半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季<span style='color:red'>报价</span>续扬
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半导体硅晶圆仍供不应求 明年首季报价续扬

近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020年后才可望量产，业者也透露，8英寸重掺硅晶圆仍持续供不应求，已向欧洲客户调涨报价，接着也会调涨中国台湾地区客户报价，并未如外传出现产能松动情况，价格扬升幅度仍可期。由于韩国LG集团旗下LG Siltron将进行扩产，可能使明年硅晶圆供给量大增、上看700万片，加上中国大陆新昇半导体也将以每年增加15万片的速度增产，使市场忧心明年半导体硅晶圆供给紧俏的市况可能不再，缺货情况将会获得纾解，价格也恐不如原先预期续扬升。不过，已有业者指出，LG Siltron去年第3季宣布扩产，不太可能在今年第4季量产，而大陆新昇半导体还无法步入量产阶段，因此市场对供给过剩的疑虑，不太可能在明年发生，目前主要大厂新增的产能，都要到2020年后才可望量产。以目前全球市场8英寸硅晶圆产出来看，重掺比重约3成、轻掺比重约7成，台湾硅晶圆大厂也透露，目前重掺硅晶圆仍严重供不应求，市场需求持续热络，并未如外传出现硅晶圆产能松动的情况，且明年首季将持续调整8英寸硅晶圆报价，全年重掺硅晶圆报价涨幅更可能达到双位数。据悉，由于欧洲客户8英寸硅晶圆库存水位低，台湾已有硅晶圆大厂向欧洲客户说明明年价格调涨情况，而客户端在需求持续热络下，也已同意涨价，业者接着也会向台湾客户调涨报价，明年全年的价格涨幅虽可能达到双位数，但仍得待3月后视市场供需情况，才会更为明朗。
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发布时间：2018-10-29 00:00 阅读量：1490 继续阅读>>
硅晶圆持续缺货 2018年<span style='color:red'>报价</span>再上涨两成!
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硅晶圆持续缺货 2018年报价再上涨两成!

由于半导体硅晶圆持续缺货，近期各大硅晶圆巨头纷纷上调产品价格，环球晶圆董事长表示包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度......由于半导体硅晶圆持续缺货，全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季度报价。另第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两成。分析人士认为，全球硅晶圆供需“剪刀差”将延续至2020年。2018年硅晶圆需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片涨价后，6英寸硅片也可能涨价。目前全球12英寸硅晶圆总产能为550万片/月左右，而92%以上产能来自日本信越半导体、胜高科技、环球晶圆等前五大硅片厂。目前宣布扩产幅度为4%左右。国内投产12英寸晶圆厂达到10家，产能62万片/月。在建12英寸晶圆厂项目15个，在建产能超过81万片/月。预计12英寸硅晶圆的需求缺口将进一步扩大。环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。环球晶圆的营收比重，今年因8、12英寸价量俱扬带动，预期下半年8英寸以下占比将再减少，而8、12英寸占比将拉升，可望有助整体毛利率表现。环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，其中仅有2座是自行盖的，其余14座工厂都是以并购方式取得，且全部都是折价买进，因此获得成本优势，较新进者更具有竞争力，力求让既有生产线释放最大生产效率。目前中国大陆半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下的硅片，具备8英寸硅片生产实力只有两三家，而12英寸硅晶圆则一直依赖进口。大尺寸硅晶圆是集成电路制造领域的关键材料，也是中国半导体产业链的一大短板。大尺寸硅片规模量产难度大，主要技术障碍在于集成电路相关工艺对硅片中硅的纯度要求极高，以及硅片尺寸上升所带来的良品率问题。2015年中芯国际前创始人张汝京参与投资成立上海新昇，成为中国大陆第一家12英寸硅晶圆厂，12英寸硅晶圆项目总规划产能为60万片/月，原计划一期15万片/月的产能在2018年年中达产，全部产能于2021年满产。不过，因上海新昇管理层变动及拉晶炉设备订购难等因素，上海新昇的实际达产情况不及预期，目前实现的产能仅为5万片/月左右。
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发布时间：2018-04-18 00:00 阅读量：1700 继续阅读>>
DRAM<span style='color:red'>报价</span>超预期 IC insights大幅上修今年IC成长预估值
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DRAM报价超预期 IC insights大幅上修今年IC成长预估值

