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Microchip Technology 在 2022 年 EE Awards Asia 上荣获“特色物联网<span style='color:red'>芯片供应商</span>”和“年度最佳 MCU/驱动器 IC”

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Microchip Technology 在 2022 年 EE Awards Asia 上荣获“特色物联网芯片供应商”和“年度最佳 MCU/驱动器 IC”

　　Microchip 获得了 2022 年亚洲电子工程奖的四项殊荣，包括台湾和亚洲类别的“特色物联网芯片供应商”和“年度最佳 MCU/驱动器 IC”。　　Microchip Technology Inc. 很荣幸获得 EE Awards Asia 2022 的四项殊荣，包括“特色物联网芯片供应商（台湾）”、“特色物联网芯片供应商（亚洲）”、“年度最佳 MCU/驱动器 IC（台湾）”、 ”和“年度最佳 MCU/驱动器 IC（亚洲）”。这些奖项不仅表彰了 Microchip 在 MCU 市场的领先表现，也表彰了该公司在物联网 (IoT) 领域取得的卓越成就。Microchip秉承“与电子行业共创未来，与工程师一起改变世界”的盛会目标，将继续与业界同行一起推动创新和技术发展。　　Microchip 在物联网应用领域处于领先地位，并提供整体系统解决方案以创建智能、互联和安全的物联网设计。IoT 设备制造商可以利用我们的生态系统（包括智能处理器、智能模拟设备、经过认证的有线和无线连接以及强大的安全性）来简化创新有线和无线系统的开发。此外，Microchip 通过我们的即用型软件和工具、与最大的云计算公司的合作伙伴关系以及世界一流的支持，提供全面的设计帮助。这可以简化并加速您从创意到云的旅程，并有助于加快生产时间和收入流。　　PIC16F17146单片机荣获“年度最佳MCU/驱动IC”的是Microchip于2022年推出的全新8位MCU。除了智能手机、自动驾驶汽车和5G网络主导的嵌入式系统市场外，物联网节点也催生了由于电池寿命、连接性、灵活性和其他因素，对 8 位 MCU 的需求迅速增长。Microchip 的 8 位 MCU 为嵌入式设计人员提供了简单的解决方案，以解决他们最常见的问题，这些问题包括 MCU 的处理能力、与其他芯片轻松通信的能力以及无需更改印刷电路板即可进行特别配置的模拟外设（印刷电路板）。这些设备将类似 ASIC 的功能与简单的开发体验相结合，扩展了传统的 MCU 功能，并允许将它们配置为智能外围芯片。智能外设，　　Microchip 的 PIC MCU 非常易于设计，其支持网络使您能够加快上市时间。8 位 MCU 产品组合是引脚对引脚兼容的，这允许在需要更高性能或客户希望最大限度地提高产品可用性同时最大限度地减少重新设计要求时选择备用 PIC 或 AVR MCU。　　展望未来，Microchip将继续遵循其中长期战略，专注于全球六大市场大趋势，包括5G、物联网、数据中心、电动汽车、可持续发展和ADAS/自动驾驶。该公司将利用其广泛的智能、互联和安全产品组合，以及全面的软件、硬件和参考设计套件来提供整体系统解决方案。该公司旨在帮助客户简化设计流程并缩短上市时间。Microchip 将继续为全球工业、计算、汽车、通信和消费市场的 120,000 多家客户提供高质量的服务、出色的技术支持、可靠的交付和质量，并成为您最值得信赖的合作伙伴。

