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美国第三笔补贴确认将向<span style='color:red'>格芯</span>提供15亿美元补贴

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美国第三笔补贴确认将向格芯提供15亿美元补贴

　　集微网消息，美国政府2月19日表示，将向格芯提供15亿美元补贴，开启扩大半导体生产的新项目，以加强美国国内供应链。　　根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。　　美国政府官员表示，这些项目是根据《芯片和科学法案》进行补贴的，将在十年内创造1万多个就业岗位，并补充说，这些职位将支付公平的工资，并提供儿童保育等福利。美国商务部长雷蒙多在一次新闻发布会上称：“格芯将在这些新工厂生产的芯片对我们的国家安全至关重要。”　　美国政府官员官员说，芯片除了用于汽车和电动汽车的盲点检测和碰撞警告等日常应用之外，还用于卫星和空间通信以及国防工业，以及WiFi和蜂窝连接。　　格芯总裁兼CEO Thomas Caulfield在一份声明中指出:“我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，并培养美国半导体劳动力。”　　雷蒙多表示，这是美国政府第三次宣布《芯片和科学法案》补贴，美国商务部计划在未来几周和几个月内从美国政府390亿美元的计划中获得几笔资金奖励，以促进半导体制造业。　　雷蒙多补充说，马耳他的新工厂将生产目前美国任何地方都无法生产的高价值芯片，该工厂的扩建将确保汽车供应商和制造商稳定的芯片供应，其中包括通用汽车。另外，雷蒙多称格芯伯灵顿的改造工厂将成为美国第一家能够大批量生产下一代氮化镓的工厂。　　据悉，2月9日，格芯和通用汽车宣布了一项长期协议，通用汽车将获得美国制造的处理器，这将有助于避免芯片短缺导致工厂停产。在新冠肺炎疫情期间，芯片短缺导致数百万辆汽车停产。

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格芯

发布时间：2024-02-20 10:48 阅读量：1574 继续阅读>>

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半导体市场需求激增，三星考虑将一部分产能外包给联电和格芯

据悉，由于半导体市场需求激增，三星电子公司可能就电脑通用芯片扩大向联电（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包业务。业内消息人士称，三星电子的内部系统LSI部门最近同意从联电采购其用于智能手机相机的CMOS图像传感器，三星从2000年代中期启动了自己的代工业务，目前外包芯片的策略让不少产业分析师们颇感意外。有消息称，联电很快将使用三星电子的28nm制程技术批量生产芯片。据悉，三星电子从去年年底开始通过与UMC合作来应对半导体设施的短缺，比如在电视显示驱动器领域。另外，三星电子还可能与格芯签署委托协议。格芯是从超微半导体公司被分拆出来的公司，后者曾在2014年就转让14nm加工技术与三星电子合作。另一位行业人士称，三星电子可能将很大一部分通用半导体业务交给外部公司，包括全球第一铸造公司台积电。由于疫情的影响，导致2020年上半年出现全球芯片产能下降。同时，终端厂商对采购比较保守也使得同期芯片库存减少。然而，随着当年下半年的电子产品以及汽车需求的爆发，半导体产业链供需平衡被打破，导致芯片供给端无法及时供应。目前，半导体短缺已迫使全球包括汽车、游戏控制器等在内的制造业巨头出现了延迟生产的局面。然而，就在三星电子面临芯片产能不足的局面时，三星集团位于美国德州奥斯汀的两家芯片工厂又因天然气供应不足被当地政府强制关闭。据三星发言人透露，目前三星集团正在努力寻求恢复位于奥斯汀的芯片工厂生产，但是还是要等待电力能够正常供应，否则将无有办法复工复产。了解到，三星在韩国基兴有一条S1生产线，在得州奥斯汀有一条S2生产线。此外，应美国政府的要求，三星正计划在美国新建一家先进的代工厂，但该设施尚未正式宣布或建设。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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三星