因DRAM、NAND等内存报价上涨、需求强劲，调研机构3月14日发布最新研究报告，将2018年全球IC市场成长预估值拉高近一倍，从原本的8%一口气上修至15%。IC Insights3月14日发表研究报告指出，由于DRAM、NAND内存需求不减、产品报价强劲，故出手上修全球IC市场成长率至15%，若扣除掉DRAM市场，今年全球IC市场成长率则仅只有10%。IC insights指出，今年DRAM均价远优于预期，估计将较去年跳增36%，延续去年大涨81%的上升走势，而去年均价跳涨45%的NAND，今年报价也有望续增10%。相较之下，DRAM、NAND今年的位出货量成长率则只将达到1%、6%。基于上述预测，IC Insights认为，今年DRAM的全球市场规模有望成长37%，远优于先前估计的13%，而NAND则将成长17%、也高于先前估计的10%。3月6日，IC Insights绘制图表显示，DRAM的价格一直在急剧上升，每Gb DRAM芯片的价格在2018年1月份达到0.97美元，同比增长47%，这一增幅甚至比30年前的45%峰值还要夸张。报告称，2018年DRAM市场的整体规模预料会达到996亿美元，比NAND的621亿美元大幅超出375亿美元，成为IC业界规模最大的产品类别。从该机构制作的图表可以看出，过去五年来，DRAM已成为左右全球IC成长的关键因素。CNBC、路透社等外电报道，Nomura Instinet分析师Romit Shah 3月12日发表研究报告指出，年初以来，内存报价仅下滑3%，跌幅远不如过去三年的Q1平均跌幅(10~20%)，预估未来六个月报价有望上扬10%。研究显示，供货商应该会在Q2、Q3开始涨价，跟市场原本预测的“未来四季报价每季会跌5-6%”大相径庭。
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发布时间：2018-03-16 00:00 阅读量：1406 继续阅读>>
证实<span style='color:red'>报价</span>提高至1210亿美元 博通:这样还不嫁,那我就不娶了
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证实报价提高至1210亿美元 博通:这样还不嫁,那我就不娶了