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Microchip

发布时间：2022-12-29 15:16 阅读量：2399 继续阅读>>

江苏润石：立Flag，国际一流模拟<span style='color:red'>芯片供应商</span>

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江苏润石：立Flag，国际一流模拟芯片供应商

　　早在2021年4月，慕尼黑上海电子展期间，江苏润石带着新研发的产品在展会大放异彩——在吸引上下游合作伙伴的同时，也吸引着众多专业媒体的关注，其在模拟芯片领域的江湖地位一览无遗。　　公司中国区销售总监丁思奇，在接受《深度对话》采访时，全方位介绍润石产品在工业市场的应用与布局，其中，关于车规芯片发展的介绍令人印象深刻。　　车规芯片，正是江苏润石目前的主攻方向之一。从做消费电子起家，到向工业、汽车电子发展，江苏润石前行的每一步，可以用“稳健”二字形容。每一次精准落子产业布局，基于对产业风向的敏锐把握。而无论产品研发、品质把控还是销售服务，丁思奇与於敬亮，反复强调的两个字，就是——客户！　　一切研发、生产和服务，围绕客户需求进行。江苏润石目前累计有16款产品通过AEC-Q100 Grade 1车规认证：　　“16款产品，涵盖四大门类，这些产品单体出货量大，公司将它们作为优先级安排。”丁思奇表示，“选择这些芯片完成车规化升级有两个原因，一是运算放大器和比较器是江苏润石的核心产品，可以突出自身的技术能力和市场价值；二是电平转换芯片和逻辑芯片有非常大的国产化需求空间。”说来说去，还是围着市场与客户。　　这只是开始。於敬亮负责产品品质体系与车规芯片导入，从他介绍中得知，到明年年底，江苏润石至少会有40-50款车规产品通过认证并开始量产，其中包括15-20款运算放大器，以及一些逻辑芯片、电平转换芯片和模拟开关产品。以客户为中心，江苏润石将研发实力发挥得淋漓尽致！　　这样的策略，引来市场的正向反馈。来看一组数据：2021年江苏润石总销售额约2.1亿元。其中，工业和汽车电子市场占总销售收入的63-65%，消费电子市场占总销售收入的8-9%，其余为电力电子、仪器仪表和医疗市场，占总销售收入20%+的份额。江苏润石预测，受汽车和工业电子体量的进一步扩张以及平均售价高于消费电子等领域的影响，今年江苏润石销售收入将实现保四亿、冲五亿的规模。　　02　　切换赛道，发力点在这里！　　从消费电子市场内卷激烈的“红海”，布局市场拓展空间巨大的工业、汽车电子这片“蓝海”，江苏润石有着自己的考量。　　“向工业、汽车市场进发，一方面是满足客户需求，一方面也是自我倒逼——公司发展要做长线考量：延长产品生命周期，在有门槛的细分领域发力！”这是江苏润石切换赛道，向车规芯片发力的初衷。　　转型之路，江苏润石步履坚定。先是进行自我革命，对芯片的设计、晶圆的制造、封装的设计跟制造、测试等整个生产流程进行改变和准备，让产品通过AEC-Q100的认证。　　其次是购买昂贵的高低温测试设备。“我们做产品时，更多考虑满足客户与市场需求，品质是第一位的！”