日益增长的功率半导体需求，瑞萨电子宣布重新启用该工厂。　　2022年，瑞萨电子对该工厂进行了价值900亿日元的投资，并导入功率半导体专用的12英寸产线。　　瑞萨电子表示，此次重启进行试产等作业后，甲府工厂将在2025年开始大规模生产IGBT和MOSFET等功率半导体产能，使瑞萨电子目前的功率半导体产能翻一番。　　当前，在消费电子、5G通讯、新能源汽车、数据中心以及光伏等产业需求的不对推动下，碳化硅、氮化镓等第三代化合物半导体市场规模开始爆发。
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发布时间：2024-04-15 11:52 阅读量：366 继续阅读>>
抢单ST,英飞凌<span style='color:red'>功率芯片</span>打入Tesla Model 3供应链
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抢单ST,英飞凌功率芯片打入Tesla Model 3供应链

根据路透（Reuters）报道称，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)宣布，其功率器件产品获得特斯拉汽车（Tesla）采用，供货将用于新款Model 3车型。这是继意法半导体（ST）之后，英飞凌成为Tesla Model 3第二个供应源。 在首轮抢单大战败给意法半导体（ST Microelectronics）之后，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）周二宣布打入特斯拉首款平价电动车Model 3的零组件供应链，成为Model 3电池和引擎效能控制芯片的第二个供应源。 英飞凌在公布上季财报后证实将为特斯拉Model 3电动车供应芯片。上周末完成首批交车的Model 3将加速生产，目标在明年进入量产。 英飞凌已是特斯拉Model S电动车的芯片供货商，Model S是全球卖得最好的电动车，但在美国定价3.5万美元的Model 3，未来销量可能大幅超越6万美元的Model S。 受惠于汽车和工厂的芯片需求增加，英飞凌的半导体被用在汽车传动装置、悬吊、方向盘和舒适等系统上，英飞凌也搭上德国政府推动工业4.0计划资助工厂转型数字化的列车，提供工厂自动化所需的零组件。 英飞凌第三季（4-6Y）财报显示，营收年增12.2%，为18.3亿欧元，大致符合市场预期。营业利益年增33%，为3.38亿欧元，高于分析师预测均值3.23亿欧元。 英飞凌CEO普罗斯表示，用于再生能源生产和数据中心的功率半导体以及电动车芯片的需求“特别强”。普罗斯说，未来几年电动车和油电混合车仍需用英飞凌的绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片，我们的成功很大程度上取决于需求来自亚洲。
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发布时间：2017-08-10 00:00 阅读量：1724 继续阅读>>

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