昨日（2月5日）传出博通将收购高通的报价提高至每股82美元，该消息现已得到高通、博通双方的证实。高通公司在周一（2月5日）证实，已收到博通公司主动发出的每股82美元的修订后、不具约束力的收购提议。博通计划以每股60美元现金加22美元公司股票收购高通所有流通股，较去年11月提出的每股70美元报价提高17%，总价1210亿美元，把高通的债务计算在内，此交易的总价达到1450亿美元。对于新报价，高通表示董事会将与财务、法律顾问磋商，对修订后的收购提议展开评估，以决定采取最符合公司和股东利益的措施。在评估完成前，高通不会就收购提议进一步发表置评。而博通方面也宣布，已将收购高通的报价从之前的每股70美元调高至每股82美元，其中60美元为现金形式支付，而剩余则以股票形式体现。博通表示，这是体现高通价值的“最好”报价，也是“最终”的出价。博通CEO陈福阳表示，希望高通董事会能以公司股东的利益为出发点，尽快与博通就收购事宜展开对话。博通CEO陈福阳在一份声明中称：“我们的报价中包含了很大一部分博通股票，这将使高通股东将来有机会受益于两家公司合并后所带来的裨益。与高通拥有的其他机会相比，我们的报价更具吸引力。为了股东的利益，我们仍希望高通能选择与我们对话。”知情人士称，博通此次提高收购报价，就是希望以一种友好的方式来实现这笔交易。关于反垄断机构的审查问题，陈福阳在接受采访时称，博通与许多监管部门的人员进行了接触，发现反垄断问题并不是一个不解决的问题。对于监管风险，博通调整后的收购提议也向高通股东提供了补偿方案。根据博通的提议，若该交易不能在12个月之内完成，那么博通将向高通支付一笔费用，并且若该交易终止，高通将获得数十亿美元的分手费。陈福阳称，这些费用的具体数额可以进一步探讨，前提是高通董事与他对话。根据一般并购交易分手费与收购价格的比例，按这宗交易的规模推算，分手费可能达到100亿美元上下。消息发布后，高通股价后市下跌3%至64.06美元，较最新报价低22%，反映出华尔街对该交易前景的持续谨慎态度。Raymond James分析师Chris Caso说，鉴于调整后的报价已经在许多投资者预料之中，高通周一的股价波动有些令人不解。几位分析师认为，博通首席执行长陈福阳宣布调整后的报价是最高、也是最终报价，希望他对实现交易作出更强硬表态的投资者因此感到慌乱。值得注意的是，陈福阳在2月5日致高通股东的信中还称，如果双方在高通3月6日股东会议之前不能达成一致，或博通提议的11位董事人选未能当选，博通将退出交易，立即停止收购高通。鉴于高通全程一直与陈福阳保持距离。Bernstein分析师Stacy Rasgon说，有一种观点认为，博通退出交易的可能性更大。不过，也有观点认为，博通对高通开出了新的收购条件虽然未必一定被接受，但令后者更难拒绝。如果高通董事会否决博通最新报价，那么接下来的看点就是一个月后的高通年度股东会议。届时，股东们将有机会对博通提议的备选董事会名单进行投票表决。因此，高通董事会现在面临着一个艰难的选择，尤其是考虑到公司当下股价较博通报价低20％。如果这种差距持续下去，那么股东们可能会替董事会做出选择。以下是陈福阳在接受彭博社专访访谈的主要内容：问：收购高通的交易能够通过监管详查？答：我们已认真地研究过这个交易，我们已研究了一切。完成收购高通的交易有一条非常明确的路线图。如果我们感到不舒服，我们就不会出价。我们已确定了潜在的监管顾虑，我们提供了非常有说服力的、高层次的承诺，这些应该能够解决监管顾虑。为进一步增加说服力，如果有任何我们认为不太可能出现的潜在问题发生，我们会为这种规模的交易提供一个公平和适当的分手费。问：客户是否会对更大规模的供应商感到满意？答：这种大型并购交易肯定会给客户带来恐惧、不确定性、怀疑（FUD）。我们必须重置业务模型。如果我们不太确信客户能够接受两家公司的合并，我们就不会宣布交易。问：交易完成后，博通是否会在研发领域投入了足够多的资金？答：就创新问题而言，这是第二个层次的FUD因素。因为我们是一家技术性企业，我们会在博通核心产品线上继续进行创新，借此打压竞争对手。我们专注于我们的核心业务。基本上讲，我们提供给股东的投资回报率，远远超过高通提供给该公司股东的投资回报率。问：为何博通认为自己能够比高通更好的运营一家芯片公司？答：这些年一家企业可能以专利授权业务发家，但终有一天，专利授权业务将很难以维系。一家业务不能永远靠着专利业务存活。高通的业务模式过度依赖于专利业务，这让高通不得不面对监管问题，遭受反垄断调查。高通的两家大客户也决定不再支付专利费，并向其发起了诉讼。这不是一种可持续的业务模式。问：高通为何不应当高价收购恩智浦？答：依据我们和高通的观点，高通提出的每股110美元的收购价格是完整、公平的收购价格。我们认为，如果以超过每股110美元的价格收购恩智浦，那么原本归属高通股东的价值就会转移给恩智浦股东。我们不认为收购恩智浦就能够解决高通目前面临的所有问题。高通当前的问题出在公司内部。
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发布时间：2018-02-07 00:00 阅读量：1487 继续阅读>>
2018年硅晶圆<span style='color:red'>报价</span>将逐季调涨
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2018年硅晶圆报价将逐季调涨