在访谈中得知，江苏润石已投资数千万人民币，购置21台行业中顶级三温测试设备，其中8台已经在生产线工作，到今年12月份，21台将全面进入产线，届时将实现每个月40-50kk的产能规模。　　之后是加强品质控制。在质量把控环节，车规产品的设计、制造与封测对代工厂的管理能力要求非常高。为此，江苏润石引进了多位超过10年行业经验的非常资深的供应链质量工程师SQE、设计质量工程师DQE等，从而保证车规产品从设计到制造，都可以达到NXP、TI这样的水准。　　在晶圆厂和封测厂的选择方面，江苏润石选择国内做车规产品最顶尖的工厂合作，包括国内做模拟器件数一数二的晶圆厂华润上华，与TI有将近10年车规产品量产经验的封测厂通富微电，以及与NXP、安世、TI有将近10年车规产品量产经验的封测厂苏州日月新。　　市场需求量激增、进口替代呼声日高、国际形势风云诡谲，为国产车规芯片发展提供了机会，但真正的竞争力，仍是江苏润石的技术实力，包括大量产品通过车规认证的能力等。　　03　　从国内最好，到国际一流！　　目前在国内的模拟芯片赛道上，主要玩家是美国的企业TI、ADI、On Semi，以及部分欧洲和日本的企业。　　正视差距，不畏追赶，江苏润石以辩证发展观，在国产模拟芯片赛道上发力奔跑。一流的销售团队，以全新的销售理念，搭建起新型销售体系。江苏润石样品商场上线就是佐证：既是自身产品的“样品橱窗”，也犹如工程师专属的“淘宝商城”，各类样品应有尽有，解决工程师做样本设计时四处寻觅之苦，也为量产芯片销售做了针对性的市场宣传。一流的技术研发团队，以先进的品质加持，市场应用场景就是实力的最好证明：目前道路上行驶着的很多国产新能源汽车，或多或少都搭载了润石科技研发的车规芯片。　　这样的市场占有率，让江苏润石有底气说出“目前我们是国内最好的汽车级模拟芯片供应商之一”，同时，也锁定“力争成为国际一流模拟芯片供应商”的发展目标。“模拟市场细分领域广，国产厂商基于各自产品的特点、各家侧重的细分市场不同，有的在数字隔离器或者传感器领域较强，有的在ADC/DAC等模拟器件上较强。江苏润石的主要产品包括信号链和电源管理两大类别，与同领域侧重消费电子市场的上市公司相比，江苏润石的市场重心是汽车电子和工业领域，尤其是在新能源汽车领域，江苏润石远比同领域的模拟芯片公司更早布局。目前，已超越很多同行成为新能源汽车领域的领跑者。”这是江苏润石对自身的清晰认知。　　车规是一个非常敏感的市场，对可靠性的要求非常高。如何在已趋成熟的汽车电子供应链上打进去、站稳脚，丁思奇与於敬亮均认为，还是靠雄厚的研发实力、优质稳定的品质、先进的产品以及贴心便捷的销售价服务。“很多客户找到我们，是因为江苏润石能够提供跟TI、ADI、On Semi这些公司相同性能的芯片，因此我们有信心在汽车电子市场有所作为，立志成为中国汽车芯片赛道上做模拟芯片最好的公司。”而今年9月获颁欣旺达“潜力供应商”奖，无疑是合作伙伴对江苏润石充分信任的证明。　　目前，江苏润石的车规级芯片已经成功进入比亚迪、长安汽车、广汽、上汽、欣旺达等整车厂/Tier1厂的汽车电子供应链。而在车规级新品的计划方面，到今年年底，预计有20~25款产品会转入车规市场。