发布时间：2021-03-04 00:00 阅读量：1960 继续阅读>>

全球芯片缺货潮狂袭，台积电和<span style='color:red'>格芯</span>供货压力大

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全球芯片缺货潮狂袭，台积电和格芯供货压力大

据路透社报道，全球芯片面临史上严重的缺货荒，浪潮席卷电视、手机、汽车和飞机等产业。消息人士透露，台积电和格芯都面临供货压力。全球芯片目前面临严重的供需失衡，新冠疫情导致东南亚封锁瘫痪供应链、美对华为禁令加速华为大量囤积芯片库存、旭化成日本半导体厂突发火灾，意法半导体工厂罢工，更重要的是 8 寸晶圆代工产能严重不足，种种因素都带来芯片供应问题。此外，中国 5G 手机、笔电和汽车的需求增长快于预期，欧美笔电、手机订单有所增加，也是造成全球芯片缺货的原因。高级分析师 Kevin Anderson 表示，这些产品都在争夺同一个晶圆厂的资源，导致许多行业面临芯片缺货问题。欧洲半导体业消息人士称，问题似乎主要出在晶圆代工厂，特别是全球晶圆代工龙头台积电和格芯面临供货压力，台积电产能似乎已接近极限了。格芯发言人表示，目前正在提高芯片产能，计划明年平均资本支出翻倍。南韩 DB HiTek 、中芯国际和联电近期都表示，第三季度开始产线满负荷运转。业界指出 8寸有如跨年挤捷运，晶圆产能不足从供应端来看，各家大厂针对 8 寸扩产的计划赶不上需求。而在需求端方面，家电、笔电、汽车等终端需求带动功率组件、电源管理 IC、CMOS、射频等类比芯片需求端旺盛，种种因素导致 8 寸晶圆供需失衡。根据 SurplusGlobal 计算，目前市场约有 700 台中古 8 寸晶圆制造设备出售，但是 8 寸晶圆制造设备需求至少在 1000 台以上，中古设备不足影响相关厂商短期扩产进度，加上部分 6 寸晶圆厂闭厂，功率组件、类比芯片等产品部分切换至 8 寸晶圆，进一步加重 8 寸产能的吃紧。上游 IC 元件吃紧，下游叫苦。位在深圳一家采购公司的 CEO Donny Zhang 表示，零件短缺问题已经困扰很长一段时间，智慧耳机关键的 MCU 一直缺货。原本计划在一个月内完成生产，但现在看来需要花两个月才能完成。另一位日本电子零组件供应商也表示，WiFi 和蓝牙芯片短缺，预计交货将延后逾 10 周。松下也声明他们面临着芯片短缺问题，正计划减少音频产品的生产量。此外，还有其他一些负面因素，如10月一场大火烧毁旭化成的一家芯片工厂，意法半导体的罢工也导致芯片产能下滑。注：图文源自网络，如有侵权请联系删除！

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芯片

发布时间：2020-12-22 00:00 阅读量：1714 继续阅读>>

<span style='color:red'>格芯</span>台积电“两虎斗”落下帷幕，他指出了原因

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格芯台积电“两虎斗”落下帷幕，他指出了原因

对于格芯与台积电和解，台湾经济部智能财产局给出了他们的看法。台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于 1987 年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工 foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。台积电与格芯互控侵权案以达成全球专利交互授权协议落幕，经济部智能财产局指出，若单看双方在台专利布局件数，台积电研发动能比格芯大很多，可能拥有较多技术优势。智能局副局长廖承威今天在第 3 季知识产权趋势记者会受访表示，观察 2018 年台积电及格芯在台申请专利件数，台积电为 944 件、格芯 123 件，单以在台布局专利状况来看，台积电研发动能是大很多，双方会谈和肯定是都具有技术上优势，就是看谁比较多。廖承威坦言，过去很难想象专利权侵权诉讼在几个月内就能解决，但这次达成交互授权协议，等同是半导体一哥与三哥连手，未来在相关技术研发应用将更有余裕，也能减少律师费、供货商受骚扰等有形或无形成本。不过，格芯今年以来多次传出将被出售给三星，专利业界忧心这次协议可能使台积电未来陷入专利危机。对此，廖承威表示，台积电本身拥有的专利相当多，未来也不一定要跟三星争锋相对，现在还很难预测。廖承威说，就像这次诉讼火速落幕，相信台积电的研发及法务团队一定是站在企业最有利立场判断，未来是否需要跟三星争个你死我活，跟公司领导人的想法也有很大关系。