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大，预估今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%，明年也将持续供不应求，预期到2020年将可供需平衡，2018年硅晶圆报价将逐季上涨。日前，台积电财务长何丽梅在台积电法说会上直言，硅晶圆涨价是必然的，更重要的是拿到货源。何丽梅表示，硅晶圆报价已连涨两年，2017年影响台积电毛利率约0.2个百分点，影响较小，这是因为台积电手上还有一些长期合约，但是2018年硅晶圆供需更加吃紧，价格上涨是必然的趋势，最重要是要拿到货源，这一点台积电有优势，因为有和供应商签订长期合约。不过，何丽梅也坦言今年硅晶圆涨价对台积电的影响将比2017年严重，预估将影响台积电今年毛利率的0.5个百分点到1个百分点。台积电也指出，今年硅晶圆供货吃紧情况比去年更加严重，报价逐季调涨是难以避免的。硅晶圆业界传出，今年第一季度12英寸硅晶圆市场价格在80美元以上～100美元间，第二季硅晶圆售价会上涨到85美元～115美元不等。市场预计，今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%，供给方面因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%至4%水准。目前已明确宣布扩产12英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本胜高和上海新昇，上海新昇2018年第一季度末有望正片销售、6月底达月产15万片，而胜高月增产11万产能需到2019年才开出。随着供需缺口扩大，业界认为今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势，明年将持续供不应求，不过缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。
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发布时间：2018-01-26 00:00 阅读量：1857 继续阅读>>
三星通知渠道商:计划下季DRAM再调涨<span style='color:red'>报价</span>3~5%
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三星通知渠道商:计划下季DRAM再调涨报价3~5%

DRAM供不应求短期难解，全球DRAM制造龙头韩国三星半导体通知渠道商，计划明年第1季再调涨DRAM报价，涨幅3~5%，其中以行动式DRAM涨幅较大，这也说明三星在采取节制性增产下，仍不愿放弃持续拉升DRAM获利，推升集团获利表现，有助破除让近期市场担心三星可能会扩产，打乱DRAM产业秩序的疑虑。 中国台湾地区DRAM大厂也强调，目前主要大厂包括三星、美光和SK海力士等，仍以升级制程作为提高DRAM产出的主要方向，预料即使三星调升部分产线，增加的DRAM产出仍无法满足市场需求，预料明年DRAM还是处于供货短缺，产业还是会相当健康的一年。 三星和SK海力士目前主宰全球逾75%的DRAM市场，因此二大厂的发展策略，也成为关注焦点。近期市调机构认为，三星在连续多季高获利下，手中现金充裕，可能调整部分产线，增产DRAM。 存储器渠道商表示，三星增产DRAM仍主要着眼小量提升。由于三星仍通知明年第1季仍将调涨DRAM合约价，虽然涨幅较本季收敛，约上涨3~5%，但也很清楚反映三星不想打破现有DRAM供需失衡，让价格失序。 存储器渠道商强调，三星明年计划再调涨DRAM合约价，将创下史上涨势最长且涨幅最大的纪录，主因来自各项应用相当强劲，尤其资料中心对服务器需求增幅相当大，大举排挤行动式存储器DRAM产能，三星因而在本季调涨行动式DRAM报价10~15%，而在苹果新机iPhoneX预购优于期，加上中国大陆品牌手机厂机海也齐发，再者智能汽车、AI（人工智慧），对要求高频运算的DRAM需求。
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发布时间：2017-11-03 00:00 阅读量：1811 继续阅读>>
日厂大规模扩产SiC晶圆料,12寸wafer<span style='color:red'>报价</span>恐飙至1000美元
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日厂大规模扩产SiC晶圆料,12寸wafer报价恐飙至1000美元