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润石

发布时间：2022-12-09 16:41 阅读量：1940 继续阅读>>

传苹果研发GPU 要甩掉另外一个<span style='color:red'>芯片供应商</span>AMD

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传苹果研发GPU 要甩掉另外一个芯片供应商AMD

据国外媒体报道，苹果公司最近宣布将为未来的苹果笔记本电脑制造自己的ARM架构处理器，而不是使用英特尔的x86处理器，这一消息已经成为头条新闻，但现在看来苹果公司要抛弃的不仅仅有英特尔公司，该公司可能还准备抛弃AMD，同时制造自己的图形处理器。众所周知的是，在个人电脑中最重要的两类处理器是中央处理器和图形处理器（CPU和GPU）。在电脑CPU领域，英特尔公司一直以来是行业霸主，AMD扮演着“陪太子读书”的角色。不过在图形处理器市场，AMD是行业重要玩家之一，和英伟达等公司争夺市场。上述消息来自推特爆料人士Longhorn的披露，该用户最近发布了一个表格，表格信息似乎表明，未来使用苹果ARM处理器的个人电脑将不再支持AMD等第三方显卡，而是使用“苹果图形处理器”。过去，功能强大的苹果电脑台式机和笔记本电脑（比如16英寸屏幕版本MacBook Pro）都搭载了独立的AMD图形处理器，但是未来在搭载苹果自有CPU的电脑上，情况可能发生变化。外媒指出，苹果新款笔记本电脑缺乏对第三方图形处理器支持，这也意味着该公司也不会使用英伟达图形处理器。那么，带苹果CPU的笔记本电脑也会有一个新的苹果GPU吗？这很有可能——毕竟，苹果已经在智能手机和平板电脑中使用了自己定制设计的GPU微架构。据悉，苹果公司过去曾经给开发者提供了专用的迷你台式机（只有主机）Mac Mini，这款电脑的图形功能是由苹果自家的A12Z芯片(也可以在iPad Pro 2020中找到)驱动的，基准测试结果显示，它的八核图形处理器超过了AMD公司的Ryzen 5 4500U和英特尔酷睿i7-1065G7芯片中集成的图形处理器。不过，上述处理器的性能还无法取代苹果Mac Pro、MacBook Pro中使用的AMD图形处理器。当然，苹果未来的个人电脑不太可能直接使用上述的A12Z芯片。因此，在苹果公司设计出一款可以与AMD显卡相媲美的GPU之前，面向创意专业人士的苹果台式机和苹果笔记本电脑很可能仍然需要使用英特尔处理器和AMD显卡——至少目前是这样。在自行设计芯片的道路上，苹果正在越走越远。依靠台积电、三星电子这两家技术先进的半导体代工企业，苹果可以把精力集中在芯片设计上，而把制造流程外包出去。实际上，三星电子和台积电为了争夺苹果的订单，已经展开了工艺流程的竞争。两家公司都已经投产了5纳米工艺，准备未来过渡到3纳米工艺。过去，苹果在智能手机中使用自行设计的A系列应用处理器大获成功，这一芯片带来的强大性能成为苹果的一个独家卖点。如今，苹果斥资10亿美元收购了英特尔公司的5G基带处理器业务，正准备自行设计智能手机的另外一个重要芯片。如果获得成功，苹果将彻底摆脱对高通公司的依赖。在其他的一些小硬件中，比如苹果手表等，苹果也自行设计了若干款芯片。在个人电脑中，苹果在刚刚结束的2020年全球开发者大会上宣布，将利用两年的时间从英特尔处理器过渡到自己设计的ARM处理器。这也意味着过去给智能手机、平板电脑开发的苹果应用软件将能够直接在苹果笔记本电脑上运行，而传统开发的苹果电脑软件则需要进行一些修改移植，以便适应ARM的全新架构。数据显示，苹果近些年研发投入快速增长，大部分流向了自有芯片的设计。各种消息显示，苹果还在从半导体公司（包括自己的长期供应商）挖来芯片设计人才，设计更多所需的芯片。通过芯片自给自足，苹果不仅可以降低零部件采购成本，还能够更加契合智能手机等新产品的升级节奏，甚至还能通过自有芯片形成某种“我有你没有”的消费电子硬件竞争优势。