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格芯台积电

发布时间：2019-11-04 00:00 阅读量：1512 继续阅读>>

<span style='color:red'>格芯</span>与台积电攻坚战停火？互控侵犯专利和解

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格芯与台积电攻坚战停火？互控侵犯专利和解

台积电与格芯互控侵犯专利权案圆满落幕，双方就现有及未来 10 年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。今日，台积电宣布与格芯达成专利诉讼和解，双方同意撤回所有法律诉讼，并同意对现有及未来十年的半导体技术专利，达成全球专利交互授权协议。事件起因今年 8 月 26 日，晶圆代工巨头格芯突然发飙，宣布在美国和德国发起多起诉讼，控告竞争对手台积电侵犯其 16 项制程技术相关专利，在发起诉讼的同时，格芯也要求禁止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国。同时，还还包括台积电众多客户，例如苹果、博通、高通、英伟达、思科、谷歌、联想也被起诉。后 9 月 30 日，台积电已在美国、德国及新加坡三地对格芯提出多项法律诉讼，控告格芯侵犯台积电 40nm、28nm、22nm、14nm、以及 12nm 等制程之 25 项专利。在台积电和格芯的专利战背后，我们可以看到台积电在这个市场的遥遥领先。而这种优势的进一步扩大来自于 28nm 时代的关键一役。相较于 28 纳米世代，台积现在处于绝佳状态。整体来看，与 10 年前相比，现在台积竞争对手更少、技术也更领先，可说是站在制高点，营收成长动能可期。

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格芯台积电

发布时间：2019-10-29 00:00 阅读量：1473 继续阅读>>

<span style='color:red'>格芯</span>成都厂停摆，全球晶圆代工业版图或生变动

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格芯成都厂停摆，全球晶圆代工业版图或生变动

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆，此已是格芯先前投资重庆喊卡后，投资大陆再次失利的状况，除反映近期晶圆代工景气情势反转向下，影响投资计划，且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外，更加凸显格芯本身营运遭遇困境，特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等，均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。整体来说，全球晶圆代工业版图的分配上，未来依旧以台积电为首，且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右，主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产，且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米，而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产，意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势，但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。反观全球晶圆代工市占率介于5至10%的第二至五大厂商，2019年版图将互有消长，其中格芯市占率恐由2018年的9%向下滑落，联电市占率则须视Micron控告公司与福建晋华案的诉讼变化，以及公司执行追求报酬为导向的投资策略、专注于在成熟特殊制程的技术优势成效而定，而Samsung、中芯国际则有反攻向上的机会，其中大陆第一大晶圆代工厂──中芯国际在成熟制程上多元战略发展，已有效的减少大幅投入先进生产线而产生的财务折旧压力，况且在14奈米FinFET技术开发出现进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段，同时28奈米HKC+技术顺利开发完成，意谓在国家政策和集成电路大基金的支持之下，中芯国际将持续背负推进对岸先进晶圆制程的任务。至于包括Tower Jazz、力晶、世界先进等，2019年其全球晶圆代工市场占有率均分别不超过3%。

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格芯

发布时间：2019-03-06 00:00 阅读量：2058 继续阅读>>

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受格芯叫停7nm影响,AMD7nm产线将由台积电独家代工

8月28日消息，AMD宣布将聚焦7nm工艺，7nm产品线包括Zen 2架构处理器核心、Navi（仙女座）GPU等，其中定于年底推出的7nm GPU和明年发布的7mn服务器CPU已经在台积电流片。AMD表示，和台积电在7nm制程的合作相当顺利，并且早期硅片中已经见到出色成效，首款7nm GPU产品就是台北电脑展上亮相的Radeon Instinct加速卡，集成32GB HBM2显存。同时，明年的7nm EPYC之后，消费级桌面的7nm也将跟上，每瓦性能将达到之前的2倍。对此，AMD指出，在数年前，他们就决定采用灵活的光刻工艺选择。在7nm选择台积电的同时，AMD还会继续加强与GF在铸造层面的合作，包括对12nm/14nm的新投资，以确保对当下Ryzen、Radeon GPU和EPYC产品的支持。而AMD宣布这一消息的重要原因就是格罗方德宣布搁置7nm LP工艺项目。全球第二大芯片代工商格罗方德半导体（GlobalFoundries）本周一表示，公司将无限期暂停开发7nm芯片技术，转而专注于改进现有技术。作为重组过程的一部分，将削减就业岗位，具体数量尚未确定。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意法半导体（STMicroelectronics）等芯片制造商。根据研究公司IC Insights的数据，格罗方德半导体的举动将增加电子业对台积电的依赖，后者2017年占有的芯片制造市场份额约为52%，而格罗方德的市场份额约为10%，联华电子和三星的份额分别为8%和7.4%。

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7nm芯片,台积电,AMD

发布时间：2018-08-29 00:00 阅读量：1939 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BP3621	ROHM Semiconductor

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