集成电路制造用半导体硅晶圆面临十年来的“超级周期”效应持续扩散，卖方市场加速好转已赚的盆满钵满，买方未来要先付订金，才能巩固产能并锁定价格。包括4、6、8、12寸wafer订单能见度一路由下半年、明年延伸到后年，12寸wafer报价恐飙至1000美元，生产周期已从先前的3个月拉长至6个月，带动电源控制芯片用SiC外延晶圆料也供不应求，日厂昭和电工发布公告将提前进行大规模扩产。 有钱没货，12寸wafer报价恐飙至1000美元 自去年开始传出硅晶圆缺货涨价热潮后，由于逻辑IC、离散组件等半导体产品在4～6寸、8寸及12寸产品有局部的替代性，造成这一波硅晶圆供需吃紧的状况由12寸往6寸蔓延，只要12寸硅晶圆缺货涨价的情况持续，预料整个半导体硅晶圆供应链在未来一段时间，都将雨露均沾。 除了中国半导体厂大扩产能带动需求外，ASIC、指纹识别、物联网、车用电子等多方需求成长，带动各大尺寸硅晶圆需求强劲。基本上，12寸硅晶圆供不过求的情况，要在短期内获得纾解并不容易，除了硅晶圆建厂成本高外，过去8年，全球主要硅晶圆厂都亏怕了，业者扩产普遍保守的情况下，更让这波硅晶圆供不应求时程大为拉长。 因为生产硅晶圆的技术门坎高，特别是尺寸愈大的硅晶圆，不管在硅纯度及产品平坦度的要求严格，新进入者技术门坎高，而即便有6寸、8寸生产线实际练兵的业者，有较高的机率跨足，但也非短期能见成效，Sumco预估，最快明年第二季才有新产能释出，且新产能增加的速度将非常缓慢。 此外，大尺寸硅晶圆在取得客户认证上的难度高，因此，一般半导体厂不太可能冒产品出错的风险去认证既有前五大以外的新供货商，而即便半导体厂愿意认证新供货商，新厂房的认证期，也得要2～3年才能完成，这些门坎，都让这一波硅晶圆价格上涨可望走得扎实且长。 最缺的12寸硅晶圆，涨幅自然最大，今年逐季调整售价后，一般预估，今年平均涨幅可达2成以上水平，明年售价预估将至少会再上涨1～2成，而和12寸有局部替代性的8寸硅晶圆，今年平均涨幅预估可达1成，业者预估，明年也至少会有再上涨5～10％的水平。 业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。第3季平均价格来到70美元左右，第4季12寸则达到80美元，明年第1季供给端将出现将近10%的缺口，报价可能狂飙至100美元。 SiC晶圆料满载，日厂抛出大规模扩产计划 日本材料大厂昭和电工(Showa Denko)9月14日发布消息宣布，将增产作为电源控制芯片材料的“碳化硅(SiC)外延晶圆(Epitaxial Wafer)”，目标在2018年4月将其月产能自现行的3000片提高约7成至5000片，扩产幅度暴增7成。昭和电工指出，此次增产对象为SiC外延晶圆中的高质量产品“High-Grade Epitaxial(HGE)”。HGE的缺陷密度压低至0.1个/cm2以下水平、当前产线持续处于满载状态。 昭和电工指出，因近年来SiC外延晶圆持续获得铁道车辆、电动车用急速充电站采用，故预估2020年其市场规模将扩大至12亿元人民币。 日刊工业新闻15日报导，昭和电工上述SiC外延晶圆增产计划较原先规划的时间提前半年，而昭和电工目标是在2025年将全球市占率自现行的2成扩大至3成的水平。 据报导，2016年全球SiC外延晶圆市场规模约6亿元人民币、2025年预估将扩大至35.5亿元人民币。受此消息刺激，昭和电工股价飙涨，创约9年3个月来(2008年6月6日以来)新高纪录
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发布时间：2017-09-18 00:00 阅读量：1518 继续阅读>>
硅晶圆市场缺货持续发酵,明年Q1<span style='color:red'>报价</span>或飚至100美元
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硅晶圆市场缺货持续发酵,明年Q1报价或飚至100美元

半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。 甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：“要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息，更创下近10年来先例。 半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶圆、合晶、台胜科的营运表现稳定向上。由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况，所以对于硅晶圆涨幅的态度上，已由以往的“万分抗拒”，逐步转为“要求先签约以巩固供应量”，而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。 根据半导体渠道厂商指出，硅晶圆价格在第3季调涨10～15%后，平均价格已来到70美元左右，第4季续涨10%，平均价格已顺利站上80美元大关。 今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚，半导体市场旺季向后递延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圆厂目前产能已无法满足所有客户需求，出货已进入配销（allocation）情况，因此，正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。 业界表示，由于大陆半导体厂为了争取更多硅晶圆产能，愿意以加价10～20%方式巩固供给量，导致明年第1季硅晶圆报价大涨，平均价格已谈到100美元，换算等于价格季增25%。 因为硅晶圆厂没有扩产动作，业界对于2018年全年缺货有高度共识，在此一情况下，硅晶圆厂为了优先满足大客户需求，已通知客户若可先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。
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发布时间：2017-09-12 00:00 阅读量：1512 继续阅读>>

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