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苹果

发布时间：2020-07-08 00:00 阅读量：1736 继续阅读>>

8吋晶圆产能不足,恐加剧国内,外<span style='color:red'>芯片供应商</span>抢货风潮

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8吋晶圆产能不足,恐加剧国内,外芯片供应商抢货风潮

担心晶圆产能不足，芯片厂纷提前下单，使得产能排队潮涌现。面对2018年硅晶圆持续供不应求趋势，加上新增的人工智能(AI)芯片订单几乎塞爆台积电先进制程产能，以及物联网应用芯片订单亦一直在8吋晶圆厂门口驻队不散，台系IC设计大厂指出，为避免下半年传统旺季来临时，晶圆产能一片难求的窘境再次发生，加上届时苹果(Apple)相关芯片订单大抢产能，不少国内、外芯片厂都已自动提前到2018年初就下单，台积电也决定在第2季先调整特定制程产能，引导客户订单往不同厂区疏散，避免陷入每逢旺季必然塞单的瓶颈。近期晶圆代工厂内外都呈现相当热闹的景况，似乎已预告2018年全球半导体产业景气逐季走强的步调不变。台系MCU芯片供应商透露，面对物联网芯片需求正铺天盖地快速增长的前景，2018年两岸晶圆厂8吋产能几乎是在2017年底就已销售一空，面对各家晶圆代工厂外的排队人潮，8吋晶圆产能成为各家芯片厂重要战备资源的情形，恐将维持好长一段时间。芯片业者甚至预期，未来几年8吋晶圆代工产能都将陷入明显供不应求的景况，2018年不仅台积电、联电、世界先进及中芯的8吋晶圆厂产能满载，近期包括华宏、华力微等大陆后进晶圆代工业者，亦开始传出接单大增、产能满载的消息，全球8吋晶圆市场供不应求的溢价效应显现，恐将加剧国内、外芯片供应商抢货风潮。目前除了8吋晶圆产能已成为重要资源，台积电先进制程产能始终难求的情形，在2018年第1季传统淡季效应仍无法有效获得解决，甚至新客户、新订单还不断涌进，让台积电近期针对最新的12奈米制程产能进行策略调整，以因应2018年下半传统旺季可能出现的爆单情况。台积电逐步将部分客户ASIC订单先行移往大陆南京厂区，台湾12奈米制程产能则全数留给联发科及NVIDIA等客户，联发科已提前与上游供应商积极沟通，并事先准备足够产能，以因应2018年曦力(Helio)P60芯片订单产能需求，在2018年下半大量出货的黄金时刻，不致于出现巧妇难为无米之炊的困境。至于台积电更先进的7/10奈米制程产能，目前客户芯片开发案亦持续如火如荼地进行中，台系设计服务厂直言，目前连共乘式光罩服务及实验型芯片订单也都很难插队，台积电已表达即便客户芯片试产验证没问题，短时间内要挤出很多产能同样很困难。现阶段连台积电大联盟的设计服务公司，都必须长时间排队，才能为客户争取足够的先进制程产能，凸显客户端对于先进制程产能的需求迫切。由于2018年上半就已提前出现等待晶圆产能的排队盛况，在苹果第3季势必会加入争抢产能的战局，台积电最先进7/10奈米制程技术产能已开始跟进硅晶圆、8吋晶圆，成为芯片客户端新一波的重要战略资源。

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硅晶圆

发布时间：2018-03-27 00:00 阅读量：1502 继续阅读>>

从iPhone 8主板看苹果<span style='color:red'>芯片供应商</span>的博弈新局面

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从iPhone 8主板看苹果芯片供应商的博弈新局面

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE调制解调器芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器的手机…… 根据较早的一些拆解报告，苹果（Apple）在其iPhone 8智能手机中，继续采用了高通（Qualcomm）和英特尔（Intel）的LTE调制解调器芯片组合。博通（Broadcom）如预期地取得了无线充电芯片的设计订单，恩智浦（NXP）紧紧守住了在近场通讯(NFC)的位置；此外，分析师指出，Skyworks很可能微幅提高了在这支手机中的份量。整体来看，iPhone 8仍是Apple递增手机功能计划中的一步，而售价999美元的iPhone X h，才象征着更大一步的进展，但预计至少要到11月以后才会上市。目前，TechInsights的拆解团队还在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。根据TechInsights的拆解人员表示：“我们买到的iPhone 8 Plus A1897机型，是一款采用英特尔芯片的手机。它内建的是英特尔基带处理器PMB9948，我们猜测它是英特尔的XMM7480调制解调器芯片。”TechInsights预计再过一、两天就会在网络上发表拆解报告。但TechInsights先帮我们确认了iFixit在澳洲购买并拆解的iPhone 8手机。在这个L形主板正面的芯片包括 Apple 339S00434 A11仿生SoC，堆栈海力士(SK Hynix)H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制解调器 Skyworks SkyOne SKY78140 安华高(Avago)8072JD130 P215 730N71T应该是一款封包追踪IC Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模块恩智浦80V18安全NFC模块主板背面的芯片包括：标示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/蓝牙/FM收音机模块标示Apple 338S00248、338S00309电源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片东芝(Toshiba)TSBL227VC3759 64GB NAND闪存高通WTR5975 Gigabit LTE RF收发器和PMD9655 PMIC 博通59355，应该就是无线充电IC 恩智浦1612A1应该是其1610 Tristar IC的升级版 Skyworks 3760 3576 1732 RF开关和SKY762-21 247296 1734 RF开关虽然Apple和高通之间的基带与专利等法律争议仍在进行中，但Apple预计将在不同地区继续出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器版本的手机。此外，TechInsights与其他的拆解团队均预测，意法半导体（STMicroelectronics）正竞争传统上由NXP占据的NFC芯片位置。 Nomura Instanet财务分析师Romit Shah在最近发布的报告中指出，Skyworks在每支iPhone 8手机中所占的价值可能超过他所估计的7.07美元。根据该拆解报告显示，“我们认为在靠近高通收发器旁还有一款Skyworks的组件，”以及一款他认为是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器，它看起来像是iPhone 7中所用组件的升级版。以小搏大？软件立大功根据拆解显示，博通如预期地赢得了无线充电的位置。然而，它并未透露博通在连接模块中所占的比重或Avago单独组件的细节，但Shan认为，“除了外接多任务器以外，其中还包含了高频/中频滤波器、多任务器/六工器，以及一款功率放大器等。” TechInsights通常会在其拆解报告中深入探索模块与芯片的细节。然而，拆解与检验过程总是需要更多的时间，因而无法马上公诸于世。总之，从iFixit的拆解可以看出，iPhone 8是一次相对较微幅的升级，有时在软件上的更新进展比硬件更重要。例如，iPhone 8包括一颗3.82V、1,821mAh的电池，预计可提供高达6.96Wh的功率，但较iPhone 7所用的7.45Wh电池低些。但是，Apple声称电池寿命与去年的版本差不多。 iPhone 8拥有与iPhone 7一样的ƒ/1.8光圈、6镜式镜头，支援1,200万像素。然而，新的传感器较大。iFixit指出，“这表示个别像素更大，以实现更多光线、提升色彩以及减少噪声……此外，手机还支持升级的影像软件。” 新的iPhone 8机型采用与前一代手机相同的4.7吋IPS多点触控Retina HD显示器，支持1,334×750(326 ppi)的分辨率。然而，Apple声称，由于搭载其True Tone技术，而使得显示器更大幅提升。整体而言，iFixit为这支手机的可维修指数打了6分(满分为10分)，算是易于维修的范围。 “玻璃背面的耐用性还有待观察——但要更换几乎是相当困难的……这支iPhone的零件位置较低，虽然可以轻易地移除，但之后就会卡在一堆支架和可折迭的软性接线组合中，而难以再组装回去。”

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iPhone 8主板,苹果,芯片供应商

发布时间：2017-09-27 00:00 阅读量：1539 继续阅读>>

<span style='color:red'>芯片供应商</span>新增三家出局一家,iPhone8将采购博通8颗元器件

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芯片供应商新增三家出局一家,iPhone8将采购博通8颗元器件

苹果公司上周发布的财报数据靓丽，发布的营收指引也打消了业界对于iPhone 8延迟上市发售的担忧，苹果股价随后一路上扬，iPhone/iPad的长期供应商们的股价也自然而然地随之走高。不过，那些想要在苹果发布下一代旗舰iPhone之前投资苹果供应商，享受苹果iPhone升级“超级周期”的人们，应该搞清楚iPhone 8会给众多供应商带来多大的变化。现在看起来，会有一些新的厂商进入苹果供应商名单，也会有一家或两家长期供应商被排除在iPhone 8的供应链之外。长期以来，博通公司一直在为苹果的iPhone提供RF功率放大器模块、Wi-Fi/蓝牙组合芯片和GPS芯片，它也将成为iPhone 8上的大赢家。该公司在四月份举行的季度盈利电话会议中表示，iPhone 8将采用博通的8个元件，相较于iPhone 7，iPhone 8采用的博通元器件的价值增长了40%。事实上，智能手机射频子系统正变得越来越复杂，一方面是由于手机支持的频段数量不断增加，另一方面由于通信网络采用了更先进的4G标准，使千兆bit/s的峰值速度变得越来越常见，这都促进了苹果和三星对博通产品的需求。当然，打铁还需自身硬，这主要应该归功于博通在高级FBAR滤波器领域的领先制造商地位。此外，对包含多个发射器和接收器（MIMO）的更高性能的Wi-Fi无线电模组的需求也使博通受益匪浅。不过，博通所称的芯片价值40%的增长，最主要的驱动力可能是苹果在iPhone 8上采用了博通的芯片实现传言已久的无线充电功能。早在今年2月份，摩根大通就报道称，苹果和博通正在合作开展无线充电系统的开发，该系统将在未来两年内保持“业界顶尖水准”。大约在同一时间，凯基证券报道称，与iPhone 8一起推出的iPhone 7S也将支持无线充电功能。博通在RF芯片领域的竞争对手Skyworks在三月份财季录得的营收中，有将近40%来自于苹果，它的业绩也将随着今年iPhone的升级而增长。相比博通，它的利润较少，不过也同样受到RF复杂度不断上升的的推动。Skyworks首席执行官Liam Griffin在7月20日举行的盈利电话会议中表示，Skyworks公司“[感觉]非常好”，将受益于公司最大客户苹果带来的芯片价值的增长。 Qorvo上周发布的营收指引比较疲软，它的移动器件销售更加依赖于三星和中国的OEM厂商，尽管如此，它也会受益于苹果iPhone 8和iPhone 7S带来的芯片价值的增长。如果报道所称的iPhone将采用玻璃背板（而不是之前的铝制背板）的消息属实，iPhone/iPad大猩猩面板长期供应商康宁公司为每台iPhone 8提供的面板数量可能会翻倍。苹果公司最近向康宁投资了2亿美金，康宁公司的特殊材料业务（主要是大猩猩玻璃面板）在经历了表现强劲的第二季度之后，第三季度有望保持强劲增长态势，这意味着公司下半年的iPhone业务也会非常抢眼。光学元件供应商Finisar和Lumentum控股公司首次成为iPhone供应商，这两家厂商都将提供激光组件，这将使iPhone 8的相机支持3D深度感测，从而能够实现面部识别和增强现实效果。最初的报告显示，苹果只在前置摄像头上使用此项功能，但Fast Company7月份的报告显示，苹果公司还希望在后置摄像头上也可以使用这项功能。据报道，Himax Technologies将提供晶圆级光学元件（WLO），以帮助相机支持3D深度感测。 Power Integrations也可能成为又一家新的iPhone供应商。6月份，Rosenblatt Securities报道称，Power Integrations将取代NXP和安森美的芯片，为苹果下一代iPhone提供一个电源转换IC，以实现更快的有线充电速度。NXP很可能仍然向苹果供应NFC射频组件，而安森美则在最近一次的盈利电话会议上表示，“公司主要的智能手机平台上的芯片价值仍将随着手机升级而增长”，因此，安森美很可能仍然是苹果的电源管理芯片供应商。另一方面，苹果显示驱动IC的长期供应商Synaptics则会因为iPhone 8使用OLED显示屏而不是LCD而被迫退出iPhone 8供应链。Synaptics上周发布了9月份财季的淡季指引，在电话会议上指出，公司2018财年（截止于2018年6月份）的销售动力会因为“高端智能手机客户向OLED显示屏的过渡”受损。由于三星的高端手机早就用上了OLED，所以Synaptics所指的高端手机客户很有可能是苹果，去年就有报道称苹果正在研发将交由台积电制造的OLED驱动IC。据预计，台积电将继续为苹果制造应用处理器和指纹传感器。对于很多供应商而言，苹果iPhone的超高人气和巨大销售提供了独一无二的机会。苹果2016财年共计销售了2.12亿台iPhone（截止到2016年9月份），分析师预计，苹果2017财年将销售2.17亿台iPhone，得益于人们对iPhone 8的巨大期待，2018财年iPhone的销量将达到2.46亿台。凯基证券公司的郭明池在最近一份报告中预测，苹果今年将出货4500万到5000万部iPhone 8，上市初期可能会面临供应短缺，iPhone 7S的出货量将达到3500万部到3800万部，iPhone 7S-Plus的出货量将达到1800万部到2000万部。而且，对于很多供应商来说，苹果给他们提供了相当稳定的业务。苹果一向以对订单产品的性能要求严苛而著名，而且掌握较强的定价权，但是，苹果对很多供应商还是比较忠诚的，没有大的变故，苹果会把与供应商的合作伙伴关系一直持续下去。 iPhone 8的供应商组合表明，iPhone 8将采用OLED、3D深度感测、无线充电和快速有线充电等先进技术，这不仅会给iPhone 8带来强劲需求，还会帮助供应商取得良好业绩。射频复杂度不断提升等长期趋势也加强了供应商的存在感，我们需要密切关注哪些供应商能从iPhone 8的火爆销售中取得最大的收益。

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iPhone8,博通

发布时间：2017-08-10 00:00 阅读量：1342 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

型号	品牌	抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BP3621	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor

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